CN203167419U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板，包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔，使用本实用新型时，通过设置在电路板上的一层阻焊剂，可以有效避免在焊接过程中，焊接剂对电路板上的线路影响，更不容易造成线路短路和断路，有效保护电子元器件，且结构简单、使用方便，制造成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板。
背景技术
目前，随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展，各种基材的印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅度提升，因此对印刷制造工艺提出了更高的要求，现有的印刷电路板的技术大都是将导体印刷到基材上，但这种导体容易脱落，很容易就造成电路板上的电路开路，影响电子元器件件的信号传递。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使用方便、结构独特的印刷电路板。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型的一种印刷电路板，包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔。
进一步地，所述焊接孔内壁为金属导体。
进一步地，所述焊接孔设置有两个以上。
进一步地，所述金属导体为导电性能良好的铜导体。
进一步地，所述电路板基材为绝缘性能良好的环氧树脂材料。
本实用新型的有益效果是：使用本实用新型时，通过设置在电路板上的一层阻焊剂，可以有效避免在焊接过程中，焊接剂对电路板上的线路影响，更不容易造成线路短路和断路，有效保护电子元器件，且结构简单、使用方便，制造成本低。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的一种印刷电路板的结构示意图；
图2为本实用新型的一种印刷电路板的主视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型的一种印刷电路板，包括电路板基材2、印刷电路3、阻焊层4和焊接孔1，所述电路板基材2、印刷电路3和阻焊层4自下而上依次粘合固定，所述电路板基材2为印刷电路3提供载体，所述焊接孔1贯穿电路板基材2、印刷电路3和阻焊层4，所述阻焊层4上设置有观测孔5。
本实用新型的一种优选方式，所述焊接孔1内壁为金属导体。
本实用新型的一种优选方式，所述焊接孔1设置有两个以上。
本实用新型的一种优选方式，所述金属导体为导电性能良好的铜导体。
本实用新型的一种优选方式，所述电路板基材2为绝缘性能良好的环氧树脂材料。
本实用新型的有益效果是：使用本实用新型时，通过设置在电路板上的一层阻焊剂，可以有效避免在焊接过程中，焊接剂对电路板上的线路影响，更不容易造成线路短路和断路，有效保护电子元器件，且结构简单、使用方便，制造成本低。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种印刷电路板，其特征在于：包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述焊接孔内壁为金属导体。
3.根据权利要求1或2所述印刷电路板，其特征在于：所述焊接孔设置有两个以上。
4.根据权利要求2所述印刷电路板，其特征在于：所述金属导体为导电性能良好的铜导体。
5.根据权利要求1所述印刷电路板，其特征在于：所述电路板基材为绝缘性能良好的环氧树脂材料。
Priority Applications (1)
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| CN 201320059153 CN203167419U (zh) | 2013-02-03 | 2013-02-03 | 一种印刷电路板 |
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2013
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Assignee: SHANGHAI PUDONG HUANGGONG PRINTING CO., LTD. Assignor: Wu Yanghua Contract record no.: 2013320010152 Denomination of utility model: Using method of the printed circuit board and its printed circuit board Granted publication date: 20130828 License type: Exclusive License Record date: 20130913 |
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