CN103059789A - 一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 - Google Patents
一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103059789A CN103059789A CN 201210576072 CN201210576072A CN103059789A CN 103059789 A CN103059789 A CN 103059789A CN 201210576072 CN201210576072 CN 201210576072 CN 201210576072 A CN201210576072 A CN 201210576072A CN 103059789 A CN103059789 A CN 103059789A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- coated foil
- resins
- adhesive coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺。该制备工艺包括如下步骤：a.将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合；b.将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配，并用600-1000份甲苯作为溶剂。本发明公开的高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺通过使用合适的杂环环氧树脂固化剂与环氧树脂进行复配改性，解决了不同溶解性的树脂在甲醇中的溶解分散问题，降低了铜箔胶水制作的成本；同时杂环环氧树脂的引入提升了涂胶铜箔的抗剥离强度与耐浸焊性能。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂制备工艺，尤其涉及一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔的胶黏剂制备工艺
背景技术
铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。涂胶铜箔的胶粘剂制备往往采用热固性酚醛树脂、聚乙烯醇与醛类的缩合产物配以环氧树脂这种制备方法。
这种方法是涂胶铜箔胶黏剂的常用制备方法，但此制备方法有如下缺点：（1）上述树脂的分子量分布及溶解性有较大差异，因而要制备均匀的胶液体系，需要用多种溶剂对其进行溶解分散，生产制作成本较高；（2）客户需求的不断提高，使得生产厂家对于涂胶铜箔的抗剥离强度、耐浸焊性能提出更高的要求，而上述常用生产工艺配方满足客户需求的能力略显不足。
发明内容
本发明的目的在于针对现有涂胶铜箔制备工艺的上述不足，提供一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺。
为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺，包括如下步骤：
a、将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合；
b、将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配，并用600-1000份甲苯作为溶剂。
具体地，上述杂环环氧树脂为包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一种或多种的五元或六元杂环环氧树脂，且连接有碳-碳长链。
本发明公开了一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺，通过使用合适的杂环环氧树脂固化剂与环氧树脂进行复配改性，解决了不同溶解性的树脂在甲醇中的溶解分散问题，降低了铜箔胶水制作的成本；同时杂环环氧树脂的引入提升了涂胶铜箔的抗剥离强度与耐浸焊性能。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步清楚、完整地说明。
实施例
实施例公开了一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺，结合图1，该制备工艺包括如下步骤：
a、将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合；
b、将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配，并用600-1000份甲苯作为溶剂。
在这里，杂环环氧树脂为包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一种或多种的五元或六元杂环环氧树脂，且连接有碳-碳长链。
由上述实施例可知，本发明公开的高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺通过使用合适的杂环环氧树脂固化剂与环氧树脂进行复配改性，解决了不同溶解性的树脂在甲醇中的溶解分散问题，降低了铜箔胶水制作的成本；同时杂环环氧树脂的引入提升了涂胶铜箔的抗剥离强度与耐浸焊性能。
值得注意的是，上述实施例仅是对本发明的技术方案的具体说明，并不用于限定本实用型，凡是对本发明作同一构思的等同替换或变换，均属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：
a、将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合；
b、将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配，并用600-1000份甲苯作为溶剂。
2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述杂环环氧树脂为包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一种或多种的五元或六元杂环环氧树脂，且连接有碳-碳长链。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210576072 CN103059789A (zh) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210576072 CN103059789A (zh) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103059789A true CN103059789A (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=48102698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201210576072 Pending CN103059789A (zh) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103059789A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2614959C2 (ru) * | 2015-05-05 | 2017-03-31 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" (ТГУ) | Клеесварной способ соединения субстратов |
| CN106893241A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-06-27 | 建滔(佛冈)特种树脂有限公司 | 一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔 |
| CN109082252A (zh) * | 2015-12-17 | 2018-12-25 | 福建利豪电子科技股份有限公司 | 一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶 |
-
2012
- 2012-12-26 CN CN 201210576072 patent/CN103059789A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2614959C2 (ru) * | 2015-05-05 | 2017-03-31 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" (ТГУ) | Клеесварной способ соединения субстратов |
| CN109082252A (zh) * | 2015-12-17 | 2018-12-25 | 福建利豪电子科技股份有限公司 | 一种高剥离强度纸基覆铜板用铜箔胶 |
| CN106893241A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-06-27 | 建滔(佛冈)特种树脂有限公司 | 一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔 |
| CN106893241B (zh) * | 2017-01-19 | 2018-07-31 | 建滔(佛冈)特种树脂有限公司 | 一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102311612B (zh) | 树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔 | |
| CN103597551A (zh) | 导电性片及其制造方法以及电子零件 | |
| CN103146259A (zh) | 丝网印刷导电油墨组合物及其制备方法 | |
| CN101747855A (zh) | 一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法 | |
| CN104637571A (zh) | 一种陶瓷电容器用银浆料及其制备方法 | |
| CN102093670A (zh) | 无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板 | |
| CN106978117A (zh) | 一种导电胶粘剂及其制备方法 | |
| CN103923589A (zh) | 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法 | |
| CN105405487A (zh) | 导电银浆及其制备方法、导电线路及其制备方法 | |
| CN103985431A (zh) | 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 | |
| CN103059789A (zh) | 一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 | |
| CN103996430A (zh) | 一种高导电性pcb电路板银浆及其制备方法 | |
| CN103881611A (zh) | 一种常温导电胶及其制备方法 | |
| CN105130274B (zh) | 一种高热稳定性的微波复合介质基板及其制备方法 | |
| CN104017511B (zh) | 环氧树脂导电胶膜的制备方法 | |
| KR100832803B1 (ko) | 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물 | |
| CN103996425A (zh) | 一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法 | |
| CN103996434A (zh) | 一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法 | |
| CN103996433B (zh) | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 | |
| CN104008790A (zh) | 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 | |
| CN105585817B (zh) | 一种改性双马来酰亚胺树脂及制备方法和其固化物 | |
| CN103834343A (zh) | 一种柔性覆铜板用环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
| CN103985432A (zh) | 一种pcb印刷电路板银浆及其制备方法 | |
| CN110903601A (zh) | 一种环氧树脂组合物、高导热稳定电阻电热板及制备方法 | |
| CN102898779B (zh) | 复合材料和基于复合材料制备基材的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Lin Jiabao Inventor before: Zhang Jun Inventor before: Chen Dingmiao |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: ZHANG JUN CHEN DINGMIAO TO: LIN JIABAO |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130424 |