JP2002231050A

JP2002231050A - 導電ペースト

Info

Publication number: JP2002231050A
Application number: JP2001020911A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kikuchi; 純一菊池; Kuniaki Sato; 国昭佐東; 秀次 ▲桑▼島; Hideji Kuwajima
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-01-30
Filing date: 2001-01-30
Publication date: 2002-08-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ビルドアップの多層配線板などの貫通孔又は非
貫通孔への充填性及び導電性に優れる導電ペーストを提
供する。【解決手段】バインダ及び導電粉を含み、かつ比重が３
〜７．５であり、バインダと導電粉の配合割合が、導電
ペーストの固形分に対して体積比で、バインダ：導電粉
が３５：６５〜６５：３５であり、バインダの主成分
が、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状
エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
配線板などの層間接続用の貫通孔又は非貫通孔に埋め込
んで使用する導電ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層配線板は、加熱加圧による多
層化積層工程を経て製造された多層基板に、層間接続用
の貫通孔又は非貫孔を形成した後、その孔にめっきを行
うか導電ペーストを印刷又は図１に示すように埋め込む
などの方法で製造していた。図１において、１は導電ペ
ースト及び２は銅箔である。

【０００３】一般的に孔埋め導電ペーストを用いた層間
接続は、小さい孔でありながら高導電性を必要とするた
め、孔にできる限り導電ペーストを充填し、例えば、図
１に示すように孔にすき間なく埋め込む必要がある。そ
のため従来の孔埋め導電ペーストは導電粉の比率を高く
する必要があるが、導電粉の比率を高くすると導電ペー
ストの粘度が高くなり孔への充填性が低下してしまう。
これに対し粘度を低くし孔への充填性を向上させるため
バインダの比率を増加させると導電性が低下してしまう
という問題点が生じ、また液状エポキシ樹脂をバインダ
の主成分として用いても導電性が低下してしまうという
問題点が生じる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、貫通孔又は非貫通孔への充填性及び導電性に優れる
導電ペーストを提供するものである。請求項２〜１０記
載の発明は、貫通孔又は非貫通孔への充填性及び導電性
の向上効果に優れる導電ペーストを提供するものであ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、バインダ及び
導電粉を含み、かつ比重が３〜７．５である導電ペース
トに関する。また、本発明は、バインダと導電粉の配合
割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、バイ
ンダ：導電粉が３５：６５〜６５：３５である導電ペー
ストに関する。また、本発明は、バインダと導電粉の配
合割合が、導電ペーストの固形分に対して重量比で、バ
インダ：導電粉が５：９５〜１５：８５である導電ペー
ストに関する。

【０００６】また、本発明は、バインダの主成分が、ア
ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキ
シ樹脂及びその硬化剤である導電ペーストに関する。ま
た、本発明は、アルコキシ基含有レゾール型フェノール
樹脂が、アルコキシ基の炭素数が１〜６のフェノール樹
脂である導電ペーストに関する。また、本発明は、アル
コキシ基含有レゾール型フェノール樹脂が、アルコキシ
化率５〜９５％のものである導電ペーストに関する。

【０００７】また、本発明は、アルコキシ基含有レゾー
ル型フェノール樹脂が、重量平均分子量が５００〜２０
０，０００である導電ペーストに関する。また、本発明
は、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂と液状
エポキシ樹脂の配合割合が、重量比で１０：９０〜９
０：１０である導電ペーストに関する。また、本発明
は、導電粉が、銀、銅、銀被覆銅粉の１種又は２種以上
の混合粉である導電ペーストに関する。さらに、本発明
は、導電粉が、解粒された球状又は略球状導電粉である
導電ペーストに関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明において、導電ペーストの
比重は、３〜７．５、好ましくは３．５〜６．５の範囲
とされ、比重が３未満であると導電粉の比率が低いため
高導電性が得られない。一方、７．５を超えると導電粉
の比率は高いがバインダなどの比率が低くなり、孔への
充填性が低下する。

【０００９】導電ペーストの比重を上記の範囲にするた
めには、バインダと導電粉の比率を導電ペーストの固形
分に対して体積比で、バインダ：導電粉が３５：６５〜
６５：３５の範囲であることが好ましく、４０：６０〜
６０：４０の範囲であることがさらに好ましい。また、
重量比は、導電ペーストの固形分に対して、バインダ：
導電粉が５：９５〜１５：８５の範囲であることが好ま
しく、７：９３〜１３：８７の範囲であることがさらに
好ましい。

【００１０】フェノール樹脂を使用した導電ペーストは
エポキシ樹脂を使用した導電ペーストより高い導電性が
得られる。これは硬化収縮量がエポキシ樹脂よりフェノ
ール樹脂の方が大きいため、導電体の体積減少が大きく
導電粉同士の接触面積及び確率が大きくなるためであ
る。

【００１１】高導電性が要求される導電ペーストにはフ
ェノール樹脂は不可欠であるが、導電ペーストの粘度が
高くなり孔への充填性が悪くなる。特に小径の孔への充
填性が悪くなるが、アルコキシ基含有レゾール型フェノ
ール樹脂を使用することによりこの問題を解決すること
ができる。

【００１２】また、導電ペースト中の含有量を同量とし
て使用した場合、アルコキシ基含有レゾール型フェノー
ル樹脂を使用した導電ペーストはノボラック型、レゾー
ル型等公知のフェノール樹脂を使用した導電ペーストよ
り粘度が低くなり、導電性も同等又は良好になる。

【００１３】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂としては、これを使用した導電ペーストの粘度、孔へ
の充填性及び導電性の点から、特にアルコキシ基の炭素
数が１〜６のレゾール型フェノール樹脂が好ましい。レ
ゾール型フェノール樹脂のアルコキシ化率、即ち全メチ
ロール基のアルコキシ化されている割合は、導電ペース
トの粘度、孔への充填性及び導電性の点から、５〜９５
％の範囲が好ましく、１０〜８５％の範囲がさらに好ま
しい。

【００１４】また、レゾール型フェノール樹脂中のアル
コキシ基は、ベンゼン環１個当たりのアルコキシ基が
０．１〜２個の範囲が好ましく、０．３〜１．５個の範
囲がより好ましく、０．５〜１．２個の範囲がさらに好
ましい。なお、アルコキシ化率及びアルコキシ基の数は
核磁気共鳴スペクトル分析に基づいて測定することがで
きる（以下ＮＭＲ法とする）。

【００１５】本発明におけるアルコキシ基含有レゾール
型フェノール樹脂の重量平均分子量は、導電ペーストの
粘度、孔への充填性、ポットライフ、バインンダの硬化
性及び導電性の点から５００〜２００，０００の範囲が
好ましく、７００〜１２０，０００の範囲がさらに好ま
しい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーション
クロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン
換算することにより求めることができる。

【００１６】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂と液状エポキシ樹脂の配合割合は、導電性、導電ペー
ストの粘度及び孔への充填性の点から、重量比でアルコ
キシ基含有レゾール型フェノール樹脂：液状エポキシ樹
脂が１０：９０〜９０：１０の範囲であることが好まし
く、４０：６０〜９０：１０の範囲であることがさらに
好ましい。

【００１７】本発明におけるエポキシ樹脂は常温で液状
のものが好ましい。常温で結晶化するものは液状物と混
合することで結晶化を回避できる。本発明における常温
で液状エポキシ樹脂とは、例えば常温で固形のものでも
常温で液状のエポキシ樹脂と混合することで常温で安定
して液状となるものも含む。なお本発明において常温と
は温度が約２５℃を示すものを意味する。

【００１８】エポキシ樹脂は公知のものが用いられ、分
子量中にエポキシ基を２個以上含有する化合物、例えば
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノー
ルＦ、ノボラック、クレゾールノボラック類とエピクロ
ルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエー
テル、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、
ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグ
リコールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂
やジグリシジルヒダントイン等の複素環式エポキシ、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロペンタンジ
エンジオキサイド、アリサイクリックジエポキシアジペ
イトのような脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。

【００１９】必要に応じて可撓性付与剤が用いられる。
可撓性付与剤は公知の物でよく、分子量中にエポキシ基
を１個だけ有する化合物、例えばｎーブチルグリシジル
エーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチ
レンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエー
テル、ブチルフェニルグリシジルエーテル等のような通
常のエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂
及び可撓性付与剤は、単独又は２種以上を混合して用い
ることができる。

【００２０】バインダに添加される硬化剤としては、例
えばメンセンジアミン、イソフオロンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メチレンジアニリン等のアミン
類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の酸無
水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等の化合物系硬
化剤、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の樹
脂系硬化剤が用いられるが、必要に応じて、潜在性アミ
ン硬化剤等の硬化剤と併用して用いてもよく、また３級
アミン、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テ
トラフェニルホスフェニルボレート等といった一般にエ
ポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化促進剤として知ら
れている化合物を添加してもよい。

【００２１】これらの硬化剤の含有量は、導電ペースト
硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）の点でエポキシ樹脂１０
０重量部に対して０．１〜２０重量部の範囲であること
が好ましく、１〜１０重量部の範囲であることがさらに
好ましい。

【００２２】本発明に用いられるバインダには、上記の
材料以外に必要に応じてチキソ剤、カップリング剤、消
泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等を添加して均一に
混合して得られる。必要に応じて添加されるチキソ剤、
カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤
等の含有量は、導電ペーストに対して０．０１〜１重量
％の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．５重量
％の範囲であることがさらに好ましい。

【００２３】導電粉は、銀、銅、銀被覆銅粉等の１種又
は２種以上の混合粉を用いることが好ましく、これらの
粒径は小さいほど好ましい。例えば平均粒径が０．１〜
２０μｍの範囲の粉体が好ましく、０．５〜１０μｍの
範囲の粉体がさらに好ましい。

【００２４】導電粉は接触点が少ないと抵抗が高くなり
易い。導電粒子同士の接触面積を大きくして高導電性を
得るには、導電粉に衝撃を与えて粒子の形状を扁平状に
変形することが好ましいが、扁平状導電粉を使用した導
電ペーストは、略球状導電粉を使用した導電ペーストよ
りも粘度が高くなり、孔への充填性が低下する。このた
め作業性及び導電ペーストを孔に埋め込んだときの孔の
Ｙ軸方向の導電性という点から略球状導電粉を使用した
導電ペーストを用いることが好ましい。略球状導電粉と
しては、アスペクト比が１〜１．５及び長径の平均粒径
が０．１〜２０μｍの導電粉を用いることが好ましく、
アスペクト比が１〜１．３及び長径の平均粒径が０．５
〜１０μｍの導電粉を用いることがさらに好ましい。

【００２５】本発明で用いられる導電粉は、導電粉同士
の凝集を解きほぐす解粒処理を行った導電粉を用いるこ
とが好ましい。解粒処理を行った導電粉は、解粒処理を
行わない凝集したままの導電粉よりも、かさ密度が高い
ため小径の孔へ充填する導電粉として好ましい。導電粉
を解粒する方法については特に制限はないが、例えば凝
集している導電粉及び直径が０．５ｍｍのジルコニアボ
ール１ｋｇをボールミル容器内に投入し、２時間程度回
転させることにより解粒することができる。

【００２６】耐マイグレーション性及び高導電性が要求
される場合、銀被覆銅粉のみ又は銀粉との混合粉を使用
することが好ましい。銀被覆銅粉は表面に一部銅が露出
することによりマイグレーションを抑制する効果が得ら
れる。なお、本発明における平均粒径は、レーザー散乱
型粒度分布測定装置により測定することができる。本発
明においては、前記装置としてマスターサイザー（マル
バン社製）を使用して測定した。

【００２７】また、本発明におけるアスペクト比とは、
導電粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をい
う。本発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電
粉の粒子をよく混合し、静置して粒子を沈降させると共
にそのまま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向
に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡
で拡大して観察し、少なくとも１００の粒子について一
つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をも
ってアスペクト比とする。

【００２８】ここで、短径とは前記切断面に現れる粒子
について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組み
合わせ粒子を挟むように選択し、それらの組み合わせの
うち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一方、
長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二つの
平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線の組
み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距離で
ある。これらの四つの線で形成される長方形は、粒子が
ちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発明に
おいて行った具体的方法については後述する。

【００２９】本発明の導電ペーストには必要に応じて溶
剤を使用することができる。含有させる溶剤は１種又は
必要に応じて２種以上の溶剤を混合した溶剤を使用し、
溶剤の含有量は導電性ペーストの粘度、孔への充填性か
ら導電ペーストに対し２〜１０重量％の範囲が好まし
く、２〜７．５重量％の範囲がさらに好ましい。上記に
用いられる溶剤としては、エチルカルビトール、ブチル
カルビトール、ベンジルアルコール、ブチルカルビトー
ルアセテート等が挙げられる。

【００３０】本発明の導電ペーストは、上記のバイン
ダ、導電粉及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カッ
プリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等と
共に、らいかい機、ニーダー、三本ロール等で均一に混
合、分散して得ることができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施例１ブトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂（当社試作
品、ブトキシ化率６５％重量平均分子量１，２００）４
５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ（株）製、商品名エポコート８２７）５０重
量部及び２−フェニル−４−メチル−イミダゾール（四
国化成（株）製、商品名キュアゾール２Ｐ４ＭＺ）５重
量部を均一に混合してバインダとした。なお、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合は、重量比
でフェノール樹脂：エポキシ樹脂が４７．４：５２．６
であった。

【００３２】次にアトマイズ法で作製した平均粒径５．
１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、商品
名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水1リ
ットルあたりＡｇＣＮ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇを含
むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の量が１８重量％に
なるように置換めっきを行い、水洗,乾燥して銀めっき銅
粉を得た。

【００３３】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジ
ルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、ア
スペクト比が平均１．３及び長径の平均粒径５．５μｍ
の略球状銀めっき銅粉を得た。得られた略球状銀めっき
銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電子分光分
析装置で定量分析して銅の露出面積について調べたとこ
ろ１０〜５０％の範囲で平均が２０％であった。

【００３４】上記で得たバインダ５０ｇに上記で得た略
球状銀めっき銅粉４５０ｇ及び溶剤としてエチルカルビ
トール１５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで
均一に混合、分散して導電ペーストを得た。得られた導電ペーストの比重は５．２及び粘度は７５０
ｄＰａ・ｓであった。粘度測定には、ブルックフィール
ド社製の粘度計ＨＢＴ型を使用した。なお、バインダと
導電粉の割合は、体積比でバインダ：導電粉が４６．
１：５３．９及び重量比で１０：９０であった。

【００３５】次に、上記で得た導電ペーストを用いて、
予め１７２℃でプレシュリンクさせたポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に図２に示すテストパターンを印
刷し、大気中で９０℃２０分間予備乾燥し、その後１７
０℃で１時間加熱処理を行い配線板を得た。得られた配
線板の特性を評価した結果、導体の比抵抗は１．３μΩ
・ｍであった。

【００３６】一方、銅箔１８μｍが接着された厚さが５
５μｍの銅箔張り接着フィルム（日立化成工業（株）
製、商品名ＭＣＦ−３０００Ｅ）にレーザを用いて図３
に示すように直径が０．１５ｍｍ及び０．１ｍｍの非貫
通孔を設け、その非貫通孔に上記で得た導電ペーストを
充填した。その後、断面を観察した結果、直径が０．１
５ｍｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔に導電ペーストがボイ
ド無く完全に埋め込められていることが確認できた。

【００３７】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社製）の主剤（Ｎｏ．１０−８１３０）８ｇと硬
化剤（Ｎｏ．１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導
電粉２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真
空脱泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降さ
せ硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して切断面
に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、そ
れらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００３８】実施例２メトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂（当社試作品
メトキシ化率８０％重量平均分子量１，１００）６０
重量部、実施例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂３５重量部及び実施例１で用いた２−フェニル−４
−メチル−イミダゾール５重量部を均一に混合してバイ
ンダとした。なお、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合は、重量比
でフェノール樹脂：エポキシ樹脂が６３．２：３６．８
であった。

【００３９】次に、上記で得たバインダ４０ｇに実施例
１で得た略球状銀めっき銅粉４６０ｇ及び溶剤としてエ
チルカルビトール１５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三
本ロールで均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペースト
の比重及び粘度を測定した結果、比重は５．３及び粘度
は７８０ｄＰａ・ｓであった。なお、バインダと導電粉
の割合は、体積比でバインダ：導電粉が４０．１：５
９．９及び重量比で８：９２であった。

【００４０】次に、実施例1と同様の工程を経て配線板
を作製し、特性を評価した結果、導体の比抵抗は１．２
μΩ・ｍであり、また直径が０．１５ｍｍ及び０．１ｍ
ｍの非貫通孔に導電ペーストがボイド無く完全に埋め込
められていることが確認できた。

【００４１】比較例１実施例１で得たバインダ１５ｇに実施例１で得た略球状
銀めっき銅粉４８５ｇ及び溶剤としてエチルカルビトー
ル１５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一
に混合、分散して導電ペーストを得た。以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペースト
の比重及び粘度を測定した結果、比重は７．８及び粘度
は５１１０ｄＰａ・ｓであった。なお、バインダと導電
粉の割合は、体積比でバインダ：導電粉が１９．２：８
０．８及び重量比で３：９７であった。

【００４２】次に実施例1と同様の工程を経て配線板を
作製し、特性を評価した結果、粘度が高いため適正な導
体が得られず測定ができなかった。また直径が０．１５
ｍｍ及び０．１ｍｍの非貫通孔の壁面と導電ペースト間
にすき間が生じると共にボイドが発生していた。

【００４３】比較例２実施例１で得たバインダ１００ｇに実施例１で得た略球
状銀めっき銅粉４００ｇ及び溶剤としてエチルカルビト
ール１５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均
一に混合、分散して導電ペーストを得た。以下、実施例１と同様の方法で、得られた導電ペースト
の比重及び粘度を測定した結果、比重は２．８及び粘度
は３９０ｄＰａ・ｓであった。なお、バインダと導電粉
の割合は、体積比でバインダ：導電粉が６５．８：３
４．１及び重量比で２０：８０であった。

【００４４】次に、実施例1と同様の工程を経て配線板
を作製し、特性を評価した結果、導体の比抵抗は１０．
９μΩ・ｍと実施例１よりかなり高い値となった。一
方、直径が０．１５ｍｍ及び０．１ｍｍの穴に導電ペー
ストがボイド無く完全に埋め込められていることが確認
できた。

【００４５】

【発明の効果】請求項１記載の導電ペーストは、貫通孔
又は非貫通孔への充填性及び導電性に優れる。請求項２
〜１０記載の導電ペーストは、貫通孔又は非貫通孔への
充填性及び導電性の向上効果に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント配線板の層間接続用の非貫通穴に
導電ペーストを埋め込んだ状態を示す断面図である。

【図２】ポリエチレンテレフタレートフィルム上にテス
トパターンを形成した状態を示す平面図である。

【図３】銅箔張り接着フィルムに形成した非貫通孔の断
面図である。

【符号の説明】

１導電ペースト２銅箔３テストパターン４ポリエチレンテレフタレートフィルム５非貫通穴６接着フィルム７銅箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 ＣＨ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ (72)発明者 ▲桑▼島秀次茨城県ひたちなか市大字足崎字西原1380番地１日立化成工業株式会社山崎事業所内Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA06 BB01 BB24 BB31 CC11 DD01 DD52 DD58 EE15 EE16 GG06 GG11 4J038 DA002 DA041 DA042 DA142 DB061 DB062 DB071 DB072 DH002 GA02 HA066 JA42 JB04 JB07 JB14 JB32 JC13 KA03 KA08 KA12 KA20 MA09 MA14 NA20 NA23 NA24 PA19 PB09 PC08 5G301 DA03 DA06 DA55 DA57 DD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バインダ及び導電粉を含み、かつ比重が３
〜７．５である導電ペースト。
【請求項２】バインダと導電粉の配合割合が、導電ペー
ストの固形分に対して体積比で、バインダ：導電粉が３
５：６５〜６５：３５である請求項１記載の導電ペース
ト。
【請求項３】バインダと導電粉の配合割合が、導電ペー
ストの固形分に対して重量比で、バインダ：導電粉が
５：９５〜１５：８５である請求項１又は２載の導電ペ
ースト。
【請求項４】バインダの主成分が、アルコキシ基含有レ
ゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びその硬
化剤である請求項１、２又は３記載の導電ペースト。
【請求項５】アルコキシ基含有レゾール型フェノール
樹脂が、アルコキシ基の炭素数が１〜６のフェノール樹
脂である請求項１、２、３又は４記載の導電ペースト。
【請求項６】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂が、アルコキシ化率５〜９５％のものである請求項
１、２、３、４又は５記載の導電ペースト。
【請求項７】アルコキシ基含有レゾール型フェノール
樹脂が、重量平均分子量が５００〜２００，０００であ
る請求項１、２、３、４、５又は６記載の導電ペース
ト。
【請求項８】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂と液状エポキシ樹脂の配合割合が、重量比で１０：９
０〜９０：１０である請求項１、２、３、４、５、６又
は７記載の導電ペースト。
【請求項９】導電粉が、銀、銅、銀被覆銅粉の１種又は
２種以上の混合粉である請求項１、２、３、４、５、
６、７又は８記載の導電ペースト。
【請求項１０】導電粉が、解粒された球状又は略球状導
電粉である請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は
９記載の導電ペースト。