JP2524278B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2524278B2 JP2524278B2 JP4084913A JP8491392A JP2524278B2 JP 2524278 B2 JP2524278 B2 JP 2524278B2 JP 4084913 A JP4084913 A JP 4084913A JP 8491392 A JP8491392 A JP 8491392A JP 2524278 B2 JP2524278 B2 JP 2524278B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バイアホールを有する
プリント配線基板に関し、特に部品実装密度を向上させ
るプリント配線基板に係わるものである。
プリント配線基板に関し、特に部品実装密度を向上させ
るプリント配線基板に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】両面プリント配線基板や多層プリント配
線基板では両面又は各層の回路パターンを接続する為の
バイアホールが形成されている。ところで近年、電気や
電子製品のコンパクト化が進められており、それに伴い
プリント配線基板への部品実装の高密度化要求が益々、
強まってきている。その中で、限られた配線基板サイズ
で高密度実装を実現するのに、設計面で一番の障害にな
っているのがバイアホールである。この障害例を両面プ
リント配線基板を例にした図５により説明する。図５に
おいて、１は基板、２はバイアホール、３はバイアホー
ルランド、４はチップランド、５は回路パターン、６は
チップ部品、６ａはその電極、７は絶縁層である。チッ
プ部品６の電極６ａをチップランド４に半田付け８で実
装する場合、バイアホール２上にチップ部品６を実装す
ることができず、図示のようにバイアホール２を避けた
位置にチップランド４を設けてチップ部品６を実装する
ことになる。すなわち、バイアホール２が増えるほどチ
ップ部品６を実装できないエリアが増加することになる
が、チップ部品６の高密度実装を実現しようとすればす
るほど配線も高密度化し、其に伴い両面間の回路パター
ン５を接続する為のバイアホール２も増えるので、チッ
プ部品６を実装できないエリアが一層拡大することにな
る。
線基板では両面又は各層の回路パターンを接続する為の
バイアホールが形成されている。ところで近年、電気や
電子製品のコンパクト化が進められており、それに伴い
プリント配線基板への部品実装の高密度化要求が益々、
強まってきている。その中で、限られた配線基板サイズ
で高密度実装を実現するのに、設計面で一番の障害にな
っているのがバイアホールである。この障害例を両面プ
リント配線基板を例にした図５により説明する。図５に
おいて、１は基板、２はバイアホール、３はバイアホー
ルランド、４はチップランド、５は回路パターン、６は
チップ部品、６ａはその電極、７は絶縁層である。チッ
プ部品６の電極６ａをチップランド４に半田付け８で実
装する場合、バイアホール２上にチップ部品６を実装す
ることができず、図示のようにバイアホール２を避けた
位置にチップランド４を設けてチップ部品６を実装する
ことになる。すなわち、バイアホール２が増えるほどチ
ップ部品６を実装できないエリアが増加することになる
が、チップ部品６の高密度実装を実現しようとすればす
るほど配線も高密度化し、其に伴い両面間の回路パター
ン５を接続する為のバイアホール２も増えるので、チッ
プ部品６を実装できないエリアが一層拡大することにな
る。
【０００３】そこで、このバイアホール２の上にチップ
部品６の表面実装用チップランドを形成することができ
るように、図４に示される様なプリント配線基板が提案
されている。図５のものと異なる点は、バイアホール２
を樹脂等の絶縁性充填材９で埋め、バイアホールランド
３、チップランド４及び回路パターン５などの銅箔・銅
メッキ部分の上にもう一度銅メッキ１０を施した構造で
ある。このプリント配線基板では、図示のようにバイア
ホール２の存在とは無関係にチップ部品６を実装でき、
部品実装密度が図５の場合に比較して数割アップする。
部品６の表面実装用チップランドを形成することができ
るように、図４に示される様なプリント配線基板が提案
されている。図５のものと異なる点は、バイアホール２
を樹脂等の絶縁性充填材９で埋め、バイアホールランド
３、チップランド４及び回路パターン５などの銅箔・銅
メッキ部分の上にもう一度銅メッキ１０を施した構造で
ある。このプリント配線基板では、図示のようにバイア
ホール２の存在とは無関係にチップ部品６を実装でき、
部品実装密度が図５の場合に比較して数割アップする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
従来の高密度実装用プリント配線基板では、バイアホー
ル２を絶縁性充填材９で埋めてからその上に銅メッキ１
０を施すことになるので、充填とメッキの２工程が増え
るという問題点を有している。特に部品実装に支障をき
たさないような銅メッキ１０を確保するためには、絶縁
性充填材９をバイアホール２表面に水平に充填しなけれ
ばならず、加工が複雑になる。また、バイアホール２を
塞ぐ銅メッキ１０を形成するために、回路パターン５や
バイアホールランド３の上にも銅メッキ１０を形成する
ことになり、通常のプリント配線基板に較べ銅メッキ回
数が増え、その分厚くなり、不経済であるばかりでな
く、ファインパターン形成に不利であるという問題も有
している。
従来の高密度実装用プリント配線基板では、バイアホー
ル２を絶縁性充填材９で埋めてからその上に銅メッキ１
０を施すことになるので、充填とメッキの２工程が増え
るという問題点を有している。特に部品実装に支障をき
たさないような銅メッキ１０を確保するためには、絶縁
性充填材９をバイアホール２表面に水平に充填しなけれ
ばならず、加工が複雑になる。また、バイアホール２を
塞ぐ銅メッキ１０を形成するために、回路パターン５や
バイアホールランド３の上にも銅メッキ１０を形成する
ことになり、通常のプリント配線基板に較べ銅メッキ回
数が増え、その分厚くなり、不経済であるばかりでな
く、ファインパターン形成に不利であるという問題も有
している。
【０００５】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、高密度実装が可能であって安価で且つ製造容易
なプリント配線基板を提供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、高密度実装が可能であって安価で且つ製造容易
なプリント配線基板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明のプリント配線基板は、バイアホールを有
し、前記バイアホールの一部又は全部に半田付け可能な
導電塗料をバイアホールランド表面まで充填して硬化さ
せ、チップ部品の表面実装用チップランドを形成したも
のであって、チップランドを形成する半田付け可能な導
電塗料は、金属銅粉（Ａ）８５〜９５重量％と、レゾー
ル型フェノール樹脂（Ｂ）１５〜５重量％と、その両者
Ａ，Ｂの合計１００重量部に対して、飽和脂肪酸、不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽和脂肪酸若しく
は不飽和脂肪酸を末端に有するチタンカップリング剤
０．５〜８重量部と、金属キレート形成剤１〜５０重量
部、トコフェロール０．１〜１．５重量部を配合したも
のである。
に、本発明のプリント配線基板は、バイアホールを有
し、前記バイアホールの一部又は全部に半田付け可能な
導電塗料をバイアホールランド表面まで充填して硬化さ
せ、チップ部品の表面実装用チップランドを形成したも
のであって、チップランドを形成する半田付け可能な導
電塗料は、金属銅粉（Ａ）８５〜９５重量％と、レゾー
ル型フェノール樹脂（Ｂ）１５〜５重量％と、その両者
Ａ，Ｂの合計１００重量部に対して、飽和脂肪酸、不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽和脂肪酸若しく
は不飽和脂肪酸を末端に有するチタンカップリング剤
０．５〜８重量部と、金属キレート形成剤１〜５０重量
部、トコフェロール０．１〜１．５重量部を配合したも
のである。
【０００７】
【作用】バイアホールの一部又は全部に半田付け可能な
導電塗料をバイアホールランド表面まで充填して硬化さ
せ、チップ部品の少なくとも一方の電極を半田付けする
チップランドを形成することにより、バイアホール上に
もチップ部品を実装でき、部品実装密度が高くなる。こ
の半田付け可能な導電塗料の充填はバイアホールランド
表面に一致させるように調整するだけで、半田付け可能
なチップランドが形成され、製造が簡単である。そし
て、上記の特定組成の半田付け可能な導電塗料は導電性
と半田付性において特に優れる。
導電塗料をバイアホールランド表面まで充填して硬化さ
せ、チップ部品の少なくとも一方の電極を半田付けする
チップランドを形成することにより、バイアホール上に
もチップ部品を実装でき、部品実装密度が高くなる。こ
の半田付け可能な導電塗料の充填はバイアホールランド
表面に一致させるように調整するだけで、半田付け可能
なチップランドが形成され、製造が簡単である。そし
て、上記の特定組成の半田付け可能な導電塗料は導電性
と半田付性において特に優れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１及び図２は本発明のプリント配線基板の断
面図であり、図３は本発明のプリント配線基板の製造工
程を示す説明図である。図１及び図２に於いて図５と同
様の作用をする部分には同一の符号を付してその説明を
省略する。
明する。図１及び図２は本発明のプリント配線基板の断
面図であり、図３は本発明のプリント配線基板の製造工
程を示す説明図である。図１及び図２に於いて図５と同
様の作用をする部分には同一の符号を付してその説明を
省略する。
【０００９】図１及び図２に於いて図５と異なる点は、
バイアホール２の一部又は全部に半田付け可能な導電塗
料１１をバイアホールランド３と同一平面を形成するよ
うに充填して硬化させ、チップ部品６が半田付け可能な
表面実装用チップランドとしたことである。以下に詳述
するように、導電塗料１１は優れた導電性と半田付性を
有しており、図示のように、チップ部品６の電極６ａを
導電塗料１１が形成するチップランドに直接的に半田付
け８を行うことができる。
バイアホール２の一部又は全部に半田付け可能な導電塗
料１１をバイアホールランド３と同一平面を形成するよ
うに充填して硬化させ、チップ部品６が半田付け可能な
表面実装用チップランドとしたことである。以下に詳述
するように、導電塗料１１は優れた導電性と半田付性を
有しており、図示のように、チップ部品６の電極６ａを
導電塗料１１が形成するチップランドに直接的に半田付
け８を行うことができる。
【００１０】図１のものは、チップ部品６の一方の電極
６ａを導電塗料１１で形成されたチップランドに半田付
けし、他方の電極６ａを回路パターン形成時に設けられ
た本来のチップランド４に半田付けした例である。図２
のものは、チップ部品６の両方の電極６ａを導電塗料１
１で形成されたチップランドに半田付けした例である。
なお、図示しないが、必要に応じ、絶縁層７の上に導電
塗料によってシールド層を印刷・焼成し、さらに保護用
絶縁層が設けられる。また、図１及び図２のものは両面
プリント配線板としたが、多層プリント配線板にも、半
田付け可能な導電塗料１１によるチップランドを適用で
きる。
６ａを導電塗料１１で形成されたチップランドに半田付
けし、他方の電極６ａを回路パターン形成時に設けられ
た本来のチップランド４に半田付けした例である。図２
のものは、チップ部品６の両方の電極６ａを導電塗料１
１で形成されたチップランドに半田付けした例である。
なお、図示しないが、必要に応じ、絶縁層７の上に導電
塗料によってシールド層を印刷・焼成し、さらに保護用
絶縁層が設けられる。また、図１及び図２のものは両面
プリント配線板としたが、多層プリント配線板にも、半
田付け可能な導電塗料１１によるチップランドを適用で
きる。
【００１１】つぎに、この半田付け可能な導電塗料１１
によるチップランドの形成工程を図３により説明する。
同図（ａ）において、両面銅張積層板１２に小径ドリル
で孔１３を開ける。同図（ｂ）において、孔１３を開け
た両面銅張積層板１２に無電解銅メッキ、電解銅メッキ
を順次施しバイアホール２を形成する。同図（ｃ）にお
いて、両面銅張積層板１２の表面にエッチクングを施
し、基板１両面にバイアホールランド３、チップランド
４及び回路パターン５を形成する。そして、同図（ｄ）
において、バイアホール２を導電塗料１１を充填し硬化
させる。このように、印刷などでバイアホール２に導電
塗料１１を充填させるという簡単な工程で、バイアホー
ル２にチップランドを形成することができる。また、導
電塗料１１によるチップランドはその全面が半田付け可
能であり、機能的には銅メッキと全く同じである。な
お、導電塗料１１によるチップランドの形成は、絶縁層
７等の形成後に行うことも勿論可能である。
によるチップランドの形成工程を図３により説明する。
同図（ａ）において、両面銅張積層板１２に小径ドリル
で孔１３を開ける。同図（ｂ）において、孔１３を開け
た両面銅張積層板１２に無電解銅メッキ、電解銅メッキ
を順次施しバイアホール２を形成する。同図（ｃ）にお
いて、両面銅張積層板１２の表面にエッチクングを施
し、基板１両面にバイアホールランド３、チップランド
４及び回路パターン５を形成する。そして、同図（ｄ）
において、バイアホール２を導電塗料１１を充填し硬化
させる。このように、印刷などでバイアホール２に導電
塗料１１を充填させるという簡単な工程で、バイアホー
ル２にチップランドを形成することができる。また、導
電塗料１１によるチップランドはその全面が半田付け可
能であり、機能的には銅メッキと全く同じである。な
お、導電塗料１１によるチップランドの形成は、絶縁層
７等の形成後に行うことも勿論可能である。
【００１２】さらに、半田付け可能な導電塗料１１とし
て最適なものを説明する。金属銅粉（Ａ）８５〜９５重
量％と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）１５〜５重量
％と、その両者Ａ，Ｂの合計１００重量部に対して、飽
和脂肪酸、不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽
和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸を末端に有するチタンカ
ップリング剤０．５〜８重量部と、金属キレート形成剤
１〜５０重量部とから成る半田付可能な導電塗料が半田
付性及び導電性の観点から適している。この導電塗料は
出願人が特願平１−１３９５７２で提案したものであ
り、その概要は以下の通りである。
て最適なものを説明する。金属銅粉（Ａ）８５〜９５重
量％と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）１５〜５重量
％と、その両者Ａ，Ｂの合計１００重量部に対して、飽
和脂肪酸、不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽
和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸を末端に有するチタンカ
ップリング剤０．５〜８重量部と、金属キレート形成剤
１〜５０重量部とから成る半田付可能な導電塗料が半田
付性及び導電性の観点から適している。この導電塗料は
出願人が特願平１−１３９５７２で提案したものであ
り、その概要は以下の通りである。
【００１３】導電性と半田付性を付与する金属銅粉とバ
インダーとしてのレゾール型フェノール樹脂を主成分と
する。金属銅粉が８５重量％以下又はレゾール型フェノ
ール樹脂が１５重量％を越えると、半田付性が悪くな
り、逆に金属銅粉が９５重量％を越えるか又はレゾール
型フェノール樹脂が５重量％以下になると、金属銅粉が
充分にバインドされず得られる塗膜も悪くなる。半田付
性を一層向上させるために、金属銅粉（Ａ）は、形状が
樹枝状、平均粒子径が２〜３０μｍ、かさ密度が１．５
〜３．５ｇ／ｃｃ、比表面積と水素還元量との比が１１
０００以上のものであることが好ましい。また、塗膜の
硬さを適切にし良好な導電性と半田付性を兼備させるた
めには、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）は、それが有
する１−２置換体、２、４−２置換体、２、４、６−３
置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル
基の赤外分光法による赤外線透過率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、
ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に以下（イ）〜（ニ）
の関係が成り立つものが好ましい。 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５
インダーとしてのレゾール型フェノール樹脂を主成分と
する。金属銅粉が８５重量％以下又はレゾール型フェノ
ール樹脂が１５重量％を越えると、半田付性が悪くな
り、逆に金属銅粉が９５重量％を越えるか又はレゾール
型フェノール樹脂が５重量％以下になると、金属銅粉が
充分にバインドされず得られる塗膜も悪くなる。半田付
性を一層向上させるために、金属銅粉（Ａ）は、形状が
樹枝状、平均粒子径が２〜３０μｍ、かさ密度が１．５
〜３．５ｇ／ｃｃ、比表面積と水素還元量との比が１１
０００以上のものであることが好ましい。また、塗膜の
硬さを適切にし良好な導電性と半田付性を兼備させるた
めには、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）は、それが有
する１−２置換体、２、４−２置換体、２、４、６−３
置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル
基の赤外分光法による赤外線透過率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、
ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に以下（イ）〜（ニ）
の関係が成り立つものが好ましい。 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５
【００１４】飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸若しくはそれら
の金属塩又は飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸を末端に
有するチタンカップリング剤は分散剤として作用し、飽
和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜２０のパルミチン
酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸にあ
っては、炭素数１６〜１８のゾーマリン酸、オレイン
酸、リノレン酸などで、それらの金属塩にあっては、カ
リウム、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金
属との塩である。また、チタンカップリング剤はこれら
の脂肪酸を骨格に有するものである。
の金属塩又は飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸を末端に
有するチタンカップリング剤は分散剤として作用し、飽
和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜２０のパルミチン
酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸にあ
っては、炭素数１６〜１８のゾーマリン酸、オレイン
酸、リノレン酸などで、それらの金属塩にあっては、カ
リウム、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金
属との塩である。また、チタンカップリング剤はこれら
の脂肪酸を骨格に有するものである。
【００１５】金属キレート形成剤は金属銅粉の酸化防止
と導電性維持と半田付性向上のためのものであり、モノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、
トリエチレンテトラアミンなどの脂肪族アミンから選ば
れる少なくとも一種である。
と導電性維持と半田付性向上のためのものであり、モノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、
トリエチレンテトラアミンなどの脂肪族アミンから選ば
れる少なくとも一種である。
【００１６】さらに、上記配合に加えて、トコフェロー
ル０．１〜１．５重量部を配合することが一層好まし
い。このトコフェロールは、出願人が先に提案した特願
平４−１９９０６に記載の如く、新規な半田付け促進剤
であり、天然、合成いずれでもよい。この促進剤は、金
属銅粉に被着又は付着し、金属銅粉の酸化を防止して防
錆剤の役割を果たすとともに、半田付け時の銅くわれ
（銅粉の半田中への拡散）を抑制し、良好な半田付け性
を得るのに寄与する。この促進剤の配合量が０．１重量
部未満では、防錆剤及び半田付け性が低下する。逆に
１．５重量部を越えると、導電性が低下すると共に、密
着性が低下する。
ル０．１〜１．５重量部を配合することが一層好まし
い。このトコフェロールは、出願人が先に提案した特願
平４−１９９０６に記載の如く、新規な半田付け促進剤
であり、天然、合成いずれでもよい。この促進剤は、金
属銅粉に被着又は付着し、金属銅粉の酸化を防止して防
錆剤の役割を果たすとともに、半田付け時の銅くわれ
（銅粉の半田中への拡散）を抑制し、良好な半田付け性
を得るのに寄与する。この促進剤の配合量が０．１重量
部未満では、防錆剤及び半田付け性が低下する。逆に
１．５重量部を越えると、導電性が低下すると共に、密
着性が低下する。
【００１７】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板は、バイアホ
ールの一部又は全部に半田付け可能な導電塗料をバイア
ホールランド表面まで充填して硬化させ、チップ部品の
少なくとも一方の電極を半田付けするチップランドを形
成したものであり、バイアホール上にチップ部品を置く
ことができ、部品実装密度を高くすることができる。半
田付け可能な導電塗料の充填はバイアホールランド表面
に一致させるように調整するだけで、チップランドを形
成することができるので、製造が簡単で安価なプリント
配線基板とすることができる。
ールの一部又は全部に半田付け可能な導電塗料をバイア
ホールランド表面まで充填して硬化させ、チップ部品の
少なくとも一方の電極を半田付けするチップランドを形
成したものであり、バイアホール上にチップ部品を置く
ことができ、部品実装密度を高くすることができる。半
田付け可能な導電塗料の充填はバイアホールランド表面
に一致させるように調整するだけで、チップランドを形
成することができるので、製造が簡単で安価なプリント
配線基板とすることができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の断面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の断面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図４】従来のプリント配線基板の断面図である。
【図５】従来のプリント配線基板の断面図である。
２ バイアホール ６ チップ部品 １１ 導電塗料
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−6254（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−91489（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−99856（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 バイアホールを有し、前記バイアホール
の一部又は全部に半田付け可能な導電塗料をバイアホー
ルランド表面まで充填して硬化させ、チップ部品の表面
実装用チップランドを形成したプリント配線基板に於い
て、チップランドを形成する半田付け可能な導電塗料
が、金属銅粉（Ａ）８５〜９５重量％と、レゾール型フ
ェノール樹脂（Ｂ）１５〜５重量％と、その両者Ａ，Ｂ
の合計１００重量部に対して、飽和脂肪酸、不飽和脂肪
酸若しくはそれらの金属塩又は飽和脂肪酸若しくは不飽
和脂肪酸を末端に有するチタンカップリング剤０．５〜
８重量部と、金属キレート形成剤１〜５０重量部、トコ
フェロール０．１〜１．５重量部とから成ることを特徴
とするプリント配線基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-45942 | 1992-01-31 | ||
| JP4594292 | 1992-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275819A JPH05275819A (ja) | 1993-10-22 |
| JP2524278B2 true JP2524278B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=12733335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP4084913A Expired - Fee Related JP2524278B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-03-06 | プリント配線基板 |
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