CN107801298A - Pcb线路板印刷铜浆 - Google Patents

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CN107801298A
CN107801298A CN201711247427.1A CN201711247427A CN107801298A CN 107801298 A CN107801298 A CN 107801298A CN 201711247427 A CN201711247427 A CN 201711247427A CN 107801298 A CN107801298 A CN 107801298A
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裴帆
裴一帆
袁志敏
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Mianyang Zhong Ye science and Technology Co., Ltd.
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Mianyang Qifan Technology Co Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon

Abstract

本发明公开了一种PCB线路板印刷铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。其易于蚀刻操作且导电性能强。

Description

PCB线路板印刷铜浆
技术领域
本发明涉及印刷铜浆技术领域，具体涉及一种PCB线路板印刷铜浆。
背景技术
PCB线路板即为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。印刷电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。铜浆用于制作LED线路板的线路连接，在制作电路板过程中，会经蚀刻过程。线路蚀刻时，其硬度是一个重要指标。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题提供一种PCB线路板印刷铜浆，其易于蚀刻操作且导电性能强。
本发明通过下述技术方案实现：
PCB线路板印刷铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
所述铜粉和碳粉的粒径为50至60nm，和碳粉的粒径为60至70nm。
所述铜粉和碳粉的粒径为50nm，和碳粉的粒径为70nm。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
所述铜粉的质量百分比为75％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％、0.02％至0.1％的锰粉。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、采用本方案的原料及其配比，易于蚀刻操作且导电性能强。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
PCB线路板印刷铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
实施例2
基于上述实施例，本实施例在上述实施例的原理上公开一具体实施方式。
具体的，铜粉和碳粉的粒径为50至60nm，和碳粉的粒径为60至70nm。优选的，铜粉和碳粉的粒径为50nm，和碳粉的粒径为70nm。
实施例3
基于上述实施例，本实施例在上述实施例的原理上公开一具体实施方式。
环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
铜粉的质量百分比为75％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％、0.02％至0.1％的锰粉。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
2.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述铜粉和碳粉的粒径为50至60nm，和碳粉的粒径为60至70nm。
3.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述铜粉和碳粉的粒径为50nm，和碳粉的粒径为70nm。
4.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述铜粉的质量百分比为75％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％、0.02％至0.1％的锰粉。
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JPH05314813A (ja) * 1992-05-12 1993-11-26 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 導体回路用銅ペースト及び導体回路用銅ペーストの製造方法
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