KR19980070815A - 전기 전도성 구리 페이스트 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 구리 분말, 열경화성 수지 및 용매를 필수 성분으로서 함유하고, 상기 구리 분말이 1 내지 25 ㎛ 의 평균 입자 직경과 2,000 내지 6,300 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 모양을 취하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 인쇄 배선 기판의 관통 구멍 부분 등에 높은 신뢰성과 높은 전기 전도성을 제공한다.

Description

전기 전도성 구리 페이스트 조성물

본 발명은 전기 전도성 구리 페이스트 조성물, 및 구체적으로는 인쇄 배선 기판내의 관통 구멍 부분의 신뢰성이 우수한 전기 전도성 구리 페이스트 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 종이-계 페놀 수지 구리-피복 라미네이트, 유리 직물-계 에폭시 수지 구리-피복 라미네이트 등을 가공함으로써 수득되는 인쇄 배선 기판내에 제공되는 관통 구멍 부분내에 상기 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 스크린 인쇄에 의해 매립시킨 후, 가열 및 경화시키는 경우, 상기 관통 구멍 부분에 양호한 전기 전도성을 제공하며, 수분-흡수후에도 상기 관통 구멍 부분에 열적 충격에 의한 전기 전도성 감퇴가 일어나지 않도록 하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물에 관한 것이다.

당연한 일로서, 상기 전기 전도성 구리 페이스트 조성물은 관통 구멍 및 BVH (매장된 구멍) 용 전도체, 및 또한 전선 회로 등과 같은 회로용 전도체로서 사용될 수 있다.

최근에, 종이-계 페놀 수지 구리-피복 라미네이트, 유리 직물-계 에폭시 수지 구리-피복 라미네이트 등을 가공함으로써 수득되는 인쇄 회로 기판내의 회로의 랜드 부분내에 관통 구멍을 제공하고, 스크린 인쇄에 의해 상기 관통 구멍내에 전기 전도성 은 페이스트를 매립한 후, 상기 페이스트를 가열 및 경화시키는 것을 포함하는 인쇄 배선 기판의 제조 방법에 관심이 집중되고 있다. 그러나, 은 페이스트를 사용하는 경우에는, 특히 최근에, 상기 배선의 패턴이 보다 미세하게 됨으로써, 종종 은의 이동이 발생하는 문제가 있다. 또한, 은은 전기 전도성이 우수하나, 고가의 금속이다.

한편, 관통 구멍의 연결 방법으로서, 구리-도금에 의한 연결 방법이 또한 널리 공지되어 있다. 그러나, 상기 방법은 도금 용액의 조절 문제, 이것의 폐액의 환경 문제 등을 가진다. 그러므로, 전기 전도성 구리 페이스트를 매립시키는 것을 포함하는 연결 방법이, 상기 전기 전도성 구리 페이스트가 전체 비용면에서 저렴하고, 오직 필요한 장소에서만 사용할 수 있으며, 이러한 연결 방법의 사용이 증가하고 있기 때문에, 주목의 대상이 되고 있다.

상기 전기 전도성 구리 페이스트는 통상적으로 구리 분말, 결합제인 열경화성 수지, 용매 등을 포함한다.

그러나, 구리는 쉽게 산화되며, 그 결과 생성되는 산화물은 절연체이기 때문에, 구리의 산화를 효과적으로 억제하기 위해서, 상기 산화된 구리를 환원시키는 작용을 하는 물질이 통상적으로 상기 구리 페이스트와 배합된다. 상기 산화의 예방 방법으로는, 예를 들면 일본 특허 공개 공보 제 61-3,154 호, 제 63-286,477 호 등에 개시된 것들이 있다. 그러나, 구리 페이스트의 경우, 구리 분말 입자들이 서로 충분히 접촉하지 않는다면 저항 접촉이 수득되지 않으며, 따라서 상기 구리 페이스트는 여지껏 은 페이스트의 대체물로서 사용되지 않고 있다.

관통 구멍용 구리 페이스트로서, 상기 관통 구멍 부분에 양호한 전기 전도성을 부여하며, 냉각-가열 순환, 납땜 침지 등과 같은 열적 충격에 의해 상기 관통 구멍 부분의 전기 전도성 감퇴를 유발하지 않는 구리 페이스트는, 지금까지 일본 특허 공개 공보 제 8-73,780 호, 제 8-153,942 호, 제 9-12,937 호, 제 9-69,314 호 등에 개시된 바와 같이, 스크린 인쇄에 의해 상기 관통 구멍 부분내에 구리 페이스트를 매립시킨 후, 상기 구리 페이스트를 가열 및 경화시킴으로써 제공되었다.

상기 전기 전도성을 증가시키기 위해서는, 구리 분말 입자 주위에 존재하는 결합제 (열경화성 수지) 의 수축력을 이용하여, 상기 입자들을 상기 페이스트내에서 서로에 대해 압착시켜 이들이 충분히 접촉하도록 하는 것이 필요하다. 이러한 목적을 위해서는, 상기 결합제의 수축 정도에 따라, 구리 분말과 결합제의 배합량을 최적으로 하는 것이 필요하다. 또한, 상기 전기 전도성을 증가, 즉 전기 전도성 저항을 감소시키기 위해서는, 구리 분말의 모양이 중요한 요소가 된다.

본 발명자들은 구리 분말 입자들을 서로에 대해 압착시키는 경우에는, 상기 입자들 간의 접촉 면적을 증가시켜 전기 전도성 저항을 감소시키는 것이 필요하며, 결과적으로 상기 구리 분말 입자들이 특정한 모양을 갖도록 함으로써, 전기 전도성과 신뢰성이 우수한 구리 페이스트를 수득할 수 있다는 것을 인지하였다.

본 발명은 구리 분말, 열경화성 수지 및 용매를 필수 성분으로서 함유하며, 1 내지 25 ㎛ 의 평균 입자 직경과 2,000 내지 6,300 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 구리 분말을 사용하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물에 관한 것이다. 바람직하게는, 상기 구리 분말은 또한 1.0 내지 4.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도와 3.0 내지 4.0 g/㎤ 의 탭 밀도를 갖는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 특정한 모양을 갖는 구리 분말을 사용함으로써, 구리 분말 입자들간의 접촉이 양호하게 되며, 전도 저항값은 감소하게 된다. 또한, 스크린 인쇄가 충분히 수행될 수 있다.

상기 평균 입자 직경이 1 ㎛ 이하인 경우에는, 구리 분말 입자들 간의 접촉 지점의 수가 증가하나, 동시에 접촉 면적은 감소한다. 결과적으로, 전기 전도성 저항이 높아진다. 또한, 이들 입자의 표면은 쉽게 산화되며, 취급이 어렵게 된다. 상기 평균 입자 직경이 25 ㎛ 이상인 경우에는, 입자들이 스크린 인쇄시 스크린을 통과할 수 없으며, 이것을 막는 경향이 있다.

상기 수지상 결정 구리 분말의 BET 비표면적이 6,300 ㎠/g 이상인 경우에는, 수지상 결정의 분기된 부분이 지나치게 커져, 입자 하나당 존재하는 공간 용적이 증가하게 된다. 그러므로, 구리 분말 입자들을 서로에 대해 압착시키는 경우에는, 접촉 면적이 감소함으로써, 전기 전도성 저항이 높아지게 된다. 상기 BET 비표면적이 2,000 ㎠/g 이하인 경우에는, 공간 용적이 감소하나, 수지상 결정의 분기된 부분도 감소 (즉, 구에 가까워짐) 함으로써, 접촉 면적이 유사하게 감소하며, 전기 전도성 저항은 높아진다.

또한, 상기 수지상 결정 구리 분말의 겉보기 밀도는 1.0 내지 4.0 g/㎤ 인 것이 바람직하며, 이것의 탭 밀도는 3.0 내지 4.0 g/㎤ 인 것이 바람직하다. 상기 겉보기 밀도는 JIS Z 2504 에 정의된 방법에 의해서 측정된다. 상기 탭 밀도는 ISO 3953 에 정의된 방법에 의해서 측정된다. 겉보기 밀도가 1.0 g/㎤ 이하이거나, 또는 탭 밀도가 3.0 g/㎤ 이하인 경우에는, 상기 수지상 결정의 분기된 부분이 지나치게 커져, 구리 분말 입자 하나당 존재하는 공간 용적이 증가하고, 상기 구리 분말 입자들을 서로에 대해 압착시킬때의 접촉 면적이 감소함으로써, 전도 저항값은 증가하게 된다. 반대로, 겉보기 밀도가 4.0 g/㎤ 이상이거나, 또는 탭 밀도가 4.0 g/㎤ 이상인 경우에는, 구리 입자 하나당 공간 용적은 감소하나, 수지상 결정의 분기된 부분도 감소 (즉, 구에 가까워짐) 하며, 접촉 면적이 유사하게 감소하고, 전도 저항값은 증가하게 된다.

본 발명에서 결합제로서 사용되는 열경화성 수지는 바람직하게는 구리 분말 입자들을 서로에 대해 압착시켜 양호한 전기 전도성을 제공하기 위해, 알칼리 촉매 존재하에서 페놀과 포름알데히드를 반응시킴으로써 수득되는 메틸올화 또는 디메틸렌 에테르화 생성물인, 소위 레졸-유형 페놀 수지이다.

또한, 특히, 스크린 인쇄에 의해 관통 구멍 또는 BVH 내에 매립시키는 경우에 있어서는, 유동성을 증가시키기 위해, 1,000 내지 5,000 의 중량 평균 분자량을 갖는 레졸-유형 페놀 수지가 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량이 5,000 이상인 경우에는, 특히 기판내의 관통 구멍에 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 충진시키고, 상기 조성물을 경화시키는 경우에, 종이-계 페놀 수지 구리-피복 라미네이트로부터 발생하는 기체가 완전히 제거되지 않으며, 이로써 공극, 발포 등과 같은 성형 불량이 발생하는 경향이 있다. 상기 중량 평균 분자량이 1,000 이하인 경우에는, 결합력이 약해지고, 경화 생성물의 전기 전도성이 저하되며, 동시에 부숴지기 쉽게 됨으로써, 기판을 서로에 대해 위치시키는 경우, 이들은 몇몇 경우에 있어 파손 및 파괴된다.

또한, 필요한 경우에는, 액체 고무, 폴리비닐 부티랄, 폴리실록산 등과 같은 접착성-부여제 및 가요성 수지를 혼합할 수 있다.

상기 레졸-유형 페놀 수지의 혼합량은 양호한 결합력과 전기 전도성을 나타내기 위해서, 상기 구리 분말 100 중량부당 바람직하게는 10 내지 40 중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 30 중량부이다. 상기 양이 상기 구리 분말 100 중량부당 10 중량부 이하인 경우에는, 결합력이 불충분하게 된다. 그러므로, 상기 구리 분말 입자들이 서로에 대해 충분하게 압착되지 않으며, 양호한 전기 전도성을 나타내지 못함으로써, 신뢰성이 감소하게 된다. 상기 레졸-유형 페놀 수지의 혼합량이 상기 구리 분말 100 중량부당 40 중량부 이상인 경우에는, 절연 물질 부분이 지나치게 많아지며, 구리 분말 입자들 간의 접촉이 불충분하게 됨으로써, 초기 전기 전도성 저항이 높아지고, 상기 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 사용할 수 없게 된다.

본 발명에서는, 초미세한 실리카 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 실리카는 바람직하게는 0.005 내지 0.05 ㎛ 의 1 차 입자 직경을 가진다. 실리카의 배합 목적은 유동성을 조절하는 것이며, 상기 1 차 입자 직경이 0.005 ㎛ 이하인 경우에는, 요변성 효과가 수득되나, 상기 입자는 상업적으로 이용할 수 없다. 상기 1 차 입자 직경이 0.05 ㎛ 이상인 경우에는, 요변성 효과가 감소하며, 동시에 상기 실리카 입자가 구리 분말 입자들 사이에 채워짐으로써, 전기 전도성이 현저하게 감소한다. 상기 초미세 실리카 입자의 배합량은 상기 구리 분말 100 중량부당 바람직하게는 1 내지 5 중량부이다. 상기 양이 1 중량부 이하인 경우에는, 유동성 조절 효과가 적으며, 몇몇 경우에는, 인쇄 동안에 번짐이 발생한다. 상기 양이 5 중량부 이상인 경우에는, 전기 전도성이 현저하게 감소한다. 또한, 양호한 분산성을 수득하기 위해서, 더욱 바람직하게는 소수성의 초미세 실리카 입자가 사용된다.

본 발명에서는, 티타네이트 커플링제를 사용하는 것이 바람직하다. 이것은 친수성기와 소수성기를 갖는 티타네이트 화합물로서, 본 발명에서, 이것은 구리 분말의 분산성에 기인한 열적 충격에 대한 내성과, 상기 수지와의 커플링 효과를 제공한다. 예를 들면, 아지노모또 가부시끼가이샤에서 시판되는 Plenact 등이 사용될 수 있다.

티타네이트 커플링제를 배합함으로써, 초기 전기 전도성이 저하되는 것을 예방할 수 있으며, 열적 충격에 대한 내성, 내열성 등을 부여할 수 있다. 상기 커플링제의 효과는 그 양이 상기 구리 분말 100 중량부당 0.1 중량부일 때 나타나며, 상기 구리 분말 100 중량부당 1 중량부 이상일 때에는 거의 변화하지 않는다.

본 발명에 사용되는 용매로는, 스크린 인쇄 플레이트의 건조를 억제하며, 인쇄후에 잉크 (페이스트 조성물) 가 쉽게 건조되도록 하는 용매를 선택하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 목적을 위해서는, 하기의 글리콜 에테르가 바람직하며, 장치의 능력과 사용 조건에 따라서, 이들 에테르로부터 선택되는 것들이 적절하다. 예를 들면, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노프로필 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노이소부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 에틸렌 글리콜 모노-2-에틸헥실 에테르, 에틸렌 글리콜 모노알릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노페닐 에테르, 에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디부틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 등 및 이들의 에스테르화 생성물이 사용된다. 그러나, 사용되는 열경화성 수지의 용해도, 배선 기판상에 인쇄후의 건조 조건 등에 따라서, 적절한 비점과 증기압을 갖는 것을 선택할 필요가 있으며, 또한 2 이상의 상기 용매의 혼합계를 사용할 수 있다.

전기 전도성 구리 페이스트 조성물의 제조 방법으로는, 각종 방법들이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 구성 성분들을 혼합한 후, 생성된 혼합물을 3 중 로울 밀, 부정(不定) 혼합기 등에서 혼련시켜 상기 조성물을 수득하는 것이 일반적이다. 또한, 필요에 따라, 산화방지제, 분산제, 소포제, 평준화제 등을 상기 조성물에 첨가할 수도 있다.

본 발명의 전기 전도성 구리 페이스트 조성물은 특히 인쇄 배선 기판내의 관통 구멍 부분의 신뢰성이 우수한 전기 전도성 구리 페이스트 조성물이다. 더욱 구체적으로, 종이-계 페놀 수지 구리-피복 라미네이트, 유리 직물-계 에폭시 수지 구리-피복 라미네이트 등을 가공함으로써 수득되는 인쇄 회로 기판내에 제공되는 관통 구멍 부분내에 상기 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 스크린 인쇄에 의해 매립시킨 후, 가열 및 경화시키는 경우, 상기 관통 구멍 부분에는 양호한 전기 전도성이 부여되며, 수분 흡수후의 납땜 내열성이 저하되지 않고, 상기 관통 구멍 부분내에서의 열 충격에 의한 전기 전도성 감퇴가 일어나지 않음으로써, 높은 신뢰성을 갖는 전기 연결이 가능하게 된다.

다음에, 하기의 실시예 및 비교예에 의거하여 본 발명을 일층 상세하게 설명하고자 한다.

실시예 1

구리 분말로서, 5 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 3.0 g/㎤ 의 탭 밀도 및 5,200 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 전해질 구리 분말 (구리 분말 A), 결합제 수지로서, 1,200 의 중량 평균 분자량을 갖는 액상 레졸-유형 페놀 수지, 및 용매로서, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 프로필렌 글리콜 모노프로필 에테르의 혼합 용액을 3 중 로울 밀상에서, 하기 표 1 에 제시한 커플링제 및 첨가제와 함께, 하기 표 1 에 제시한 비율로 혼련시켜 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 수득하였다.

스미또모 베이크라이트 가부시끼가이샤에서 제조한 종이-계 페놀 수지 기판 PLC-2147RH (판 두께 : 1.6 ㎜) 내에 제공된 0.5-㎜ψ 관통 구멍에 상기 수득한 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 스크린 인쇄 방법에 의해 충진시키고, 상기 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 박스-모양 고온 공기 건조기내에서 30 분간 150 ℃ 에서 경화시켰다.

관통 구멍 하나당 상기 수득한 테스트 조각의 전기 전도성을 이것의 저항값으로 측정하여 확인하였다. 이어서, 상기 테스트 조각을 수분 흡수후의 납땜 내열성 테스트 및 냉각-가열 순환 테스트하여, 상기와 동일한 방법으로 각각의 저항값을 측정하였다. 이어서, 관통 구멍의 단면을 관찰하여, 상기 경화 구리 페이스트내에 균열 또는 박리가 일어났는지의 여부를 확인하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 제시하였다.

실시예 2

상기 구리 분말 A 대신, 10 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.8 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 4.0 g/㎤ 의 탭 밀도 및 2,500 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 전해질 구리 분말 (구리 분말 B) 을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1 과 동일한 과정을 반복하여, 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 수득한 후, 상기 실시예 1 과 동일한 평가를 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 제시하였다.

실시예 3

상기 구리 분말 A 대신, 15 ㎛ 의 평균 입자 직경, 4.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 4.8 g/㎤ 의 탭 밀도 및 2,000 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 전해질 구리 분말 (구리 분말 C) 을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1 과 동일한 과정을 반복하여, 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 수득한 후, 상기 실시예 1 과 동일한 평가를 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 제시하였다.

실시예 4

상기 구리 분말 A 대신, 5 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.6 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 4.3 g/㎤ 의 탭 밀도 및 3,800 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 전해질 구리 분말 (구리 분말 D) 을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1 과 동일한 과정을 반복하여, 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 수득한 후, 상기 실시예 1 과 동일한 평가를 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 제시하였다.

비교예 1

상기 구리 분말 A 대신, 30 ㎛ 의 평균 입자 직경, 0.8 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 1.4 g/㎤ 의 탭 밀도 및 4,600 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 전해질 구리 분말 (구리 분말 E) 을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1 과 동일한 과정을 반복하여, 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 수득한 후, 상기 실시예 1 과 동일한 평가를 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 제시하였다.

비교예 2

상기 구리 분말 A 대신, 5 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 3.5 g/㎤ 의 탭 밀도 및 8,700 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 구형 구리 분말 (구리 분말 F) 을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1 과 동일한 과정을 반복하여, 전기 전도성 구리 페이스트 조성물을 수득한 후, 상기 실시예 1 과 동일한 평가를 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 제시하였다.

측정 방법

1. 수분 흡수후의 납땜 내열성 테스트 : 상기 테스트 조각을 40 ℃ 의 온도 및 95 % 의 상대 습도하에서 96 시간 동안 수분 흡수 처리한 후, 260 ℃ 에서 5 초간 납땜 배쓰내에 침지시켰다. 상기 과정을 2 회 수행하였다.

2. 냉각-가열 순환 테스트 : -65 ℃ 에서 30 분 내지 125 ℃ 에서 30 분간 열 순환 테스트를 1,000 회 반복하였다.

	실시예	비교예
	1	2	3	4	1	2
배합 방법 (중량부)	구리 분말 A구리 분말 B구리 분말 C구리 분말 D구리 분말 E구리 분말 F수지 (레졸-유형 페놀 수지)티타네이트 커플링제*용매첨가제 (폴리비닐 아세탈)	100250.5203	100250.5203	100250.5203	100250.5203	100250.5203	100250.5203
특성	초기 전기 전도성 저항 (mΩ/구멍)수분 흡수후의 납땜 내열성 테스트후 (mΩ/구멍)냉각-가열 순환 테스트후 (mΩ/구멍)균열, 박리	151816없음	131718없음	182220없음	141719없음	54531725없음	15825 ㏁60 ㏁없음
- 구리 분말 A : 5 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 3.0 g/㎤ 의 탭 밀도 및 5,200 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정.- 구리 분말 B : 10 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.8 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 4.0 g/㎤ 의 탭 밀도 및 2,500 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정.- 구리 분말 C : 15 ㎛ 의 평균 입자 직경, 4.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 4.8 g/㎤ 의 탭 밀도 및 2,000 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정.- 구리 분말 D : 5 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.6 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 4.3 g/㎤ 의 탭 밀도 및 3,800 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정.- 구리 분말 E : 30 ㎛ 의 평균 입자 직경, 0.8 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 1.4 g/㎤ 의 탭 밀도 및 4,600 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정.- 구리 분말 F : 5 ㎛ 의 평균 입자 직경, 2.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도, 3.5 g/㎤ 의 탭 밀도 및 8,700 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 구.- * : 아지노모또 가부시끼가이샤 제의 Plenact KR-46B.

본 발명에 의한 전기 전도성 구리 페이스트 조성물은 인쇄 배선 기판의 관통 구멍 부분 등에 높은 신뢰성과 높은 전기 전도성을 부여하며, 상기 조성물을 인쇄 배선 기판내의 관통 구멍 부분에 스크린 인쇄에 의해 매립시킨 후, 가열 및 경화시키는 경우, 상기 관통 구멍 부분에는 양호한 전기 전도성이 부여되고, 수분 흡수후의 납땜 내열성이 저하되지 않으며, 열 충격에 의한 전기 전도성 감퇴가 일어나지 않음으로써, 높은 신뢰성을 갖는 전기 연결을 가능하게 한다.

Claims (10)

1. 구리 분말, 열경화성 수지 및 용매를 필수 성분으로서 함유하고, 상기 구리 분말이 1 내지 25 ㎛ 의 평균 입자 직경과 2,000 내지 6,300 ㎠/g 의 BET 비표면적을 갖는 수지상 결정 모양을 취하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 레졸-유형 페놀 수지이며, 상기 구리 분말 100 중량부당 10 내지 40 중량부의 비율로 함유되는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 레졸-유형 페놀 수지가 1,000 내지 5,000 의 중량 평균 분자량을 갖는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
4. 제 1 항에 있어서, 0.005 내지 0.05 ㎛ 의 1 차 입자 직경을 갖는 초미세 실리카 입자를 상기 구리 분말 100 중량부당 1 내지 5 중량부의 비율로 추가로 함유하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
5. 제 1 항에 있어서, 티타네이트 커플링제를 상기 구리 분말 100 중량부당 0.1 내지 1.0 중량부의 비율로 추가로 함유하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 구리 분말이 1.0 내지 4.0 g/㎤ 의 겉보기 밀도와 3.0 내지 4.0 g/㎤ 의 탭 밀도를 갖는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 레졸-유형 페놀 수지이며, 상기 구리 분말 100 중량부당 10 내지 40 중량부의 비율로 함유되는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 레졸-유형 페놀 수지가 1,000 내지 5,000 의 중량 평균 분자량을 갖는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
9. 제 6 항에 있어서, 0.005 내지 0.05 ㎛ 의 1 차 입자 직경을 갖는 초미세 실리카 입자를 상기 구리 분말 100 중량부당 1 내지 5 중량부의 비율로 추가로 함유하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.
10. 제 6 항에 있어서, 티타네이트 커플링제를 상기 구리 분말 100 중량부당 0.1 내지 1.0 중량부의 비율로 추가로 함유하는 전기 전도성 구리 페이스트 조성물.