JP4844112B2 - 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 - Google Patents
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Description
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂「N−865」(商品名、大日本インキ化学工業株式会社)6.6g、ビスフェノールAノボラック樹脂「VH−4170」(商品名、大日本インキ化学工業株式会社)3.6g、2−エチルー4−メチルイミダゾール(東京化成工業株式会社)0.01g及び一次粒子径17nmのカーボンブラック17.4gをγ―ブチロラクトン(25℃における蒸気圧2.3×102Pa)72.4gに加えた。その後ビーズミルで1時間混練して、粘度が30mPa・sであり、カーボンブラックの平均分散粒径が200nm、最大分散粒径が450nmである印刷インクを得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂「エピコート828」(商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社)13.5g、ジシアンジアミド0.7g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.13g、一次粒子系22nmのカーボンブラック25.7及び分散剤を、γ―ブチロラクトン33.0g及びメチルイソブチルケトン27gの混合溶媒に加えた。その後ビーズミルで1時間混練し、粘度が8mPa・sであり、カーボンブラックの平均分散粒径150nm、最大分散粒径500nmである印刷インクを得た。
「N−865」10.6g、「VH−4170」5.8g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.11g及び一次粒子径17nmのカーボンブラック11.2gをγ―ブチロラクトン72.4gに溶解又は分散して、粘度が20mPa・sであり、カーボンブラックの平均分散粒子径が150nm、最大分散粒径が300nmである印刷インクを得た。
「N−865」8.1g、「VH−4170」4.4g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.08g及び一次粒子径17nmのカーボンブラック15.1gをγーブチロラクトン72.4gに溶解又は分散した。その後ビーズミルで1時間攪拌して、粘度が25mPa・sであり、平均分散粒子径が200nm、最大粒径が480nmである印刷インクを得た。
「N−865」6.6g、「VH−4170」3.6g、2−エチルー4−メチルイミダゾール0.01g及び一次粒子径17nmのカーボンブラック17.4gをメチルエチルケトン(25℃における蒸気圧1.2×104Pa)72.4gに加えた。その後ビーズミルで1時間混練し、粘度が10mPa・sであり、カーボンブラックの平均分散粒径が200nm、最大分散粒径が450nmである印刷インクを得た。
「N−865」6.6g、「VH−4170」3.6g、2−エチルー4−メチルイミダゾール0.01g及び一次粒子径90nmのカーボンブラック17.4gをγ―ブチロラクトン72.4gに加えた。その後ビーズミルで1時間混練し、粘度が30mPa・sであり、カーボンブラックの平均分散粒径が650nm、最大分散粒径が3000nmである印刷インクを得た。
上記実施例又は比較例で調製した印刷インクを使用して、主面が幅20mm、奥行き10mmで、厚みが0.05mmになるように、インクジェット装置を用いてガラス板上に印刷抵抗体を形成させた。そして、印刷抵抗体の表面に2本のAg電極(上部電極)を印刷法により形成させた。また、印刷抵抗体の裏面側の抵抗値を測定するために、予め2本のAg電極(下部電極)を形成させたガラス板上に上記と同様に印刷抵抗体を形成させた。いずれの電極も電極間距離が10mmとなるようにした。
実施例1〜2及び比較例1〜2で得られた印刷抵抗体のガラス板と反対側の主面の表面粗さを測定した。実施例1〜2の印刷抵抗体の表面は、平均面粗さが2nm以上3000nm以下であり、中心線平均粗さは何れの面内方向においても1.5nmを超えていた。比較例1の印刷抵抗体は平均面粗さが2nm未満であり、その表面に中心線平均粗さが1.2nmとなる面内方向が存在していた。比較例2の印刷抵抗体は平均面粗さが2nm以上3000nm以下であり、その表面に中心線平均粗さが1.1nmとなる面内方向が存在していた。比較例3、4の場合、印刷インクの印刷時にインクジェットヘッドに目詰まりを生じたため、印刷抵抗体を作製できなかった。結果を表1に示す。
実施例1〜2及び比較例1〜2の印刷抵抗体の抵抗値を測定した。測定は印刷抵抗体の表面(上部電極、ガラス板と反対側)及び裏面(下部電極、ガラス板側)のそれぞれについて行った。実施例1〜2の印刷抵抗体の抵抗値は表面及び裏面のいずれにおいても300Ωであったのに対して、比較例1〜2の印刷抵抗体は裏面の抵抗が300Ωであったものの、表面では測定不能であり、抵抗体として正常に機能しないものであった。
Claims (11)
- 体積固有抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂と、
体積固有抵抗率が1×103Ω・cm以下である導電性粒子と、
を含有し、
表面の平均面粗さが2nm以上3000nm以下であり、
表面の中心線平均粗さが1.5nmを超えて100nm以下である、印刷抵抗体であって、
当該印刷抵抗体の任意の部分に接触する電極を印刷法により形成するための、印刷抵抗体。 - 前記導電性粒子を印刷抵抗体100体積部に対して10〜80体積部含有する、請求項1記載の印刷抵抗体。
- 前記導電性粒子が金、銀、白金、銅、グラファイト、導電性カーボン及びカーボンブラックからなる群から選ばれる1種以上を含む、請求項1又は2記載の印刷抵抗体。
- 前記樹脂が熱硬化性樹脂の硬化物である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の印刷抵抗体。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂及びその硬化剤を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の印刷抵抗体。
- 前記エポキシ樹脂がフェノール類とアルデヒド類との縮合物のグリシジルエーテル化物である、請求項5記載の印刷抵抗体。
- 前記硬化剤がフェノール類とアルデヒド類との縮合物である、請求項5又は6記載の印刷抵抗体。
- インクジェット印刷法により印刷インクの膜を形成する工程と、
当該膜を加熱して印刷抵抗体を形成させる工程と、
を備える方法により形成される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の印刷抵抗体。 - 体積固有抵抗率が1×1010Ω・cm以上である熱可塑性樹脂又は硬化後に体積固有抵抗率が1×1010Ω・cm以上となる熱硬化性樹脂と、
体積固有抵抗率が1×103Ω・cm以下である導電性粒子と、
溶剤と、
を含有し、
インクジェット印刷法により印刷インクの膜を形成する工程と、
当該膜を加熱して印刷抵抗体を形成させる工程と、
を備える方法によって請求項1〜8のいずれか一項に記載の印刷抵抗体を形成させるために用いられる、印刷インク。 - 25℃における粘度が100mPa・s以下である、請求項9記載の印刷インク。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の印刷抵抗体を有する抵抗体素子を備える配線板。
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