JPH06157946A - 導電塗料 - Google Patents
導電塗料Info
- Publication number
- JPH06157946A JPH06157946A JP31190892A JP31190892A JPH06157946A JP H06157946 A JPH06157946 A JP H06157946A JP 31190892 A JP31190892 A JP 31190892A JP 31190892 A JP31190892 A JP 31190892A JP H06157946 A JPH06157946 A JP H06157946A
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- pts
- conductive paint
- substitution product
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 密着性の劣化を招くことなく、導電性の向上
を図る。 【構成】 ０．０５〜０．５重量部のチタネートにより
表面被覆した、金属銅粉１００重量部、後記関係が成り
立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、キレー
ト層形成剤０．５〜８重量部、カップリング剤０．１〜
２重量部を配合してなる導電性銅塗料。「２−１置換
体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換体、メチロ
ール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の各赤外線透
過率を１，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、各透過率の
間に１／ｎ＝０．８〜１．２、ｍ／ｎ＝０．８〜１．
２、ｂ／ａ＝０．８〜１．２、ｃ／ａ＝１．２〜１．５
が成立するレゾール型フェノール樹脂」
を図る。 【構成】 ０．０５〜０．５重量部のチタネートにより
表面被覆した、金属銅粉１００重量部、後記関係が成り
立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、キレー
ト層形成剤０．５〜８重量部、カップリング剤０．１〜
２重量部を配合してなる導電性銅塗料。「２−１置換
体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換体、メチロ
ール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の各赤外線透
過率を１，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、各透過率の
間に１／ｎ＝０．８〜１．２、ｍ／ｎ＝０．８〜１．
２、ｂ／ａ＝０．８〜１．２、ｃ／ａ＝１．２〜１．５
が成立するレゾール型フェノール樹脂」
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属銅粉をフェノー
ル樹脂混和物中に分散させた導電塗料に関するものであ
る。
ル樹脂混和物中に分散させた導電塗料に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来より、ＩＣ、ＭＳＩ、
ＬＳＩなどを実装する印刷回路の基板として銅張積層絶
縁基板が多く用いられている。
ＬＳＩなどを実装する印刷回路の基板として銅張積層絶
縁基板が多く用いられている。
【０００３】この銅張積層絶縁基板への印刷回路及びそ
のシールド層は、従来からスクリーン印刷法などによ
り、導電性銀塗料（以下、銀ペーストという）を与える
ことにより行っている。しかし、銀ペーストは高価であ
り、また、銀マイグレーションの問題もある。このた
め、本出願人は、これに代わるものとして、先に、安価
でマイグレーションの問題が少ない、金属銅粉をフェノ
ール樹脂混和物中に分散させた導電性銅塗料を提案した
（特開平３−２２３３７１号公報、特開平４−１１６７
８号公報等参照）。
のシールド層は、従来からスクリーン印刷法などによ
り、導電性銀塗料（以下、銀ペーストという）を与える
ことにより行っている。しかし、銀ペーストは高価であ
り、また、銀マイグレーションの問題もある。このた
め、本出願人は、これに代わるものとして、先に、安価
でマイグレーションの問題が少ない、金属銅粉をフェノ
ール樹脂混和物中に分散させた導電性銅塗料を提案した
（特開平３−２２３３７１号公報、特開平４−１１６７
８号公報等参照）。
【０００４】しかし、前記の導電性銅塗料による回路形
成は、導電性及び密着性、とくに導電性の点で十分に満
足のいけるものではない。
成は、導電性及び密着性、とくに導電性の点で十分に満
足のいけるものではない。
【０００５】本発明の課題は、上記導電性銅塗料の導電
性を密着性の劣化を招くことなく向上させることにあ
る。
性を密着性の劣化を招くことなく向上させることにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明にあっては、下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配
合から成る導電塗料としたのである。
めに、この発明にあっては、下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配
合から成る導電塗料としたのである。
【０００７】記 （Ａ）０．０５〜０．５重量部のチタネート、ジルコネ
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物により表面被覆した、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０．５〜８重量部 （Ｄ）カップリング剤 ０．１〜２重量部。
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物により表面被覆した、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０．５〜８重量部 （Ｄ）カップリング剤 ０．１〜２重量部。
【０００８】上記レゾール型フェノール樹脂は下記のも
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
【０００９】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
【００１０】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物（以下、分散性付与剤という）により表面被覆する
ことにより、樹脂混和物中への微細分散が促進され、こ
れにより導電塗料の品質の安定化および導電性の改良を
はかる。この分散性付与剤の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．０５〜０．５重量部である。分散
性付与剤の添加量が０．０５重量部未満のときは、塗膜
の導電性が低下し、０．５重量部を超えるときは、半田
耐熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体
で添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤
を除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分
散剤の添加が不要となる。
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物（以下、分散性付与剤という）により表面被覆する
ことにより、樹脂混和物中への微細分散が促進され、こ
れにより導電塗料の品質の安定化および導電性の改良を
はかる。この分散性付与剤の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．０５〜０．５重量部である。分散
性付与剤の添加量が０．０５重量部未満のときは、塗膜
の導電性が低下し、０．５重量部を超えるときは、半田
耐熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体
で添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤
を除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分
散剤の添加が不要となる。
【００１１】上記レゾール型フェノール樹脂は、その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなり、導電性も悪くなる。ま
た、３３重量部をこえると、導電性が低下する。好まし
くは９〜２０重量部とする。
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなり、導電性も悪くなる。ま
た、３３重量部をこえると、導電性が低下する。好まし
くは９〜２０重量部とする。
【００１２】また、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００１３】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
【００１４】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。
【００１５】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して０．５〜８重量部である。配合量
が０．５重量部未満であると、塗膜の導電性が低下し、
逆に８重量部を超えた場合にはそれぞれの効果は望めな
い。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して０．５〜８重量部である。配合量
が０．５重量部未満であると、塗膜の導電性が低下し、
逆に８重量部を超えた場合にはそれぞれの効果は望めな
い。
【００１６】カップリング剤は、金属銅粉のバインダー
中における分散性を向上させて導電性の向上に働き、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコネ
ート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤
の中から選ばれる少なくとも１種である。その配合量
は、金属銅粉に対して０．１部〜２重量部である。０．
１重量部未満ではその効果は望めず、２重量部をこえる
と、それ以上の効果は望めない。
中における分散性を向上させて導電性の向上に働き、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコネ
ート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤
の中から選ばれる少なくとも１種である。その配合量
は、金属銅粉に対して０．１部〜２重量部である。０．
１重量部未満ではその効果は望めず、２重量部をこえる
と、それ以上の効果は望めない。
【００１７】なお、導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
【００１８】
【作用】このように構成するこの発明に係る導電塗料は
上述の記載から理解できるように、その塗膜は、密着性
の劣化を招くことなく、導電性の高いものとなる。
上述の記載から理解できるように、その塗膜は、密着性
の劣化を招くことなく、導電性の高いものとなる。
【００１９】
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、赤外
線透過率比（ｌ／ｎ：１．０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ
／ａ：０．９６、ｃ／ａ：１．３１）のレゾール型フェ
ノール樹脂をそれぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤と
してブチルセロソルブを加え、２０分間３軸ロールで定
位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−０４によ
り２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴を得た。
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、赤外
線透過率比（ｌ／ｎ：１．０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ
／ａ：０．９６、ｃ／ａ：１．３１）のレゾール型フェ
ノール樹脂をそれぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤と
してブチルセロソルブを加え、２０分間３軸ロールで定
位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−０４によ
り２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴を得た。
【００２０】ブチルセロソルブに代えて、ブチルカルビ
トール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン等公知のものを使用することができる。
トール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン等公知のものを使用することができる。
【００２１】
【表１】
【００２２】つぎに、図１に示すように、ガラスエポキ
シ基板１１上に銅箔電極１０、１０を形成して、その上
をエポキシ樹脂５で被覆し、その上に、表１の各導電塗
料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い印刷し
て、幅：５mm、長さ：６０mmのパターンを形成し、１０
０℃で１０分間予備乾燥後、１６０℃で３０分加熱して
硬化させた。つぎに、電極１０、１０間の抵抗値を４端
子法により測定し、単位面積当りの抵抗値を得た。その
結果を表１下欄に示す。
シ基板１１上に銅箔電極１０、１０を形成して、その上
をエポキシ樹脂５で被覆し、その上に、表１の各導電塗
料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い印刷し
て、幅：５mm、長さ：６０mmのパターンを形成し、１０
０℃で１０分間予備乾燥後、１６０℃で３０分加熱して
硬化させた。つぎに、電極１０、１０間の抵抗値を４端
子法により測定し、単位面積当りの抵抗値を得た。その
結果を表１下欄に示す。
【００２３】また、銅プレート上に８０メッシュテトロ
ンスクリーンを使用して表１の各導電塗料ｂを印刷し、
１００℃で１０分間仮乾燥後、１６０℃で３０分加熱
し、得られた塗膜をＪＩＳ Ｋ５４００の碁盤目テープ
法により試験し、完全に剥がれないで残った碁盤目数を
目視により調べ、全てのます目が剥がれた場合０／１０
０、全てのます目が残った場合１００／１００として、
密着性の評価を行い、結果を表１下欄に示す。
ンスクリーンを使用して表１の各導電塗料ｂを印刷し、
１００℃で１０分間仮乾燥後、１６０℃で３０分加熱
し、得られた塗膜をＪＩＳ Ｋ５４００の碁盤目テープ
法により試験し、完全に剥がれないで残った碁盤目数を
目視により調べ、全てのます目が剥がれた場合０／１０
０、全てのます目が残った場合１００／１００として、
密着性の評価を行い、結果を表１下欄に示す。
【００２４】この結果から明らかなように、実施例１〜
４においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、密着性の劣化を招くことな
く高い導電性を得ている。
４においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、密着性の劣化を招くことな
く高い導電性を得ている。
【００２５】これに対して、比較例１はレゾール型フェ
ノール樹脂が多すぎるため、又比較例２はキレート層形
成剤が少ないため、いずれも導電性が悪い。比較例３は
レゾール型フェノール樹脂が少ないため、密着性が悪
い。比較例４はカップリング剤を添加しなかったため、
導電性に問題がある。
ノール樹脂が多すぎるため、又比較例２はキレート層形
成剤が少ないため、いずれも導電性が悪い。比較例３は
レゾール型フェノール樹脂が少ないため、密着性が悪
い。比較例４はカップリング剤を添加しなかったため、
導電性に問題がある。
【００２６】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
導電性及び密着性の優れた印刷回路及びシールド層を安
価にして得ることができる。
導電性及び密着性の優れた印刷回路及びシールド層を安
価にして得ることができる。
【図１】抵抗値試験片の斜視図
５ エポキシ樹脂被覆層 １０ 銅箔電極 １１ ガラスエポキシ基板 ｂ 導電塗料（塗膜）
Claims (2)
- 【請求項１】 下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成る導
電塗料。 記 （Ａ）０．０５〜０．５重量部のチタネート、ジルコネ
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物により表面被覆した、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０．５〜８重量部 （Ｄ）カップリング剤 ０．１〜２重量部 - 【請求項２】 上記レゾール型フェノール樹脂を下記の
ものとしたことを特徴とする請求項１記載の導電塗料。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31190892A JPH06157946A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31190892A JPH06157946A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 導電塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06157946A true JPH06157946A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18022869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31190892A Pending JPH06157946A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 導電塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06157946A (ja) |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP31190892A patent/JPH06157946A/ja active Pending
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