JPH0521913A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
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- JPH0521913A JPH0521913A JP3174099A JP17409991A JPH0521913A JP H0521913 A JPH0521913 A JP H0521913A JP 3174099 A JP3174099 A JP 3174099A JP 17409991 A JP17409991 A JP 17409991A JP H0521913 A JPH0521913 A JP H0521913A
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- Japan
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- circuit
- weight
- parts
- conductivity
- electromagnetic wave
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ジャンパー回路及び電磁波シールド層をスル
ーホール回路を介して回路パターンに接続したプリント
回路基板において、その各回路及び電磁波シールド層間
並びに各回路及び電磁波シールド層の密着性を高め、か
つ各回路の導電性を高める。 【構成】 スルーホール回路２０をなす導電塗料とし
て、チタネート、ジルコネート、またはその混合物によ
り表面被覆した、金属銅粉、レゾール型フェノール樹
脂、アミノ化合物、キレート層形成剤を配合する。ジャ
ンパー回路７及び電磁波シールド層９をなす導電塗料と
して、チタネート、ジルコネート、またはその混合物に
より表面被覆した、金属銅粉、レゾール型フェノール、
キレート形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を配合す
る。
ーホール回路を介して回路パターンに接続したプリント
回路基板において、その各回路及び電磁波シールド層間
並びに各回路及び電磁波シールド層の密着性を高め、か
つ各回路の導電性を高める。 【構成】 スルーホール回路２０をなす導電塗料とし
て、チタネート、ジルコネート、またはその混合物によ
り表面被覆した、金属銅粉、レゾール型フェノール樹
脂、アミノ化合物、キレート層形成剤を配合する。ジャ
ンパー回路７及び電磁波シールド層９をなす導電塗料と
して、チタネート、ジルコネート、またはその混合物に
より表面被覆した、金属銅粉、レゾール型フェノール、
キレート形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を配合す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属銅粉をフェノール
樹脂混和物中に分散させた導電塗料によって、ジャンパ
ー回路、スルーホール回路、電磁波シールド層を形成し
たプリント回路基板に関するものである。
樹脂混和物中に分散させた導電塗料によって、ジャンパ
ー回路、スルーホール回路、電磁波シールド層を形成し
たプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来より、ＩＣ、ＭＳＩ、
ＬＳＩなどを実装するプリント回路の基板として銅張積
層絶縁基板が多く用いられている。
ＬＳＩなどを実装するプリント回路の基板として銅張積
層絶縁基板が多く用いられている。
【０００３】この銅張積層絶縁基板に形成されたプリン
ト回路では、例えば、パターンの長さに関係した自己イ
ンダクタンスやストレートキャパシティ及び共通インピ
ーダンス等を低くするために、バイパス用のジャンパー
回路が設けられる。このジャンパー回路は、プリント回
路における銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト
層を形成した後、このレジスト層の形成された部分を飛
び越えて接続すべき銅箔回路間に、導電性銀塗料（以
下、銀ペーストという。）を用いて、スクリーン印刷法
により形成する。
ト回路では、例えば、パターンの長さに関係した自己イ
ンダクタンスやストレートキャパシティ及び共通インピ
ーダンス等を低くするために、バイパス用のジャンパー
回路が設けられる。このジャンパー回路は、プリント回
路における銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト
層を形成した後、このレジスト層の形成された部分を飛
び越えて接続すべき銅箔回路間に、導電性銀塗料（以
下、銀ペーストという。）を用いて、スクリーン印刷法
により形成する。
【０００４】また、前記銅箔回路上には、グラウンドパ
ターンまたは電源パターンの一部を除き、ソルダーレジ
スト層を介して、電磁波シールド層を形成する。この電
磁波シールド層も銀ペーストを用いて形成される。
ターンまたは電源パターンの一部を除き、ソルダーレジ
スト層を介して、電磁波シールド層を形成する。この電
磁波シールド層も銀ペーストを用いて形成される。
【０００５】さらに、基板表裏にプリント回路を形成し
たり、レジスト層を介してプリント回路を積層するもの
にあって、その上下の回路を接続する必要のあるとき
は、基板又はレジスト層にスルーホール回路を形成す
る。このスルーホール回路も銀ペーストを用いている。
たり、レジスト層を介してプリント回路を積層するもの
にあって、その上下の回路を接続する必要のあるとき
は、基板又はレジスト層にスルーホール回路を形成す
る。このスルーホール回路も銀ペーストを用いている。
【０００６】しかし、銀ペーストは高価なため、これに
代わる安価な導電銅塗料（以下、銅ペーストという）が
種々公表されているが、これらの銅ペーストはバインダ
ーとして主に熱硬化性のフェノール系樹脂を使用してい
るため、塗膜の熱硬化時の内部応力により銅箔面との密
着性が悪く、前記ジャンパー回路等を形成する導電塗料
として採用するには信頼性に欠ける。
代わる安価な導電銅塗料（以下、銅ペーストという）が
種々公表されているが、これらの銅ペーストはバインダ
ーとして主に熱硬化性のフェノール系樹脂を使用してい
るため、塗膜の熱硬化時の内部応力により銅箔面との密
着性が悪く、前記ジャンパー回路等を形成する導電塗料
として採用するには信頼性に欠ける。
【０００７】そこで、本願発明者らは先に銅箔面との密
着性が良好で、且つ安価であり、導電性にも優れ、半田
耐熱性の良い導電塗料を提案した（特開平２− 16172
号）。
着性が良好で、且つ安価であり、導電性にも優れ、半田
耐熱性の良い導電塗料を提案した（特開平２− 16172
号）。
【０００８】しかしながら、この導電塗料で形成した硬
化膜は酸化銅箔面に対して良好な密着性は得られるが、
無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有する。密着性が
低いことは導電性も低いこととなる。また、粘度が低い
ため、スルーホール回路を形成する際、十分な膜厚を得
ることができず、それゆえ導電性の点で問題がある。
化膜は酸化銅箔面に対して良好な密着性は得られるが、
無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有する。密着性が
低いことは導電性も低いこととなる。また、粘度が低い
ため、スルーホール回路を形成する際、十分な膜厚を得
ることができず、それゆえ導電性の点で問題がある。
【０００９】本発明の課題は、酸化銅と無酸化銅のいず
れの銅箔面に対しても優れた密着性を有する導電塗料及
びスルーホール接続において良好な接続形状とし得て十
分な導電性を有する導電塗料でもって、電磁波シールド
層、ジャンパー回路、スルーホール回路を形成したプリ
ント回路基板とすることにある。
れの銅箔面に対しても優れた密着性を有する導電塗料及
びスルーホール接続において良好な接続形状とし得て十
分な導電性を有する導電塗料でもって、電磁波シールド
層、ジャンパー回路、スルーホール回路を形成したプリ
ント回路基板とすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、基板の少なくとも片面に、グラ
ウンドパターンを含む回路パターン、レジスト層及び電
磁波シールド層を少なくとも各一層設け、基板とレジス
ト層の少なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ
回路パターンにはジャンパー回路を設けた周知のプリン
ト回路基板において、上記電磁波シールド層又は電磁波
シールド層及びジャンパー回路を下記の導電塗料ａで、
上記ジャンパー回路及びスルーホール回路又はスルーホ
ール回路を下記の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなる構
成としたのである。
に、本発明にあっては、基板の少なくとも片面に、グラ
ウンドパターンを含む回路パターン、レジスト層及び電
磁波シールド層を少なくとも各一層設け、基板とレジス
ト層の少なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ
回路パターンにはジャンパー回路を設けた周知のプリン
ト回路基板において、上記電磁波シールド層又は電磁波
シールド層及びジャンパー回路を下記の導電塗料ａで、
上記ジャンパー回路及びスルーホール回路又はスルーホ
ール回路を下記の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなる構
成としたのである。
【００１１】〔導電塗料ａ：下記各成分（Ａ）乃至
（Ｅ）の配合〕 （Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｉ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｈ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｉ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 なお、上記各成分の配分比率は金属銅粉の量を１００重
量部として示す（以下、同じ）。
（Ｅ）の配合〕 （Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｉ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｈ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｉ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 なお、上記各成分の配分比率は金属銅粉の量を１００重
量部として示す（以下、同じ）。
【００１２】基板材料は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
【００１３】レジスト層材料は、液状コート材としては
例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウ
レタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合
成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のも
のとしては前記基板と同種のものが用いられ、ロールラ
ミネーター等により貼り合わす。
例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウ
レタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合
成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のも
のとしては前記基板と同種のものが用いられ、ロールラ
ミネーター等により貼り合わす。
【００１４】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。
【００１５】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０.0５〜０.2重量
部である。分散性付与剤の添加量が０.0５重量部未満の
ときは、塗膜の導電性が低下し、０.2重量部を超えると
きは、銅箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくない。
分散性付与剤はそれ自体を単体で添加してもよく、ま
た、溶液として添加した後、溶剤を除去してもよい。因
みに、この表面処理をすれば、分散剤の添加が不要とな
る。
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０.0５〜０.2重量
部である。分散性付与剤の添加量が０.0５重量部未満の
ときは、塗膜の導電性が低下し、０.2重量部を超えると
きは、銅箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくない。
分散性付与剤はそれ自体を単体で添加してもよく、ま
た、溶液として添加した後、溶剤を除去してもよい。因
みに、この表面処理をすれば、分散剤の添加が不要とな
る。
【００１６】上記レゾール型フェノール樹脂は、導電塗
料ａにあっては通常のものでよいが、導電塗料ａも導電
塗料ｂと同様の組成のものとすることができる。その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、通常のものにあ
っては３０重量部、導電塗料ｂのものにあっては３３重
量部をこえると、導電性が低下する。好ましくは両者と
もに９〜２０重量部とする。
料ａにあっては通常のものでよいが、導電塗料ａも導電
塗料ｂと同様の組成のものとすることができる。その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、通常のものにあ
っては３０重量部、導電塗料ｂのものにあっては３３重
量部をこえると、導電性が低下する。好ましくは両者と
もに９〜２０重量部とする。
【００１７】導電塗料ｂに使用するレゾール型フェノー
ル樹脂について、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
ル樹脂について、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００１８】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
【００１９】従って、得られる導電塗料ｂにおいて、塗
膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備
するレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示
すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０.8〜１.2、ｃ／
ａが１.2〜１.5とするのが適している。
膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備
するレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示
すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０.8〜１.2、ｃ／
ａが１.2〜１.5とするのが適している。
【００２０】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、導電塗料
ａにあっては金属銅粉１００重量部に対して、０.5〜４
重量部であり、好ましくは１〜３.5重量部である。０.5
重量部未満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆
に４重量部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくな
い。一方、導電塗料ｂにあっては、その配合量は、金属
銅粉１００重量部に対して３.0〜１０重量部である。配
合量が３.0重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、導電塗料
ａにあっては金属銅粉１００重量部に対して、０.5〜４
重量部であり、好ましくは１〜３.5重量部である。０.5
重量部未満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆
に４重量部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくな
い。一方、導電塗料ｂにあっては、その配合量は、金属
銅粉１００重量部に対して３.0〜１０重量部である。配
合量が３.0重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
【００２１】密着性向上剤としては、各種の接着剤が含
まれる。天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、
トール油系、ウッド系）、ロジン誘導体、テルペン樹脂
系（テルペン系、テルペンフェノール系）等が好まし
い。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラー
ル樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱
硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロ
ース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基（カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有す
るものである。密着性向上剤が０.1重量部未満では、密
着性の改善が見られず、５重量部を超えるときは導電性
が低下する。
まれる。天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、
トール油系、ウッド系）、ロジン誘導体、テルペン樹脂
系（テルペン系、テルペンフェノール系）等が好まし
い。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラー
ル樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱
硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロ
ース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基（カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有す
るものである。密着性向上剤が０.1重量部未満では、密
着性の改善が見られず、５重量部を超えるときは導電性
が低下する。
【００２２】導電性向上剤としては、フェニル基を有す
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。
【００２３】具体例としては、アニリン、ジフェニルア
ミン、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソ
プロピル−Ｎ’−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、５−ｔ−ブチル−３、４−トルエ
ンジアミンもしくは５−イソプロピル−２、−４−トル
エンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、１、５−ナフタレンジアミン、
シクロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、オルト−ト
リル−β−ナフチルアミン、Ｏ−アニシジン、４、５−
ジアミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタ
レン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性
ポリピロール、チオフェン、α−ビピロール、３−メチ
ルチオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
ミン、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソ
プロピル−Ｎ’−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、５−ｔ−ブチル−３、４−トルエ
ンジアミンもしくは５−イソプロピル−２、−４−トル
エンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、１、５−ナフタレンジアミン、
シクロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、オルト−ト
リル−β−ナフチルアミン、Ｏ−アニシジン、４、５−
ジアミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタ
レン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性
ポリピロール、チオフェン、α−ビピロール、３−メチ
ルチオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
【００２４】これらの導電性向上剤が金属銅粉に対し
０.5重量未満では導電性の向上が見られない（体積抵抗
率で表せば１×１０-4Ω・cm以上となる）。また導電性
向上剤が７重量部を超えるときは、導電性が飽和して導
電性のそれ以上の向上は見られないのみならず、アミノ
基を有する化合物にあっては、その含有量が多いときは
ゲル化が進行し、ポットライフが短くなるので好ましく
ない。また銅箔面との密着性の低下も招く。
０.5重量未満では導電性の向上が見られない（体積抵抗
率で表せば１×１０-4Ω・cm以上となる）。また導電性
向上剤が７重量部を超えるときは、導電性が飽和して導
電性のそれ以上の向上は見られないのみならず、アミノ
基を有する化合物にあっては、その含有量が多いときは
ゲル化が進行し、ポットライフが短くなるので好ましく
ない。また銅箔面との密着性の低下も招く。
【００２５】導電塗料ｂのアミノ化合物は、導電性向上
剤に加え還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、
導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して０.5〜３.5重量部である。配合量が
０.5重量部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆
に３.5重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上
の向上は見られないのみならず、スルーホール回路に適
したチキソトロピック性を維持することができない。
剤に加え還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、
導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して０.5〜３.5重量部である。配合量が
０.5重量部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆
に３.5重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上
の向上は見られないのみならず、スルーホール回路に適
したチキソトロピック性を維持することができない。
【００２６】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
【００２７】なお、本発明に係る導電塗料ａ、ｂには、
粘度調整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用する
ことができる。例えば、セルソルブアセテート、カルビ
トール、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテ
ートなどの公知の溶剤である。
粘度調整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用する
ことができる。例えば、セルソルブアセテート、カルビ
トール、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテ
ートなどの公知の溶剤である。
【００２８】
【作用】このように構成するプリント回路基板における
導電塗料ａ、ｂは上述の記載から理解できるように、塗
膜の導電性および銅箔面との塗膜の密着性がすぐれてい
るとともに、塗膜の半田耐熱性がすぐれている。とく
に、導電塗料ｂは粘性が低くても塗膜の導電性が高いた
め、スルーホール回路形成用ペーストとして適してい
る。
導電塗料ａ、ｂは上述の記載から理解できるように、塗
膜の導電性および銅箔面との塗膜の密着性がすぐれてい
るとともに、塗膜の半田耐熱性がすぐれている。とく
に、導電塗料ｂは粘性が低くても塗膜の導電性が高いた
め、スルーホール回路形成用ペーストとして適してい
る。
【００２９】
【実施例】まず、導電塗料ａは、粒径５〜１０μｍの比
表面積０.4m2／ｇ以下、水素還元減量０.2５％以下の樹
枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタネー
トを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを金属
銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、この金属銅粉に
レゾール型フェノール樹脂、キレート層形成剤、密着性
向上剤、導電性向上剤を表１に示す組成となるように混
合混練し、溶剤として、若干のブチルカルビトールを加
えて２０分間三軸ロールで混練りして適度の粘度とし
た。
表面積０.4m2／ｇ以下、水素還元減量０.2５％以下の樹
枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタネー
トを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを金属
銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、この金属銅粉に
レゾール型フェノール樹脂、キレート層形成剤、密着性
向上剤、導電性向上剤を表１に示す組成となるように混
合混練し、溶剤として、若干のブチルカルビトールを加
えて２０分間三軸ロールで混練りして適度の粘度とし
た。
【００３０】
【表１】
【００３１】また、導電塗料ｂは、導電塗料ａと同様
に、それと同質の樹枝状金属銅粉にチタネートを表面被
覆させたのち、その金属銅粉に、還元剤のアミノフェノ
ール、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、特開
平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹脂をそれ
ぞれ表２に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカル
ビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分
間３軸ロールで定位置練りして、粘度がリオン社製の測
定機ＶＴ−０４により２０Ｐとなるようにした。
に、それと同質の樹枝状金属銅粉にチタネートを表面被
覆させたのち、その金属銅粉に、還元剤のアミノフェノ
ール、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、特開
平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹脂をそれ
ぞれ表２に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカル
ビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分
間３軸ロールで定位置練りして、粘度がリオン社製の測
定機ＶＴ−０４により２０Ｐとなるようにした。
【００３２】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
【００３３】
【表２】
【００３４】一方、図１に示すように、ガラス・エポキ
シ基板１の表面に、最初に銅箔の回路パターンを形成す
る。回路パターンは、信号ラインパターン２、２’、信
号ランド３、３’、３’’、電源パターン４およびグラ
ウンドパターン５を含んでいる。これらの各パターンは
公知のフォトリソグラフィ技術によって形成する。
シ基板１の表面に、最初に銅箔の回路パターンを形成す
る。回路パターンは、信号ラインパターン２、２’、信
号ランド３、３’、３’’、電源パターン４およびグラ
ウンドパターン５を含んでいる。これらの各パターンは
公知のフォトリソグラフィ技術によって形成する。
【００３５】必要なパターンを形成し、接続すべき所定
の回路のランドである信号ランド３、３’、３’’間の
信号ラインパターン２、２’上に、スルーホール２０を
有する第１のレジスト層６を設け、そのスルーホール２
０内に導電塗料ｂを埋め込みスルーホール回路を形成
し、その上に前記信号ランド３、３’、３’’間を前記
スルーホール回路２０を介して接続するジャンパー回路
７を導電塗料ａで形成したのち、グラウンドパターン５
の一部の領域Ａの部分（スルーホール）を残してアンダ
ーコート層８を形成する。このアンダーコート層８は樹
脂絶縁材料からなるソルダレジスト層である。グラウン
ドパターン５が露出する領域Ａは、望ましくは基板ので
きるだけ広い面積に形成した方が良いが、少なくとも１
箇所あれば良い。その領域Ａのスルーホールには導電塗
料ｂを塗布してスルーホール回路２０を形成し、その上
に導電塗料ａにより電磁波シールド層９を形成し、さら
に、樹脂絶縁材料によりオーバーコート層１０を形成す
る。
の回路のランドである信号ランド３、３’、３’’間の
信号ラインパターン２、２’上に、スルーホール２０を
有する第１のレジスト層６を設け、そのスルーホール２
０内に導電塗料ｂを埋め込みスルーホール回路を形成
し、その上に前記信号ランド３、３’、３’’間を前記
スルーホール回路２０を介して接続するジャンパー回路
７を導電塗料ａで形成したのち、グラウンドパターン５
の一部の領域Ａの部分（スルーホール）を残してアンダ
ーコート層８を形成する。このアンダーコート層８は樹
脂絶縁材料からなるソルダレジスト層である。グラウン
ドパターン５が露出する領域Ａは、望ましくは基板ので
きるだけ広い面積に形成した方が良いが、少なくとも１
箇所あれば良い。その領域Ａのスルーホールには導電塗
料ｂを塗布してスルーホール回路２０を形成し、その上
に導電塗料ａにより電磁波シールド層９を形成し、さら
に、樹脂絶縁材料によりオーバーコート層１０を形成す
る。
【００３６】上記のレジスト層６、スルーホール回路２
０、ジャンパー回路７、アンダーコート層８、電磁波シ
ールド層９及びオーバーコート層１０はスクリーンプリ
ントにより形成する。その際のスルーホールの形成はそ
の該当部分をマスクする。
０、ジャンパー回路７、アンダーコート層８、電磁波シ
ールド層９及びオーバーコート層１０はスクリーンプリ
ントにより形成する。その際のスルーホールの形成はそ
の該当部分をマスクする。
【００３７】前記実施例はジャンパー回路７及び電磁波
シールド層９ともに導電塗料ｂのスルーホール回路２０
を介して回路パターン３’、５に接続したが、図２に示
すように、ジャンパー回路７側のスルーホール回路２０
はジャンパー回路７のプリントと同時に導電塗料ａで形
成してもよい。このとき、図３に示すようにジャンパー
回路７全体を導電塗料ｂでプリント形成することもでき
る。また、逆に、図４に示すように、電磁波シールド層
９側のスルーホール回路２０はその層９のプリントと同
時に導電塗料ａで形成してもよい。このとき、図５に示
すようにジャンパー回路７全体を導電塗料ｂでプリント
形成することもできる。
シールド層９ともに導電塗料ｂのスルーホール回路２０
を介して回路パターン３’、５に接続したが、図２に示
すように、ジャンパー回路７側のスルーホール回路２０
はジャンパー回路７のプリントと同時に導電塗料ａで形
成してもよい。このとき、図３に示すようにジャンパー
回路７全体を導電塗料ｂでプリント形成することもでき
る。また、逆に、図４に示すように、電磁波シールド層
９側のスルーホール回路２０はその層９のプリントと同
時に導電塗料ａで形成してもよい。このとき、図５に示
すようにジャンパー回路７全体を導電塗料ｂでプリント
形成することもできる。
【００３８】スルーホール回路２０としては、基板１両
面の回路間、レジスト層を介して積層された回路間等を
接続する場合もあり、このようなスルーホール回路２０
にも導電塗料ｂを使用する。
面の回路間、レジスト層を介して積層された回路間等を
接続する場合もあり、このようなスルーホール回路２０
にも導電塗料ｂを使用する。
【００３９】導電塗料ｂを使用するか否かの判断は、ス
ルーホールの大きさ、深さに基づき、他の塗料、例えば
導電塗料ａで十分な導電性及びスルーホールへの浸入性
が得られるか否かによって適宜に判断する。
ルーホールの大きさ、深さに基づき、他の塗料、例えば
導電塗料ａで十分な導電性及びスルーホールへの浸入性
が得られるか否かによって適宜に判断する。
【００４０】上記各実施例のプリント回路基板Ｐが優れ
ていることはつぎの試験によって理解できる。
ていることはつぎの試験によって理解できる。
【００４１】すなわち、導電塗料ａを用いてスクリーン
プリント法により、ガラスエポキシ基板上にソルダレジ
ストをプリント硬化し、その上に、巾１mm、厚さ２５±
５μｍ、長さ６０mmの導電回路を５本、１８０メッシュ
のテトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、
エアオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜
を硬化させた。この塗膜の体積抵抗率を測定して、塗膜
の導電性を評価した。その結果を表１に示す。
プリント法により、ガラスエポキシ基板上にソルダレジ
ストをプリント硬化し、その上に、巾１mm、厚さ２５±
５μｍ、長さ６０mmの導電回路を５本、１８０メッシュ
のテトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、
エアオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜
を硬化させた。この塗膜の体積抵抗率を測定して、塗膜
の導電性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４２】一方、銅張積層絶縁基板の銅箔表面を清浄
処理した後、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリント
法により、銅箔表面に５０mm×５０mmの塗膜を形成し、
前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳ Ｋ５４
００（１９９０）の碁盤目試験方法に準じて、塗膜上に
互に直交する縦横１１本ずつの平行線を１mm間隔で引い
て、１cm2 中に１００個のます目ができるように碁盤目
状の切り傷を付け、その上からセロハンテープを用いて
塗膜を引きはがしたときに、銅箔面に残る塗膜の碁盤目
個数を求めて、銅箔面の塗膜の密着性を評価した。表１
においては、銅箔面に残った塗膜の碁盤目個数が１００
の場合を○印で示し、９９以下の場合を×印で示した。
処理した後、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリント
法により、銅箔表面に５０mm×５０mmの塗膜を形成し、
前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳ Ｋ５４
００（１９９０）の碁盤目試験方法に準じて、塗膜上に
互に直交する縦横１１本ずつの平行線を１mm間隔で引い
て、１cm2 中に１００個のます目ができるように碁盤目
状の切り傷を付け、その上からセロハンテープを用いて
塗膜を引きはがしたときに、銅箔面に残る塗膜の碁盤目
個数を求めて、銅箔面の塗膜の密着性を評価した。表１
においては、銅箔面に残った塗膜の碁盤目個数が１００
の場合を○印で示し、９９以下の場合を×印で示した。
【００４３】塗膜の半田耐熱性は、下記の方法により図
６に示す試験片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融
半田槽に６０秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。表１においては、表面に熱変形によ
る凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示し
た。
６に示す試験片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融
半田槽に６０秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。表１においては、表面に熱変形によ
る凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示し
た。
【００４４】試験片の作成法（図６参照）
（１）ガラス・エポキシ基板１１上に、銅箔１２と一部
重なるように、ソルダレジストインクを用いて、スクリ
ーンプリント法により、ソルダレジスト硬化膜１３を形
成する。（硬化条件：１６０℃、３０分） （２）銅箔１２とソルダレジスト硬化膜１３の上に、導
電塗料ａを用いて、スクリーンプリント法により、銅ペ
ースト硬化膜１４を形成する。（硬化条件：１６０℃、
３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０℃、
３０分） 表１から明らかなように、実施例１〜４においては、本
発明に使用する特定の配合材料が適切に組合されている
ので、塗膜の導電性、銅箔面と塗膜の密着性、及び塗膜
の半田耐熱性がすぐれている。
重なるように、ソルダレジストインクを用いて、スクリ
ーンプリント法により、ソルダレジスト硬化膜１３を形
成する。（硬化条件：１６０℃、３０分） （２）銅箔１２とソルダレジスト硬化膜１３の上に、導
電塗料ａを用いて、スクリーンプリント法により、銅ペ
ースト硬化膜１４を形成する。（硬化条件：１６０℃、
３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０℃、
３０分） 表１から明らかなように、実施例１〜４においては、本
発明に使用する特定の配合材料が適切に組合されている
ので、塗膜の導電性、銅箔面と塗膜の密着性、及び塗膜
の半田耐熱性がすぐれている。
【００４５】一方、比較例１においては、導電性向上剤
が少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例２におい
ては、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
比較例３においては、密着性向上剤が少なすぎるため、
密着性の改良が見られず、導電性向上剤が少なすぎるた
め導電性も改善されない。また、トリエタノールアミン
（キレート層形成剤）が多すぎるため半田耐熱性も悪
い。比較例４においてはチタネートが多すぎるため、導
電性はよいが、銅箔との密着性が悪く、かつ半田耐熱性
も良くない。比較例５においてはチタネートが少なすぎ
るため、導電性は悪い。しかし銅箔との密着性や半田耐
熱性は悪くない。比較例６においては、レゾール型フェ
ノール樹脂が多すぎるため導電性が悪い。比較例７にお
いては、密着性向上剤が多すぎるため、導電性が改良さ
れない。
が少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例２におい
ては、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
比較例３においては、密着性向上剤が少なすぎるため、
密着性の改良が見られず、導電性向上剤が少なすぎるた
め導電性も改善されない。また、トリエタノールアミン
（キレート層形成剤）が多すぎるため半田耐熱性も悪
い。比較例４においてはチタネートが多すぎるため、導
電性はよいが、銅箔との密着性が悪く、かつ半田耐熱性
も良くない。比較例５においてはチタネートが少なすぎ
るため、導電性は悪い。しかし銅箔との密着性や半田耐
熱性は悪くない。比較例６においては、レゾール型フェ
ノール樹脂が多すぎるため導電性が悪い。比較例７にお
いては、密着性向上剤が多すぎるため、導電性が改良さ
れない。
【００４６】なお、前記のチタネートに代えてジルコネ
ートを用いて、前記と同様の処理をしたが、実施例１〜
４、比較例１〜７とほぼ同じ結果を得た。ただし、前記
実施例１においては塗膜の体積抵抗率が０.7×１０-4Ω
cmであったが、実施例１においてジルコネートを用いた
ときは、体積抵抗率は０.6×１０-4Ωcmであった。
ートを用いて、前記と同様の処理をしたが、実施例１〜
４、比較例１〜７とほぼ同じ結果を得た。ただし、前記
実施例１においては塗膜の体積抵抗率が０.7×１０-4Ω
cmであったが、実施例１においてジルコネートを用いた
ときは、体積抵抗率は０.6×１０-4Ωcmであった。
【００４７】また、導電塗料ｂについて同様な試験を行
ったところ、同様な効果を得た。これは組成の類似性に
基づくと考える。
ったところ、同様な効果を得た。これは組成の類似性に
基づくと考える。
【００４８】さらに、導電塗料ｂについては、図７に示
すように、その導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンス
クリーンを用いて、厚み１.6mmの紙フェノール基板３２
のスルーホール３３（穴径０.8mm）にスクリーン印刷に
よって埋め込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾
燥させた後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分
間加熱して、塗膜を硬化させた。
すように、その導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンス
クリーンを用いて、厚み１.6mmの紙フェノール基板３２
のスルーホール３３（穴径０.8mm）にスクリーン印刷に
よって埋め込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾
燥させた後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分
間加熱して、塗膜を硬化させた。
【００４９】なお、図８に示すように、前記のスルーホ
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側にお
いて銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホ
ール３３、３３……は、裏側において銅箔３４’、３
４’により接続されている（同図ｂ参照）。
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側にお
いて銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホ
ール３３、３３……は、裏側において銅箔３４’、３
４’により接続されている（同図ｂ参照）。
【００５０】端部４１〜４２、４２〜４３、４３〜４４
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表２に示す。
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表２に示す。
【００５１】この結果から明らかなように、実施例５〜
７においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、塗膜ｂの導電性が優れている。
７においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、塗膜ｂの導電性が優れている。
【００５２】一方、比較例８においては、トリエタノー
ルアミンが少なすぎるため、導電性が向上しない。比較
例９は、アミノフェノールを有していないため、導電性
は悪い。比較例１０は、レゾール型フェノール樹脂が多
すぎるので、導電性は著しく低下している。
ルアミンが少なすぎるため、導電性が向上しない。比較
例９は、アミノフェノールを有していないため、導電性
は悪い。比較例１０は、レゾール型フェノール樹脂が多
すぎるので、導電性は著しく低下している。
【００５３】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、回
路全体の導電性が優れたものである。
路全体の導電性が優れたものである。
【図１】一実施例の要部断面図
【図２】他の実施例の要部断面図
【図３】他の実施例の要部断面図
【図４】他の実施例の要部断面図
【図５】他の実施例の要部断面図
【図６】半田耐熱性試験片の断面図
【図７】抵抗値試験片の断面図
【図８】ａは同試験片の平面図、ｂは同裏面の概略図
Ｐ プリント回路基板
１ 基板
２、２’ 信号ラインパターン
３、３’、３’’ 信号ランド
４ 電源パターン
５ グラウンドパターン
６ レジスト層
７ ジャンパー回路
８ アンダーコート層
９ 電磁波シールド層
１０ オーバーコート層
２０ スルーホール回路
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ 7128−4Ｅ
Ｗ 7128−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の少なくとも片面に、グラウンドパ
ターンを含む回路パターン、レジスト層及び電磁波シー
ルド層を少なくとも各一層設け、基板とレジスト層の少
なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パタ
ーンにはジャンパー回路を設けたプリント回路基板にお
いて、上記電磁波シールド層とジャンパー回路は下記の
導電塗料ａで、上記スルーホール回路は下記の導電塗料
ｂでそれぞれ形成してなることを特徴とするプリント回
路基板。 〔導電塗料ａ：下記各成分（Ａ）乃至（Ｅ）の配合〕 （Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｉ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｈ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｉ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 - 【請求項２】 基板の少なくとも片面に、グラウンドパ
ターンを含む回路パターン、レジスト層及び電磁波シー
ルド層を少なくとも各一層設け、基板とレジスト層の少
なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パタ
ーンにはジャンパー回路を設けたプリント回路基板にお
いて、上記電磁波シールド層を請求項１記載の導電塗料
ａで、上記ジャンパー回路及びスルーホール回路を請求
項１記載の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなることを特
徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174099A JPH07109930B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174099A JPH07109930B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521913A true JPH0521913A (ja) | 1993-01-29 |
| JPH07109930B2 JPH07109930B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15972635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3174099A Expired - Lifetime JPH07109930B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109930B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1299542C (zh) * | 2000-11-24 | 2007-02-07 | 日立化成工业株式会社 | 通孔布线板 |
| US8663089B2 (en) | 2003-06-24 | 2014-03-04 | Olympus Corporation | Treatment tool for endoscope |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3174099A patent/JPH07109930B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1299542C (zh) * | 2000-11-24 | 2007-02-07 | 日立化成工业株式会社 | 通孔布线板 |
| US8663089B2 (en) | 2003-06-24 | 2014-03-04 | Olympus Corporation | Treatment tool for endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07109930B2 (ja) | 1995-11-22 |
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Legal Events
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| A761 | Written withdrawal of application |
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