CN108040424A - 用于led线路板的导电铜浆 - Google Patents

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CN108040424A CN201711247426.7A CN201711247426A CN108040424A CN 108040424 A CN108040424 A CN 108040424A CN 201711247426 A CN201711247426 A CN 201711247426A CN 108040424 A CN108040424 A CN 108040424A
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裴帆
裴一帆
袁志敏
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Mianyang Zhong Ye science and Technology Co., Ltd.
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Mianyang Qifan Technology Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种用于LED线路板的导电铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。本方案的原料及其配比，易于蚀刻操作且导电性能强。

Description

用于LED线路板的导电铜浆
技术领域
本发明涉及导电铜浆领域，具体涉及一种用于LED线路板的导电铜浆。
背景技术
LED线路板是印刷线路板的简称，LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB，要说不同，就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较，LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。导电铜浆用于制作LED线路板的线路连接，在制作电路板过程中，会经蚀刻过程。线路蚀刻时，其硬度是一个重要指标。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题提供一种用于LED线路板的导电铜浆，其易于蚀刻操作且导电性能强。
本发明通过下述技术方案实现：
用于LED线路板的导电铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
所述铜粉的质量百分比为70％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％。
还包括质量百分比为1％至2％的有机溶剂。
所述铜粉的质量百分比为75％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明本方案的原料及其配比，易于蚀刻操作且导电性能强。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
用于LED线路板的导电铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
实施例2
基于上述实施例，本实施例在上述实施例的原理上公开一具体实施方式。
具体的，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，也可采其他环氧树脂，采用双酚A型环氧树脂仅为一种优选方式。
铜粉的质量百分比为70％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％。
实施例3
还可在导电浆料加入质量百分比为1％至2％的有机溶剂。此时，铜粉的质量百分比为75％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.用于LED线路板的导电铜浆，其特征在于，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
2.根据权利要求1所述的用于LED线路板的导电铜浆，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的用于LED线路板的导电铜浆，其特征在于，所述铜粉的质量百分比为70％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％。
4.根据权利要求1所述的用于LED线路板的导电铜浆，其特征在于，还包括质量百分比为1％至2％的有机溶剂。
5.根据权利要求4所述的用于LED线路板的导电铜浆，其特征在于，所述铜粉的质量百分比为75％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1224038A (zh) * 1997-11-13 1999-07-28 纳幕尔杜邦公司 水基厚膜导电组合物
US20080115886A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-22 Garo Miyamoto Method of producing printed circuit board incorporating resistance element
CN107301887A (zh) * 2017-05-14 2017-10-27 成都才盖科技有限公司 一种新型太阳能电池背银导电银浆组合物及制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1224038A (zh) * 1997-11-13 1999-07-28 纳幕尔杜邦公司 水基厚膜导电组合物
US20080115886A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-22 Garo Miyamoto Method of producing printed circuit board incorporating resistance element
CN107301887A (zh) * 2017-05-14 2017-10-27 成都才盖科技有限公司 一种新型太阳能电池背银导电银浆组合物及制备方法

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