JP5782216B2 - 絶縁体インクとそれを用いた印刷配線基板 - Google Patents
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Description
1. ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂と、γ−ブチロラクトンを含む溶剤と、式(1)に示す構造を分子中に1以上有する分子量200以上の樹脂を成分とするインクジェット印刷法により絶縁層を形成する絶縁体インクであって、溶剤の25℃における蒸気圧が1.34×103Pa未満で、絶縁体インクの25℃における粘度が50mPa・s以下であり、前記分子量200以上の樹脂が、さらに式(2)及び/又は式(3)に示す構造を分子中に1以上有する絶縁体インク。
3. 絶縁体上に、導電性材料により配線を形成してなる、前記の印刷配線基板。
4. 絶縁体インクを所望の位置に塗布する際に、インクジェット印刷機を使用する、前記の印刷配線基板。
本発明の絶縁体インクは、例えば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法により絶縁層を形成することに供されるものであり、式(1)に示す構造を分子中に1以上有する分子量200以上の樹脂を成分とする。
印刷法としては、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法、ナノインプリント印刷法、コンタクトプリント印刷法、スピンコート印刷法などの種々の印刷方法を適用することができる。中でもインクジェット印刷法は、特別な版を使用せずに所望の位置に所望の量のインクを印刷でき、材料利用効率やパターン設計変更への対応の容易さなどの特徴を有し好ましい。
導電性材料は、Ag、Au、Cuに限らず所望の導電性を得られるものであればよく、1種を単独でまた2種以上を混合して、若しくは、合金として用いることもできる。
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(N−865:大日本インキ化学工業株式会社、商品名)14.5g、アミノトリアジン含有クレゾールノボラック樹脂(LA−3018−50Pの固形物のみを使用:大日本インキ化学工業株式会社、商品名)10.5g、2−エチル−4−メチルイミダゾール(東京化成工業株式会社製)0.013gをガンマブチロラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)75.0gに溶解し、粘度が15mPa・s、表面張力44mN/mの絶縁体インクを得た。
N−865:14.5g、アミノトリアジン含有フェノールノボラック樹脂(LA−1356の固形物のみを使用:大日本インキ化学工業株式会社、商品名)10.5g、2−エチル−4−イミダゾール:0.013gをガンマブチロラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)49.0g、メチルイソブチルケトン(25℃における蒸気圧2.7×103Pa)26.0gに溶解し、粘度が11mPa・s、表面張力32mN/mの絶縁体インクを得た。
N−865;16.1g、ビスフェノールAノボラック樹脂(VH−4170:大日本インキ化学工業株式会社、商品名)8.9g、2−エチル−4−メチルイミダゾール(東京化成工業株式会社製)0.02gをガンマブチロラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)75.0gに溶解し、粘度が13mPa・s、表面張力44mN/mの絶縁体インクを得た。
実施例1、2及び比較例1で得られた絶縁体インクをインクジェット印刷装置(MJP−1500V、株式会社マイクロジェット製)を用いて塗布したところ、いずれのインクもインクジェットヘッドの目詰まりを生じることなく良好に吐出できた。
実施例1、2及び比較例1で得られた絶縁体インクを、インクジェット装置を使用して厚み0.7mmのガラス基材上に印刷した後、180℃のホットプレート上で1時間加熱乾燥し、厚み約1μmの絶縁体層を得た。この絶縁体層上に、Agナノ粒子含有インク(ナノメタルインクAg1TeH、アルバックマテリアル製、商品名)をスピンコートによって塗布し、200℃で2時間加熱乾燥することで厚み約2μmの導体薄膜を形成した。
上記の手法で形成した金属層を、カッターを使用して1mm角の碁盤目状にカット(100マス)した後、スコッチテープをカットした金属層上に貼り付けた後に剥離し、碁盤目状の金属層の内剥離せずに残ったマス目の割合で接着力(付着力)を比較した(JIS K5400を参考とした)。
Claims (4)
- 絶縁体と配線を有する印刷配線基板において、請求項1に記載の絶縁体インクを、印刷配線基板の所望の位置に塗布し、加熱処理により樹脂の硬化及び/または溶媒除去を行い、絶縁体を形成してなる、印刷配線基板。
- 絶縁体上に、導電性材料により配線を形成してなる、請求項2に記載の印刷配線基板。
- 絶縁体インクを所望の位置に塗布する際に、インクジェット印刷機を使用する、請求項2または3に記載の印刷配線基板。
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