JP5777137B2 - 部品実装基板生産システム - Google Patents
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まず、図1に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
モジュール型部品実装システムのベース台11上に、基板の搬送方向に隣接して複数台の実装機モジュール12(部品実装機)が取り替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール12は、本体ベッド13上に、テープフィーダ等のフィーダ14、基板搬送装置15、部品撮像装置16、装着ヘッド17等を搭載して構成され、上部フレーム18の前面部には、操作パネル部19と表示部20が設けられている。
R=ρ×L/S
その他、本発明は、インクジェット装置で抵抗体を形成する場合に限定されず、コイル、コンデンサ等の回路素子を印刷して形成するようにしても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
Claims (2)
- 基板の搬送経路に沿って配列した複数の装置と、前記複数の装置の生産を管理するホストコンピュータとを備え、前記ホストコンピュータの記憶装置には、前記複数の装置で使用する部品実装データが保存され、前記複数の装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる前記部品実装データに従って稼働して部品実装基板を生産する部品実装基板生産システムにおいて、
前記複数の装置は、装着ヘッドを取り替え可能に取り付けた部品実装機とインクジェット装置を含み、前記複数の装置に含まれるいずれかの部品実装機の装着ヘッドをインクジェットヘッドに取り替えることで当該部品実装機を前記インクジェット装置として使用し、
前記ホストコンピュータは、前記部品実装機と前記インクジェット装置へ同じ部品実装データを送信し、
前記部品実装機は、前記ホストコンピュータから送信されてくる前記部品実装データに従って前記装着ヘッドの動作を制御して基板上に部品を実装し、
前記インクジェット装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる前記部品実装データに従って前記インクジェットヘッドの動作を制御して前記基板上に回路素子を印刷して形成することを特徴とする部品実装基板生産システム。 - 前記インクジェット装置は、前記部品実装データに基づいて回路素子を形成する印刷パターンデータを作成する手段を有することを特徴とする請求項1に記載の部品実装基板生産システム。
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