JPH0992030A - 導電性銅ペースト組成物 - Google Patents
導電性銅ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH0992030A JPH0992030A JP24403195A JP24403195A JPH0992030A JP H0992030 A JPH0992030 A JP H0992030A JP 24403195 A JP24403195 A JP 24403195A JP 24403195 A JP24403195 A JP 24403195A JP H0992030 A JPH0992030 A JP H0992030A
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- JP
- Japan
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- copper paste
- paste composition
- conductive copper
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路基板に設けたスルーホール部分
にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することに
より、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変
化が極めて少ないこと、 特にバインダー樹脂の硬化に
よる粘度上昇と溶剤の揮発速度のバランスを最適化する
ことにより、小径穴内への埋め込み性、低滲み性、低版
乾き性等の印刷作業性を向上し、スルーホール内のペー
ストが造る形状においてクラック、ボイド、フクレがな
い信頼性の高い導電性銅ペースト組成物を得ること。 【解決手段】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノール
モノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマ
ー、溶融微細シリカ及び溶剤からなる導電性銅ペースト
組成物であって、沸点１４０〜１８０℃の一種または二
種以上の混合溶剤がペースト中に２０〜４０重量部配合
されており、好ましくはゲルタイムが１５０℃で６０〜
１８０秒であるレゾール型フェノール樹脂を熱硬化性樹
脂として使用する導電性銅ペースト組成物。
にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することに
より、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変
化が極めて少ないこと、 特にバインダー樹脂の硬化に
よる粘度上昇と溶剤の揮発速度のバランスを最適化する
ことにより、小径穴内への埋め込み性、低滲み性、低版
乾き性等の印刷作業性を向上し、スルーホール内のペー
ストが造る形状においてクラック、ボイド、フクレがな
い信頼性の高い導電性銅ペースト組成物を得ること。 【解決手段】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノール
モノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマ
ー、溶融微細シリカ及び溶剤からなる導電性銅ペースト
組成物であって、沸点１４０〜１８０℃の一種または二
種以上の混合溶剤がペースト中に２０〜４０重量部配合
されており、好ましくはゲルタイムが１５０℃で６０〜
１８０秒であるレゾール型フェノール樹脂を熱硬化性樹
脂として使用する導電性銅ペースト組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
におけるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペ
ースト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布エポキシ樹脂基
板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分に
導電性銅ペースト組成物をスクリーン印刷で埋め込みし
た後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の
良好な導電性を与え、経時変化、特に熱的衝撃に伴うス
ルーホール部分の導電性不良を起こさない導電性銅ペー
スト組成物（以下、銅ペーストという）に関するもので
ある。
におけるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペ
ースト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布エポキシ樹脂基
板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分に
導電性銅ペースト組成物をスクリーン印刷で埋め込みし
た後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の
良好な導電性を与え、経時変化、特に熱的衝撃に伴うス
ルーホール部分の導電性不良を起こさない導電性銅ペー
スト組成物（以下、銅ペーストという）に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラ
ス布エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のランド
部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト（以
下、銀ペーストという）をスクリーン印刷で埋め込み
後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が最近
盛んになってきた。しかし、銀ペーストを使用した場
合、特に最近のファインピッチ化されたパターン回路に
おいては銀マイグレーションの問題が多発している。ま
た、銀は導電性には優れるものの高価な金属である。
ス布エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のランド
部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト（以
下、銀ペーストという）をスクリーン印刷で埋め込み
後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が最近
盛んになってきた。しかし、銀ペーストを使用した場
合、特に最近のファインピッチ化されたパターン回路に
おいては銀マイグレーションの問題が多発している。ま
た、銀は導電性には優れるものの高価な金属である。
【０００３】このため、最近これに代わる銅ペーストが
注目されてきた。ところが銅は酸化し易く、その酸化物
は絶縁体であるために銅の酸化を効果的におさえ、さら
には還元作用を持つ物質を配合する必要がある。このよ
うな銅の酸化防止策として、例えば特開昭６１−３１５
４号公報や特開昭６３−２８６４７７号公報などが知ら
れている。しかし、銅ペーストの場合は銅粉同士が十分
に接触しなければオーミックコンタクトが得られず銀ペ
ーストの代替えには未だ至っていない。
注目されてきた。ところが銅は酸化し易く、その酸化物
は絶縁体であるために銅の酸化を効果的におさえ、さら
には還元作用を持つ物質を配合する必要がある。このよ
うな銅の酸化防止策として、例えば特開昭６１−３１５
４号公報や特開昭６３−２８６４７７号公報などが知ら
れている。しかし、銅ペーストの場合は銅粉同士が十分
に接触しなければオーミックコンタクトが得られず銀ペ
ーストの代替えには未だ至っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】銀ペーストも銅ペース
トもスルーホール用では小径穴内への埋め込み性、低滲
み性、低版乾き性等の印刷作業性の他、スルーホール内
でペーストが造る形状が信頼性に大きく左右する。これ
らの性能は溶剤の沸点や蒸気圧およびバインダー樹脂の
粘度、硬化速度により影響される。バインダー樹脂の硬
化による粘度上昇と溶剤の揮発速度のバランスが重要と
なる。すなわち、溶剤が揮発する際に樹脂の硬化が速す
ぎると樹脂の粘度上昇に伴いフクレを生じたり、内部に
閉じこめられた溶剤によりボイドが生じたりする。ま
た、樹脂バインダーが硬化する課程において出来るだけ
速く揮発すればよいが、低沸点溶剤が多くなると印刷中
にスクリーン版の上で溶剤が揮発する、すなわち版乾き
が起きる。
トもスルーホール用では小径穴内への埋め込み性、低滲
み性、低版乾き性等の印刷作業性の他、スルーホール内
でペーストが造る形状が信頼性に大きく左右する。これ
らの性能は溶剤の沸点や蒸気圧およびバインダー樹脂の
粘度、硬化速度により影響される。バインダー樹脂の硬
化による粘度上昇と溶剤の揮発速度のバランスが重要と
なる。すなわち、溶剤が揮発する際に樹脂の硬化が速す
ぎると樹脂の粘度上昇に伴いフクレを生じたり、内部に
閉じこめられた溶剤によりボイドが生じたりする。ま
た、樹脂バインダーが硬化する課程において出来るだけ
速く揮発すればよいが、低沸点溶剤が多くなると印刷中
にスクリーン版の上で溶剤が揮発する、すなわち版乾き
が起きる。
【０００５】そこで、溶剤揮発速度と樹脂硬化速度との
バランスを探求したところ、銅ペースト中の全溶剤配合
量を２０〜４０重量部とし、沸点が１４０〜１８０℃に
あることが望ましいことが分かり、上記のような課題を
克服することができた。また、かかる溶剤と組み合わせ
るフェノール樹脂としては、ゲルタイムが１５０℃で６
０〜１８０秒であるレゾール型フェノール樹脂が好まし
いことを見出した。具体的には室温から硬化温度の１５
０℃までの温度上昇を３０分間で行い、この３０分間で
硬化も終了させるに至った。
バランスを探求したところ、銅ペースト中の全溶剤配合
量を２０〜４０重量部とし、沸点が１４０〜１８０℃に
あることが望ましいことが分かり、上記のような課題を
克服することができた。また、かかる溶剤と組み合わせ
るフェノール樹脂としては、ゲルタイムが１５０℃で６
０〜１８０秒であるレゾール型フェノール樹脂が好まし
いことを見出した。具体的には室温から硬化温度の１５
０℃までの温度上昇を３０分間で行い、この３０分間で
硬化も終了させるに至った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅粉末、熱硬
化性樹脂及び溶剤を必須成分とする銅ペーストであっ
て、溶剤が沸点１４０〜１８０℃の一種または二種以上
の混合溶剤であり、かかる溶剤の配合量が銅粉末１００
重量部に対して２０〜４０重量部であることを特徴とす
る銅ペーストである。そして、好ましくは、前記熱硬化
性樹脂として、ゲルタイムが１５０℃で６０〜１８０秒
であるレゾール型フェノール樹脂を使用すると溶剤揮発
速度と樹脂硬化速度とのバランスが更に良好となり、特
性の優れた銅ペーストを得ることができる。
化性樹脂及び溶剤を必須成分とする銅ペーストであっ
て、溶剤が沸点１４０〜１８０℃の一種または二種以上
の混合溶剤であり、かかる溶剤の配合量が銅粉末１００
重量部に対して２０〜４０重量部であることを特徴とす
る銅ペーストである。そして、好ましくは、前記熱硬化
性樹脂として、ゲルタイムが１５０℃で６０〜１８０秒
であるレゾール型フェノール樹脂を使用すると溶剤揮発
速度と樹脂硬化速度とのバランスが更に良好となり、特
性の優れた銅ペーストを得ることができる。
【０００７】全溶剤配合量が銅粉末に対して２０重量部
未満であると、小径のスルーホール内に印刷埋め込みす
るには粘度が高すぎる傾向であり、溶剤揮発による体積
収縮量が少なすぎるためにスルーホール内のペースト硬
化物の形状成形性が問題となる。４０重量部を越えると
スルーホール壁面に薄く硬化成形されるため信頼性が乏
しくなる。溶剤の沸点に関しては、１４０℃以下では印
刷時にスクリーン版上で乾きが激しくなり、１８０℃以
上では硬化時に揮発しきれずに回路板の使用時などにフ
クレを生じたり、硬化物内部でボイドが発生したりす
る。
未満であると、小径のスルーホール内に印刷埋め込みす
るには粘度が高すぎる傾向であり、溶剤揮発による体積
収縮量が少なすぎるためにスルーホール内のペースト硬
化物の形状成形性が問題となる。４０重量部を越えると
スルーホール壁面に薄く硬化成形されるため信頼性が乏
しくなる。溶剤の沸点に関しては、１４０℃以下では印
刷時にスクリーン版上で乾きが激しくなり、１８０℃以
上では硬化時に揮発しきれずに回路板の使用時などにフ
クレを生じたり、硬化物内部でボイドが発生したりす
る。
【０００８】本発明に用いる熱硬化性樹脂はフェノール
とホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化し
たいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましく、ゲル
タイムが１５０℃で６０〜１８０秒であることが好まし
い。６０秒以下であると溶剤が揮発するよりも樹脂の硬
化が速く、フクレを生じることがある。また、１８０秒
以上であると十分に硬化させるために３０分間以上の加
熱が必要であり、実用上好ましくない。
とホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化し
たいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましく、ゲル
タイムが１５０℃で６０〜１８０秒であることが好まし
い。６０秒以下であると溶剤が揮発するよりも樹脂の硬
化が速く、フクレを生じることがある。また、１８０秒
以上であると十分に硬化させるために３０分間以上の加
熱が必要であり、実用上好ましくない。
【０００９】本発明に用いる銅粉末は市販品をそのまま
使用することが可能であり、形状は鱗片状、樹枝状、及
び球状などいづれも使用可能であるが、特に樹枝状の電
解銅粉が好ましい。
使用することが可能であり、形状は鱗片状、樹枝状、及
び球状などいづれも使用可能であるが、特に樹枝状の電
解銅粉が好ましい。
【００１０】本発明において、銅粉末の酸化防止のため
に多価フェノールモノマーを使用する。多価フェノール
モノマーとしては、カテコール、レゾルシン、ハイドロ
キノン等がいずれも使用可能であるが、前記目的のため
には特にハイドロキノンが好ましい。このハイドロキノ
ンは酸化還元系を形成し、これにより電子伝導を容易に
し、且つ酸化還元系から放出される水素が酸化銅を還元
することができ、長期の信頼性が得られる。多価フェノ
ールモノマーの配合量は、銅粉１００重量部に対して１
〜１００が好ましい。１重量部未満では還元作用が小さ
く、１００重量を越えて配合してもこれ以上の効果の向
上はみられない。
に多価フェノールモノマーを使用する。多価フェノール
モノマーとしては、カテコール、レゾルシン、ハイドロ
キノン等がいずれも使用可能であるが、前記目的のため
には特にハイドロキノンが好ましい。このハイドロキノ
ンは酸化還元系を形成し、これにより電子伝導を容易に
し、且つ酸化還元系から放出される水素が酸化銅を還元
することができ、長期の信頼性が得られる。多価フェノ
ールモノマーの配合量は、銅粉１００重量部に対して１
〜１００が好ましい。１重量部未満では還元作用が小さ
く、１００重量を越えて配合してもこれ以上の効果の向
上はみられない。
【００１１】本発明において好ましく用いられる反応性
ゴムエラストマーとしては末端に反応基を有するポリブ
タジエン系又はポリアクリロニトリルブタジエン系のも
のの１種以上が使用される。この反応性ゴムエラストマ
ーの末端反応基は、カルボキシル基、アミノ基、エポキ
シ基、水酸基、アミド基など、加熱時にフェノール樹脂
と反応しうるものであればよく、特に限定されないが、
カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基が銅ペーストの
性能上好ましいものである。この反応性ゴムエラストマ
ーは銅ペーストとしての信頼性を低下させずに硬化物に
可撓性を付与し、耐熱衝撃性の信頼性を大幅に向上する
ことができる。反応性ゴムエラストマーの配合量は０．
１〜２０重量部が好ましい。０．１重量部未満では前記
特性の向上が期待できない。２０重量部を越えて配合す
ると半田耐熱性等の耐熱性が低下するようになる。
ゴムエラストマーとしては末端に反応基を有するポリブ
タジエン系又はポリアクリロニトリルブタジエン系のも
のの１種以上が使用される。この反応性ゴムエラストマ
ーの末端反応基は、カルボキシル基、アミノ基、エポキ
シ基、水酸基、アミド基など、加熱時にフェノール樹脂
と反応しうるものであればよく、特に限定されないが、
カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基が銅ペーストの
性能上好ましいものである。この反応性ゴムエラストマ
ーは銅ペーストとしての信頼性を低下させずに硬化物に
可撓性を付与し、耐熱衝撃性の信頼性を大幅に向上する
ことができる。反応性ゴムエラストマーの配合量は０．
１〜２０重量部が好ましい。０．１重量部未満では前記
特性の向上が期待できない。２０重量部を越えて配合す
ると半田耐熱性等の耐熱性が低下するようになる。
【００１２】本発明において好ましく用いられる超微粒
子シリカは銅ペーストにチキソ性を付与するものであ
り、粒子径５０ｎｍ以下の比表面積５０ｍ２/ｇ以上の
ＳｉＯ２で表される無水シリカであり、表面を疎水処理
したものが良い。超微粒子シリカの配合量は銅粉１００
重量部に対して０．５〜３重量部である。０．５重量部
より少ないとチキソ性付与の効果が小さく、３重量部よ
り多いと硬化したペーストが脆くなり、密着性の低下、
信頼性の低下が生じるようになる。
子シリカは銅ペーストにチキソ性を付与するものであ
り、粒子径５０ｎｍ以下の比表面積５０ｍ２/ｇ以上の
ＳｉＯ２で表される無水シリカであり、表面を疎水処理
したものが良い。超微粒子シリカの配合量は銅粉１００
重量部に対して０．５〜３重量部である。０．５重量部
より少ないとチキソ性付与の効果が小さく、３重量部よ
り多いと硬化したペーストが脆くなり、密着性の低下、
信頼性の低下が生じるようになる。
【００１３】銅ペースト組成物の製造法としては各種の
方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三本ロー
ルによって混練して得るのが一般的である。また、必要
に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、カップリ
ング剤、消泡剤等を添加することは可能である。
方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三本ロー
ルによって混練して得るのが一般的である。また、必要
に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、カップリ
ング剤、消泡剤等を添加することは可能である。
【００１４】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明する。銅
粉末として平均粒子径５μｍの電解銅粉を、熱硬化性樹
脂としてゲルタイムが１５０℃で６０〜１８０秒である
レゾール型フェノール樹脂、沸点が１４０〜１８０℃で
ある溶剤を用い、表１の配合割合に従って三本ロールで
混練して銅ペーストを得た。このようにして調製した銅
ペーストを、住友ベークライト(株)製紙基材フェノール
樹脂基板 ＰＬＣ−２１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）の
０.４ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によっ
て充填し、箱形熱風乾燥機によって室温から硬化温度の
１５０℃までを３０分間で温度上昇させ、この時間内で
硬化を終了させた。
粉末として平均粒子径５μｍの電解銅粉を、熱硬化性樹
脂としてゲルタイムが１５０℃で６０〜１８０秒である
レゾール型フェノール樹脂、沸点が１４０〜１８０℃で
ある溶剤を用い、表１の配合割合に従って三本ロールで
混練して銅ペーストを得た。このようにして調製した銅
ペーストを、住友ベークライト(株)製紙基材フェノール
樹脂基板 ＰＬＣ−２１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）の
０.４ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によっ
て充填し、箱形熱風乾燥機によって室温から硬化温度の
１５０℃までを３０分間で温度上昇させ、この時間内で
硬化を終了させた。
【００１５】この試験片のスルーホール１穴あたりの導
通性能を、抵抗値を測定することにより確認した。その
後、２６０℃、５秒間ディップを５回行う半田耐熱試
験、及び−６５℃、３０分←→１２５℃、３０分の熱衝
撃試験（１０００サイクル）を行い、それぞれ初期の導
通抵抗からの変化率を求めた。そして、この試験片のス
ルーホール内部を観察し銅ペーストにクラック、ボイ
ド、フクレが生じていないかを確認した。
通性能を、抵抗値を測定することにより確認した。その
後、２６０℃、５秒間ディップを５回行う半田耐熱試
験、及び−６５℃、３０分←→１２５℃、３０分の熱衝
撃試験（１０００サイクル）を行い、それぞれ初期の導
通抵抗からの変化率を求めた。そして、この試験片のス
ルーホール内部を観察し銅ペーストにクラック、ボイ
ド、フクレが生じていないかを確認した。
【００１６】
【表１】
【００１７】比較例１で得られた銅ペーストは、溶剤の
沸点が低いため、スクリーン印刷中に銅ペーストが乾燥
し、初期を除き印刷が不可能となった。
沸点が低いため、スクリーン印刷中に銅ペーストが乾燥
し、初期を除き印刷が不可能となった。
【００１８】
【発明の効果】本発明における銅ペーストは紙基材フェ
ノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹脂基板
などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にス
クリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することによ
り、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化
が極めて少なく、 特にバインダー樹脂の硬化による粘
度上昇と溶剤の揮発速度のバランスを最適化することに
より、小径穴内への埋め込み性、低滲み性、低版乾き性
等の印刷作業性を向上し、スルーホール内のペーストが
造る形状においてクラック、ボイド、フクレがない信頼
性の高い導電性銅ペースト組成物を与える。
ノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹脂基板
などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にス
クリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することによ
り、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化
が極めて少なく、 特にバインダー樹脂の硬化による粘
度上昇と溶剤の揮発速度のバランスを最適化することに
より、小径穴内への埋め込み性、低滲み性、低版乾き性
等の印刷作業性を向上し、スルーホール内のペーストが
造る形状においてクラック、ボイド、フクレがない信頼
性の高い導電性銅ペースト組成物を与える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ Ｄ
Claims (5)
- 【請求項１】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノール
モノマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組
成物であって、溶剤が沸点１４０〜１８０℃の一種また
は二種以上の混合溶剤であり、この配合量が銅粉末１０
０重量部に対して２０〜４０重量部であることを特徴と
する導電性銅ペースト組成物。 - 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂がレゾール型フェノー
ル樹脂であり、ゲルタイムが１５０℃で６０〜１８０秒
である請求項１記載の導電性銅ペースト組成物。 - 【請求項３】 イミダゾール化合物が配合されている請
求項１又は２記載の導電性銅ペースト組成物。 - 【請求項４】 反応性ゴムエラストマーが配合されてい
る請求項１、２又は３記載の導電性銅ペースト組成物。 - 【請求項５】 超微粒子シリカが配合されている請求項
１、２、３又は４記載の導電性銅ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07244031A JP3142465B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 導電性銅ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07244031A JP3142465B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 導電性銅ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992030A true JPH0992030A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3142465B2 JP3142465B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=17112684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07244031A Expired - Fee Related JP3142465B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 導電性銅ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142465B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002052908A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| JP2004055558A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペースト及びそれを用いた配線基板 |
| JP2004055557A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2004055559A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板 |
| JP2004134378A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板 |
| KR100509201B1 (ko) * | 2003-04-22 | 2005-08-18 | 주식회사 디에이피 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2008187119A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008192887A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008210820A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-11 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008218724A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP07244031A patent/JP3142465B2/ja not_active Expired - Fee Related
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