JP3413462B2 - ホール充填用ペースト - Google Patents

ホール充填用ペースト

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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、ホール充填用ペー
スト組成物に関する。より詳細には、部品実装時の半田
付け工程のような熱衝撃を受けてもペーストとスルーホ
ールメッキとの界面、及びペースト上のメッキ銅箔界面
に剥離がなく、ホール上の基板表面に膨れが生じないチ
ップオンホールを可能にする、ホール充填用ペーストに
関する。 【0002】 【従来の技術】電子機器の小型化、軽量化に伴い、部品
の高密度実装が必要不可欠な技術となっている。その手
法の一つとして、図1に示すような工程により、スルー
ホール上にも実装する方法(チップオンスルー)が採ら
れつつある。 【0003】図1(1)は、基板1に設けられたスルー
ホール10を示す。スルーホール10の表面にはスルー
ホールメッキ2が施されている。図1(2)に示すよう
に、このスルーホール10にペースト11を完全に充填
して硬化させ(印刷・硬化工程)、研磨により、その表
面が(3)に示すようにスルーホールメッキ2と同一面
をなすようにし(研磨工程)、その上に(4)に示すよ
うにメッキによる銅箔層12を設ける(メッキ工程)。 【0004】この方法を採る場合、技術的に問題となる
のは、メッキ銅箔層12とペースト11との界面の密着
強度であるが、金属フィラー13を添加配合されたペー
スト11は、図2に示すようにペースト11の表面付近
に位置する金属フィラー13とメッキ銅箔層12が一体
化し、金属フィラー13がアンカー効果を発揮すること
によりメッキ銅箔層12の密着強度が著しく改善され
る。ところが、金属フィラー13は、エポキシ樹脂との
濡れが悪いため、添加配合するとペースト11の粘度が
上昇し、図1(2)の印刷工程でペーストがうまくホー
ルに充填されなくなる。 【0005】この問題を解決するため、例えば特許第2
558013号に示されたように、ペーストに溶剤を添
加して粘度を低下させることが行われている。ところが
溶剤を添加されたペーストは、図1(2)の硬化工程で
溶剤の揮発によりペーストに凹みが発生したり、硬化の
ために急激に温度を上げると溶剤の揮発によりボイドが
発生したり、図1(4)のメッキ工程終了後に基板表面
が平面にならなかったりするという問題を有する。 【0006】また、図1(2)の硬化工程終了後も溶剤
が残存する危険性があり、(4)のメッキ工程終了後
に、部品実装時の半田付け工程のような急激な温度上昇
で残存溶剤が気化し、メッキ銅箔層を押し上げたり、ス
ルーホールメッキと剥離したりするという問題もある。 【0007】図3(a)は、メッキ銅箔層12上にレジ
スト21を介してチップ部品22を配し、半田23で固
定した基板1を示すが、急激な温度上昇でメッキ銅箔1
2が押し上げられると、図3(b)に示すようにチップ
部品22を脱離するというトラブルも発生しうる。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決して、印刷性及びメッキ銅箔層との密着性が良
好で、硬化時の膨れや、それに基づく剥離やボイド発生
もないホール充填用ペーストを提供することを目的とす
る。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、ペースト
の粘度を左右する因子として、銅粉の見掛密度(JIS
Z 2504)、樹脂の粘度に着目し、特定の配合の
採用により、無溶剤でもペーストの粘度上昇を抑制でき
ることを見出し、本発明の完成に至った。 【0010】すなわち請求項1のホール充填用ペースト
は、基板のスルーホール上に部品実装を行うことを目的
としてスルーホールメッキを施されたスルーホールに充
填されるホール充填用ペーストであって、特定のエポキ
シ樹脂100重量部に対し、イミダゾール系硬化剤1.
5〜40重量部、及び見掛密度2.0g/cm以上の
銅粉またはニッケル粉200〜600重量部が配合さ
れ、25℃〜260℃における揮発減量が1.0%以下
であり、かつ硬化後の25℃〜260℃における熱膨張
率が2.0%未満であるものとする。 【0011】上記エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が80〜110g/eqでB型粘度計での粘度が25d
Pa・s以下の多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂
と、エポキシ当量が150〜250g/eqでB型粘度
計での粘度が150dPa・s以下であるビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂エポキシ当量が150〜250g
/eqでB型粘度計での粘度が40dPa・s以下の
スフェノールF型エポキシ樹脂エポキシ当量が150
〜250g/eqでB型粘度計での粘度が80dPa・
s以下のキレート変性エポキシ樹脂及びエポキシ当量が
170〜350g/eqでB型粘度計での粘度が100
dPa・s以下のゴム変性エポキシ樹脂からなる群から
選択された1種又は2種以上のエポキシ樹脂とのブレン
を用いる。 【0012】 【発明の実施の形態】エポキシ樹脂としては、メタキシ
レンジアミン型やアミノフェノール型等の多官能グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂と、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、キレート
変性エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂の内から選
択される1種又は2種以上のエポキシ樹脂とのブレンド
が好適に用いられる。 【0013】これらの中でも多官能グリシジルアミン型
とキレート変性エポキシ樹脂とのブレンドが好ましい。
ニッケル粉及び銅粉は、エポキシ樹脂との濡れが悪く、
エポキシ樹脂に添加すると粘度上昇を招くが、キレート
変性エポキシ樹脂を添加することにより、濡れが良くな
り、粘度上昇が抑制される。また、低粘度の多官能グリ
シジルアミンを添加することにより耐熱性を保持しつ
つ、粘度上昇の問題が解決される。これにより、無溶剤
でも低粘度のペーストが可能となる。 【0014】上記多官能グリシジルアミン型エポキシ樹
脂と他のエポキシ樹脂とのブレンド比は、多官能グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂を10〜70重量部、より好
ましくは20〜50重量部とする。10重量部未満であ
ると所望の耐熱性が得られず、70重量部を越えると硬
化収縮が大きく、クラックや銅箔との剥離を生ずる場合
がある。 【0015】ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、エポ
キシ当量(1g当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム
数)が150〜250g/eqで、かつB型粘度計での
粘度が150dPa・s以下であることが好ましい。エ
ポキシ当量が150g/eq未満であると、硬化収縮が
大きく、クラックや銅箔との剥離を生ずる場合があり、
250g/eqを越えると、所望の耐熱性が得られ難
い。また、粘度が150dPa・sを越えると、ペース
トの粘度が上昇し、作業性が悪化する。 【0016】同様の理由で、ビスフェノールF型につい
ては、エポキシ当量が150〜250g/eqで粘度が
40dPa・s以下のもの、キレート変性エポキシ樹脂
についてはエポキシ当量が150〜250g/eqで粘
度が80dPa・s以下のもの、多官能グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂については、エポキシ当量が80〜1
10g/eqで粘度が25dPa・s以下のもの、ゴム
変性エポキシ樹脂については、エポキシ当量が170〜
350g/eqで粘度が100dPa・s以下のものが
それぞれ好ましい。 【0017】上記エポキシ系樹脂には、接着性、耐熱性
(膨れ)等の特性に問題のない範囲で、アルキッド樹
脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂のうちの1種以上を
改質の目的で混合してもよい。 【0018】金属フィラーとしては、安価で銅メッキに
悪影響を及ぼさないことから、ニッケル粉または銅粉フ
ィラーを用いる。見掛密度は2.0g/cm3以上が好
ましく、2.2g/cm3以上がより好ましい。これが
2.0g/cm3未満であると、ペーストの粘度が上昇
し、作業性が悪くなる。この金属フィラーは、上記「従
来の技術」の項で述べたように、メッキ銅箔層と一体化
して、アンカー効果を奏する。 【0019】金属フィラーの形状には特に制限がない
が、樹枝状、球状、リン片状等が例示される。また粒径
は、1〜100μmが好ましく、2〜30μmがより好
ましい。金属フィラーは1種のみ用いても、2種以上混
合して用いてもよい。 【0020】上記金属フィラーは、エポキシ系樹脂10
0部に対して、好ましくは200〜600部、より好ま
しくは300〜500部配合する。200部未満の場
合、金属フィラーのアンカー効果が弱く、メッキ銅箔層
とペースト間で剥離が生じる場合があり、600重量部
を超えると増粘により作業性が低下する場合がある。 【0021】なお、本発明では、粘度調整のために非金
属系の無機フィラーをさらに添加することができる。 【0022】無機フィラーの種類は特に限定されない
が、例として、シリカ、炭酸カルシウム、タルク等が挙
げられる。樹脂とのぬれ性、印刷性、及びメッキにおけ
るアンカー効果を考慮すると、図4に示すように金属フ
ィラー13より微細で、金属フィラーと金属フィラーの
間に入る、ほぼ球状のシリカ等の無機フィラー14が好
ましい。これらの金属酸化物系無機フィラーは、硬化時
のペーストのニジミ、タレを防止し、熱膨張を抑制する
働きをする。 【0023】本発明で用いるイミダゾール系硬化剤の種
類は特に限定されないが、例としては、2−フェニル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−ヘプタ
デシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−(2′−
ウンデシルイミダゾリル)エチル−S−トリアジン、1
−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、2−フェ
ニルイミダゾール、5−シアノ−2−フェニルイミダゾ
ール、2,4−ジアミノ−6−[2′メチルイミダゾリ
ル−(1′)]−エチル−S−トリアジンイソシアヌル
酸付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付
加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、
1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ(2−シ
アノエトキシ)メチルイミダゾール等のようにイミダゾ
ール環にアルキル基、エチルシアノ基、水酸基、アジン
等が付加された化合物等が挙げられる。中でも、スルー
ホール部の銅箔との密着性から、シアノエチル基付加
物、アジン付加物が好ましい。 【0024】上記イミダゾール系硬化剤は、エポキシ系
樹脂100重量部に対して、好ましくは1.5〜40重
量部、より好ましくは3〜20重量部配合する。添加部
数が1.5重量部より少ない場合は、硬化が不十分とな
り、金属粉を保持する力が弱まり、結果として銅メッキ
の剥離強度を低下させる。一方、40重量部を超えると
経時による増粘の程度が大きく、印刷性の低下を生じ
る。また、保管中にペーストが増粘して作業性が悪化
し、ホールに十分ペーストを充填させることができな
い。 【0025】硬化剤としては、上記イミダゾール系硬化
剤に加えて他の硬化剤、例えばフェノール系硬化剤をさ
らに用いることもできる。フェノール系硬化剤を用いる
場合の配合量は、エポキシ系樹脂100重量部に対して
0.5〜20重量部程度が好ましい。 【0026】本発明のホール充填用ペーストの粘度は、
2,000dPa・s以下が好ましく、1,500dP
a・s以下が特に好ましい。粘度が2,000dPa・
sを越えると、ホールにペーストを充填できない場合が
ある。なお、本明細書におけるペーストの粘度は、25
℃でBH型粘度計による、ローターNo.7、10rp
mでの測定値をいうものとする。 【0027】また、本発明のペーストは、ペーストの硬
化物のTgが160℃以上、25℃〜260℃での熱膨
張が2.0%未満で、ペーストの25℃〜260℃での
揮発減量が1.0%以下であることが好ましい。 【0028】硬化物がこれらの条件を全て満たした場
合、ホール充填部分の表面の膨れがなく、チップオンホ
ール、ホールオンビアが可能で、ボイドの発生がない。
いずれかの要件を欠く場合、ホール充填部分の表面が2
0μm以上膨れ、その結果、図3(b)に示すようにチ
ップ部品を脱離する場合がある。 【0029】 【実施例】次に本発明のペーストを、実施例を示して更
に具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によ
って限定されるものではない。 【0030】実施例1〜22、比較例1〜13 厚さ1.0mmのガラスエポキシ基板に設けられた、孔
径φ=0.6mmのスルーホールに、表1及び2に示す
組成のペーストをスクリーン印刷法により充填し、10
0℃×30分の予備加熱後、180℃×60分で本硬化
させた。 【0031】研磨により基板上の余分なペーストを除去
した後、化学銅メッキ、電気銅メッキをこの順で行い、
チップオンスルーホール基板(以下、COT基板とい
う)を作製した。 【0032】このCOT基板を260℃の半田槽に30
秒間ディップし、図5に示す寸法a及びbを測定し、そ
の差から膨れ量を求めた。結果を表1、2に併せて示
す。なお、膨れ量が20μm以上の場合は、ホール上の
チップ部品が押し上げられ、チップ部品が外れる場合が
ある。 【0033】 【表1】 【0034】 【表2】【0035】 【発明の効果】本発明のホール充填用ペーストによれ
ば、部品実装時の半田付け工程のような熱衝撃によって
もペーストとスルーホールメッキの界面やペースト上の
メッキ銅箔層界面に剥離がなく、かつホール上の基板表
面に膨れが生じないチップオンホールが可能になる。 【0036】また、低粘度であるため、通常のスクリー
ン印刷法による印刷が可能であり、無溶剤のために複雑
な硬化温度プロファイルをとらなくともボイドの発生が
なく、作業性も良好となる。
【図面の簡単な説明】 【図1】チップオンスルーの工程の概略を模式的に示す
断面図である。 【図2】金属フィラー13がメッキ銅箔層12と一体と
なってアンカー効果を奏する、基板1の表面付近を模式
的に示す断面図である。 【図3】(a)は、メッキ銅箔層12上にレジスト21
を介してチップ部品22を半田23で固定した基板1を
模式的に示す断面図であり、(b)は高温の半田槽にデ
ィップして、チップ部品22の脱離を生じた同基板を示
す断面図である。 【図4】金属フィラー13と無機フィラー14の関係を
示す概念図である。 【図5】膨れの測定方法を示す断面図である。 【符号の説明】 1……基板 2……スルーホールメッキ 11……ペースト 12……メッキ銅箔層 13……金属フィラー 14……無機フィラー 21……レジスト 22……チップ部品 23……半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−222549(JP,A) 特開 平11−186728(JP,A) 特開 平10−60319(JP,A) 特開 昭61−185806(JP,A) 特開 平5−275819(JP,A) 特開 平9−36544(JP,A) 特開 平10−208547(JP,A) 特公 平6−87362(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/50 C08K 3/08 H05K 1/09 H05K 1/11

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】基板のスルーホール上に部品実装を行うこ
    とを目的としてスルーホールメッキを施されたスルーホ
    ールに充填されるホール充填用ペーストであって、 エポキシ当量が80〜110g/eqでB型粘度計での
    粘度が25dPa・s以下の多官能グリシジルアミン型
    エポキシ樹脂と、エポキシ当量が150〜250g/e
    qでB型粘度計での粘度が150dPa・s以下である
    ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量が15
    0〜250g/eqでB型粘度計での粘度が40dPa
    ・s以下のビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ
    当量が150〜250g/eqでB型粘度計での粘度が
    80dPa・s以下のキレート変性エポキシ樹脂及びエ
    ポキシ当量が170〜350g/eqでB型粘度計での
    粘度が100dPa・s以下のゴム変性エポキシ樹脂か
    らなる群から選択された1種又は2種以上とのブレンド
    である エポキシ樹脂100重量部に対し、イミダゾール
    系硬化剤1.5〜40重量部、及び見掛密度2.0g/
    cm以上の銅粉またはニッケル粉200〜600重量
    が配合され、25℃〜260℃における揮発減量が
    1.0%以下であり、かつ硬化後の25℃〜260℃に
    おける熱膨張率が2.0%未満であることを特徴とする
    ホール充填用ペースト。
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