CN1299542C - 通孔布线板 - Google Patents

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Abstract

在使基材穿通形成的通孔内填充导电材料，并且，在基材表面形成铜箔焊区以及铜箔线路，而且，在铜箔线路上以及铜箔焊区和铜箔线路之间形成绝缘层，另外，铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上以及除导通所不要的部分的绝缘层上用与在通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料形成印刷线路(跨接线路)，并且，该印刷线路和通孔端部用与通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料作导电连接的通孔布线板，通孔的导电连接形成容易，连接可靠性高，适合于大批量工业生产。

Description

通孔布线板
                          发明领域
本发明涉及通孔布线板。
                          技术背景
在布线板上形成导电线路的方法之一，如记载在《电子材料》，1994年10月号42～46页上的，用金、银、铜、碳等的导电性粉末，在其中加入粘合剂、有机溶剂及根据需要施加添加剂混合制成糊料状。尤其是在高导电性要求的技术领域中，通常使用金粉或银粉。
含有银粉的导电糊料因为导电性能良好，在印刷电路板、电子部件等的布线层(导电层)或电子部件的电路和电极的形成中使用，但是，如果这些在高温多湿环境下施加电场，那么，线路和电极上产生称为迁移的银电解，使电极之间或布线之间发生短路缺陷。为防止该迁移而实施若干对策，在导体表面覆盖防潮涂料或在导电糊料中添加含有氮化合物等的抗腐蚀剂等的方案的研究没有取得充分的效果。
                          发明内容
本发明为改进上述缺点，提供一种通孔布线板，使通孔导电连接形成容易，连接的可靠性高，在铜箔焊区上的导电材料的厚度薄。
本发明提供一种通孔布线板，在穿通基材形成的通孔内填充导电材料，而且，在基材表面形成铜箔焊区和铜箔线路，而且，在铜箔线路上及铜箔焊区和铜箔线路之间必要的位置形成绝缘层，还有，在铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上及除导通不需要的部分的绝缘层上，用与填充在通孔内的导电材料组成不同的导电材料形成印刷线路(跨接线路)，并且，该印刷线路和通孔端部用与通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料形成电连接。
                          附图简要说明
图1是本发明实施例的通孔布线板剖面图；
图2是表示用导电糊料连接通孔的状态的剖面图；
图3是表示通过镀铜连接通孔的状态的剖面图；
图4是表示在多层布线板层间连接用的非通孔中埋入导电糊料状态的剖面图；
图5是已有的通孔布线板剖面图；
图6是表示在埋住通孔的导电糊料上进行镀盖状态的剖面图；
图7是表示通过电镀连接通孔，并且，在通孔的空隙中埋入树脂状态的剖面图；
图8是在聚对苯二甲酸乙二酯薄膜上形成测试图形状态的剖面图；
图9是表示在铜箔粘结薄膜上形成的非通孔的剖面图；
图10是在纸酚铜箔层合板上形成的导电体的平面图；
图11是在纸酚铜箔层合板上形成的测试图形的平面图。
                          具体实施方式
本发明的通孔布线板，在穿通基材形成的通孔内填充导电材料，还在基材表面上形成铜箔焊区和铜箔线路，而且，在铜箔线路上以及铜箔焊区和铜箔线路之间必要的位置形成绝缘层，再在铜箔线路上一部分、铜箔焊区上以及除掉导通所不需要的部分的绝缘层上，用在通孔内填充的导电材料和组成不同的导电材料形成印刷线路(跨接线路)，并且，该印刷线路和通孔端部用与通孔内填充的导电材料组成不同的材料作电连接。
在含有银粉的导电糊料中为了获得导通电阻良好的导体，必需增加银粉的配合量，由于银粉价格高，所以导电糊料的成本也高，这就是其缺点所在。如果使用银涂覆铜粉则可改善迁移，如果使用此成分，可获得便宜的导电糊料。然而，如果均匀且较厚地涂覆，则没有改善迁移。并且，在所获得的导电糊料的涂覆膜上不适合于直接进行钎焊。并且，在使用银粉的导电糊料上进行钎焊期间有引起银的损耗，难于充分粘接的缺点。
另一方面，使用铜粉的导电糊料由于在加热之后铜被氧化性增大，所以在空气中及粘合剂中所含的氧和铜进行反应，在其表面形成氧化膜，使导电性能显著下降。因此，尽管有加各种添加剂来防止铜的氧化，导电性稳定的铜糊料，但是，其导电性不及银糊料，而且，保存稳定性差。并且，用已有的铜糊料，在所得的铜糊料的覆膜上不适合于直接进行钎焊。
在过去，公知的导电糊料由于不能适合于如所述的直接进行钎焊，所以，在导电糊料的涂覆膜上施加活性化处理无电解镀或在把涂覆膜作阴极的电镀液中施加电镀铜之后，在铜面进行钎焊。
然而，涂覆膜和镀铜层之间的结合不可靠，难于实用化。因此如果开发出来无需无电解镀或电镀也可进行钎焊的导电糊料，由于线路形成工序可大大缩短，所以其长处很多。
虽然焊锡与金属粘接容易，但是，其不与粘合剂粘接。在进行钎焊的情况下，优选的是形成只是导电粉的涂覆膜，尽管在其上只要钎焊就行，但是，只是用导电粉在可靠性和涂覆膜形成的操作性方面存在问题。
因此用粘合剂制成导电糊料使用。然而，由于重视可靠性及涂覆膜形成的操作性，所以，如提高粘合剂的比例，则粘合剂覆盖作为金属的导电粉，焊锡和导电粉接触面积失去，所以，无法附着焊锡，导电性也降低。
为了制成可以进行钎焊的导电性糊料，必须尽可能地接近铜箔组成。即，在将粘合剂加入具有导电粉的空间情况下，应使导电粉的填充性高，组成中应使粘合剂化占导电粉之间形成的间隙的体积。
然而，如上所述的导电粉的比例一旦提高，导电糊料的粘度变得极高，导电糊料的制作困难，涂覆导电糊料的操作性也变差，同时，使导电粉彼此粘结的粘合剂变少，所以，涂覆膜的强度也降低。因此，在使用导电糊料进行焊锡粘接的情况下，必须采用焊锡附着性、导电性、操作性、强度取得平衡的导电糊料。
使用导电糊料的方法是把导电粉分散到粘合剂里，把制成糊料状的导电糊料涂覆在衬底的表面上或填充在通孔中，形成如图2所示的导电层，另外，在图2中，1是导电糊料。
而且，作为在布线板上形成的通孔中形成导电层的其他方法，有如图3所示，在通孔的内壁上实施镀铜2，形成导电层的方法。
通常利用在通孔内填充使用的填孔导电糊料的情况下的层间连接，由于必须是孔又小导电性又高，所以，在孔中尽量填充导电糊料，例如象图4所示，在孔中无间隙地埋入导电糊料。因此，在已有的填孔导电糊料导电粉的比例要尽量高，但是，如果导电粉的比例高，那么导电糊料的粘度变高，对孔的填充性能要降低。对比，要降低粘度，以提高对孔的填充性，一旦增加粘合剂的比例，则导电性能降低。此外，在图4中，14是铜箔。
作为该对策，用不含溶剂的无溶剂型制成粘合剂，使用以液态环氧树脂为主要成分的导电糊料，另外，使用依孔的大小使用了若干溶剂的导电糊料。
然而，环氧树脂如果与酚醛树脂等比较，由于热固化收缩量低，所以以环氧树脂为主要成分的导电糊料的电阻难于降低。
为了降低电阻，提高导电糊料的导电粉的比例，或如果使用银等的高导电性金属粉，可补偿其缺点，但是，导电糊料的成本提高了。
另一方面，尽管还有以酚醛树脂为主要成分的导电糊料，该导电糊料比以环氧树脂为主要成分的导电糊料导电性能良好，但是，导电糊料的粘度高，对孔的填充性存在问题。
在使用导电糊料在通孔内形成导电层的情况下，如果使用包括多量溶剂的导电糊料填充通孔内部，那么，因溶剂干燥在通孔内产生空隙是不可避免的。还有，利用如图3所示方法对于降低成本不利，所以不理想。因此，如图5所示，在基材3的表面、填充导电糊料的通孔端部、铜箔焊区7上及其一部分铜线路8上形成绝缘层5，然后用导电材料(跨接导电糊料)在绝缘层5上形成导电材料印刷线路(下面称为印刷线路)的多层线路板中，其缺点是要使通孔内无孔隙，必须提高通孔10和铜箔焊区7、铜箔线路8和印刷线路之间连接的可靠性。应予说明，在图5中，4是导电层、6是跨接线路，9是外覆层。
制作在通孔内壁上形成的通孔导通的镀铜的多层线路板的情况下，在通孔内壁实施镀铜后，如图6所示，在填埋通孔的导电糊料1上如果实施镀盖12的话，尽管可消除所述缺点，但是，增加工序，提高了成本，这是很不优选的。
另外，如图7所示，还有在通孔内壁上施加镀铜2形成导电层，用树脂13填埋空隙的方法，但是，即便在该方法中，也存在因工序量增加而使成本提高的缺点。
而且，虽然具有在通孔内填充无孔隙和大致无孔隙的导电材料来确保通孔导通之后在基材表面形成绝缘层和印刷线路的方法，但是，在该方法中，由于在铜箔端部剖面连接在通孔内填充的导电材料和铜箔焊区部，所以其缺点是连接可靠性差。为了避免这一点，虽然实施所述镀盖也可，但是，因此而增加了工序，使成本提高，不可取。
再有，使用在通孔内填充含有溶剂的银导电材料(银糊料)的银通孔布线板，在该布线板表面上形成绝缘层和印刷线路而制作多层线路板的情况下，在通孔内产生的空隙成为可靠性低的原因。即，在清洗工序等时，一旦空隙内残留离子性杂质，则耐迁移性低。而且，银通孔布线板往往存在在铜箔焊区上形成很厚的银糊料，部件安装时这个很厚的形成的银糊料的高度成为一种妨碍的情况。
本发明为了解决上述问题，记载的优选实施方案如下。
(1)一种通孔布线板，在穿通基材形成的通孔内填充导电材料，并且，在基材表面上形成铜箔焊区以及铜箔线路，而且，在铜箔线路上及铜箔焊区和铜箔线路之间形成绝缘层，还有，在铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上及除导通不需要的部分的绝缘层上，用与填充在通孔内的导电材料组成不同的导电材料形成印刷线路，并且，该印刷线路和通孔端部用与通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料电连接。
(2)根据所述(1)记载的通孔布线板，在通孔内填充的导电材料是无空隙或大致无空隙的导电材料。
(3)根据所述(2)记载的通孔布线板，在通孔内填充的导电材料含有大致球状的导电粉，在绝缘层上形成的印刷线路是含有银和铜的复合导电粉以及银粉的导电材料。
(4)根据所述(1)～(3)中任一项记载的通孔布线板，通孔内填充的导电材料或形成印刷线路的导电材料是糊料状导电材料(导电糊料)。
(5)根据所述(4)记载的通孔布线板，导电糊料含有粘合剂和导电粉，并且，粘合剂的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛树脂、液态环氧树脂及其固化剂。
(6)根据所述(4)记载的通孔布线板，导电糊料含有粘合剂和导电粉，并且，比重为3～7.5。
(7)根据所述(6)记载的通孔布线板，粘合剂和导电粉的配合比例相对导电糊料的固形成分的体积比是，粘合剂∶导电粉为35∶65～65∶35。
(8)根据所述(6)或(7)记载的通孔布线板，粘合剂主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛树脂、液态环氧树脂及其固化剂。
(9)根据所述(5)或(8)记载的通孔布线板，含有烷氧基的可溶酚醛树脂是用碳数1～6的烷基取代的可溶酚醛树脂。
(10)根据所述(5)、(8)或(9)记载的通孔布线板，含有烷氧基的可溶酚醛树脂烷氧基化率为5～95％。
(11)根据所述(5)、(8)、(9)或(10)记载的通孔布线板，含有烷氧基的可溶酚醛树脂重均分子量为500～200000。
(12)根据所述(5)～(11)任一项记载的通孔布线板，导电粉是银、铜、银涂覆铜粉的一种或两种以上的混合粉。
(13)根据所述(5)～(12)任一项记载的通孔布线板，导电粉是分解粒子的球状或大致球状导电粉。
(14)根据所述(5)～(13)任一项记载的通孔布线板，粘合剂和导电粉的配合比例对于导电糊料固形成的重量比是，粘合剂∶导电粉为3∶97～17∶83。
(15)根据所述(5)～(14)任一项记载的通孔布线板，含有烷氧基的可溶酚醛树脂和液态环氧树脂的配合比例以重量比表示，含有烷氧基的可溶酚醛树脂∶液态环氧树脂为10∶90～90∶10。
(16)根据所述(4)记载的通孔布线板，导电糊料包括导电粉以及粘合剂，导电粉和粘合剂的比例对于导电糊料的固体的体积比是，导电粉∶粘合剂为45∶55～79∶21，重量比是，导电粉∶粘合剂为88∶12～96.5∶3.5，并且，导电糊料固化物的玻璃化转变点(Tg)是40～180℃。
(17)根据所述(16)记载的通孔布线板，粘合剂以环氧树脂组合物及其固化剂为主要成分，环氧树脂的环氧当量为160～330g/eq。
(18)根据所述(17)记载的通孔布线板，环氧树脂组合物包括在常温下液态的环氧树脂及挠性附加剂，并且，环氧树脂和挠性附加剂的配合比例重量比为，环氧树脂∶挠性附加剂＝40∶60～90∶10。
(19)根据所述(16)～(18)任一项记载的通孔布线板，导电粉的比表面积为0.1～1.0m2/g，纵横尺寸比为1～1.5和长径的平均颗粒直径为1～20μm的铜粉或铜合金粉，并且，铜粉或铜合金粉的露出面积为10～60％的大致球状导电粉。
(20)根据所述(16)～(19)任一项记载的通孔布线板，导电粉露出一部分铜粉或铜合金粉，表面大致被银覆盖，并且，形状大致为球状。
(21)根据所述(4)记载的通孔布线板，导电糊料包括导电粉、粘合剂以及溶剂，而且，导电粉露出一部分铜粉或铜合金粉，表面大致被银覆盖，其形状为扁平状，纵横尺寸比为3～20以及长径平均粒径为5～30μm。
(22)根据所述(21)记载的通孔布线板，铜粉或铜合金粉的露出面积为10～60％。
(23)根据所述(21)或(22)记载的通孔布线板，溶剂为相对导电糊料含有重量的2～20％。
(24)根据所述(21)～(23)任一项记载的通孔布线板，溶剂的沸点为150～260℃。
(25)根据所述(4)记载的通孔布线板，导电糊料含有粘合剂和导电粉，并且，导电粉的形状大致为球状，其振实密度为4.5～6.2g/cm3，相对密度为50～68％。
(26)根据所述(25)记载的通孔布线板，导电粉露出一部分铜粉或铜合金粉，表面大致被银覆盖，并且，形状大致为球状。
(27)根据所述(25)或(26)记载的通孔布线板，导电粉为纵横尺寸比为1～1.5，长径的平均颗粒直径为1～20μm的铜粉或铜合金粉，并且，铜粉或铜合金粉的露出面积为10～60％的大致球状。
(28)根据所述(21)～(27)任一项记载的通孔布线板，导电粉和粘合剂的配合比例相对导电糊料固形成分重量比是，导电粉∶粘合剂为88∶12～96.5∶3.5。
(29)根据所述(1)～(28)任一项记载的通孔布线板，在所述(1)记载的通孔内填充的导电材料是所述(5)～(15)记载的导电糊料，并且，在所述(1)记载的铜箔焊区上，在钎焊芯片部件的铜箔焊区上印刷所述(16)～(28)记载的导电糊料，与通孔内填充的导电糊料端部连接，在不钎焊芯片部件的铜箔焊区上印刷将所述(3)记载的银和铜的复合导电粉以及使银粉成糊料的导电糊料，与通孔内填充的导电糊料端部连接。
所述方案(1)记载的发明所提供的通孔布线板，通孔导电连接形成容易，连接可靠性高，在铜焊区上形成的导电材料厚度薄。
所述方案(2)记载的发明所提供的通孔布线板，在(1)中记载的发明中，尤其是连接可靠性高。
所述方案(3)记载的发明所提供的通孔布线板，在(1)中记载的发明中，导电材料向通孔内的填充性能好，而且，绝缘层上形成的印刷电路耐迁移性良好。
所述方案(4)(5)和(6)记载的发明所提供的通孔布线板，使用了向穿通孔(通孔)或非穿通孔的填充性及导电性提高效果优良的导电糊料。
所述方案(7)～(15)记载的发明所提供的通孔布线板，使用了向穿通孔(通孔)或非穿通孔的填充性及导电性提高效果优良的导电糊料。
所述方案(16)记载的发明所提供的通孔布线板，使用了钎焊性提高效果优良的导电糊料。
所述方案(17)～(20)记载的发明所提供的通孔布线板，使用钎焊性提高效果优良的导电糊料。
所述方案(21)记载的发明所提供的通孔布线板，使用钎焊性及导电性优良的导电糊料。
所述方案(22)记载的发明所提供的通孔布线板，使用钎焊性提高效果优良的及迁移性优良的导电糊料。
所述方案(23)及(24)记载的发明所提供的通孔布线板，使用了产生(21)和(22)记载的效果及迁移性，还有，操作性优良的导电糊料。
所述方案(25)记载的发明所提供的通孔布线板，使用钎焊性优良的导电糊料。
所述方案(26)～(28)记载的发明所提供的通孔布线板，使用钎焊性提高效果优良的导电糊料。
所述方案(29)记载的发明所提供的通孔布线板，与芯片部件被钎焊侧的铜箔焊区的焊锡浸润性好，连接性优良，并且，与芯片部件不被钎焊侧的铜箔焊区的连接可靠性高。
下面对本发明所用的材料、本发明的构成等进行详细说明。
本发明所用的基材优选用粘贴铜箔的层合板，作为该粘贴铜箔的层合板，可举出纸酚醛基材、玻璃环氧基材、玻璃环氧复合基材等。尽管对于基材的厚度无特别限制，但是，在使用玻璃环氧基材和玻璃环氧复合基材的情况下，厚度为1.6m优选，更优选是1.2mm厚，从轻、薄、短、小的观点出发优选是0.4～1.0mm厚度。
而且，在基材上所形成的通孔的直径优选为0.6mm以下，更优选是0.5mm以下，在0.2～0.4mm范围内优选。
在通孔内填充的导电材料优选制成糊料状使用，该导电材料中所使用的导电粉，如果大致是球状导电粉，那么印刷填充性良好，这是优选的。
作为上述导电粉，优选使用露出铜粉或铜合金粉的一部分，表面大致被银覆盖的银覆盖铜粉或银覆盖合金粉，尤其是如果使用银覆盖铜合金，那么，可防止氧化和抑制迁移，这一点是优选的。如果不使铜粉或铜合金的一部分露出，使用全面覆盖银的，那么有是钎焊性变差趋势，不能达到本发明目的的趋势，同时迁移性有变差的倾向。
铜粉或铜合金粉优选是使用通过雾化法制作的粉体，其颗粒直径越小越好，例如，平均颗粒直径在0.1～20μm范围优选，更优选是1～20μm的粉体更优选，优选是1～10μm范围的粉体。
铜粉或铜合金粉的露出面积从钎焊性、露出部分的氧化、导电性等来看，10～60％范围优选，10～50％范围更优选，优选是10～30％范围内优选。
为了在铜粉或铜合金粉表面上覆盖银，采用置换镀、电镀、无电解镀等的方法，从铜粉或铜合金和银的附着力高工制成本低起见，优选通过置换镀覆盖。
往铜粉或铜合金粉的表面的银的覆盖量从耐迁移性、成本、导电性的提高等来看，对于铜粉或铜合金粉优选是在重量的5～25％范围，更优选是重量的10～23％范围内。
如果导电粉接触点少，则电阻容易变高。为了导电粒子之间的接触面积加大，得到高导电性，在导电粉上施加冲击，优选的是使粒子的形状变为扁平状，但是，使用扁平状导电粉的导电糊料比使用大致成球状导电粉的导电糊料粘度高，孔的填充性降低。为了降低粘度，虽然只要包括多量溶剂就行，但是，如果含大量溶剂，那么固化后的涂膜膜厚仅减少溶剂的体积部分。并且，为了使涂膜表面平整并且没有凸凹虽也可以进行研磨，但是，如果研磨，则使膜厚变薄，则不理想。因此，从操作性和导电糊料的导电性来看，优选使用采用大致球状导电粉的导电糊料。
而且，在通孔内填充的导电材料中所用的导电粉，为了提高连接的可靠性，在大致球状的铜粉或铜合金粉的表面镀银之后，如果使用作了分解导电粉之间凝聚的解粒处理的振实密度提高的大致球状导电粉，那么导电粉之间的接触电阻小，这是优选的。如果该大致球状导电粉的振实密度使用相对密度55％以上者，则可作致密地填充，是可取的。还有作解粒处理的导电粉比不作解粒处理仍为凝聚的导电粉，由于松装密度高，所以适合作为往小直径孔填充的导电粉。
尽管有关对导电粉解粒的方法无特别限制，例如可以把凝聚的导电粉以及直径为0.5～2m的氧化锆球1公斤投入球磨机容器内，转动约2小时解粒。
镀银之后的导电粉由于在电镀及干燥工序中易于产生凝聚，所以其振实密度约是相对密度的25～40％。通过进行上述所示的解粒处理，使振实密度约为相对密度的55％以上，最适合的条件下也可在60％以上。
另外，为了提高导电的可靠性，优选一并使用大致球状导电粉和扁平状微小银粉和/或呈凝聚性的银微粒粉。除此外，也可一并使用大致球状导电粉和扁平状银铜复合粉。在合用这些的情况下，其配合比例优选是，对于大致球状导电粉100重量，扁平状微小银粉、呈凝聚性的银微粉和/或扁平状银铜复合粉以5～75重量份的比例配合，扁平状微小银粉、呈凝聚性的银粉和/或扁平状银铜复合粉在低于5重量份情况下导电可靠性有变差的趋势，一旦超过75重量份，则导电性虽为良好，但是粘度容易变高，会引起向通孔内的填充性能降低的趋势。
作为本发明的大致球状导电粉，除比表面积为0.1～1.0m2/g外，优选使用纵横尺寸比1～1.5以及长径颗粒直径1～20μm的导电粉，如果使用比表面积0.1～0.6m2/g，纵横尺寸比1～1.3以及长径的平均颗粒直径1～10μm的导电粉，那么，使钎焊性有效地提高，这更理想。
此外，所述比表面积可以用BET法，平均颗粒直径可以用激光散射型粒度分布测定装置测定。在本发明中，作为所述装置，使用分选机(マルバン社制)测定。
所谓本发明的纵横尺寸比是指导电粉的粒子长径和短径的比例(长径/短径)。在本发明中，在粘度低的固化性树脂中混合导电粉的粒子，静置使粒子沉淀，同时，就这样使树脂固化，在垂直方向切断所得到的固化物，将其切断面上展现的粒子的形状用电子显微镜放大观察，至少对100粒一个一个地求粒子的长径/短径，将这些的平均值作为纵横尺寸比。
这里，所谓短径，是有关在所述切断面上展现的粒子，选择与其粒子的外侧相接的二个平行线组合夹住粒子，在那些组合之中，最短间隔的二个平行线的距离。另一方面，所谓长径，是与决定所述短径的平行线垂直方向的二个平行线，与粒子的外侧相接的二个平行线组合中，最长间隔的二个平行线的距离。这四根线形成的长方形成为粒子正好容纳其中的大小。
此外，有关在本发明中实施的具体方法在后叙述。
在上述通孔以外必要高导电性的部分，例如，与通孔的端部连接，钎焊芯片部件的铜箔焊区以及与其相邻的铜箔线路上印刷的导电糊料优选使用发明技术方案16～28记载的导电糊料，另外，对于与通孔端部连接不钎焊芯片部件的铜箔焊区及其相邻的铜箔线路上印刷的导电糊料优选使用使含有发明技术方案3记载的银和铜的复合导电粉以及银粉的导电材料糊料化的糊料。与所述的通孔的端部连接，钎焊芯片部件的铜箔焊区及其与其相邻的铜箔线路以及不钎焊芯片部件的铜箔焊区及与其相邻的铜箔线路上印刷的导电糊料，即使大致为球状导电粉也无妨，但是，优选使用对导电粉施加冲击制成扁平状。通过制成扁平状，可以使导电粒子之间接触面积加大，可形成高导电性。
并且，在除所述以外的通孔端部、铜箔线路的一部分、铜箔焊区以及不需要导通的部分之外的绝缘层上形成的印刷线路(跨接线路)上所使用的导电材料必须使用与在通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料。在该部分中所使用的导电粉优选也用扁平状的。
本发明所使用的扁平状导电粉，即作为在发明技术方案(21)中所用的扁平状导电粉，必须使用纵横尺寸比为3～20，和长径的平均粒径为5～30μm范围，优选是纵横尺寸比为3～15，和长径的平均粒径为5～20μm范围的导电粉。如果纵横尺寸比小于3，则导电性变差，如果大于20，则操作性发生困难。而且，若长径的平均粒径小于5μm，那么操作变得困难。一旦超过30μm，则会堵塞印刷中所使用的网孔，产生操作问题。
有关上述的平均粒径，可通过在上述说明的激光散射型粒度分布测定装置进行测定。定在本发明中，作为所述装置使用分选机(マルバン社制)测定。
在上述部分所使用的导电粉，与在通孔内填充的导电粉一样，优选的是，露出铜粉或铜合金的一部分，使用以大致被银覆盖的银覆盖铜粉或银覆盖铜合金，尤其优选的是，如果使用银覆盖铜合金粉，则可以防止氧化和抑制迁移。如果不露出铜粉和铜合金粉的一部分，如果使用全面覆盖银的，那么存在钎焊性变差，不能达到本发明的目的的趋势，同时，有迁移性变差的趋势。
铜粉或铜合金粉的露出面积从钎焊性，露出部的氧化、导电性等方面来看，优选的是10～60％，优选的是10～50％，最优选的是，10～30％。
为了在铜粉或铜合金粉的表面上覆盖银，具有置换镀、电镀、无电解镀等方法，从铜粉或铜合金粉和银的附着力高，工制成本低起见，优选使用置换镀覆盖。
到铜粉或铜合金表面的银的覆盖量，从耐迁移性、成本、导电性的提高等来看，对于铜粉或铜合金粉最优选的范围是重量的5～25％，优选是重量的10～23％。
另一方面，同时使用银和铜的复合导电粉的银粉，优选的是用扁平形状的，其优选平均粒径为20μm以下，更优选是10μm以下，优选是3～0.2μm的范围。
银和铜的复合导电粉和银粉的配合比例，相对于银和铜的复合导电粉100重量份，银粉优选是以25～150的重量份的比例配合，当银粉低于25重量份的情况下，尽管具有良好的耐迁移性能，但是，导电的可靠性有变差趋势，如超过150重量份，则存在与耐迁移性的平衡的变差的趋势。
此外，作为在绝缘层上的印刷线路形成中所使用的导电材料，在当仅使用铜粉的情况下，尽管具有良好的耐迁移性，但通过高温高温偏置试验和气相冷热循环试验，导电性变差，导通电阻增高，易于形成断线状态，并且，在制作印刷仅以铜粉作为导电材料形成线路的布线板的情况下，一旦布线板弯曲，则在极端上增加电阻值，在大批量生产的布线板中，也有在批量生产时发生弯曲的情况，容易发生线路电阻值的可靠性下降的趋势。
在本发明中，往穿通基材形成的通孔填充导电材料(导电糊料)的方法，在两面上贴合铜箔的基材要求的位置上穿通基材形成通孔，接着，在该通孔中用印刷法、挤压法等方法填充导电材料，在干燥后，使半固化或固化，只要再研磨除去在两面的铜箔上突起粘附的导电材料固化物就行。在通过蚀刻铜箔形成铜箔线路等之前进行研磨，可防止研磨粉的残留和对铜箔线路等损伤，并且，由于在全部铜箔上进行研磨，所以批量生产性能良好。
而且，在研磨时，过度研磨通孔端部的导电材料(导电糊料)，表面凹下，根据本发明，由于用导电材料连接通孔端部的导电材料和铜箔焊区，所以导通的可靠性高。
此外，在穿通基材形成通孔之后，若用腐蚀等方法除去在通孔周边形成的飞边，那么利用上述导电材料填充通孔的导电材料端部和铜箔焊区的连接可靠性更高。
在本发明中，铜箔焊区及铜箔线路形成方式是在两面覆铜层合板的铜箔上通过蚀刻用抗蚀膜形成图形，使用蚀刻液形成图形。
此外，即便是在前形成了通孔的情况下，利用所谓穿筘(テンテイング)法在通孔上成形成抗蚀膜图形，可用蚀刻法制作。
绝缘层上使用的材料用包括环氧树脂组合物的热固化性绝缘层材料从耐热性、耐湿性来说是优选的，不过，利用热固化和UV固化一并型的绝缘材料也无妨。
而且，在使用环境温和、施加在印刷线路板上的电压低的情况下，也可使用UV固化型绝缘材料。
在本发明中，作为在通孔内填充导电材料和在铜箔焊区、铜箔线路及铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上以及除去导通所不需要的部分的绝缘层上印刷的导电材料中所含有的粘合剂，优选使用含有环氧树脂及酚醛树脂或用于降低粘度添加的单环氧化物或聚乙二醇、偶联剂、固化剂等的热固性树脂组合物。
环氧树脂和酚醛树脂的比例当在通孔内填充的导电材料的情况下，由于要求低粘度和低溶剂量，所以，优选使用环氧树脂含有率多的，另一方面，当在铜箔和绝缘层上印刷的导电材料的情况下，从降低印刷线路电阻角度来看，优选使用酚醛树脂的含有率多的。此外，在后者情况下，在印刷时，只要不发生渗润，那么即使含溶剂10～25重量％也无妨。
酚醛树脂公知的是可溶可熔酚醛树脂型、可溶酚醛树脂型等，环氧树脂和酚醛树脂的重量配合比例优选为环氧树脂∶酚醛树脂是10∶90～90∶10，10∶90～60∶40更优选。当环氧树脂的配合比例小于10重量％的情况下，与铜箔的粘接性能有下降趋势，当环氧树脂的配合比例大于重量的90％的情况下，导电性能有下降趋势。
使用酚醛树脂的导电糊料获得比使用环氧树脂的导电糊料的导电性高。这由于酚醛树脂的固化收缩量比环氧树脂的大，所以导电体的体积减少加大，导电粉之间的接触面积及概率加大的缘故。
在高导电性所要求的导电糊料中，尽管酚醛树脂是不能缺少的，但是导电糊料的粘度增高，往孔内的填充性变坏。尤其是，小孔径内的填充性变坏，但是通过使用含有烷氧基的可溶酚醛树脂可解决该问题。
并且，当使导电糊料中的含量相同使用的情况下，使用含有烷氧基可溶可熔酚醛树脂的导电糊料比使用可溶可熔酚醛树脂型、可溶酚醛树脂型等公知的酚醛树脂的导电糊料更加降低粘度，而导电性不变或更优选。
作为含有烷氧基的可溶酚醛树脂型的酚醛树脂，从使用该原料的导电糊料的粘度、往孔内的填充性及导电性来看，尤其优选是用碳数1～6的烷氧基取代的可溶酚醛树脂。含有烷氧基的可溶酚醛树脂的烷氧基化率，即所有羟甲基烷氧基化比例，从导电糊料的粘度、往孔内的填充性以及导电性来看，优选是5～95％，优选是10～85％。
而且，在含有烷氧基的可溶酚醛树脂型的酚醛树脂中的烷氧基，相对于每个苯环的烷氧基优选为0.1～2个，更优选为0.3～1.5个，优选是0.5～1.2。烷氧基化率和烷氧基数量可用核磁共振波谱解析法测定(下面称为NMR法)。
本发明的含有烷氧基的可溶酚醛树脂型的酚醛树脂的重均分子量从导电糊料的粘度、对孔的填充性、储存期、粘合剂的固化性及导电性来看，优选为500～200000，优选为700～120000。此外，重均分子量用凝胶渗透色谱法测定，可通过标准聚苯乙烯换算求出。
在绝缘层上印刷的导电材料中使用的粘合剂的情况下，由于导电性越高越好，所以酚醛树脂含有率高好，还有为了防止印刷干燥中的渗润，优选使用粘度高的含有烷氧基的可溶酚醛树脂型的酚醛树脂。其重均分子量优选是5000～200000，优选是700～120000。如果使用高分子量的酚醛树脂，那么在导电材料印刷后的干燥中随着溶剂的挥发，导电材料的粘度急激变高。因此，即使随着加热引起粘度降低。当分子量大的情况，其降低的比例也小，表现出所得到的线路板的防止渗润发生，绝缘可靠性高的特征。
含有烷氧基的可溶酚醛树脂型的酚醛树脂和液态环氧树脂的配合比例，从导电性、导电糊料的粘度及对孔的填充性来看，其重量比是，含有烷氧基的可溶酚醛树脂型的酚醛树脂∶液态环氧树脂为10∶90～90∶10优选，优选是，40∶60～90∶10。
环氧树脂优选是在常温下为液态。在常温下结晶化物通过与液态物混合可避免结晶。在本发明的常温下所谓液态环氧树脂也包括，例如通过即使是在常温下固态物与常温下液态环氧树脂混合，成为在常温下稳定的液态树脂者。此外，在本发明中，所谓常温是表示温度约为25℃。
环氧树脂是用公知的材料，在分子量中含有2个以上环氧基的化合物，可例举通过双酚A、双酚AD、双酚F、酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂类和环氧氯丙烷的反应获得的如聚缩水甘油醚、二羟萘二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚等脂肪族环氧树脂、二缩水甘油基乙内酰脲等杂环式环氧树脂、乙烯基环己烯二氧化物、二环戊二烯二氧化物、脂环双环氧己二酸酯的脂环环氧树脂。
根据需要可以使用挠性附加剂。挠性附加剂是熟知材料，是在分子量中仅有一个环氧基的化合物，例如象正-丁基缩水甘油醚、带有支链的烷羧酸缩水甘油酯、苯乙烯氧化物、乙基己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、甲苯基邻缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚等的通常环氧树脂。
这些环氧树脂及挠性附加剂可单独或混合使用2种以上。
作为在粘合剂中添加的固化剂，虽然还使用例如薄荷烯二胺、异佛乐酮二胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、亚甲基双苯胺等的胺类；邻苯二甲酸酐、1，2，4-苯三酸酐、1，2，4，5-苯四酸酐、琥珀酐、四氢化邻苯二甲酸酐等的酸酐；咪唑、双氰胺等的化合物系列固化剂；聚酰胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂等的树脂系固化剂，但根据需要，也可与潜在性胺固化剂等的固化剂同时使用，并且，也可添加叔胺、咪唑类、三苯基膦、四苯基苯膦基硼酸盐等的一般的作为环氧树脂和醛酚树脂的固化加速剂的已知的化合物。
这些固化剂的含有量从导电糊料固化物的玻璃化转变点(Tg)考虑，相对于环氧树脂的100重量份，优选是0.1～25重量份，更优选是1～20重量份，优选是1～10重量份。
在本发明所用的粘合剂中，除所述材料以外，根据需要添加触变剂、偶联剂、消泡剂、粉末表面处理剂、防沉淀剂等均匀混合获得。根据需要添加的触变剂、偶联剂、消泡剂、粉末表面处理剂、防沉淀剂等的含量，相对于导电糊料，优选为重量的0.01～1％，优选是重量的0.03～0.5％范围。
本发明所使用的导电糊料，其比重优选为3～7.5，优选是3.5～6.5。当比重小于3时，由于导电粉比例低，所以有不能获得高的导电性的趋势。另一方面，当超过7.5时，导电粉的比例高，粘合剂的比例低，所以有对孔的填充性降低的趋势。
为了使导电糊料的比重处于上述范围内，粘合剂和导电粉的比例相对于导电糊料的固体成分的体积比为，粘合剂∶导电粉优选是35∶65～65∶35，优选是40∶60～60∶40。
并且，重量比优选为粘合剂∶导电粉是3∶97～17∶83，更优选是5∶95～15∶85，优选是7∶93～13∶87。如果导电粉的比例低于重量的83％，则导电性下降，如果导电粉的比例大于重量的97％，那么粘度、粘合力、导电糊料的强度下降，可靠性有变差趋势。
此外，在本发明技术方案(16)、(21)及(25)中所显示的导电糊料的情况下，粘合剂和导电粉的比例相对于导电糊料的固态成分的体积比，粘合剂∶导电粉优选是55∶45～21∶79，优选是50∶50～28∶72。
并且，重量比为，粘合剂∶导电粉优选是3.5∶96.5～12∶88，优选是5∶95～10∶90。如果导电粉低于上述范围，则钎焊性能下隆，如果高于上述范围，则由于导电糊料粘度极高，所以导电糊料的制作很难，同时，涂敷导电糊料的操作性下降。
在本发明中，上述所示的导电糊料的导电糊料固化物的玻璃化转变点(以下规定为Tg)，优选为40～180℃，优选是40～140℃。如果超出40～180℃的范围，那么在导电糊料的涂膜上直接钎焊变得不可能。
为了使导电糊料固化物的Tg在40～180℃的范围内，所制成的粘合剂以环氧树脂组合物及其固化剂为主要成分，环氧树脂的环氧当量优选的是使用160～330g/eq范围的材料，优选使用160～250范围的。
作为所述的环氧树脂组合物，优选使用除环氧树脂外还包括挠性附加剂的材料。环氧树脂和挠性附加剂的配合比例以重量比，优选的是环氧树脂∶挠性附加剂是40∶60～90∶10，优选是50∶50～80∶20。
而且，在本发明中，为了使导电糊料更接近铜箔状态，在导电糊料中所使用的导电粉优选是使用填充性能高的导电粉。具体来说是大致成球状，其振实密度优选是4.5～6.2g/cm3，相对密度为50～68％，优选振实密度为4.9～6.2g/cm3，相对密度为55～68％。如果低于上述范围，则填充性差，粘合剂的比例变高，另一方面，若高于上述范围，则欲廉价地制作导电粉是极难的。
此外，上述所示的振实密度是在量筒中放入适当量导电粉作1000次振实，通过放入的重量和1000次振实之后的量筒所表示的体积进行换算求出。而且，相对密度由下式求出：
相对密度(％)＝(振实密度/真密度)×f×100
其中f为根据实测产生的补偿系数。
在通常填孔用的导电糊料的情况下，由于不希望通孔内产生空缺，所以使用不含溶剂的无溶剂型，但是，利用含有溶剂提高导电性，偏差也小，这是所希望的。
含有溶剂的导电糊料比不含有溶剂的导电糊料，当印刷涂敷时，在热处理固化之后的导电糊料的体积减少量只是所含的溶剂部分大小。而且，在进行热处理过程中，包含溶剂的导电糊料一方导电糊料的粘度大大降低。导电糊料包含的导电粉在导电体层内变得致密。基于这些主要原因，含有溶剂的导电糊料比不含有溶剂的导电糊料，导电性良好，偏差也小。
另外，使用扁平状导电粉的导电糊料与使用大致球状导电粉的导电糊料相比，在同样的组成下粘度变大，操作性变差。在本发明中，通过添加溶剂可解决上述问题。在添加溶剂的情况下，导电糊料的涂膜溶剂的体积部分变薄。而且，在增加涂膜表面研磨工序等的情况下，虽然不希望涂膜薄，但是，在该情况下，只要涂敷多次导电糊料，使涂膜加厚，就可避开该缺点。
所使用的溶剂，优选是热处理导电糊料粘度下降大的溶剂，当设醋酸丁酯的蒸发速度为100的情况下，含有的溶剂是蒸发速度在28以下，但不包括0，沸点为150～260℃范围的溶剂如果可例举如二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丁醚、二丙二醇异丙基甲基醚、二丙二醇异丙基乙基醚、三丙二醇甲醚、丙二醇叔丁醚、丙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、三甘醇甲醚、二甘醇乙醚、乙二醇丁醚、二甘醇丁醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醚、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乙基卡必醇、丁基卡必醇、苯甲醇、丁基卡必醇醋酸酯等。
添加的溶剂使用1种或根据需要将2种以上混合的溶剂，溶剂的含有量从导电性、操作性、导电糊料的粘度、涂膜的膜厚、对孔的填充性等来看，对于导电糊料，优选是重量的0.01～20％，更优选是1～20％，优选是2～20％，最优选是2～7.5％。
并且，溶剂的沸点从操作的导电糊料粘度的稳定性和溶剂的干燥时间方面来看，优选是150～260℃，优选是170～240℃。
本发明的导电糊料是将所述的粘合剂、导电粉及根据需要添加的溶剂、触变剂、偶联剂、消泡剂、粉末表面处理剂、防沉淀剂等一起用粉碎机、捏合机、三辊磨等均匀混合、分散可获得。
下面通过实施例说明本发明。
实施例1
将双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制，商品名エピコ-ト827)82重量份，脂肪族二缩甘油醚(旭电化工业(株)制，商品名ED-503)10重量份及2-苯基-4-甲基-咪唑(四国化成(株制)キユアゾ-ル2P4MZ)8重量份用粉碎机及三辊磨均匀混合，制成粘合剂A。
另一方面，将醛酚树脂(钟纺(株)制，商品名ベルパ-ルS-890)40重量份，双酚A型环氧树脂(油化シエルエポキシ(株)制，商品名エピコ-ト827)60重量份及在上述使用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份用粉碎机及三辊磨均匀混合，制成粘合剂B。
此外，粘合剂2的环氧树脂和酚醛树脂的比例以重量比，环氧树脂∶酚醛树脂为60∶40。
下面，把用雾化法制作的平均粒径为5.1μm的球状铜粉(日本アトマイズ加工(株)，商品名SFR-Cu)用稀盐酸及纯净水洗净之后，用每升水包括AgCN80克和NaCN75克的镀液对球状铜粉进行置换电镀，使含银量为重量的18％，作水洗，干燥得到镀银铜粉(银包覆铜粉)。取出5个获得的银包覆铜粉的粒子，用扫描型俄歇电子分光分析装置定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在12～28％范围内，平均为21％。
其后，在4升的球磨机容器内放入在上述获得的镀银铜粉750g及直径约3mm的氧化锆球3kg，旋转40分钟，得到纵横尺寸比平均为1.2及平均粒径5.4μm的大致球状银被覆铜粉。
另一方面，在4升的球磨机容器内，放入上述获得的镀银粉400g及直径为10mm的氧化锆球4kg，旋转4小时，得到纵横尺寸比平均7.2及长径的平均粒径为8.6μm的扁平状银覆盖铜粉。
在上述获得的粘合剂A的40重量份中，加入上述得到的大致球状银覆盖铜粉440重量份、上述得到的扁平状银覆盖铜粉20重量份，作为溶剂的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)10重量份后，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料A。
另一方面，在上述得到的粘合剂B的65重量份中，加入上述得到的扁平状银粉220重量份，平均粒径为2.1μm的扁平状银粉((株)德力化学研究所制，商品名TCG-1)140重量份以及作为溶剂的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)75重量份后搅拌用粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料B。
此外，导电糊料A的大致球状银覆盖铜粉和扁平状银覆盖铜粉的比例，其重量比是，大致为球状银覆盖铜粉∶扁平状银覆盖铜粉是96∶4，导电糊料B的扁平状银覆盖铜粉和扁平状银粉的比例，其重量比是，扁平状银覆盖铜粉∶扁平状银粉是61∶39。并且，粘合剂和导电粉的比例，有关导电糊料A，对于导电糊料A的固态成分，其重量比是，粘合剂∶导电粉是8∶92，溶剂的含有量相对于导电糊料是196重量％，关于导电糊料B，对于导电糊料B的固体成分，以重量比，粘合剂∶导电粉为15∶85，溶剂的含有量相对于导电糊料是15重量％。
接着，如图1所示，在厚度为1.0mm玻璃环氧树脂覆铜层合板(日立化成工业(株)制，商品名MCL-E-670)(以下称为基材3)上形成直径为0.4mm的通孔10，在该通孔10上填充上述得到的导电糊料A，在形成导电层4之后研磨基材3的铜箔面，接着，通过蚀刻除去基材3的铜箔，制作铜箔焊区7、铜箔线路8以及11，再在铜箔线路8以及11的上面，铜箔焊区7和铜箔线路8及11之间UV固化和热固化并用的绝缘材料(太阳インキ制造(株)，商品名SGR-100)印刷3次，形成绝缘层5。
这后，在除通孔端部、铜箔焊区7的上面、铜箔线路8的上面及导通所不需要的部分的绝缘层5的上面，使用在上述得到的导电糊料B，形成跨线线路6，然后使用上述绝缘材料，在跨接线路6上形成外覆层9之后，在80℃干燥1小时，然后在165℃作1小时的热处理，得到通孔布线板。
评价得到的通孔布线板的初始特性。其结果，每个通孔布线板的通孔1的电阻值最大为195mΩ/孔，最小为163Ω/孔，平均为176Ω/孔。并且，在用绝缘层5使跨线线路6绝缘的通孔布线板的铜箔线路11和跨线线路6之间施加直流50伏的电压，测定绝缘电阻在1012Ω以上，跨线线路6的薄膜电阻为87μΩ·cm。
还有，对于孔布线板施加1000个循环的冷热冲击试验结果，通孔的电阻变化率为67％，跨线线路6的电阻变化率为25％。
另一方面，对于通孔布线板实施在潮湿中的负荷试验的结果，绝缘电阻为1011Ω以上。此外，冷热冲击试验条件是，规定125℃30分钟～-65℃30分钟，1000循环及在潮湿中的负荷试验是在85℃85％RH中，在铜箔线路11和跨线线路13之间，施加直流20伏电压保持1000小时。
此外，本实施例的纵横尺寸比的具体测定方法表示如下。把低粘度环氧树脂(ビュ-ラ-社制)的主剂(No.10-8130)8g和固化剂(No.10-8132)2g混合，向其中混合导电粉2g充分分散，维持30℃作真空脱气之后，在30℃静置10小时，使粒子沉降固化。然后，沿垂直方向切断得到的固化物，将断面用电子显微镜放大1000倍，对在断面上显现的150个粒子求其长径/短径由这些平均值求出纵横尺寸比。在以下的实施例及比较例中也用同样的方法测定。
实施例2
在实施例1中获得的粘合剂A 45重量份中加入在实施例1中得到的大致球状银覆盖铜粉435重量份，和树枝状银粉((株)德力化学研究所制，商品名EG-20)20重量份，和作为溶剂的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフィット)10重量份后用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料C。
而且，在实施例1中得到的粘合剂B65重量份中加入实施例1得到的扁平状银覆盖铜粉240重量份，和平均粒径2.1μm的扁平状银粉((株)德力化学研究所制，商品名TCG-1)100重量份，和树枝状银粉((株)德力化学研究所制，商品名EG-20)20重量份和作为溶剂的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイット)75重量份后用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料D。
此外，导电糊料C的大致球状银覆盖铜粉和银粉的比例以重量比为，大致球状银覆盖铜粉∶银粉是96∶4，导电糊料D的扁平状银覆盖铜粉和银粉的比例以重量比为，扁平状银覆盖铜∶银粉是67∶33。并且，粘合剂和导电粉的比例，关于导电糊料C，导电糊料C固态成分以重量比为，粘合剂∶导电粉是9∶91，溶剂的含量相对于导电糊料为重量的1.96％，关于导电糊料D对于导电糊料D的固态成分以重量比是，粘合剂∶导电粉是15∶85，溶剂的含量相对于导电糊料是重量的15％。
接着，经过与实施例1的同样工序制作通孔布线板，评价得到的通孔布线板的初始特性。其结果，通孔1的每一孔的电阻值最大为198mΩ/孔，最小为163mΩ/孔，平均为175mΩ/孔。而且，与实施例一样地在铜箔线路和跨接线路之间施加直流50伏的电压，测定绝缘电阻为1013Ω以上，跨接线路的薄膜电阻为79μΩ·cm。
再有，用与实施例1的同样的方法实施通孔布线板的冷热冲击试验的结果，通孔的电阻变化率为58％，跨接线路的电阻变化率为19％。
另一方面，用与实施例1同样的方法实施通孔布线板的潮湿中的负荷试验的结果，绝缘电阻为1011Ω以上。
实施例3
在实施例1中得到的粘合剂A 35重量份中，加入实施例1中得到的大致球状银覆盖铜粉435重量份，和树枝状银粉((株)德力化学研究所制，商品名EG-20)30重量份，和作为溶剂在实施例2中使用的3-甲基-3-甲氧基丁醇((株)クラレ制，商品名ソルフイツト)13重量份后用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料E。
而且，在实施例1中得到的粘合剂B60重量份中加入实施例1得到的扁平状银覆盖铜粉295重量份，和在实施例2中使用的平均粒径2.1μm的扁平状银粉50重量份，和在实施例2中使用的树枝状银粉20重量份和作为溶剂在实施例2中使用的3-甲基-3-甲氧基丁醇75重量份后用搅料粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料F。
此外，导电糊料E的大致球状银覆盖铜粉和银粉的比例以重量比为，大致球状银覆盖铜粉∶银粉是94∶6，导电糊料F的扁平状银覆盖铜粉和银粉的比例以重量比为，扁平状银覆盖铜∶银粉是81∶19。并且，粘合剂和导电粉的比例，关于导电糊料E，对于导电糊料E固态成分以重量比为，粘合剂∶导电粉是7∶93，溶剂的含量相对于导电糊料为重量的2.5％，关于导电糊料F，对于导电糊料F的固态成分以重量比是，粘合剂∶导电粉是14∶86，溶剂的含量相对于导电糊料是重量的15％。
接着，经过与实施例1的同样工序制作通孔布线板，评价得到的通孔布线板的初始特性。其结果，通孔1的每一孔的电阻值最大为184mΩ/孔，最小为156mΩ/孔，平均为165mΩ/孔。而且，与实施例一样地在铜箔线路和跨接线路之间施加直流50伏的电压，测定绝缘电阻为1012Ω以上，跨接线路的薄膜电阻为83μΩ·cm。
再有，用与实施例1的同样的方法实施通孔布线板的冷热冲击试验的结果，通孔的电阻变化率为39％，跨接线路的电阻变化率为23％。
另一方面，用与实施例1同样的方法实施通孔布线板的潮湿中的负荷试验的结果，绝缘电阻为1011Ω以上。
比较例1
如图5所示，在基材3上形成直径为0.mm的通孔10，在该通孔10中填充在实施例1中得到的导电糊料A，形成导电层4，研磨干燥固化后的表面，用端部导通连接通孔10内的导电材料和铜箔焊区7，接着在衬底表面、通孔端部、铜箔焊区7的上面及一部分铜箔线路8的上面，形成绝缘层5，再在绝缘层5印刷在实施例1中得到的导电糊料B，经绝缘层上在铜箔线路间形成跨接线路6，再在跨接线路6上用与上述同样的绝缘材料形成外覆层9之后，在80℃干燥1小时，其后用165℃热处理1小时，得到通孔布线板。
此外，绝缘层通过3次印刷同时使用UV固化和热固化的绝缘材料(太阳インキ制造(株)制，商品名SGR-100)形成。
评价得到的通孔布线板的初始特性。其结果，每个通孔布线板的通孔1的电阻值最大为355mΩ/孔，最小为175mΩ/孔，平均为265mΩ/孔。
而且，对于通孔布线板用与实施例1同样的方法实施1000循环的冷热冲击试验结果，通孔电阻变化率为359％，跨接线路6的电阻变化率为24％。
比较例2
除在通孔内填充的导电糊料和在跨接线路形成用导电糊料中使用在实施例1中得到的导电糊料A以外，经过与实施例1同样的工序，得到通孔布线板。
评价所得到的通孔布线板的初始特性。其结果每个通孔1的电阻值最大为213mΩ/孔，最小为173mΩ/孔，平均为182mΩ/孔。而且，与实施例1同样在铜箔线路和跨接线路之间施加直流50伏电压，测定绝缘电阻为1012Ω以上，跨接线路的薄膜电阻大到250μΩ·cm。
再有，对于通孔布线板，用与实施例1同样的方法作1000循环冷热冲击试验结果，通孔电阻变化率为大到125％，跨接线路的电阻变化率大到95％。
另一方面，对布线板实施潮湿中的负荷试验结果，绝缘电阻为1011Ω以上。
实施例4
把含有丁氧基的可溶酚醛树脂(该公司试制产品，丁氧化率65％，重均分子量1200)40重量份，在实施例1中使用的双酚A型环氧树脂55重量份，在实施例1中使用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份均匀混合制成粘合剂。
此外，酚醛树脂和环氧树脂的比例以重量比，酚醛树脂∶环氧树脂是42.1∶57.9。
这以后，在2升的球磨机容器内，放入在实施例1中得到的镀银铜粉750g及直径为5mm的氧化锆球3kg，旋转40分钟，得到纵横尺寸比平均为1.3，长径的平均粒径为5.5μm的大致球状银覆盖铜粉。取出5个得到的镀银铜粉粒子，用扫描型俄歇电子分光分析装置作定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在10～50的范围，平均为20％。
在上述得到的粘合剂50g中放入上述得到的大致球状银覆盖铜粉450g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
得到的导电糊料的粘度为720dPa·s。在粘度测定中，使用ブルックフイ-ルド社制的粘度计HBT。即使在下面的实施例及比较例中，也与上述一样使用粘度计HBT。
此外，粘合剂和导电粉的比例相对于导电糊料的固态成分，其重量比是，粘合剂∶导电粉是10∶90。
接着，使用上述得到的导电糊料，预先在170℃预缩的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上印刷如图8所示的测试图形15，在90℃大气中预干燥20分钟，其后，在170℃中进行1小时加热处理，得到布线板。
评价得到的布线板特性的结果，导体的电阻率为1.4μΩ·m。此外，在图8中，16是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
另一方面，在箔粘合铜箔厚度为18μm的厚度为55μm的覆铜箔粘合薄膜(日立化成工业(株)制，商品名MCF-3000E)上用激光，如图9所示，设置直径为0.15mm和0.1mm的非穿通孔17，在该非穿通孔17内填充上述得到的导电糊料。其后，观察断面的结果，以确认，直径0.15mm和0.1mm的非穿通孔17中填充的导电糊料中填充好，无空隙发生。此外，在图9中，18是覆铜粘合膜，19是铜箔。
实施例5
把含有甲氧基的可溶酚醛树脂(该社试制品，甲氧基化率80％，重均分子量1100)65重量份，在实施例1中使用的双酚A型环氧树脂30重量份以及在实施例1中使用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份均匀混合制成粘合剂。
此外，酚醛树脂和环氧树脂的比例以重量比为，酚醛树脂∶环氧树脂是72.2∶27.8。
在上述获得的粘合剂40g中，加入在实施例4中得到的大致球状银覆盖铜粉460g以及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
下面，测定用实施例4同样的方法得到的导电糊料的粘度的结果，是750dPa·s。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，其重量比为，粘合剂∶导电粉是8∶92。
接着，通过与实施例4同样的工序制作与实施例4同样的布线板，评价其特性的结果，导体的电阻率是1.6μΩ·m。并且，导电糊料填充后的非穿通孔的断面观察结果，可确认，在直径为.0.15mm和0.1mm的非穿通孔中填充的导电糊料中不会发生空隙，作了完全填充。
实施例6
把酚醛树脂(钟纺(株)制，商品名ベルパ-ルS-895)40重量份，在实施例1中所用的双酚A型环氧树脂55重量份及在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份加在一起均匀混合制成粘合剂。
此外，酚醛树脂和环氧树脂的比例，以重量比，酚醛树脂∶环氧树脂是42.1∶57.9。
在上述得到的粘合剂50g中，加入在实施例4得到大致球状银覆盖铜粉450g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
下面，测定用与实施例4同样的方法得到的导电糊料的粘度的结果是3170dPa·s。
另外，粘合剂和导电粉的比例，对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是10∶90。
接着，经过与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，尽管导体的电阻率为2.2μΩ·m，与实施例4的值无显著差别，但是，观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，在直径为0.15mm及0.1mm的非穿通孔的壁面和导电糊料之间产生间隙，同时发生空隙。
实施例7
加入酚醛树脂(群荣化学工业(株)制，商品名レヂトツプPGA-4528)40重量份，在实施例1中所用的双酚A型环氧树脂55重量份及在实施例1所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均匀混合，制成粘合剂。
此外，酚醛树脂和环氧树脂的比例，以重量比，酚醛树脂∶环氧树脂是42.1∶57.9。
在上述得到的粘合剂50g中，加入在实施例4得到的大致球状银覆盖铜粉450g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
下面，测定用与实施例4同样的方法得到的导电糊料的粘度的结果为3760dPa·s。
还有，粘合剂和导电粉的比例，对于导电粉的固态成分，以重量比，粘合剂∶导电粉是10∶90。
接着，经与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，导体的电阻率为1.9μΩ·m，与实施例4的值无显著差别，但是，观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，在直径为0.15mm及0.1mm的非穿通孔的壁面和导电糊料之间产生间隙，同时发生空隙。
实施例8
加入在实施例6中所用的酚醛树脂10重量份，在实施例1中所用的双酚A型环氧树脂85重量份及在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均匀混合制成粘合剂。
另外，酚醛树脂和环氧树脂的比例以重量比为，酚醛树脂∶环氧树脂是10.5∶85.9。
在上述得到的粘合剂50g中，加入在实施例4中得到的大致球状银覆盖铜粉450g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
下面，检测用与实施例4同样的方法得到的导电糊料的粘度的结果是1260dPa·s。
此外，粘合剂和导电粉的比例，对于导电粉的固态成分，以重量比，粘合剂∶导电粉是10∶90。
接着，经与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，导体的电阻率为11.5μΩ·m，比实施例4的高，虽然成为相当高的值，但是，观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，确认在直径为0.15m及0.1mm的非穿通孔中填充的导电糊料中不产生空隙，完全填实。
实施例9
将含有在实施例4中所用的丁氧基的可溶酚醛树脂45重量份，在实施例1中所用的双酚A型环氧树脂50重量份及在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均匀混合制成粘合剂。
另外，酚醛树脂和环氧树脂的比例以重量比为，酚醛树脂∶环氧树脂是47.4∶52.6。
在上述得到的粘合剂50g中，加入在实施例4中得到的大致球状银覆盖铜粉450g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
所得到的导电糊料比重为5.2及粘度是750dPa·s。
此外，粘合剂和导电粉的比例，对于导电粉的固态成分，以体积比，粘合剂∶导电粉是46.1∶53.9及以重量比是10∶90。
接着，经与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，导体的电阻率为1.3μΩ·m，观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，确认在直径为0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的导电糊料中不产生空隙，完全填实。
实施例10
加入在实施例5中所用含有甲氧基的可溶酚醛树脂60重量份，在实施例1中所用的双酚A型环氧树脂35重量份以及在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑5重量份，均匀混合制成粘合剂。
此外，酚醛树脂和环氧树脂的比例以重量比为，酚醛树脂∶环氧树脂是63.2∶36.8。
在上述得到的粘合剂40g中，加入在实施例4中所得到的大致球状银覆盖铜粉460g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
得到的导电糊料的比重是5.3，粘度为780dPa·s。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，体积比为粘合剂∶导电粉是40.1∶59.9，重量比是8∶92。
接着，经与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，导体的电阻率为1.2μΩ·m，观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，确认在直径为0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的导电糊料中不产生空隙，完全填实。
实施例11
在实施例9中所得到的粘合剂15g中，加入在实施例4中得到的大致球状银覆盖铜粉485g以及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
得到的导电糊料的比重是7.8，粘度为5110dPa·s。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，体积比为粘合剂∶导电粉是19.2∶80.8，重量比是3∶97。
接着，经与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，由于粘度高，所以没有得到适当的导体，不能进行检测。再观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，确认在直径为0.15mm及0.1mm的非穿通孔的壁面和导电糊料之间产生间隙，同时产生空隙。
实施例12
在实施例9中所得到的粘合剂100g中，加入在实施例4中得到的大致球状银覆盖铜粉40058以及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
得到的导电糊料的比重是2.8，粘度为390dPa·s。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，体积比为粘合剂∶导电粉是65.8∶34.1，重量比是20∶80。
接着，经与实施例4同样的工序，制作与实施例4同样的布线板，评价特性的结果，导体的电阻率为10.9μΩ·m，与实施例4比较，成为相当高的值，但是，再观察导电糊料填充后的非穿通孔断面的结果，确认在直径为0.15mm及0.1mm的非穿通孔中填充的导电糊料中不产生空隙，完全填实。
实施例13
把环氧树脂(三井化学(株)制，商品名140C，环氧当量195～215g/eq)60重量份，在实施例1中所用的脂肪族二缩水甘油醚40重量份，在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑3重量份及双氰胺3重量份均匀混合制成粘合剂。
接着，在2升的球磨机容器内放入在实施例1中得到的镀银铜粉750g以及直径为5mm的氧化锆球3kg，旋转40分钟，获得比表面积为0.16m2/g，纵横尺寸比平均为1.3，长径平均粒径为5.5μm的大致球状银粉覆盖铜粉。取出5个得到的镀银铜粉粒子，用扫描型俄歇电子分光分析装置定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在10～50％的范围内，平均是20％。
在上述得到的粘合剂50g中，加入在上述得到的大致球状银覆盖铜粉465g以及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
将得到的导电糊料在170℃温度下热处理90分钟，得到导电糊料固化物，然后，用Seiko电子工业制的TMA120以负荷3g及温升速度5℃/分的条件下测定该导电糊料固化物的Tg，结果是68℃。
此外，粘合剂和导电粉的比例，导电糊料的固态成分，其体积比为粘合剂∶导电粉是37∶63，重量比是7∶93，环氧树脂和挠性附加剂的比例为，以重量比，环氧树脂∶挠性附加剂为60∶40。
接着，在通过蚀刻除去厚度为1.0mm的纸苯酚覆铜层合板(日立化成工业(株)制，商品名MCL-437F)的铜箔的面上，如图10所示涂敷上述得到的导电糊料，在170℃的温度下加热处理90分钟，得到导电体21。此外，在图10中，20是纸苯酚覆铜层合板。
用3000号耐水研磨纸研磨得到的导电体21的表面，使导体21表面平滑及成为镜面，接着，在作成的该平滑及镜面上涂敷钎焊助熔剂后，浸渍在锡槽中。再从锡槽中拉出，放置在室温环境下冷却后，对导电体21表面钎焊的部分作胶带试验(粘合粘接带进行剥离试验)。其结果可确认，在胶带上不粘锡，钎焊在导电体21的表面上。
实施例14
把实施例13中所用的环氧树脂50重量份，在实施例1中所用的脂肪族二缩甘油醚50重量份，在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑2重份，在实施例13中所用的双氰胺3重量份均匀混合制成粘合剂。
接着，在上述得到的粘合剂25g中，加入在实施例13中所得到的大致球状银覆盖铜粉475g及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
在170℃温度下对得到的导电糊料进行90分钟的加热处理，得到导电糊料固化物，然后，用与实施例13同样的方法测定该导电糊料的固化物的Tg，结果为59℃。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，其体积比为粘合剂∶导电粉是29∶71，重量比为5∶95，环氧树脂和挠性附加剂的比例为，其重量比是环氧树脂∶挠性附加剂为50∶50。
接着，经与实施例13同样的工序制作导电体，进行与实施例13同样的胶带试验结果，可确认，在胶带上不粘着焊锡，钎焊在导电体表面上。
实施例15
在实施例13中得到的粘合剂15g中，加入实在施例13中获得的大致球状银覆盖铜粉485g以及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散，但是由于粘度高所以对于涂敷是困难的导电糊料。因此，不进行制作导电体的胶带试验。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分的体积比为，粘合剂∶导电粉是19∶81，重量比为3∶97，环氧树脂和挠性附加剂的比例为，其重量比，环氧树脂∶挠性附加剂是60∶40。
实施例16
在实施例13中得到的粘合剂75g中，加入在实施例13中获得的大致球状银覆盖铜粉425g以及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散，但是由于粘度高所以导电糊料难于涂敷。因此，不进行制作导电体的胶带试验。
在170℃温度下对得到的导电糊料进行90分钟的加热处理，得到导电糊料固化物，然后，用与实施例13同样的方法测定该导电糊料的固化物的Tg，结果为68℃。
此外，粘合剂和导电粉的比例体积比为，粘合剂∶导电粉是58∶42，重量比为15∶85，环氧树脂和挠性附加剂的比例为，其重量比，环氧树脂∶挠性附加剂是60∶40。
接着，经与实施例13同样的工序制作导电体，进行与实施例13同样的胶带试验结果，可确认，在胶带上粘着焊锡，不能钎焊在导电体表面上。
实施例17
把实施例13中所用的环氧树脂100重量份，在实施例6中所用的酚醛树脂16重量份，在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑6重量份，在实施例13中所用的双氰胺4重量份均匀混合制成粘合剂。
接着，在上述得到的粘合剂35g中，加入在实施例13中所得到的大致球状银覆盖铜粉465g及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
在170℃温度下对得到的导电糊料进行90分钟的加热处理，得到导电糊料固化物，然后，用与实施例13同样的方法测定该导电糊料的固化物的Tg，结果为186℃。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，其体积比为粘合剂∶导电粉是38∶62，重量比为7∶93，环氧树脂和挠性附加剂的比例为，其重量比是环氧树脂∶挠性附加剂为100∶0。
接着，经与实施例13同样的工序制作导电体，进行与实施例13同样的胶带试验结果，可确认，在胶带上粘着焊锡，不能钎焊在导电体表面上。
实施例18
把实施例13中所用的环氧树脂35重量份，在实施例1中所用的脂肪族二缩水甘油醚65重量份，在实施例1中所用的2-苯基-4-甲基-咪唑2重量份，在实施例13中所用的双氰胺2重量份均匀混合制成粘合剂。
接着，在上述得到的粘合剂35g中，加入在实施例13中所得到的大致球状银覆盖铜粉465g及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机和三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
在170℃温度下对得到的导电糊料进行90分钟的加热处理，得到导电糊料固化物，然后，用与实施例13同样的方法测定该导电糊料的固化物的Tg，结果为37℃。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分，其体积比为粘合剂∶导电粉是39∶61，重量比为7∶93，环氧树脂和挠性附加剂的比例为，其重量比是环氧树脂∶挠性附加剂为35∶65。
接着经与实施例8同样的工序制作导电体，然后，用3000号耐水研磨纸研磨导电体的表面，由于导电糊料固化物的硬度低，所以把导电体作成平面及镜面的阶段中成塌陷状，所以不作胶带试验。
实施例19
把用雾化法制作的平均粒径为5.4μm的球状铜粉(日本アトマイズ加工(株)制，商品名SF-Cu)用稀盐酸及纯水洗净后，在每升水中含有AgCN80g和NaCN75g的镀液中，对于球状铜粉进行置换镀，使银量为重量的18％，通过水洗、干燥得到镀银铜粉。
之后，在2升的球磨机容器内放入用上述方法得到的镀银铜粉470g及直径为10mm的氧化锆球4kg，作8小时的振动及旋转，使形状变化，得到纵横尺寸比平均为6.2及长径的平均粒径为7.8μm的扁平状银覆盖铜粉。取出所得到的扁平状银覆盖铜粉的粒子10个，用扫描型俄歇电子分光分析装置作定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在23～58％范围内平均为48％。
在实施例13中得到的粘合剂35g中加入在上述得到的扁平状银覆盖铜粉465g及作为溶剂的乙基卡必醇(沸点为202℃)40g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是7∶93。而且，溶剂的含有量为重量的7.4％。
接着，在利用蚀刻除去厚度为1.0mm的纸苯酚覆铜层合板(日立化成工业(株)制，商品名MCL-437F)的铜箔的面上涂敷在上述得到的导电糊料，使如图10及图11所示，经170℃90分钟的热处理，得到导电体21和测试图形22。
然后，作与实施例13同样的胶带试验，结果确认，在胶带上不粘焊锡，钎焊在导电体21的表面上。
而且，评价如图11所示的测试图形22的电阻率的结果，是6.1μΩ·m。
实施例20
将在实施例19中得到的镀银铜粉470g及直径为10mm的氧化锆球3kg放入2升的球磨机容器中，作8小时振动及旋转，改变形状，得到纵横尺寸比平均为5.7及长径的平均粒径为7.2μm的扁平状银覆盖铜粉。取出所得到的银覆盖铜粉的粒子10个，用扫描型俄歇电子分光分析装置作定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在18～52％范围内，平均为40％。
在实施例8中得到的粘合剂30g中加入在上述得到的扁平状银覆盖铜粉470g及作为溶剂的乙基卡必醇45g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是6∶94。而且，溶剂的含有量为重量的8.3％。
然后，经与实施例13同样的工序制作导电体，作与实施例8同样的胶带试验，结果确认，在胶带上不粘焊锡，钎焊在导电体21的表面上。
而且，评价测试图形的电阻率的结果，是5.8μΩ·m。
实施例21
在实施例13中得到的粘合剂35g中加入在实施例1中得到的大致球状银覆盖铜粉465g及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是7∶93。而且，溶剂的含有量为重量的2.2％。
然后，经与实施例13同样的工序制作导电体，作与实施例13同样的胶带试验，结果确认，在胶带上不粘焊锡，钎焊在导电体的表面上，但测试图形3的电阻率为高达16.4μΩ·m。
实施例22
将在实施例19中得到的镀银铜粉470g及直径为10mm的氧化锆球4kg放入2升的球磨机容器中，作10小时旋转，但导电粉只是略为变成扁平，大部分是大致球状银覆盖铜粉，不能充分地得到扁平状银覆盖铜粉。从而，在该阶段操作停止。
实施例23
将在实施例1中得到的镀银铜粉750g及直径为5mm的氧化锆球3kg放入2升的球磨机容器中，旋转40分钟，得到1000次的振实密度为5.93g/cm3，相对密度为64.5％，纵横尺寸比平均为1.3和长径的平均粒径为5.5μm的大致球状银覆盖铜粉。取出得到的大致球状银覆盖铜粉的粒子5个，用扫描型俄歇电子分光分析装置作定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在10～50％范围内，平均为20％。
在实施例13中得到的粘合剂35g中加入在上述得到的大致球状银覆盖铜粉465g及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是7∶93。
然后，经与实施例13同样的工序制作导电体，作与实施例13同样的胶带试验，结果确认，在胶带上不粘焊锡，钎焊在导电体的表面上。
实施例24
将在实施例1中得到的镀银铜粉750g及直径为mm的氧化锆球3kg放入2升的球磨机容器中，旋转50分钟，得到1000次的振实密度为5.22g/cm3，相对密度为58.2％，纵横尺寸比平均为1.4和长径的平均粒径为5.6μm的大致球状银覆盖铜粉。取出得到的大致球状银覆盖铜粉的粒子5个，用扫描型俄歇电子分光分析装置作定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在10～50％范围内，平均为27％。
在实施例13中得到的粘合剂45g中加入在上述得到的大致球状银覆盖铜粉455g及作为溶剂的乙基卡必醇11g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是9∶91。
然后，经与实施例13同样的工序制作导电合，作与实施例13同样的胶带试验，结果确认，在胶带上不粘焊锡，钎焊在导电体的表面上。
实施例25
将在实施例1中得到的镀银铜粉750g及直径为10mm的氧化锆球3kg放入2升的球磨机容器中，旋转8小时，得到1000次的振实密度为3.79g/cm3，相对密度为48％，纵横尺寸比平均为5.2和长径的平均粒径为7.7μm的扁平状银覆盖铜粉。取出得到的扁平状银覆盖铜粉的粒子5个，用扫描型俄歇电子分光分析装置作定量分析，对铜粉的露出面积进行研究，在10～60％范围内平均为45％。
在实施例8中得到的粘合剂65g中加入在上述得到的扁平状银覆盖铜粉435g及作为溶剂的乙基卡必醇15g，用搅拌粉碎机及三辊磨均匀混合，分散得到导电糊料。
此外，粘合剂和导电粉的比例对于导电糊料的固态成分其重量比为，粘合剂∶导电粉是13∶87。
然后，经与实施例13同样的工序制作导电体，作与实施例13同样的胶带试验，结果确认，在胶带上粘焊锡，不能钎焊在导电体的表面上。
实施例26
将在实施例1中得到的镀银铜粉750g及直径为1mm的氧化锆球3kg放入2升的球磨机容器中，旋转20分钟，是要得到约银覆盖铜粉，但是，由于不能解除镀银铜粉的凝聚，所以填充性变差，不能获得高导电性的导电粉末。因而停止该阶段的作业。
技术方案(1)记载的通孔布线板容易使通孔导电连接形成，可靠性高，在铜箔焊区上形成的导电材料的厚度薄，极适于工业应用。
技术方案(2)记载的通孔布线板在(1)记载的发明中，尤其是连接可靠性高。
技术方案(3)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，往通孔内的导电材料填充性良好，并且绝缘层上形成的印刷线路具有良好的耐迁移性。
技术方案(4)、(5)和(6)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，对穿通孔(通孔)或非穿通孔的导电材料的填充性及导电性优良。
技术方案(7)～(15)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，对穿通孔(通孔)或非穿通孔的导电材料的填充性及导电性的提高效果优良。
技术方案(16)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，钎焊性能优良。
技术方案(17)～(20)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，对钎焊提高的效果要优良。
技术方案(21)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，对钎焊性及导电性提高的效果优良。
技术方案(22)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，钎焊性的提高及迁移性优良。
技术方案(23)及(24)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，产生(21)及(22)记载的效果及迁移性，并且操作性优良。
技术方案(25)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，钎焊性能优良。
技术方案(26)～(28)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，对钎焊提高的效果优良。
技术方案(29)记载的通孔布线板在(1)记载的发明之上，与钎焊芯片部件侧的铜箔浸渍性好，连接性能优良，并且，与不钎焊芯片部件侧的铜箔焊区的连接可靠性高。

Claims (29)

1.一种通孔布线板，包括基材、穿通基材形成的通孔以及通孔内内填的充导电材料、形成在基材表面上的铜箔焊区及铜箔线路、在铜箔线路上及铜箔焊区和铜箔线路之间形成的绝缘层、还有，在除去铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上、通孔端部上及导通所不需要的部分的绝缘层上，用与填充在通孔内的导电材料组成不同的导电材料形成的印刷线路，该印刷线路用与通孔内充填的导电材料导电连接的通孔端部。
2.根据权利要求1所述的通孔布线板，其特征是，在通孔内填充的导电材料是无孔隙或大致无孔隙的导电材料。
3.根据权利要求1或2所述的通孔布线板，其特征是，在通孔内填充的导电材料含有大致球状的导电粉，在绝缘层上形成的印刷线路是含有银和铜的复合导电粉及银粉的导电材料。
4.根据权利要求3所述的通孔布线板，其特征是，在通孔内填充的导电材料或形成印刷线路的导电材料是糊料状的导电材料。
5.根据权利要求4所述的通孔布线板，其特征是，导电糊料含有粘合剂和导电粉，并且，粘合剂的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛树脂、液态环氧树脂及其固化剂。
6.根据权利要求4所述的通孔布线板，其特征是，导电糊料含有粘合剂和导电粉，并且，比重为3～7.5。
7.根据权利要求6所述的通孔布线板，其特征是，粘合剂和导电粉的配合比例相对于导电糊料的固态成分的体积比为，粘合剂∶导电粉是35∶65～65∶35。
8.根据权利要求6或7所述的通孔布线板，其特征是，粘合剂的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛树脂、液态环氧树脂及其固化剂。
9.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛树脂是以碳数1～6的烷氧基取代的可溶酚醛树脂。
10.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛树脂是烷氧基化率5～95％的树脂。
11.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛树脂的重均分子量为500～200000。
12.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，导电粉是银、铜、银覆盖铜粉的一种或二种以上的混合物。
13.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，导电粉是分解颗粒的球状或大致球状。
14.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，粘合剂和导电粉的比例相对于导电糊料的固体成分的重量比为，粘合剂∶导电粉是3∶97～17∶83。
15.根据权利要求5所述的通孔布线板，其特征是，含有烷氧基的可溶酚醛树脂和液态环氧树脂的配合比例的重量比为，含有烷氧基的可溶酚醛树脂∶液态环氧树脂是10∶90～90∶10。
16.根据权利要求4所述的通孔布线板，其特征是，导电糊料含有粘合剂和导电粉，粘合剂和导电粉的配合比例相对于导电糊料的固体成分的体积比为，粘合剂∶导电粉是21∶79～55∶45，重量比为，粘合剂∶导电粉是3.5∶96.5～12∶88，并且，导电糊料固化物的玻璃化转变点为40～180℃。
17.根据权利要求16所述的通孔布线板，其特征是，粘合剂以环氧树脂组合物及其固化剂为主要成分，环氧树脂的环氧当量为160～330g/eq。
18.根据权利要求17所述的通孔布线板，其特征是，环氧树脂组合物包括在常温下液态的环氧树脂及挠性附加剂，并且，环氧树脂和挠性附加剂的比例的重量比为，环氧树脂∶挠性附加剂是40∶60～90∶10。
19.根据权利要求16～18任一项所述的通孔布线板，其特征是，导电粉是比表面积为0.1～1.0m2/g，纵横尺寸比为1～1.5，长径的平均粒径为1～20μm的铜粉或铜合金粉，并且，铜粉或铜合金粉的露出面积为10～60％的大致球状导电粉。
20.根据权利要求16～18任一项所述的通孔布线板，其特征是，导电粉露出铜粉或铜合金粉的一部分，大体用银覆盖表面，并且，形状大致为球状。
21.根据权利要求4所述的通孔布线板，其特征是，导电糊料含有导电粉、粘合剂及溶剂，并且，导电粉露出铜粉或铜合金粉的一部分，大致被银覆盖表面，其形状为扁平状，纵横尺寸比为3～20，长径的平均粒径为5～30μm。
22.根据权利要求21所述的通孔布线板，其特征是，铜粉或铜合金粉的露出面积为10～60％。
23.根据权利要求21或22所述的通孔布线板，其特征是，溶剂相对于导电糊料含有2～20重量％。
24.根据权利要求21所述的通孔布线板，其特征是，溶剂的沸点为150～260℃。
25.根据权利要求4所述的通孔布线板，其特征是，导电糊料含有粘合剂和导电粉，并且，导电粉的形状大致为球状，其振实密度为4.5～6.2g/cm3，相对密度为50～68％。
26.根据权利要求25所述的通孔布线板，其特征是，导电粉露出铜粉或铜合金粉的一部分，大致被银覆盖表面，并且，形状大致为球状。
27.根据权利要求25或26所述的通孔布线板，其特征是，导电粉是纵横尺寸比为1～1.5及长径平均粒径为1～20μm的铜粉或铜合金粉，并且，是铜粉或铜合金粉的露出面积为10～60％的大致球状导电粉。
28.根据权利要求21或25所述的通孔布线板，其特征是，粘合剂和导电粉的配合比例相对于导电糊料的固体成分的重量比为，粘合剂∶导电粉是3.5∶96.5～12∶88.。
29.根据权利要求1所述的通孔布线板，其特征是，权利要求1所述的通孔内填充的导电材料是含有粘合剂和导电粉、且粘合剂的主要成分是含有烷氧基的可溶酚醛树脂、液态环氧树脂及其固化剂的导电糊料，或者是含有粘合剂和导电粉、且比重为3～7.5的导电糊料；另外权利要求1所述的铜箔焊区中，在焊接芯片部件的铜箔焊区上印刷导电糊料，与通孔内填充的导电糊料的端部相接，该印刷的导电糊料是含有粘合剂和导电粉，粘合剂和导电粉的配合比例是21∶79～55∶45，以及重量比为，粘合剂∶导电粉是3.5∶96.5～12∶88，并且导电糊料固化物的玻璃化转变点为40～180℃的导电糊料；或者是含有导电粉、粘合剂和溶剂，且导电粉露出铜粉或铜合金粉的一部分，大体用银覆盖表面，其形状是扁平状，纵横尺寸比为3～20，长径的平均粒径为5～30μm的导电糊料；或者是含有粘合剂和导电粉，且导电粉的形状大致为球状，其振实密度为4.5～6.2g/cm3以及相对密度为50～68％的导电糊料，没有焊接芯片部件的铜箔焊区上印刷将含有银、铜的复合粉以及银粉的导电材料糊化的导电糊料，与填充在通孔内的导电糊料的端部相接。
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