JP3929989B2 - 導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板。 - Google Patents
導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板。 Download PDFInfo
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Description
(1)低温焼成セラミックグリーンシートの成形
低温焼成セラミックのグリーンシートを、ドクターブレード法等でテープ成形する。この際、低温焼成セラミックとしては、例えば、CaO−SiO2−Al2O3−B2O3 系ガ ラス50〜65重量%とアルミナ35〜50重量%との混合物を用いることができる。この他、例えば、PbO−SiO2−B2O3 系ガラスとアルミナの混合物、MgO−Al2O3−SiO2−B2O3 系ガラス、コージェライト系結晶化ガラス等の低温焼成セラミック材料を用いることもできる。
(2)グリーンシートの切断とビアホールの形成
次ぎに、テープ成形した低温焼成セラミックグリーンシートを所定の寸法に切断した後、所定の位置にビアホールをパンチング加工する。
(3)ビアホールへの導電性ペーストの充填と配線パターンの印刷
次ぎに、ビアホールへの導電性ペースの穴埋め印刷による充填と配線パターンの印刷を下記の組成のAg系導電性ペーストを用いて行う。
(4)積層と圧着
配線パターンの印刷終了後、各層のグリーンシートを積層圧着し一体化する。
(5)焼成
上記積層物を、焼成ピーク温度800〜950℃(好ましくは、900℃前後)とし、ピーク温度で20分間保持の条件で焼成し、低温焼成セラミック多層回路基板を得ることができる。
を表1に示す範囲で被覆し、さらに、Pt粉末とMoO3粉末とNa2O・ZnO・B2O3系ガラスを表1に示す範囲で添加して、合計で100重量%とした導体85重量部に対して、エチルセルロースをターピネオールで溶解した有機ビヒクルを15.0重量部添加して混練・分散したものを使用し、セラミックグリーンシートとして、CaO−Al2O3−SiO2−B2O3 系ガラス60重量%とアルミナ40重量%を混合したものを使用した。
(導体のシート抵抗)
一般的な2端子法に基づいて各基板の配線パターンを形成する導体の抵抗値(Ω)を測定し、シート抵抗は次式より算出した。次式によるシート抵抗値が4.0以下であることが好ましい。
(導体の接着強度)
各基板の配線パターンを形成する導体に直径0.6mmのスズメッキ軟銅線をSn/Pb(60/40(重量比))の半田を用いて接着し、その軟銅線を引張試験機のチャックで把持して引っ張ったときの強度を測定し、接着強度は次式より算出した。次式による接着強度が40以上であることが好ましい。
(半田濡れ性)
各基板の配線パターンを形成する導体にロジンフラックスを塗布した後、その基板を230±5℃の半田(Sn/Pb=60/40(重量比))に3秒間浸漬し、半田で塗れている導体部分の面積比率で半田濡れ性を評価し、導体表面の90%以上が濡れたものは半田濡れ性良好として表1に「○」で示し、導体表面の80%未満しか濡れなかったものは半田濡れ性不良として表1に「×」で示す。
(基板の反り)
焼成後の基板の外観を目視観察し、全く反りが見られなかったものを「○」として表1に示し、少しでも反りが見られたものを「×」として表1に示す。
比較例3は、MoO3 添加量が3.0重量%を超えているため、基板に反りが発生し、半田濡れ性が悪い。
2…ビアホール(導電性ペーストを充填)
Claims (3)
- 平均粒径が0.3〜3.0μmの範囲にあるAg粒子であって且つその表面にSnO2 を被覆したAg粒子に対して、Pt粉末0.1〜0.5重量%と、MoO3粉末0.3〜3.0重量%と、Na2O・ZnO・B2O3系ガラス0.1〜1.0重量%とを添加して 合計で100重量%とした組成のものを有機ビヒクル中に分散させた導電性ペースト。
- Ag粒子の表面に被覆したSnO2 の被覆量が、合計100重量%中の0.1〜3.0 重量%の範囲である請求項1記載の導電性ペースト。
- 請求項1または2のいずれかに記載の導電性ペーストを用いて導体を形成してなるセラミック多層回路基板。
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