JP2008111095A - 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が1×103Ω・cm以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、液状組成物中の全液体成分の15〜35質量%が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、25℃で前記溶剤100質量部と前記分散剤30質量部とを混合し、得られる混合物を、30日間、25℃で放置した後、目開き20μmのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の1質量%未満である液状組成物。
【選択図】 なし
Description
体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が1×103Ω・cm以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、
液状組成物中の全液体成分の15〜35質量%が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、
25℃で前記溶剤100質量部と前記分散剤30質量部とを混合し、得られる混合物を、30日間、25℃で放置した後、目開き20μmのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の1質量%未満である液状組成物を提供する。
本発明の液状組成物は、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が1×103Ω・cm以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有するものである。
本発明の液状組成物を印刷法、塗布法等により基材上に付着させた後、液状組成物を加熱すると、液状組成物中の液体成分が除去され、或いは更に、絶縁性樹脂が硬化して、基材上に抵抗体が形成される。すなわち、本発明はまた、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体を提供する。本発明は更に、当該抵抗体を備える抵抗体素子、及び、当該抵抗体素子が基材上に形成された配線板を提供する。
条件:25℃で酢酸ブチル100質量部と分散剤30質量部とを混合し、得られる混合物を、30日間、25℃で放置した後、目開き20μmのメッシュで濾過した場合に、濾別される分散剤の量が、混合物中の分散剤の含有量の1質量%未満である。
γ−ブチロラクトン及び酢酸ブチルの混合液中にカーボンブラック粒子が分散したカーボンブラックスラリー(マルコ8162ブラック、株式会社トクシキ製)[カーボンブラック粒子:20質量%、γ−ブチロラクトン:64質量%、酢酸ブチル:9質量%、分散剤:6.8質量%]67.7g、γ−ブチロラクトン17.8g、及び酢酸ブチル8gを混合し、更に、変性ノボラック型エポキシ樹脂「N−865」(大日本インキ化学工業株式会社製)4.0g、ノボラック型フェノール樹脂「VH−4170」(大日本インキ化学工業株式会社製)2.2g、及び1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール0.3gを混合して、液状組成物を得た。酢酸ブチルの含有量は、液状組成物中の全液体成分の合計質量に対して19質量%である。液状組成物の粘度は11mPa・sであり、液状組成物中のカーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は150nm/480nmであった。
γ−ブチロラクトン及び酢酸ブチルの混合液中にカーボンブラック粒子が分散したカーボンブラックスラリー(マルコ8162ブラック、株式会社トクシキ製)[カーボンブラック粒子:20質量%、γ−ブチロラクトン:64質量%、酢酸ブチル:9質量%、分散剤:6.8質量%]67.7g、γ−ブチロラクトン13.8g、及び酢酸ブチル12gを混合し、更に、変性ノボラック型エポキシ樹脂「N−865」(大日本インキ化学工業株式会社製)4.0g、ノボラック型フェノール樹脂「VH−4170」(大日本インキ化学工業株式会社製)2.2g、及び1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール0.3gを混合して、液状組成物を得た。酢酸ブチルの含有量は、液状組成物中の全液体成分の合計質量に対して24質量%である。液状組成物の粘度は11mPa・sであり、液状組成物中のカーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は150nm/480nmであった。
γ−ブチロラクトン及び酢酸ブチルの混合液中にカーボンブラック粒子が分散したカーボンブラックスラリー(マルコ8162ブラック、株式会社トクシキ製)[カーボンブラック粒子:20質量%、γ−ブチロラクトン:64質量%、酢酸ブチル:9質量%、分散剤:6.8質量%]67.7g、γ−ブチロラクトン7.8g、及び酢酸ブチル18gを混合し、更に、変性ノボラック型エポキシ樹脂「N−865」(大日本インキ化学工業株式会社製)4.0g、ノボラック型フェノール樹脂「VH−4170」(大日本インキ化学工業株式会社製)2.2g、及び1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール0.3gを混合して、液状組成物を得た。酢酸ブチルの含有量は、液状組成物中の全液体成分の合計質量に対して32質量%である。液状組成物の粘度は10mPa・sであり、液状組成物中のカーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は150nm/480nmであった。
γ−ブチロラクトン及び酢酸ブチルの混合液中にカーボンブラック粒子が分散したカーボンブラックスラリー(マルコ8162ブラック、株式会社トクシキ製)[カーボンブラック粒子:20質量%、γ−ブチロラクトン:64質量%、酢酸ブチル:9質量%、分散剤:6.8質量%]67.7g、γ−ブチロラクトン25.8gを混合し、更に、変性ノボラック型エポキシ樹脂「N−865」(大日本インキ化学工業株式会社製)4.0g、ノボラック型フェノール樹脂「VH−4170」(大日本インキ化学工業株式会社製)2.2g、及び1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール0.3gを混合して、液状組成物を得た。酢酸ブチルの含有量は、液状組成物中の全液体成分の合計質量に対して8質量%である。液状組成物の粘度は12mPa・sであり、液状組成物中のカーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は150nm/480nmであった。
変性ノボラック型エポキシ樹脂「N−865」(大日本インキ化学工業株式会社製)4.0g、ノボラック型フェノール樹脂「VH−4170」(大日本インキ化学工業株式会社製)2.2g、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール0.3g、カーボンブラック粒子(一次粒子径:16nm)13.5g、及び分散剤(Disperbyk(登録商標)−164、ビックケミー社製)4.6gを、γ−ブチロラクトン45.4g及び酢酸ブチル30.0gの混合液に溶解又は分散させた後、ビーズミルで1時間攪拌して、液状組成物を得た。酢酸ブチルの含有量は、液状組成物中の全液体成分の合計質量に対して40質量%である。液状組成物の粘度は15mPa・sであり、液状組成物中のカーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は190nm/480nmであった。
実施例1〜3及び比較例1〜2の液状組成物を、インクジェット印刷装置で基材(ガラス板)表面に印字したところ、実施例1〜3及び比較例1〜2の液状組成物は、いずれもインクジェットの連続吐出性が良好であり、インクジェットヘッドの目詰まりを生じることなく、良好に印字することができた。但し、比較例2の液状組成物は、インクジェットの間欠吐出性が不良であった。
実施例1〜3及び比較例1〜2の液状組成物を、調製直後に、インクジェット印刷装置で基材(ガラス板)表面に印刷した後、210℃で1時間加熱することによって、液状組成物中の液体成分を除去し、樹脂を硬化させて、抵抗体(幅:約4.5cm、長さ:約3cm、厚さ:約10μm)を得た。この抵抗体の体積抵抗率ρ0(Ω・cm)を測定した。
Claims (13)
- 体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が1×103Ω・cm以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、
液状組成物中の全液体成分の15〜35質量%が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、
25℃で前記溶剤100質量部と前記分散剤30質量部とを混合し、得られる混合物を、30日間、25℃で放置した後、目開き20μmのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の1質量%未満である液状組成物。 - 25℃における蒸気圧が1.34×103Pa以下の溶剤を更に含有する、請求項1に記載の液状組成物。
- 前記導電性粒子の平均分散粒径が500nm以下であり、前記導電性粒子の最大分散粒径が2μm以下である、請求項1又は2に記載の液状組成物。
- 前記導電性粒子の含有量が、当該液状組成物の液体成分以外の全成分の合計体積に対して10〜80体積%である、請求項1〜3のいずれかに一項に記載の液状組成物。
- 25℃における粘度が50mPa・s以下である、請求項1〜4のいずれかに一項に記載の液状組成物。
- 前記導電性粒子が、金、銀、白金、銅、グラファイト、カーボン及びカーボンブラックの少なくとも一種から成る、請求項1〜5のいずれか一項に記載の液状組成物。
- 前記絶縁性樹脂の少なくとも一部が熱硬化性樹脂である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の液状組成物。
- 前記熱硬化性樹脂の少なくとも一部がエポキシ樹脂であり、
硬化剤を更に含有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の液状組成物。 - 前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物である、請求項8に記載の液状組成物。
- 前記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物である、請求項8又は9に記載の液状組成物。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体。
- 請求項11に記載の抵抗体を備える抵抗体素子。
- 請求項12に記載の抵抗体素子が前記基材上に形成された配線板。
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