JPH11134939A

JPH11134939A - 硬化性導電組成物

Info

Publication number: JPH11134939A
Application number: JP29744797A
Authority: JP
Inventors: Tomoki Okamoto; 朋己岡本; Takeo Kawahara; 武男河原
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1997-10-29
Filing date: 1997-10-29
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】回路形成基板に高アスペクト比の導通スルーホ
ールを形成する場合等のように、細長い形状の貫通孔に
充填・硬化する場合においても、硬化時にクラックの発
生がなく、しかも、得られる硬化体が長期にわたって安
定な導電性を発揮する硬化性導電組成物を提供する。【解決手段】銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノ
ール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性導電組成物におい
て、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及びノボラック型フ
ェノール樹脂の合計量１００重量部に対しヘキサメチレ
ンテトラミン０．２〜１重量部と、イミダゾール誘導体
２〜５重量部とを併用することを特徴とする硬化性導電
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規な硬化性導電組成
物に関する。詳しくは、回路形成用基板のスルーホール
用貫通孔に充填硬化して導通スルーホールを形成する場
合等のように、厚みのある導電性硬化体を得る場合にお
いても、硬化時にクラックの発生がなく、しかも、得ら
れる硬化体が長期にわたって安定な導電性を発揮する硬
化性導電組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】硬化性導電組成物は、エレクトロニクス
分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シー
ルド等多くの用途に使用されている。特に最近では、硬
化性導電組成物をスルーホール形成用貫通孔に充填・硬
化させて、導通スルーホールの形成を行う、安価で信頼
性の高い導通スルーホールの形成技術が提唱されてい
る。

【０００３】上記の導通スルーホール用の硬化性導電組
成物の用途においては、硬化性導電組成物は回路形成用
基板の貫通孔に充填したまま硬化する必要があり、ボイ
ド、クラック等の欠陥を発生することなく、且つ良好で
安定した導電性の発現が求められる。このような用途に
おける欠陥の発生要因としては、硬化性導電組成物の硬
化時或いは硬化後の冷却時における基材の膨張・収縮、
硬化体の硬化収縮に起因する内部応力や、硬化後の部品
実装時の半田による熱衝撃等が挙げられる。

【０００４】このような問題に対し、本発明者らは、特
開平６−１８４４０９、特開平８−３１１１５７号公報
記載のように、金属粉として特定の粒度分布を有する樹
枝状銅粉を用い、特定の構造を有するモノグリシジル化
合物を含有してなる硬化性導電組成物を使用すること
で、厚みのある導電性硬化体を得る場合の硬化時或い
は、硬化時の熱衝撃における内部応力を緩和し、クラッ
クの発生を防止する方法をこれまでに提案した。

【０００５】一方、近年回路密度の高密度化を目的とし
て、導通スルーホールの小径化が推進されており、アス
ペクト比（回路基板の板厚／スルーホールの穴径）は
２．５以上が要求される場合が多い。このような高アス
ペクト比の導通スルーホールを形成する場合、導電性の
確保、及び欠陥の抑制はさらに困難となる。

【０００６】また、ノボラック型フェノール樹脂を硬化
剤としてエポキシ樹脂を架橋・硬化させる構成の硬化性
組成物においては、熱硬化性を改善する目的で、ベンジ
ルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，
０］−ウンデセン−７等の３級アミン化合物、種々のイ
ミダゾール誘導体、或いは有機リン化合物等が硬化促進
剤として好適に使用できることが知られている。しか
し、上記の硬化性組成物に導電性粉末である樹枝状銅粉
を添加して硬化性導電組成物とした場合には、前記した
ような高アスペクト比のスルーホールに充填・硬化して
も、クラックの発生が避けられず、また十分な導電性が
得られない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従って、高アスペクト
比の導通スルーホール形成等に硬化性導電組成物を使用
する場合においても、硬化時にクラックの発生がなく、
しかも、得られる硬化体が、長期にわたって安定した導
電性を発揮できる硬化性導電組成物の開発が望まれてい
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、銅粉、エポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂よりなる硬化性
導電組成物の硬化促進剤として、ヘキサメチレンテトラ
ミンとイミダゾール誘導体とを併用することで、高アス
ペクト比の導通スルーホール形成等に硬化性導電組成物
を使用した場合においても、得られる硬化体が長期にわ
たって安定した導電性を発揮する硬化性導電組成物が得
られることを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、銅粉、エポキシ樹脂、ノ
ボラック型フェノール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性
導電組成物において、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及
びノボラック型フェノール樹脂の合計量１００重量部に
対しヘキサメチレンテトラミン０．２〜１重量部と、イ
ミダゾール誘導体２〜５重量部とを併用することを特徴
とする硬化性導電組成物を提供するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の硬化性導電組成物におい
ては、ヘキサメチレンテトラミンがエポキシ樹脂及びノ
ボラック型フェノール樹脂の合計量１００重量部に対
し、０．２〜１重量部の割合で含まれ、かつイミダゾー
ル誘導体が、エポキシ樹脂及びノボラック型フェノール
樹脂の合計量１００重量部に対し、２〜５重量部の割合
で含まれることが重要である。以下、エポキシ樹脂とノ
ボラック型フェノール樹脂とを合わせたものをバインダ
ーと略記する。

【００１１】本発明において、ヘキサメチレンテトラミ
ンはバインダー１００重量部に対し、０．２〜１重量部
の割合で用いられる。

【００１２】上記ヘキサメチレンテトラミンの割合が
０．２重量部より少ない場合は、添加効果が認められ
ず、硬化性導電組成物の硬化初期段階における硬化体の
強度が不十分となり、クラックが発生しやすくなる。ま
た、導電性及び導電性の安定性も不十分となる。ヘキサ
メチレンテトラミンの割合が１重量部を越える場合にお
いても、クラックが発生しやすくなり導電性の安定性が
不十分となる。

【００１３】本発明におけるイミダゾール誘導体は特に
制限されないが、例えば２−フェニルイミダゾール、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、
２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、或
いはイミダゾールの１位をシアノエチル基で置換したも
の、或いは１位をシアノエチル基で置換したイミダゾー
ル類のトリメリット酸塩またはｓ−トリアジン塩等が挙
げられる。また特に好ましくは、２位に炭素数１０〜２
０の飽和脂肪族炭化水素基を有するイミダゾールが挙げ
られる。かかるイミダゾール誘導体を具体的に例示する
と、例えば２−デシルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−トリデシ
ルイミダゾール、２−テトラデシルイミダゾール、２−
ペンタデシルイミダゾール、２−ヘキサデシルイミダゾ
ール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−オクタデシ
ルイミダゾール、２−ノナデシルイミダゾール、２−イ
コシルイミダゾール等が挙げられる。尚、炭素数１０〜
２０の飽和脂肪族炭化水素基は、直鎖状でも分岐状でも
良い。２位に炭素数１０〜２０の飽和脂肪族炭化水素基
を有するイミダゾール誘導体は、エポキシ樹脂との相溶
性が比較的良好でポットライフが長いため、本発明の硬
化促進剤として、ヘキサメチレンテトラミンと併用して
用いるのに特に好適である。

【００１４】イミダゾール誘導体はバインダー１００重
量部に対し、２〜５重量部の割合で用いられる。

【００１５】上記イミダゾール誘導体が２重量部より少
ない場合、或いは５重量部を越える場合は、硬化終了後
の硬化体の架橋密度が不十分になり、導電性が悪くな
り、好ましくない。

【００１６】本発明において、イミダゾール誘導体及び
ヘキサメチレンテトラミンは、バインダー中に均一分散
するように混合することが好ましい。例えば、イミダゾ
ール誘導体及びヘキサメチレンテトラミンをメタノール
等の適当な溶媒に均一溶解し、後述するプラネタリーミ
キサー等の混練装置を用いてバインダー及び銅粉等と混
練しながら脱溶媒することで、硬化促進剤が均一に分散
した硬化性導電組成物を得ることが出来る。

【００１７】本発明に使用する銅粉は、形成される導通
スルーホールの信頼性を考慮すると純度が９９．９９％
以上であることが好ましい。特に、マイグレーション等
のスルーホール間の絶縁信頼性を維持するためには、不
純物として銀等のマイグレーションの起こしやすい金属
の混入がないものが好ましい。

【００１８】また、銅粉の形状は樹枝状であることが好
ましい。樹枝状銅粉とは、電解法により製造される銅粉
であり、樹木の枝のように無数の突起を有する形状の粉
末である。樹枝状銅粉はエポキシ樹脂との密着性が良好
であり、銅粉とバインダー界面における剥離に伴うクラ
ックの発生を防止するため、硬化時にクラックの発生が
なく、得られる硬化体が、長期にわたって安定な導電性
を発揮する硬化性導電組成物を得ることが出来る。

【００１９】更に、本発明の硬化性導電組成物において
は、該硬化性導電組成物から銅粉の性状を実質的に変化
させることなく分離・回収された状態の銅粉が、平均粒
径が２〜２０μｍ、好ましくは５〜１５μｍであり、タ
ップ密度が３．３ｇ／ｃｍ³以下、好ましくは１．０〜
３．１ｇ／ｃｍ³であることが特に好ましい。

【００２０】上記の硬化性導電組成物から分離・回収さ
れた銅粉とは、硬化性導電組成物を構成するバインダー
を、銅粉の性状を変化させることなく分離し、回収した
状態の銅粉をいい、原料銅粉とは区別される。

【００２１】かかる硬化性導電組成物からの銅粉の分離
・回収は、一般には、硬化性導電組成物を構成するバイ
ンダーを、該バインダーを選択的に溶解可能な溶剤に溶
解し、濾過して銅粉を分離・回収した後、更に、該銅粉
から該バインダーを溶剤で２０時間ソックスレー抽出を
行って除去することにより行うことができる。

【００２２】上記のように硬化性導電組成物から分離・
回収された銅粉のタップ密度が３．３ｇ／ｃｍ³以下で
ある場合は、混練により樹枝状銅粉が強く粉砕されてい
ないため、分岐部が多く存在し、銅粉同士の接触点が多
く、硬化後に安定した導電性を得ることができる。

【００２３】また、硬化性導電組成物より分離・回収さ
れた銅粉の平均粒径が２〜２０μｍの範囲にある場合
は、硬化性導電組成物の流動性は良好であり、銅粉の耐
酸化性も問題のない範囲となるため、特に、硬化性導電
組成物をスクリーン印刷法によりプリント配線板のスル
ーホール用貫通孔に充填・硬化して導通スルーホールを
得る場合には、スクリーン版の目詰まり等の不具合を生
じること無く、良好な作業性を維持しつつ、長期にわた
って安定した導電性を発揮する導通スルーホールを得る
ことができる。

【００２４】本発明において、銅粉は、エポキシ樹脂と
ノボラック型フェノール樹脂との合計量１００重量部に
対して、１８０〜７５０重量部、好ましくは２００〜５
７０重量部の配合割合で用いることができる。

【００２５】銅粉の配合割合が上記範囲内にある場合
は、硬化性導電組成物の流動性を良好に維持しつつ、得
られる硬化体の銅粉相互の結合力が十分に得られるた
め、硬化性導電組成物のスルーホールへの充填を容易に
行うことができ、且つ良好で、長期にわたり安定した導
電性を得ることが出来る。

【００２６】また、本発明の銅粉は、必要に応じて酸化
防止、分散性向上等の目的で、チタンカップリング剤、
シランカップリング剤、不飽和脂肪酸等による表面処理
を行っても良い。

【００２７】本発明において用いられるエポキシ樹脂
は、公知のものが特に制限なく使用できるが、吸水率が
低く耐湿性が良好である点、硬化に伴う架橋密度を高く
できる点、得られる硬化体の機械的強度が高い点等の理
由で、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル或いはビ
スフェノールＦジグリシジルエーテル或いはその混合物
が特に好適に用いられる。さらに、上記ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル或いはビスフェノールＦジグリ
シジルエーテルは、硬化性導電組成物の硬化に伴う架橋
密度が十分に高く、良好な導電性が得られることから、
そのエポキシ当量が２００ｇ／当量以下であることが好
ましい。

【００２８】エポキシ樹脂としてビスフェノールＡジグ
リシジルエーテル或いはビスフェノールＦジグリシジル
エーテル或いはその混合物等のように２５℃における粘
度が１，０００〜２５，０００cpsである高粘度エポキ
シ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂の一成分とし
て、２５℃における粘度が１〜５０cpsである低粘度エ
ポキシ樹脂を添加しても良い。低粘度エポキシ樹脂を添
加することにより、得られる硬化性導電組成物の粘度を
下げ、作業性を向上させるばかりではなく、溶剤の使用
量を低減することができ、硬化時の溶剤の揮発を容易に
行わしめることができるため、得られる硬化体における
空隙等の欠陥を減少させることができる。

【００２９】また、低粘度エポキシ樹脂を用いることに
より、低粘度エポキシ樹脂に溶解するものであれば、高
粘度エポキシ樹脂として２５℃で固体であるエポキシ樹
脂も用いることも可能である。

【００３０】低粘度エポキシ樹脂としては、脂肪族モノ
グリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、１・６ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グ
リセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル及びこれらのグリシジルエー
テルをグリシジルエステルに変換したもの等が好適に使
用できる。ｎ−ウンデシルモノグリシジルエーテル、ド
デシルモノグリシジルエーテル、トリデシルモノグリシ
ジルエーテル等の脂肪族モノグリシジルエーテルは、粘
度低減効果のみならず、スルーホール用貫通孔に硬化性
導電組成物を充填して硬化させた場合、硬化しつつある
硬化性導電組成物に働く内部応力を緩和することで、硬
化体内部のクラックの抑制に寄与することができ、さら
に得られる硬化体の耐冷熱衝撃性を改善する効果があ
り、特に好ましい。

【００３１】本発明において高粘度エポキシ樹脂と共に
低粘度エポキシ樹脂を使用する場合、上記高粘度エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、１０〜６０重量部、好まし
くは、２０〜５０重量部の割合で配合できる。低粘度エ
ポキシ樹脂の割合が上記範囲にある場合は、硬化に伴い
極端な架橋密度の減少を招くこと無く、十分な粘度低減
効果を得ることが出来る。

【００３２】本発明において、ノボラック型フェノール
樹脂はフェノール類とホルムアルデヒド類の重縮合物及
び／又はその変性物であり、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て用いられる。ノボラック型フェノール樹脂は、得られ
る硬化体の耐湿性、耐熱性が優れている点、還元性を備
えている点、ポットライフが長い点、プリント配線板等
に対して硬化温度が適切である点、ボイドの原因となる
ような副生成物の量が極めて少ない点等から、本発明の
硬化剤として最も適している。上記ノボラック型フェノ
ール樹脂のフェノール類としては、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール、ナフトール、ｐ−ｔ−ブチルフェ
ノール、ビスフェノールＡ、レゾルシン等の１価並びに
多価のフェノール類及びそれらの置換体の１種類又は２
種類以上の混合物が挙げられる。またホルムアルデヒド
類としては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙
げられる。また、上記ノボラック型フェノール樹脂を、
芳香族炭化水素樹脂、ジメトキシパラキシレン、ジクロ
ロペンタジエン等で適宜変性したものを使用しても良
い。

【００３３】上記ノボラック型フェノール樹脂の添加量
は、ノボラック型フェノール樹脂に含まれるヒドロキシ
基がエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．５〜
１．３当量、好ましくは０．７〜１．１当量となるよう
にするのが好ましい。ノボラック型フェノール樹脂のヒ
ドロキシ基が上記範囲にある場合は、十分な架橋密度を
有する硬化体が得られ、良好な導電性を発揮できる。

【００３４】本発明の硬化性導電組成物の製造におい
て、上記原料銅粉をバインダーに均一に分散させるため
の混練は、樹枝状銅粉の２次凝集をほぐす程度の弱い分
散力で混練することが好ましい。

【００３５】上記混練するための装置としては、例え
ば、ロールミル、バンバリーミキサー、エクストルーダ
ー等のロール型混練機、ボールミル、サンドグラインダ
ー等のボール型混練機、ミックスマラー、マルチミル等
のホイール型混練機、ニーダー、スクリューミキサー、
ジグザクミキサー、スパイラルミキサー、プラネタリー
ミキサー、ポニーミキサー等のブレード型混練機、らい
かい機、コロイドミル等が挙げられる。そのうち、比較
的混練力の弱いブレード型混練機を用いて混練すること
が好ましい。その中でも、プラネタリーミキサーを用い
るのが特に好ましい。

【００３６】本発明の硬化性導電組成物は、その用途に
応じて、適宜、溶剤を添加して粘度の調節を行って使用
しても良い。上記溶剤としては、公知のものが特に制限
なく使用できる。例えば、イソプロパノール、ブタノー
ル等のアルコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、アジピ
ン酸ジメチル、コハク酸ジメチル、グルタル酸ジメチル
等のエステル類、エチルカルビトール、ブチルカルビト
ール等のカルビトール類等が挙げられる。上記溶剤は、
単独、或いは２種以上を混合して使用しても良い。

【００３７】本発明の硬化性導電組成物には、その特性
を著しく低下させない範囲で、公知の添加剤を配合して
も良い。かかる添加剤としては、例えば、消泡剤、分散
剤、チキソトロピー化剤、レベリング剤、防錆剤、還元
剤等が挙げられる。

【００３８】本発明の硬化性導電組成物は、スプレー、
ブラシ塗り、ディッピング、オフセット印刷、スクリー
ン印刷等の、公知の方法で塗装、印刷或いは充填するこ
とができる。

【００３９】

【効果】以上の説明から理解されるように、本発明の硬
化性導電組成物は、銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型
フェノール樹脂、硬化促進剤よりなり、硬化促進剤とし
てイミダゾール誘導体及びヘキサメチレンテトラミンを
併用して用いることにより、両者の相乗効果により、硬
化初期段階での硬化体強度を向上させ、硬化過程におけ
るクラックを抑制し、かつ硬化体の導電性をも改善する
効果を与える。その作用機構は必ずしも明らかではない
が、以下のように推定できる。即ち、イミダゾール誘導
体を単独で硬化促進剤として用いた場合は、比較的高い
架橋密度が得られることが知られているが、硬化温度が
比較的高く、硬化の初期段階の硬化体強度が十分でない
ため、前記の高アスペクト比スルーホールを形成するよ
うな場合には、硬化時の熱衝撃におけるクラックの発生
を防止することができないばかりか、硬化段階での銅粉
の酸化による導電性の低下という問題も生じる。また、
ヘキサメチレンテトラミンを単独で硬化促進剤として用
いる場合には、硬化体の架橋密度が不足するため良好な
導電性が得られない。これに対し、イミダゾール誘導体
とヘキサメチレンテトラミンを併用して用いた場合は、
硬化初期段階ではヘキサメチレンテトラミンが優先的に
促進剤として働くことで、硬化体強度を維持してクラッ
ク発生を抑制し、且つ銅粉の酸化を抑制し、続いてイミ
ダゾール誘導体により最終的な硬化体の架橋密度を向上
させることで、高アスペクト比スルーホールを形成する
ような場合においても、クラックが発生することなく、
良好な導電性を長期にわたって安定して発現できると推
定される。

【００４０】

【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００４１】実施例１〜１０、比較例１〜６エポキシ当量１６６ｇ／当量、２５℃における粘度２，
３８０cpsのビスフェノールＡジグリシジルエーテルと
ビスフェノールＦジグリシジルエーテルの混合物を１０
０重量部、エポキシ当量２２８ｇ／当量、２５℃におけ
る粘度６cpsのｎ−ウンデシルモノグリシジルエーテル
を３５重量部、ヒドロキシ当量１０５ｇ／当量の、フェ
ノール及びホルムアルデヒドの重縮合物からなるノボラ
ック型フェノール樹脂を５７重量部（エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量とノボラック型フェノール樹脂のヒドロキシ
当量との当量比＝１：０．７２）配合してバインダーを
調製した。続いて、予め１．５ｗｔ．％のイソプロピル
トリステアロイルチタネートで表面処理した、平均粒径
１０．２μｍ、タップ密度２．８５ｇ／ｃｍ³の樹枝状
銅粉をバインダー１００重量部に対して４００重量部、
及び表１に示した配合の硬化促進剤をメタノール溶液と
したものをバインダーと共にプラネタリーミキサーを用
いて混練した。混練条件は、投入後１２０分予備混合を
行った後、真空中、４０℃、６０分の条件でメタノール
を系外に排出しながら混練を行い、その後適量のエステ
ル系溶剤（商品名ＤＢＥ；デュポン（株）社製、アジピ
ン酸ジメチル、コハク酸ジメチル、グルタル酸ジメチル
の混合溶剤）を添加して２０分追加混練し、硬化性導電
組成物を得た。

【００４２】尚、該硬化性導電組成物の一部をメチルエ
チルケトンに溶解し、濾過した後、ソックスレー抽出に
より銅粉を洗浄し、分離・回収された銅粉について平均
粒径及びタップ密度を測定したところ、平均粒径が９．
７μｍ、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ³であった。

【００４３】得られた硬化性導電組成物のポットライフ
の評価は、混練後の硬化性導電組成物を冷凍庫に保存
し、定期的に粘度測定を行い、混練後の粘度が１０％上
昇するのに要する日数で評価した。また、硬化性導電組
成物の導電性その他の評価は、下記の方法で評価した。
即ち、図１及び図２に示す試験パターンを形成した厚み
１．２ｍｍのガラスエポキシ基材に、直径０．４ｍｍの
スルーホール（アスペクト比３）を穿孔し、得られた硬
化性導電組成物を該スルーホール内に、スクリーン印刷
法を用いて充填し、熱風乾燥炉で、６０℃１時間、１８
０℃１時間の条件で硬化した。

【００４４】硬化後、１０２４穴の各導通スルーホール
の抵抗値をデジタルマルチメーターで測定し、スルーホ
ール抵抗値の平均値を算出した。また、各実施例及び比
較例で得られたスルーホールをそれぞれ１０２４穴につ
いて断面を観察した。断面観察は倍率４０倍の実体顕微
鏡で行い、クラックの発生率（％）を算出した。

【００４５】更に、導電性の長期安定性の加速試験とし
て、各実施例及び比較例において、それぞれ１０２４穴
のスルーホールについて高温高湿試験を実施した。高温
高湿試験は６０℃、９０％ＲＨ、１０００時間行った。
試験後、スルーホール抵抗値が３０％上昇したスルーホ
ールを不良として、不良率（％）を算出した。

【００４６】これらの結果を表１にまとめて示した。表
１より、実施例においては、クラックの発生が無く、良
好な導電性が長期にわたって安定して発現していること
がわかる。なお、２位に炭素数１０〜２０の飽和脂肪族
炭化水素基を有するイミダゾール誘導体を硬化促進剤と
して用いた場合には、比較的長いポットライフが得られ
た。

【００４７】

【表１】

【００４８】比較例７、８硬化促進剤として１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７（比較例７）及びアミンアダクト型
潜在硬化剤（味の素（株）製ＰＮ−２３；比較例８）
を、エポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の合
計量１００重量部に対し２重量部用いた他は、全て実施
例１〜１０と同様にして硬化性導電組成物を得、評価を
行った。その結果を表２に示した。表２より、比較例７
は大量のクラックが発生し、スルーホール抵抗値は無限
大であった。また比較例８は、クラック発生量は３０％
程度であったが、スルーホール抵抗値は無限大であっ
た。従って比較例７，８については高温高湿試験は行わ
なかった。

【００４９】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、充填評価用基板の平面図である。

【図２】図２は、図１の充填評価用基板におけるＸ−
Ｙ部分の断面図である。

【符号の説明】

１貫通孔２銅箔３基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 1/11 1/11 Ｌ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型フェ
ノール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性導電組成物にお
いて、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及びノボラック型
フェノール樹脂の合計量１００重量部に対しヘキサメチ
レンテトラミン０．２〜１重量部と、イミダゾール誘導
体２〜５重量部とを併用することを特徴とする硬化性導
電組成物。