JPH01184901A - 電気抵抗体用塗料 - Google Patents
電気抵抗体用塗料Info
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- JPH01184901A JPH01184901A JP63008484A JP848488A JPH01184901A JP H01184901 A JPH01184901 A JP H01184901A JP 63008484 A JP63008484 A JP 63008484A JP 848488 A JP848488 A JP 848488A JP H01184901 A JPH01184901 A JP H01184901A
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 title 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000006231 channel black Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 14
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 229920003987 resole Polymers 0.000 abstract description 6
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003261 Durez Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂積層板上に印刷抵抗素子を形成せし
めるための電気抵抗体用塗料に関するものである。
めるための電気抵抗体用塗料に関するものである。
合成樹脂積層板上に印刷によって抵抗を形成する方法と
しては、従来、フェノール系樹脂、アミ樹脂ワニス中に
、感電性粉末としてカーボン、グラファイト、銀等の微
粉末を、溶剤を用いて混線分散せしめた導電性抵抗塗料
をへヶ塗り、スクリーン印刷等で塗布し、硬化せしめて
抵抗素子を形成する方法が一般に用(−られている。
しては、従来、フェノール系樹脂、アミ樹脂ワニス中に
、感電性粉末としてカーボン、グラファイト、銀等の微
粉末を、溶剤を用いて混線分散せしめた導電性抵抗塗料
をへヶ塗り、スクリーン印刷等で塗布し、硬化せしめて
抵抗素子を形成する方法が一般に用(−られている。
しかし、これらの抵抗体用塗料は、樹脂ワニスと導電性
粉末とを適宜選択し1、ボールミル、ミキサー、塗料混
練用ロール等で単純に混線分散甘しめたものである、従
って、硬化物はバインダー樹脂マトリックス中に導電性
粉末が分散して配置された構造になっている。このため
樹脂マトリックスと導電性粉末の結合が弱く、種々の環
境変化に対して不安定になる欠点を有している。
粉末とを適宜選択し1、ボールミル、ミキサー、塗料混
練用ロール等で単純に混線分散甘しめたものである、従
って、硬化物はバインダー樹脂マトリックス中に導電性
粉末が分散して配置された構造になっている。このため
樹脂マトリックスと導電性粉末の結合が弱く、種々の環
境変化に対して不安定になる欠点を有している。
また、樹脂マトリックスの化学構造は樹脂種の選択によ
って決定されるが、一方、導体性粉末、特に抵抗塗料用
として主として用いられるカーボン粉末は、その原料製
法から不純物として、−NH,、−C−0、−COOH
、−0CH3等の各種官能基を粒子表面き、ひいては信
頼性試験における抵抗値安定性を低下させる原因にもな
っている。即ち、抵抗素子の熱処理や湿度処理において
抵抗値が大きく変化(30%以上)したり、バラつきが
大きくなる(50%以上)等といった欠点を有している
。このため、従来の抵抗塗料は、最近増加している半導
体ICを搭載する回路板のように、高精度の抵抗素子が
必要な印刷抵抗回路基板には殆んど適用できないのが実
状である。
って決定されるが、一方、導体性粉末、特に抵抗塗料用
として主として用いられるカーボン粉末は、その原料製
法から不純物として、−NH,、−C−0、−COOH
、−0CH3等の各種官能基を粒子表面き、ひいては信
頼性試験における抵抗値安定性を低下させる原因にもな
っている。即ち、抵抗素子の熱処理や湿度処理において
抵抗値が大きく変化(30%以上)したり、バラつきが
大きくなる(50%以上)等といった欠点を有している
。このため、従来の抵抗塗料は、最近増加している半導
体ICを搭載する回路板のように、高精度の抵抗素子が
必要な印刷抵抗回路基板には殆んど適用できないのが実
状である。
本発明は、樹脂ワニス中に通常市販のカーボン微粉末を
単に混線分散させるだけでは得られなかった、抵抗値安
定性のよい電気抵抗体塗料を得んとして研究した結果、
導体微粉末表面の不純物を粉体の状態で除去することに
よってバインダー樹脂とのなじみを大幅に改善すること
ができるとの知見を得、更にこの知見に基づき種々研究
を進めて本発明を完成す、るに至ったものである。
単に混線分散させるだけでは得られなかった、抵抗値安
定性のよい電気抵抗体塗料を得んとして研究した結果、
導体微粉末表面の不純物を粉体の状態で除去することに
よってバインダー樹脂とのなじみを大幅に改善すること
ができるとの知見を得、更にこの知見に基づき種々研究
を進めて本発明を完成す、るに至ったものである。
び/またはグラファイト微粉末を配合した事を特徴とす
る電気抵抗体用塗料組成物である。
る電気抵抗体用塗料組成物である。
本発明で用いられる熱硬化性樹脂としては、フェノール
系樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂などが挙げられるが、レゾール型フェノール樹脂とア
ミノ系樹脂の混合ワニスがすぐれた耐湿・耐熱性を示し
好適である。レゾール型フェノール系樹脂としてはフェ
ノールレゾール、アルキルフェノールレゾール、キシレ
ン変性フェノールレゾール等のレゾール類は全て使用可
能であるが、−aにはアンモニア触媒によるフェノール
レゾールが用いられる。−芳、アミノ系樹脂としては尿
素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のN−
メチロール化樹脂が用いられるが、耐湿性、高架橋密度
の観点からメラミン樹脂が良く、中でもフェノールレゾ
ールとの相容性の良いことから一般にはブチルエーテル
化メラミンを用カーボン微粉末としては、アセチレンブ
ラック、チャネルブランク、ファーネスブラックのいず
れの製造方法によるカーボンを用いてもよく、単独で用
いても2種以上併用してもよい0本発明に使用されるカ
ーボンの特性は、ペーストとした場合の導電性、印刷作
業性を良好に保つ必要性から平均粒径が5〜100m、
cr、吸油量が50〜1500d (DOP)、好まし
くは、それぞれ5〜25mμ、50〜800d(DOP
)の範囲のものが用いられる。また、グラファイト微粉
末についても、導通の安定性を保つため平均粒径が50
μm以下であり、然もアスペクト比(平面方向/厚み)
が10以上の板状構造であることが好ましい。さらに、
カーボン微粉末とグラファイト微粉末とを併用できるこ
とは勿論である。
系樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂などが挙げられるが、レゾール型フェノール樹脂とア
ミノ系樹脂の混合ワニスがすぐれた耐湿・耐熱性を示し
好適である。レゾール型フェノール系樹脂としてはフェ
ノールレゾール、アルキルフェノールレゾール、キシレ
ン変性フェノールレゾール等のレゾール類は全て使用可
能であるが、−aにはアンモニア触媒によるフェノール
レゾールが用いられる。−芳、アミノ系樹脂としては尿
素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のN−
メチロール化樹脂が用いられるが、耐湿性、高架橋密度
の観点からメラミン樹脂が良く、中でもフェノールレゾ
ールとの相容性の良いことから一般にはブチルエーテル
化メラミンを用カーボン微粉末としては、アセチレンブ
ラック、チャネルブランク、ファーネスブラックのいず
れの製造方法によるカーボンを用いてもよく、単独で用
いても2種以上併用してもよい0本発明に使用されるカ
ーボンの特性は、ペーストとした場合の導電性、印刷作
業性を良好に保つ必要性から平均粒径が5〜100m、
cr、吸油量が50〜1500d (DOP)、好まし
くは、それぞれ5〜25mμ、50〜800d(DOP
)の範囲のものが用いられる。また、グラファイト微粉
末についても、導通の安定性を保つため平均粒径が50
μm以下であり、然もアスペクト比(平面方向/厚み)
が10以上の板状構造であることが好ましい。さらに、
カーボン微粉末とグラファイト微粉末とを併用できるこ
とは勿論である。
次に、バインダー樹脂との結合力を上げるための、カー
ボン微粉末やグラファイト微粉末の処理方法について述
べる。まず、化学的な方法として、る方法が考えられる
。そこで、カップリング剤をはじめとする各種処理剤に
よる処理効果の検討を行なったが、不純物を完璧に除去
することはできず、また、カップリング効果をもった処
理剤も見当たらず、化学的な処理によってバインダー樹
脂とのなじみを効果的に改善する見通しを得ることは出
来なかった。
ボン微粉末やグラファイト微粉末の処理方法について述
べる。まず、化学的な方法として、る方法が考えられる
。そこで、カップリング剤をはじめとする各種処理剤に
よる処理効果の検討を行なったが、不純物を完璧に除去
することはできず、また、カップリング効果をもった処
理剤も見当たらず、化学的な処理によってバインダー樹
脂とのなじみを効果的に改善する見通しを得ることは出
来なかった。
そこで、物理的な方法として、プラズマによる処理につ
いて検討を行ない、微わ)束状態での処理が可能であり
、かつ又処理条件の選択によってバインダー樹脂とのな
じみを大幅に改善できる見通しを得、条件を種々検討し
た結果本発明に到達したものである。即ち、市販の導電
性カーボン微粉末またはグラファイト微粉末を100℃
で3時間以上脱ガスした後、0.1Torrの真空中で
外部電極方式により出力10〜200 W、 IQ〜3
00分、好ましくは50〜150 Wで30〜45分間
処理することにより、バインダー樹脂とのなじみを大幅
に改善された導200℃〜400℃の高温でも差つかえ
ない、又出力はIOW以下では処理時間が長くかかりす
ぎ、時間が10分以下ではなじみ性向上に十分な処理効
果は得られない。
いて検討を行ない、微わ)束状態での処理が可能であり
、かつ又処理条件の選択によってバインダー樹脂とのな
じみを大幅に改善できる見通しを得、条件を種々検討し
た結果本発明に到達したものである。即ち、市販の導電
性カーボン微粉末またはグラファイト微粉末を100℃
で3時間以上脱ガスした後、0.1Torrの真空中で
外部電極方式により出力10〜200 W、 IQ〜3
00分、好ましくは50〜150 Wで30〜45分間
処理することにより、バインダー樹脂とのなじみを大幅
に改善された導200℃〜400℃の高温でも差つかえ
ない、又出力はIOW以下では処理時間が長くかかりす
ぎ、時間が10分以下ではなじみ性向上に十分な処理効
果は得られない。
又樹脂ワニスに導電性微粉末以外の添加物として、従来
の無N質充填剤や各種添加剤、溶剤等をペースト中に適
宜配合混練しても差つかえない。
の無N質充填剤や各種添加剤、溶剤等をペースト中に適
宜配合混練しても差つかえない。
[実 施 例 1 〕
1pの4つロフラスコ中に導電性カーポジ微粉末XC−
72(キャブラック社製)25gを秤取し、150℃の
オープン中で120分脱ガスを行なった。
72(キャブラック社製)25gを秤取し、150℃の
オープン中で120分脱ガスを行なった。
このフラスコ内にガラス製攪拌羽根を取り付け、電極間
に!3!置した。フラスコ内を真空ポンプで減圧し、内
圧を0.05Torrにした1次に13.56 M )
Iz 。
に!3!置した。フラスコ内を真空ポンプで減圧し、内
圧を0.05Torrにした1次に13.56 M )
Iz 。
出力120Wで45分間攪拌しながらプラズマ処理を行
なった。全く同様にして導電性グラファイト粉末HAG
−150(日本黒鉛社製)についてもプラズマ処理を行
なった。
なった。全く同様にして導電性グラファイト粉末HAG
−150(日本黒鉛社製)についてもプラズマ処理を行
なった。
ルで混練し、ペースト状の電気抵抗用塗料を調製した。
フェノール樹脂(P R,−51833) 100
部住友デュレズ製 プラズマ処理X C−72,8,5部 プラズマ処理HAG−1504,5部 炭酸カルシウム 35部微粉末シリ
カ 1.5部ブチルカルピトール
12.5部次に、銅張ガラスエポキシ樹
脂積層板を通常のサブトラクティブ法で回路加工し、抵
抗素子形成部に金メツキを施してテストパターンを作製
し、ここに上記の抵抗塗料をスクリーン印刷によって塗
布し、165℃で60分硬化せしめた。得られた抵抗値
は1.25にオームであった。この抵抗を85℃/85
%RHの雰囲気中で1000時間放置後測定したところ
1.27にオームであり、極めて変化が少なく優れた安
定性を示した。
部住友デュレズ製 プラズマ処理X C−72,8,5部 プラズマ処理HAG−1504,5部 炭酸カルシウム 35部微粉末シリ
カ 1.5部ブチルカルピトール
12.5部次に、銅張ガラスエポキシ樹
脂積層板を通常のサブトラクティブ法で回路加工し、抵
抗素子形成部に金メツキを施してテストパターンを作製
し、ここに上記の抵抗塗料をスクリーン印刷によって塗
布し、165℃で60分硬化せしめた。得られた抵抗値
は1.25にオームであった。この抵抗を85℃/85
%RHの雰囲気中で1000時間放置後測定したところ
1.27にオームであり、極めて変化が少なく優れた安
定性を示した。
末XC−72(キャブランク社製)120を秤取し、1
20℃のオープン中で80分脱ガスを行なった。このフ
ラスコ内にガラス製攪拌羽根を取り付け、電極間にI’
llした。フラスコ内を真空ポンプで戚圧し、内圧をO
,l3Torrにした。次に13.56MIIz、出力
100Wで60分間攪拌しながらプラズマ処理を行なっ
た。
20℃のオープン中で80分脱ガスを行なった。このフ
ラスコ内にガラス製攪拌羽根を取り付け、電極間にI’
llした。フラスコ内を真空ポンプで戚圧し、内圧をO
,l3Torrにした。次に13.56MIIz、出力
100Wで60分間攪拌しながらプラズマ処理を行なっ
た。
このようにして得られた4電性微粉末を用いて、実施例
1と同様にして、次ぎに示す配合によりペースト状の電
気抵抗用塗料を調製した。
1と同様にして、次ぎに示す配合によりペースト状の電
気抵抗用塗料を調製した。
7 エ) −)Lt樹脂(P R−51833)
100部住友デュレズ製 メラミン樹脂(P R−53574)同上製 20部
プラズマ処理XC−72’ 13.5部炭酸カルシ
ウム 45 部微粉末シリカ
1.5部ブチルカルピトール
17.5部次に実施例1と同様にして0.
5■霧角、1 、0 ms角、し、165℃で60分硬
化せしめた。得られた抵抗値はそれぞれ0.988 K
、t −ム、0.979 K 、t −、!、、0.
964 Kオームであった。この抵抗を125℃、10
0%RH12,3気圧の雰囲気中で196時間放置後測
定したきコろ、それぞれ0.991 K 、’−0,9
1)16K、0.968にオームであり、いずれも極め
て変化が少なく優れた安定性を示した。
100部住友デュレズ製 メラミン樹脂(P R−53574)同上製 20部
プラズマ処理XC−72’ 13.5部炭酸カルシ
ウム 45 部微粉末シリカ
1.5部ブチルカルピトール
17.5部次に実施例1と同様にして0.
5■霧角、1 、0 ms角、し、165℃で60分硬
化せしめた。得られた抵抗値はそれぞれ0.988 K
、t −ム、0.979 K 、t −、!、、0.
964 Kオームであった。この抵抗を125℃、10
0%RH12,3気圧の雰囲気中で196時間放置後測
定したきコろ、それぞれ0.991 K 、’−0,9
1)16K、0.968にオームであり、いずれも極め
て変化が少なく優れた安定性を示した。
下記の配合物をインク混練用3木ロールで混練しペース
ト状塗料組成物を得た。
ト状塗料組成物を得た。
フェノール樹脂(P R−51833) 100部
住友デュレズ製 X C−728,5部 HAG−1504,5部 炭酸カルシウム 35 部微粉末シ
リカ 1.5部ブチルカルピトー
ル 12.5部次に、実施例1に示した抵
抗用テストパターンは1.360にオームであった。こ
の抵抗を85℃、85%RH1の雰囲気中で1000時
間放置後測定したところ1.48にオームであり一変化
が大きく安定性が悪いものであった。
住友デュレズ製 X C−728,5部 HAG−1504,5部 炭酸カルシウム 35 部微粉末シ
リカ 1.5部ブチルカルピトー
ル 12.5部次に、実施例1に示した抵
抗用テストパターンは1.360にオームであった。こ
の抵抗を85℃、85%RH1の雰囲気中で1000時
間放置後測定したところ1.48にオームであり一変化
が大きく安定性が悪いものであった。
本発明による電気抵抗体用塗料を用いることにより、従
来に比べて抵抗値のバラツキの非常に少ない印刷抵抗素
子が安定して再現性良く得ることができるので、規格の
厳しい半導体部品にも適応可能になり、産業上極めて存
用である。
来に比べて抵抗値のバラツキの非常に少ない印刷抵抗素
子が安定して再現性良く得ることができるので、規格の
厳しい半導体部品にも適応可能になり、産業上極めて存
用である。
Claims (4)
- (1)熱硬化性樹脂ワニス中に、導電性成分としてプラ
ズマ処理をしたカーボン微粉末および/またはグラファ
イト微粉末を配合した事を特徴とする電気抵抗体用塗料
組成物。 - (2)カーボン微粉末がアセチレンブラック、チャネル
ブラック、及びファーネスブラックの中から選ばれた1
種又は2種以上の混合物であり、平均粒径が5〜100
mμ、吸油量が50〜1500mlの範囲であることを
特徴とする請求項(1)記載の電気抵抗体用塗料。 - (3)グラファイト微粉末が平均粒径50μm以下でア
スペクト比が10以上の板状構造を有することを特徴と
する請求項(1)記載の電気抵抗体用塗料。 - (4)導電性粉末のプラズマ処理を空気中で54〜40
0℃、2時間以上の脱ガス後、出力10〜200Wで1
0〜300分行なったことを特徴とする請求項(1)乃
至(3)のいずれかに記載の電気抵抗体用塗料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63008484A JPH01184901A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 電気抵抗体用塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63008484A JPH01184901A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 電気抵抗体用塗料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01184901A true JPH01184901A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11694384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63008484A Pending JPH01184901A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 電気抵抗体用塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01184901A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006164755A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 抵抗ペーストおよび多層配線板 |
JP2007165708A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
JP2007165709A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 |
CN106128557A (zh) * | 2016-09-08 | 2016-11-16 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 一种高导电石墨浆及其制备方法 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63008484A patent/JPH01184901A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006164755A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 抵抗ペーストおよび多層配線板 |
JP2007165708A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
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