JP2002222612A

JP2002222612A - 導電ペースト

Info

Publication number: JP2002222612A
Application number: JP2001016525A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kikuchi; 純一菊池; Kuniaki Sato; 国昭佐東; 秀次 ▲桑▼島; Hideji Kuwajima
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-01-25
Filing date: 2001-01-25
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】安価で、かつ貫通孔又は非貫通孔への充填性及
び導電性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】バインダ及び導電粉を含み、かつバインダ
の主成分がアルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペース
ト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
配線板などの層間接続用の貫通孔又は非貫通孔に埋め込
んで使用する導電ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層配線板は、加熱加圧による多
層化積層工程を経て製造された多層基板に、層間接続用
の貫通孔又は非貫孔を形成した後、その孔にめっきを行
うか導電ペーストを印刷又は図１に示すように埋め込む
などの方法で製造していた。図１において、１は導電ペ
ースト及び２は銅箔である。

【０００３】一般的に孔埋め導電ペーストは、図１に示
すように孔をすき間なく埋め込む必要がある。孔の壁面
とペースト間にすき間が生じたり、溶剤の乾燥や樹脂の
硬化で発生するボイドの発生は好ましくない。そのため
従来の孔埋め導電ペーストは孔への充填性を向上させる
ため導電ペーストの粘度をできる限り低くする必要があ
る。その方策として溶剤を含まない無溶剤型でバインダ
として液状エポキシ樹脂を主成分とした導電ペーストを
用い、また孔の大きさにより溶剤を若干使用した導電ペ
ーストを用いていた。

【０００４】しかし、エポキシ樹脂はフェノール樹脂な
どと比較すると、熱による硬化収縮量が低いため、エポ
キシ樹脂を主成分とする導電ペーストの抵抗が低くなり
難いという欠点があった。抵抗を低くするためには、導
電ペーストにおける導電粉の割合を高くするか、銀など
高導電性の金属粉を使用すればその欠点を補うことは可
能であるが、導電ペーストも高価になってしまう。

【０００５】一方、フェノール樹脂を主成分とした導電
ペーストもあるが、この導電ペーストはエポキシ樹脂を
主成分とする導電ペーストより導電性は良好であるが、
導電ペーストの粘度が高くなり孔への充填性に問題があ
った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、安価で、かつ貫通孔又は非貫通孔への充填性及び導
電性に優れる導電ペーストを提供するものである。請求
項２、３、４、５及び６記載の発明は、貫通孔又は非貫
通孔への充填性及び導電性の向上効果に優れる導電ペー
ストを提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、バインダ及び
導電粉を含み、かつバインダの主成分がアルコキシ基含
有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びそ
の硬化剤である導電ペーストに関する。また、本発明
は、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂が、炭
素数１〜６のアルキル基で置換されたアルキル置換フェ
ノールである導電ペーストに関する。また、本発明は、
アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂が、アルコ
キシ化率５〜９５％のものである導電ペーストに関す
る。

【０００８】また、本発明は、アルコキシ基含有レゾー
ル型フェノール樹脂が、重量平均分子量が５００〜２０
０，０００である導電ペーストに関する。また、本発明
は、バインダと導電粉の配合割合が、導電ペーストの固
形分に対してバインダが３〜１５重量％及び導電粉が８
５〜９７重量％である導電ペーストに関する。さらに、
本発明は、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂
と液状エポキシ樹脂の配合割合が、アルコキシ基含有レ
ゾール型フェノール樹脂が１０〜９０重量％及び液状エ
ポキシ樹脂が１０〜９０重量％である導電ペーストに関
する。

【０００９】

【発明の実施の形態】フェノール樹脂を使用した導電ペ
ーストはエポキシ樹脂を使用した導電ペーストより高い
導電性が得られる。これは硬化収縮量がエポキシ樹脂よ
りフェノール樹脂の方が大きいため、導電体の体積減少
が大きく導電粉同士の接触面積及び確率が大きくなるた
めである。

【００１０】高導電性が要求される導電ペーストにはフ
ェノール樹脂は不可欠であるが、導電ペーストの粘度が
高くなり孔への充填性が悪くなる。特に小径の孔への充
填性が悪くなるが、アルコキシ基含有レゾール型フェノ
ール樹脂を使用することによりこの問題を解決すること
ができる。

【００１１】導電ペースト中のフェノール樹脂の含有量
を同一とした場合、アルコキシ基含有レゾール型フェノ
ール樹脂を使用した導電ペーストはノボラック型、レゾ
ール型等公知のフェノール樹脂を使用した導電ペースト
より粘度が低くなり、導電性も同等又は良好になる。

【００１２】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂としては、これを使用した導電ペーストの粘度、孔へ
の充填性及び導電性の点から、特に炭素数１〜６のアル
キル基で置換されたレゾール型フェノール樹脂が好まし
い。レゾール型フェノール樹脂のアルコキシ化率、即ち
全メチロール基のアルコキシ化されている割合は、導電
ペーストの粘度、孔への充填性及び導電性の点から、５
〜９５％の範囲が好ましく、１０〜８５％の範囲がさら
に好ましい。

【００１３】また、レゾール型フェノール樹脂中のアル
コキシ基は、ベンゼン環１個当たりのアルコキシ基が
０．１〜２個の範囲が好ましく、０．３〜１．５個の範
囲がより好ましく、０．５〜１．２個の範囲がさらに好
ましい。なお、アルコキシ化率及びアルコキシ基の数は
核磁気共鳴スペクトル分析に基づいて測定することがで
きる（以下ＮＭＲ法とする）。

【００１４】本発明におけるレゾール型フェノール樹脂
の重量平均分子量は、導電ペーストの粘度、孔への充填
性、ポットライフ、バインンダの硬化性及び導電性の点
から５００〜２００，０００の範囲が好ましく、７００
〜１２０，０００の範囲がさらに好ましい。なお、重量
平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー法により測定し、標準ポリスチレン換算することによ
り求めることができる。

【００１５】レゾール型フェノール樹脂と液状エポキシ
樹脂の配合割合は、導電性、導電ペーストの粘度及び孔
への充填性の点から、レゾール型フェノール樹脂が１０
〜９０重量％及び液状エポキシ樹脂が１０〜９０重量％
の範囲であることが好ましく、レゾール型フェノール樹
脂が４０〜９０重量％及び液状エポキシ樹脂が１０〜６
０重量％の範囲であることがさらに好ましい。

【００１６】本発明におけるエポキシ樹脂は常温で液状
のものが好ましい。常温で結晶化するものは液状物と混
合することで結晶化を回避できる。本発明における常温
で液状のエポキシ樹脂とは、例えば常温で固形のもので
も常温で液状のエポキシ樹脂と混合することで常温で安
定して液状となるものも含む。なお本発明において常温
とは温度が約２５℃を示すものを意味する。

【００１７】エポキシ樹脂は公知のものが用いられ、分
子量中にエポキシ基を２個以上含有する化合物、例えば
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノー
ルＦ、ノボラック、クレゾールノボラック類とエピクロ
ルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエー
テル、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、
ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグ
リコールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂
やジグリシジルヒダントインなどの複素環式エポキシ樹
脂、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロペン
タンジエンジオキサイド、アリサイクリックジエポキシ
アジペイトのような脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。

【００１８】必要に応じて可撓性付与剤が用いられる。
可撓性付与剤は公知の物でよく、分子量中にエポキシ基
を１個だけ有する化合物、例えばｎーブチルグリシジル
エーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチ
レンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエー
テル、ブチルフェニルグリシジルエーテル等のような通
常のエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂
及び可撓性付与剤は、単独又は２種以上を混合して用い
ることができる。

【００１９】バインダに添加される硬化剤としては、例
えばメンセンジアミン、イソフオロンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メチレンジアニリン等のアミン
類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の酸無
水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等の化合物系硬
化剤、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の樹
脂系硬化剤が用いられるが、必要に応じて、潜在性アミ
ン硬化剤などの硬化剤と併用して用いてもよく、また３
級アミン、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、
テトラフェニルホスフェニルボレート等といった一般に
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化促進剤として知
られている化合物を添加してもよい。

【００２０】これらの硬化剤の含有量は、導電ペースト
硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）の点でエポキシ樹脂１０
０重量部に対して０．１〜２０重量部の範囲であること
が好ましく、１〜１０重量部の範囲であることがさらに
好ましい。

【００２１】本発明に用いられるバインダには、上記の
材料以外に必要に応じてチキソ剤、カップリング剤、消
泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等を添加して均一に
混合して得られる。必要に応じて添加されるチキソ剤、
カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤
等の含有量は、導電ペーストに対して０．０１〜１重量
％の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．５重量
％の範囲であることがさらに好ましい。

【００２２】バインダと導電粉の配合割合は、導電ペー
ストの固形分に対して、バインダが３〜１５重量％及び
導電粉が８５〜９７重量％の範囲であることが好まし
く、バインダが７〜１３重量％及び導電粉が８７〜９３
重量％の範囲であることがさらに好ましい。導電粉の割
合が８５重量％未満であると導電性が低下する傾向があ
り、導電粉の割合が９７重量％を超えると粘度、接着
力、導電ペーストの強度が低下し、信頼性が劣る傾向が
ある。

【００２３】本発明の導電ペーストには必要に応じて溶
剤を使用することができ、含有させる溶剤は１種又は必
要に応じて２種以上の溶剤を混合した溶剤が使用され
る。溶剤の含有量は導電ペーストの粘度、孔への充填性
から導電ペーストに対し２〜１０重量％の範囲であるこ
とが好ましく、２〜７．５重量％の範囲であることがが
さらに好ましい。上記に用いられる溶剤としては、エチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール、ベンジルアルコ
ール、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。

【００２４】本発明の導電ペーストは、上記のバイン
ダ、導電粉及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カッ
プリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等と
共に、らいかい機、ニーダー、三本ロール等で均一に混
合、分散して得ることができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施例１ブトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂（当社試作
品、ブトキシ化率６５％、重量平均分子量１，２００）
４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ（株）製、商品名エピコート８２７）５５
重量部及び２−フェニル−４−メチル−イミダゾール
（四国化成（株）製、商品名キュアゾール２Ｐ４ＭＺ）
５重量部を加えて均一に混合してバインダとした。な
お、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合は、重量比で
フェノール樹脂：エポキシ樹脂が４２．１：５７．９で
あった。

【００２６】次に、アトマイズ法で作製した平均粒径が
５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、
商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、
水１リットルあたりＡｇＣＮ８０ｇ及びＮａＣＮ７５
ｇを含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の量が１８重
量％になるように置換めっきを行い、水洗,乾燥して銀め
っき銅粉を得た。

【００２７】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジ
ルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、ア
スペクト比が平均１．３及び長径の平均粒径が５．５μ
ｍの略球状銀めっき銅粉を得た。得られた銀めっき銅粉
の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電子分光分析装
置で定量分析して銅の露出面積について調べたところ１
０〜５０％の範囲で平均が２０％であった。

【００２８】上記で得たバインダ５０ｇに、上記で得た
略球状銀めっき銅粉４５０ｇ及び溶剤としてエチルカル
ビトール１５ｇを加えて、撹拌らいかい機及び三本ロー
ルで均一に混合、分散して導電ペーストを得た。得られ
た導電ペーストの粘度は７２０ｄＰａ・ｓであった。粘
度測定には、ブルックフィールド社製の粘度計ＨＢＴ型
を使用した。なお、バインダと導電粉の割合は、重量比
でバインダ：導電粉が１０：９０であった。

【００２９】次に、上記で得た導電ペーストを用いて、
予め１７２℃でプレシュリンクさせたポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に図２に示すテストパターン３を
印刷し、大気中で９０℃２０分間予備乾燥し、その後１
７０℃で１時間加熱処理を行い配線板を得た。得られた
配線板の特性を評価した結果、導体の比抵抗は１．４μ
Ω・ｍであった。なお、図２において、４はポリエチレ
ンテレフタレートフィルムである。

【００３０】一方、銅箔が１８μｍの厚さに固着されて
いる厚さが５５μｍの銅箔張り接着フィルム（日立化成
工業（株）製、商品名ＭＣＦ−３０００Ｅ）にレーザを
用いて図３に示すように直径が０．１５ｍｍ及び０．１
ｍｍの非貫通孔５を設け、その非貫通孔に上記で得た導
電ペーストを充填した。その後、断面を観察した結果、
直径が０．１５ｍｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔に充填し
た導電ペーストにボイドの発生がなく完全に埋め込めら
れていることが確認できた。

【００３１】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社製）の主剤（Ｎｏ．１０−８１３０）８ｇと硬
化剤（Ｎｏ．１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導
電粉２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真
空脱泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降さ
せ硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して切断面
に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、そ
れらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００３２】実施例２メトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂（当社試作品
メトキシ化率８０％重量平均分子量１，１００）６５
重量部、実施例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂３０重量部及び実施例１で用いた２−フェニル−４
−メチル−イミダゾール５重量部を加えて均一に混合し
てバインダとした。なお、フェノール樹脂とエポキシ樹
脂の割合は、重量比でフェノール樹脂：エポキシ樹脂が
７２．２：２７．８であった。

【００３３】次に、上記で得たバインダ４０ｇに実施例
１で得た略球状銀めっき銅粉４６０ｇ及び溶剤としてエ
チルカルビトール１５ｇを加えて、撹拌らいかい機及び
三本ロールで均一に混合分散して導電ペーストを得た。
以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペースト
の粘度を測定した結果、７５０ｄＰａ・ｓであった。な
お、バインダと導電粉の割合は、重量比でバインダ：導
電粉が８：９２であった。

【００３４】次に、実施例1と同様の工程を経て実施例1
と同様の配線板を作製し、特性を評価した結果、導体の
比抵抗は１．６μΩ・ｍであり、また直径が０．１５ｍ
ｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔に充填した導電ペーストに
ボイドの発生がなく完全に埋め込められていることが確
認できた。

【００３５】比較例１フェノール樹脂（鐘紡（株）製、商品名ベルパールＳ８
９５）４０重量部、実施例１で用いたビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂５５重量部及び実施例１で用いた２−フ
ェニル−４−メチル−イミダゾール５重量部を加えて均
一に混合してバインダとした。なお、フェノール樹脂と
エポキシ樹脂の割合は、重量比でフェノール樹脂：エポ
キシ樹脂が４２．１：５７．９であった。

【００３６】次に、上記で得たバインダ５０ｇに実施例
１で得た略球状銀めっき銅粉４５０ｇ及び溶剤としてエ
チルカルビトール１５ｇを加えて、撹拌らいかい機及び
三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを得
た。以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペー
ストの粘度を測定した結果、３１７０ｄＰａ・ｓであっ
た。なお、バインダと導電粉の割合は、重量比でバイン
ダ：導電粉が１０：９０であった。

【００３７】次に、実施例1と同様の工程を経て実施例1
と同様の配線板を作製し、特性を評価した結果、導体の
比抵抗は２．２μΩ・ｍと実施例１と大差ない値であっ
たが、直径が０．１５ｍｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔の
壁面と導電ペースト間にすき間が生じると共にボイドが
発生していた。

【００３８】比較例２フェノール樹脂（群栄化学工業（株）製、商品名レヂト
ップＰＧＡ−４５２８）４０重量部、実施例１で用いた
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５５重量部及び実施例
１で用いた２−フェニル−４−メチル−イミダゾール５
重量部を加えて均一に混合してバインダとした。なお、
フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合は、重量比でフェ
ノール樹脂：エポキシ樹脂が４２．１：５７．９であっ
た。

【００３９】次に、上記で得たバインダ５０ｇに実施例
１で得た略球状銀めっき銅粉４５０ｇ及び溶剤としてエ
チルカルビトール１５ｇを加えて、撹拌らいかい機及び
三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを得
た。以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペー
ストの粘度を測定した結果、３７６０ｄＰａ・ｓであっ
た。なお、バインダと導電粉の割合は、重量比でバイン
ダ：導電粉が１０：９０であった。

【００４０】次に、実施例1と同様の工程を経て実施例1
と同様の配線板を作製し、特性を評価した結果、導体の
比抵抗は１．９μΩ・ｍと実施例１と大差ない値であっ
たが、直径が０．１５ｍｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔の
壁面と導電ペースト間にすき間が生じると共にボイドが
発生していた。

【００４１】比較例３比較例１で用いたフェノール樹脂１０重量部、実施例１
で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８５重量部及
び実施例１で用いた２−フェニル−４−メチル−イミダ
ゾール５重量部を加えて均一に混合してバインダとし
た。なお、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合は、重
量比でフェノール樹脂：エポキシ樹脂が１０．５：８
９．５であった。

【００４２】次に、上記で得たバインダ５０ｇに実施例
１で得た略球状銀めっき銅粉４５０ｇ及び溶剤としてエ
チルカルビトール１５ｇを加えて、撹拌らいかい機及び
三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを得
た。以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペー
ストの粘度を測定した結果、１２６０ｄＰａ・ｓであっ
た。なお、バインダと導電粉の割合は、重量比でバイン
ダ：導電粉が１０：９０であった。

【００４３】次に、実施例1と同様の工程を経て実施例1
と同様の配線板を作製し、特性を評価した結果、導体の
比抵抗は１１．５μΩ・ｍと高く実施例１に比較し、か
なり高い値となった。しかしながら、直径が０．１５ｍ
ｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔に充填した導電ペーストに
ボイドの発生がなく完全に埋め込められていることが確
認できた。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載の発明の導電ペーストは、
安価で、かつ貫通孔又は非貫通孔への充填性及び導電性
に優れる。請求項２、３，４、５及び６記載の発明の導
電ペーストは、貫通孔又は非貫通孔への充填性及び導電
性の向上効果に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント配線板の層間接続用の非貫通穴に
導電ペーストを埋め込んだ状態を示す断面図である。

【図２】ポリエチレンテレフタレートフィルム上にテス
トパターンを形成した状態を示す平面図である。

【図３】銅箔張り接着フィルムに形成した非貫通孔の断
面図である。

【符号の説明】

１導電ペースト２銅箔３テストパターン４ポリエチレンテレフタレートフィルム５非貫通穴６接着フィルム７銅

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 3/46 3/46 Ｓ (72)発明者 ▲桑▼島秀次茨城県ひたちなか市大字足崎字西原1380番地１日立化成工業株式会社山崎事業所内Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB24 BB26 BB31 CC11 DD01 DD04 DD05 DD52 DD56 DD58 EE02 EE15 EE16 GG16 4J002 CC03X CC07X CD00W CD01W CD02W CD03W CD05W CD06W CD13W DA077 EL136 EN036 EN076 ER026 EU116 EV216 FA087 FB077 FD117 FD156 GQ00 GQ02 4J036 AA01 AB00 AB07 AB15 AD01 AD08 AF01 AF06 AJ05 AJ08 DB15 DB17 DB22 DC02 DC31 DC41 FA02 FB08 JA15 5E346 AA43 BB01 CC32 CC39 DD34 EE31 FF18 HH07 5G301 DA03 DA06 DA55 DA57

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バインダ及び導電粉を含み、かつバインダ
の主成分がアルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペース
ト。
【請求項２】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂が、炭素数１〜６のアルキル基で置換されたアルキル
置換フェノールである請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂が、アルコキシ化率５〜９５％のものである請求項１
又は２記載の導電ペースト。
【請求項４】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂が、重量平均分子量が５００〜２００，０００である
請求項１、２又は３記載の導電ペースト。
【請求項５】バインダと導電粉の配合割合が、導電ペー
ストの固形分に対してバインダが３〜１５重量％及び導
電粉が８５〜９７重量％である請求項１、２、３又は４
記載の導電ペースト。
【請求項６】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂と液状エポキシ樹脂の配合割合が、アルコキシ基含有
フェノール樹脂が１０〜９０重量％及び液状エポキシ樹
脂が１０〜９０重量％である請求項１、２、３、４又は
５記載の導電ペースト。