JP2003100553A

JP2003100553A - 受動素子部品及び受動素子内蔵基板

Info

Publication number: JP2003100553A
Application number: JP2001295183A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Hiraoka; 俊郎平岡; Yasuyuki Hotta; 康之堀田; Kouji Asakawa; 鋼児浅川; Shigeru Matake; 茂真竹
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、層間の剥離などの問題がなく、高
密度実装を容易に行うことのできる受動素子、受動素子
複合部品、受動素子内蔵基板、複合配線基板などの複合
部材を提供する。【解決手段】本発明は、多孔質基体が複数の機能領域
に区分され、それぞれの機能領域の多孔質基体の空孔に
電磁気的特性の異なる材料を充填して受動素子あるいは
配線基板を形成するものである。前記複数の機能領域の
内、少なくともその１つの機能領域は導電性材料が充填
された導電性材料領域１１，１３であり、他の領域１２
Ａには高誘電率材料、高透磁率材料、あるいは低誘電率
材料などが充填され、その他の領域１２Ｂには絶縁材料
が充填される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子、通信
などの分野で用いられる、抵抗素子、コンデンサ素子、
あるいはコイル素子などの受動素子、複数の受動素子を
接続した受動素子複合部品、受動素子を内蔵した基板、
及び複合配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の可搬性化、及び多機能
化に伴って、電子機器が小型化している。特に、携帯電
話やウェアラブルコンピュータなど、高機能電子機器
は、小容量の筐体に多機能の電子回路を収容するため
に、高密度実装が不可欠となっており、いる。そのため
高密度実装には電子部品の小型化はもとより、微細な配
線が形成された配線基板技術を欠かすことができない。
特に無線モジュールに用いられる配線基板では、通常の
配線部分は高速信号を処理するために、低誘電率基板を
用いる必要があるのに対して、アンテナ部分は高誘電率
基板を用いた方が効率がよいため、単一基板に異なった
電磁特性の領域を形成することが要求されるようになっ
ている。しかしながら、単一の配線基板で低誘電率部分
と高誘電率部分とを作り分けることは困難である。

【０００３】そこで複数の基板を積層し、接着一体化し
て多層構造とする基板が知られている（特開２００１−
１５９１６号公報）。しかしながら性質の異なる複数の
基板を積層すると、それぞれの基板の熱膨張係数の違い
により層間が剥離しやすい。同様に、コンデンサのよう
な受動素子を基板に組み込んだ素子内蔵型の配線基板で
も、コンデンサを形成するための高誘電率層を組み込ん
だ多層配線基板が知られている（特開平１１−１７９８
２４号公報）。しかしながらこうした配線基板において
も、層間剥離などを起こしやすい上、高誘電率層にはコ
ンデンサしか配置できないために、実装密度の向上が困
難であるという問題点があった。以上のように、積層構
造の配線基板は、層間剥離が発生しやすい問題がある。
また、基板に対してそれぞれ異なる電磁特性を要求する
複数の部品を、単一基板に混載する場合には、回路配置
設計に制約があり電子回路の収容効率が低下するという
問題がある。

【０００４】さらに、従来の積層構造を有する受動素子
電子部品においても、小型化によってそれまでの比較的
大型の部品が有している機械強度の維持が困難になり、
熱ショックあるいは機械的ショックによって素子の層間
剥離を生じる可能性があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、無線モ
ジュール用配線基板や受動素子内蔵配線基板では、誘電
率などが異なる複数種類の基板を積層した多層配線基板
が提案されている。しかしながら、こうした層毎に誘電
率などの特性を変化させる方法では、層間の剥離が起こ
りやすく、さらに実装密度の向上が困難であるなどの問
題点があった。そこで本発明は、層間の剥離などの問題
がなく、高密度実装を容易に行うことのできる受動素子
部品、受動素子内蔵基板などの複合部材を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであって、連続空孔が形成さ
れた多孔質基体の選択された領域の空孔内に導電性物質
や受動素子機能材料、および絶縁材料等を充填すること
によって、層間剥離のない受動素子、受動素子複合部
品、受動素子内蔵基板、及び複合配線基板を形成できる
ことに着目してなされたものである。

【０００７】すなわち第１番目の本発明は、導電性材料
領域と、多孔質基体の空孔にそれぞれ電磁気的特性の異
なる材料を充填してなる複数の機能領域とを有し、前記
複数の機能領域の一方は、前記導電性材料領域に接し、
かつ前記多孔質基体の空孔に受動素子機能材料が充填さ
れてなり、前記導電性材料領域と共に受動素子を構成し
てなる受動素子機能材料領域であり、前記複数の機能領
域の他方は、前記導電性材料領域及び前記機能材料領域
の少なくとも一方と接し、前記多孔質基体の空孔に前記
受動素子機能材料とは異なる絶縁材料が充填されてなる
絶縁材料領域であることを特徴とする受動素子部品であ
る。

【０００８】また、第２番目の本発明は、多孔質基体の
空孔にそれぞれ電磁気的特性の異なる材料を充填してな
る第１、第２及び第３の機能領域を有し、前記第１の機
能領域は、前記多孔質基体に導電性材料が充填された導
電性材料領域であり、前記第２の機能領域は、前記導電
性材料領域に接し、かつ前記多孔質基体に受動素子機能
材料が充填されなり、前記導電性材料領域と共に受動素
子を構成してなる受動素子機能材料領域であり、前記第
３の機能領域は、前記導電性材料領域及び前記機能材料
領域の少なくとも一方と接し、かつ前記多孔質基体に前
記受動素子機能材料とは異なる絶縁材料が充填されてな
る絶縁材料領域であることを特徴とする受動素子部品で
ある。

【０００９】前記第１番目および第２番目の本発明にお
いて、前記導電性材料領域と、前記機能材料領域とで構
成された受動素子が複数備えられていることが好まし
い。また、前記複数の受動素子が、前記絶縁材料領域に
よって相互に分離されていることが好ましい。

【００１０】第３番目の本発明は、導電性材料領域と、
多孔質基体の空孔にそれぞれ電磁気的特性の異なる材料
を充填してなる複数の機能領域とを有し、前記複数の機
能領域の一方は、前記導電性材料領域に接し、かつ前記
多孔質基体の空孔に受動素子機能材料が充填されてな
り、前記導電性材料領域と共に受動素子を構成してなる
受動素子機能材料領域であり、前記複数の機能領域の他
方は、前記導電性材料領域及び前記機能材料領域の少な
くとも一方と接し、前記多孔質基体の空孔に前記受動素
子機能材料とは異なる絶縁材料が充填されてなる絶縁材
料領域であることを特徴とする受動素子部品であるか、
もしくは、多孔質基体の空孔にそれぞれ電磁気的特性の
異なる材料を充填してなる第１、第２及び第３の機能領
域を有し、前記第１の機能領域は、前記多孔質基体に導
電性材料が充填された導電性材料領域であり、前記第２
の機能領域は、前記導電性材料領域に接し、かつ前記多
孔質基体に受動素子機能材料が充填されなり、前記導電
性材料領域と共に受動素子を構成してなる受動素子機能
材料領域であり、前記第３の機能領域は、前記導電性材
料領域及び前記機能材料領域の少なくとも一方と接し、
かつ前記多孔質基体に前記受動素子機能材料とは異なる
絶縁材料が充填されてなる絶縁材料領域であることを特
徴とする受動素子部品に、さらにこれらの受動素子を接
続する配線を備えたことを特徴とする受動素子内蔵基板
である。この第３番目の本発明において、前記受動素子
内蔵基板に、さらに電子部品を搭載するためのスルーホ
ールが形成されていてもよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明の受動素子、受動素子
複合部品、受動素子内蔵基板、及び複合配線基板に共通
して採用される多孔質基体、導電性材料領域の形成、及
びその他の領域の形成について説明した後、受動素子、
受動素子複合部品、受動素子内蔵基板、及び複合配線基
板について説明する。

【００１２】（多孔質基体）本発明において用いられる
多孔質基体は、空孔を有する基体であれば特に限定され
ず、用途に応じて有機材料あるいは無機材料の多孔質体
を用いることができる。また、多孔質基体の形状は特に
制限されず、板状、線状、筒状、球状などさまざまな形
状が適用可能である。

【００１３】有機多孔質基体としては、ポリマー材料か
らなる多孔質基体が用いられる。ポリマー材料として
は、例えばエポキシ樹脂や、ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂、ＰＥＥＫ樹脂、ブタジエン樹脂等プリント配線
基板の絶縁体として従来からよく用いられる樹脂や、そ
の他ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィ
ン類、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリビニルエ
チレンなどのポリジエン類、ポリメチルアクリレート、
ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリ
スチレン誘導体、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリ
ロニトリルなどのポリアクリロニトリル誘導体、ポリオ
キシメチレンなどのポリアセタール類、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどや芳香
族ポリエステル類を含むポリエステル類、ポリアリレー
ト類、パラ系やメタ系のアラミド樹脂などの芳香族ポリ
アミドやナイロンなどのポリアミド類、ポリイミド類、
ポリｐ−フェニレンエーテルなどの芳香族ポリエーテル
類、ポリエーテルスルホン類、ポリスルホン類、ポリス
ルフィド類、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素
系ポリマー、ポリベンゾオキサゾール類、ポリベンゾチ
アゾール類、ポリベンゾイミダゾール類、ポリパラフェ
ニレンなどのポリフェニレン類、ポリパラフェニレンベ
ンゾビスオキサゾール誘導体、ポリパラフェニレンビニ
レン誘導体、ポリシロキサン誘導体、ノボラック樹脂
類、メラミン樹脂類、ウレタン樹脂類、ポリカルボジイ
ミド樹脂類などが挙げられる。

【００１４】これらのポリマー材料から形成される多孔
質基体としては、延伸法、相転換法などで作製される多
孔質体が用いられ、具体的には、ＰＴＦＥの延伸シート
やポリスルホン、ポリアミド、およびポリイミドなどの
相転換法による多孔質体などが挙げられる。また、ブロ
ックコポリマーの三次元網目状のミクロ相分離構造から
特定の相を選択的に除去して作製された多孔質体を用い
ることもできる。このような多孔質体は、同一シート内
での空孔径が揃っているので微細導電性パターンを形成
するのに適しており、最も好ましい。ミクロ相分離構造
から特定の相を選択的に除去する手法は特に限定され
ず、任意の手法を採用することができる。例えば、オゾ
ン酸化やβ線照射によって特定の相のポリマーを分解し
た後、溶媒洗浄などの手法で分解物を除去して多孔質化
する方法が用いられる。ミクロ相分離構造から作製され
る多孔質体の材料としては、ポリカルボオキシシランシ
ートや架橋ポリブタジエンシートやポリシクロヘキセン
シートなどが挙げられる。また、ミクロ相分離構造の特
定の相を熱分解させ揮発させることによって除去するこ
ともできる。この手法によって、ポリイミドなどの耐熱
性ポリマーの多孔質体を作製することができる。さらに
は、ポリマーの微細繊維が三次元的にからまった不織布
を、多孔質体として用いてもよい。こうした不織布は、
例えばポリパラフェニレンスルフィドなどの熱可塑性樹
脂などを用いて、メルトブロー法などによって作製する
ことができる。また微細なアラミド繊維などの液晶性ポ
リマーの０．１〜０．３μｍ程度の微細繊維を漉いても
作製することができる。

【００１５】一方、無機多孔質体としては、セラミック
ス材料を用いた多孔質体が用いられる。セラミックス材
料としては、シリカ、アルミナ、チタニア、チタン酸カ
リウムなどの金属酸化物、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒
化アルミニウムなどが挙げられる。これらのセラミック
ス材料から、ゾルゲル法、エマルジョンテンプレーティ
ング法などの手法によって作製される。

【００１６】また、有機材料と無機材料の複合材料から
なる多孔質体を用いることもできる。例えば、ポリアミ
ド、ポリイミドなどのポリマー中に、シリカやアルミナ
あるいはモンモリロナイトなどのセラミックスの微細な
フィラーが分散したものが挙げられる。このような複合
材料は、寸法安定性や耐熱性などに優れているので好ま
しい。本発明の多孔質体における多孔質構造は、多孔質
体外部に開口端を有する連続空孔が多孔質体内部にわた
って均一に形成されていることが望ましい。ハニカム状
や三次元網目状の多孔質構造が好ましく、三次元網目状
の多孔質構造が特に好ましい。三次元網目状の多孔質構
造を有している多孔質体においては、その内部に含浸、
充填された導電性物質も多孔質体内で三次元的に連続と
なるため、良好に保持、固定される。また、導電性物質
が充填される空孔が各方向に連続しているために、立体
配線の形成が可能となることに加えて、良好な導電率が
得られる。

【００１７】なお、多数の貫通孔を形成したパンチング
シートや、繊維を平織りしたメッシュシートなどの場合
には、こうした効果は期待できない。例えば、特開平１
０−３２１９８９号公報に開示されているような平織り
メッシュシートでは、若干水平方向への導通は可能なも
のの、大部分の水平方向の導電性確保をシートの上下で
行なわなければならない。したがって、導電性パターン
部分と非導電部分とで大きな凹凸が形成されてしまう。
このため積層や半導体素子の実装が難しく、層間の絶縁
層厚が一定しないことに起因して高周波特性が悪い。ま
た、ビアや配線を微細化した場合、導電パターンサイズ
と繊維の太さが同レベルとなってしまうため、小径ビア
の形成が困難である。さらに、配線幅が一定でないため
に、高周波特性が著しく悪化してしまう。導電パターン
サイズよりも十分小さな、好ましくは１０分の１以下の
空孔径を有する三次元連続空孔の多孔質体を用いること
によって、こうした問題点が解消される。

【００１８】本発明に用いられる多孔質基体における空
孔率は、４０〜９５％であることが好ましく、５０〜８
５％であることがより好ましい。空孔率が大きすぎる場
合には、多孔質基体の機械的強度や寸法安定性が充分で
ない。一方、小さすぎると導電性物質を充填しにくく、
充分な導電率を確保することが困難となる。この空孔率
は、断面の光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡、透過型電子
顕微鏡などの観察、液浸法などの方法によって測定可能
である。また、多孔質基体の空孔の平均空孔径は、０．
０５〜５μｍであることが好ましく、０．１〜０．５μ
ｍであることがより好ましい。空孔径が大き過ぎる場合
には、微細な配線を形成することが困難となる。一方、
空孔径が小さすぎると、導電性物質を充填しにくくなっ
てしまう。平均空孔径は小角Ｘ線散乱測定、光散乱測定
や、断面の光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡、透過型電子
顕微鏡などの観察によって測定可能である。

【００１９】（導電性材料領域の形成）本発明の受動素
子部品、あるいは受動素子内蔵基板は、導電性材料領域
を備えている。この導電性材料領域は、受動素子の電極
として、あるいは配線として機能する。導電性材料領域
は前記多孔質体に導電性材料を充填した領域であっても
良いし、充填されていなくとも良い。導電性材料として
は、銅、ニッケル、金、銀などの金属、あるいはこれら
の合金、インジウムチンオキサイドなどの導電性セラミ
ックス、グラファイトなどの炭素材料、ハイドープされ
たシリコンなどの半導体、ポリアニリン誘導体、ポリチ
オフェン誘導体、ポリピロール誘導体などの導電性ポリ
マーなどが用いられる。

【００２０】これらの導電性材料を多孔質基体の所望の
領域に含浸、充填する手法は特に限定されず、広く公知
の技術を用いることができる。導電性物質の微粒子や溶
液をスクリーン印刷や凹版印刷などの手法で多孔質体に
印刷してもよい。またエネルギー線を照射して照射領域
の浸透性を変化させることによって、導電性物質を特定
の領域に浸透させても良い。この場合には例えば、フッ
素系表面処理剤で撥水処理した多孔質体を用い、その所
望の領域にエネルギー線照射してフッ素系表面処理剤を
除去する。この多孔質体を例えばスルホン化ポリアニリ
ンなどの導電性ポリマーの水溶液に浸漬などすれば、フ
ッ素が除去された領域にのみ導電性ポリマー溶液が浸み
込む。その後、乾燥すれば、フッ素が除去された領域の
みを導電性ポリマーによって選択的に導電化することが
できる。あるいは、例えば特開平６−２９３８３７号公
報に開示されているように、親水性溶液を含浸したＰＴ
ＦＥ多孔質シートの所定の領域に紫外線を照射して露光
部を選択的に親水化する。その後、前述と同様に導電性
ポリマーの水溶液に浸漬すれば、照射部に選択的に導電
性ポリマーを含浸することが可能である。

【００２１】さらに、ＣＶＤや無電解めっきなどの触媒
を、所望の領域に選択的に発生あるいは吸着させること
によって、導電部形成領域を作製することもできる。ま
た、エネルギー線照射によって多孔質シートの空孔内表
面を改質するなどして、露光部あるいは未露光部に選択
的に触媒を発生あるいは吸着させてもよい。この場合に
は、ＣＶＤあるいは無電解めっきなどの方法で触媒発生
部あるいは触媒吸着部に金属などの導電性物質を充填す
ることができる。プロセスが容易であり、しかも微細で
高精度なビアや配線を形成可能なことから、特願平２０
００−１５９１６３号において本発明者らが提案したよ
うなパターンめっき手法を用いることが最も好ましい。

【００２２】（導電性材料領域以外の領域の形成）本発
明においては、上記導電性材料領域に接して、絶縁性、
高誘電性、高透磁性などの電磁気的特性を有する領域
が、多孔質基体にこれらの特性を有する材料を充填する
ことによって形成される。複数の異なる領域を作り分け
る方法は特に限定されるものではないが、例えば多孔質
基体にスクリーン印刷やインクジェット印刷などの印刷
により、それぞれの充填用材料を印刷して空孔内に充填
すればよい。通常は配線などとなる導電性物質を充填し
てからこれらの操作をおこなうことが望ましい。充填用
材料を先に充填してしまうと、後の工程で微細な配線な
どの形成が困難になってしまうからである。そこで、配
線などの導電性物質を充填して形成した導電パターン
は、後に充填用物質を多孔質体に充填しやすいような形
状にすることが好ましい。例えばコンデンサの場合、単
純な平行平板電極だと、電極間に充填用材料を充填する
のが難しくなってしまう。そこで充填用材料が充填され
る方向に対して平行に平行平板電極を形成し、かつこの
方向の電極長をなるべく短くするのがよい。このような
条件を満たしながら充分なコンデンサ容量を確保するた
めには、図２のようなくし型電極状のものがよい。こう
した立体的なくし型電極も例えば特願平２０００−１５
９１６３号に述べられているような手法を用いることに
よって容易に形成することができる。

【００２３】（絶縁材料領域の形成）アンテナやコンデ
ンサなどの受動素子部分でない配線を形成する領域は、
多孔質基体の空孔に低誘電率の絶縁性材料を充填するの
が好ましい。気体の誘電率は低いため、空孔には何も充
填しない方が低誘電率であるが、吸湿しやすく、導電性
物質のマイグレーションなどが起こりやすく、信頼性が
低下する恐れがあるため、空孔には低誘電率材料を充填
することが好ましい。多孔質体の空孔に充填する絶縁性
材料としては無機材料でも有機材料でもよく、これらの
複合材料でもよい。例えば、シリカゾルなどのセラミッ
ク前駆体溶液を含浸してセラミックスを充填しても良い
し、熱可塑性樹脂や硬化性樹脂などの樹脂を充填しても
良い。硬化性樹脂も熱硬化性、光硬化性、電子線硬化性
など特に限定されない。具体的には例えばエポキシ樹
脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカルボジイミド
樹脂などが用いられる。これらの樹脂にセラミックスな
どの微粒子を分散したものでも良い。またこれらの材料
からなる多孔質材料が充填されていてもよい。多孔質材
料としては、独立空孔からなる多孔質材料が低誘電率な
上、マイグレーションも起こりにくく優れている。

【００２４】（受動素子）以下本発明の受動素子につい
て説明する。本発明において作製される受動素子として
は、抵抗素子、コンデンサ素子、コイル素子のほか、セ
ンサ素子や非線形素子などが挙げられる。これらの素子
は、電極を構成する導電性材料領域とこれに接して形成
される受動素子機能材料領域からなるものであり、導電
性材料領域に受動素子の端子部が形成される。受動素子
機能材料は、受動素子の電気的動作を決定する材料であ
り、抵抗材料、高誘電材料、高透磁率材料、感圧材料、
感熱材料、感湿材料などが用いられる。

【００２５】本発明の受動素子の１例を図１により説明
する。図１において１０は、多孔質基体に各種機能材料
が充填されて構成された受動素子である。この多孔質基
体は、少なくとも３つの領域に区分され、それぞれの領
域には、電磁気的特性の異なる複数の含浸層機能材料が
含浸された領域が形成されている。図１において、１１
及び１３は多孔質基体に導電性材料が充填された導電性
材料領域であり、受動素子の電極を構成している。ま
た、１２Ａは、導電性材料領域に狭装された受動素子機
能材料領域である。また、１２Ｂは、導電性材料領域に
狭装され、受動素子機能材料領域を周囲から絶縁してい
る絶縁材料領域である。この受動素子が、例えば抵抗で
あれば、該機能材料領域にカーボンペーストなどの抵抗
材料が充填され、受動素子がコンデンサ素子であれば、
高誘電率材料が充填される。また、受動素子が感熱セン
サであれば、機能材料領域に例えば外界の温度によって
抵抗値が変化する材料が充填され、感熱センサ素子が形
成される。これらの素子においては、２つの導電性材料
領域とこれに狭装される機能材料領域によって構成され
るが、受動素子がコイル素子の場合には、例えば後述す
るように高透磁率材料領域とその表面に形成される導電
性材料領域の２つの領域、および導電性材料領域を周囲
から絶縁する絶縁材料領域から構成される。この受動素
子において、各領域は、多孔質体基体の厚み方向に貫通
して各領域を形成してもよいし、表面層のみに領域を形
成しても差し支えない。これは、目的とする受動素子の
特性に応じて最適な構造となるように決定することがで
きる。また、この受動素子を形成する領域の外部にさら
に絶縁材料領域を形成することによって、受動素子が周
囲の湿度などの影響を受けることを防止することもでき
る。この場合に、受動素子の全面に被覆層を形成するこ
ともできるし、素子の側面のみに被覆層を形成して両端
部は開放し、電極端子部とすることもできる。

【００２６】以下に各種受動素子について説明する。（抵抗素子）抵抗素子は、１対の導電性材料領域からな
る電極層間の領域に抵抗材料領域を配置して形成される
ものである。抵抗を形成する領域は、抵抗が体積抵抗率
が１０−５〜１０−２Ω・ｃｍ程度の高抵抗の導電性材
料を充填するのが好ましく、例えば、銅マンガン合金
（マンガニン）、銅ニッケル合金、ニッケルクロムアル
ニミウム合金などの合金材料や、Ｐｄ、Ｐｄ−Ａｇ、Ｃ
ｒなどの金属微粒子やカーボン微粒子カーボンブラック
と樹脂バインダーを溶剤に分散させた金属ペーストやカ
ーボンペーストや、あるいは導電性高分子材料と樹脂バ
インダーを溶剤に溶解した材料などが挙げられる。

【００２７】（コンデンサ素子）コンデンサ素子は、互
いに離間して形成される１対の導電性材料領域からなる
電極層間に高誘電材料領域と、導電性材料領域、あるい
は高誘電材料に隣接して形成される絶縁材料領域を配置
して形成される。コンデンサ素子の容量は、相対向する
電極の面積と、両電極の離間距離に依存するため、電極
層は、基体となる多孔質基体の厚み方向に貫通して形成
されることが好ましい。また、相対向する電極の面積を
増加させるために図２に示すような櫛形の電極とするこ
とが望ましい。図２において、２０がコンデンサ素子で
あり、多孔質基体２１に、コンデンサ素子の電極となる
導電性材料領域２２，２３が形成されている。そして、
これらの導電性材料領域２２，２３以外の領域には、高
誘電率材料が充填されている。前記導電性材料領域２
２，２３の適切な場所に端子部が形成される。本発明に
おいて用いられる高誘電率材料としては、無機材料でも
有機材料でもよく、これらの複合材料でもよい。比誘電
率が好ましくは５以上、さらに望ましくは１０以上のも
のを用いる。高誘電率材料としては例えば、セラミック
スや高誘電率ポリマーやオリゴマー、あるいはセラミッ
クスとポリマーなどのバインダーとの複合体などが用い
られる。

【００２８】セラミックスとしては例えば、Ｍ１ＴｉＯ
_３（但し、Ｍ１は、Ｂａ，ＳｒＰｂ，Ｃａ，Ｍｇおよび
Ｒｎから選ばれる少なくとも一種の元素を含有する）、
Ｍ２ＺｒＯ_３（但し、Ｍ２は、Ｐｂ，ＳｒおよびＣａか
ら選ばれる少なくとも一種の元素を含有する）などのペ
ロブスカイト型の無機化合物、より具体的にはチタン酸
バリウムストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チ
タン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、チ
タン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコニウ
ム酸チタン酸バリウム、ジルコニウム酸チタン酸鉛、ジ
ルコニウム酸チタン酸鉛ランタン、ジルコニウム酸鉛、
ジルコニウム酸ストロンチウム、ジルコニウム酸カルシ
ウムが挙げられる。他にも、フッ化バリウムマグネシウ
ム、チタン酸ビスマス等の複合酸化物の微粒子や、二酸
化チタン、五酸化二タンタル、三酸化二イットリウム等
の金属酸化物などが用いられる。これらのセラミックス
は、例えば微粒子化したものを溶液に分散させて、この
分散液を多孔質体に含浸させて充填しても良い。またこ
れらのセラミックスのゾル溶液を多孔質体に含浸した
後、ゲル化させて充填することもできる。

【００２９】高誘電率ポリマーやオリゴマーとしては例
えば、シアノエチルセルロース（比誘電率１６）、シア
ノエチルヒドロキシエチルセルロース（比誘電率１
８）、シアノエチルヒドロキシプロピルセルロース（比
誘電率１４）、シアノエチルジヒドロキシプロピルセル
ロース（比誘電率２３）、シアノエチルアミロース（比
誘電率１７）、シアノエチルスターチ（比誘電率１
７）、シアノエチルジヒドロキシプロピルスターチ（比
誘電率１８）、シアノエチルプルラン（比誘電率１
８）、シアノエチルグリシドールプルラン（比誘電率２
０）、シアノエチルポリビニルアルコール（比誘電率２
０）、シアノエチルポリヒドロキシメチレン（比誘電率
１０）、シアノエチルシュクロース（比誘電率２５）、
シアノエチルソルビトール（比誘電率４０）等のシアノ
エチル基含有ポリマーまたはオリゴマー、ポリフッ化ビ
ニリデン（比誘電率１１）、フッ化ビニリデン−トリフ
ルオロエチレン共重合体（５５／４５：比誘電率１８、
７５／２５：比誘電率１０）等のビニリデン系ポリマー
などが用いられる。これらの材料については例えば以下
の市販品を利用することも出来る。シアノエチルヒドロ
キシエチルセルロース（商品名シアノレジンＣＲ−Ｅ、
信越化学製）、シアノエチルプルラン（商品名シアノレ
ジンＣＲ−Ｓ、信越化学製）、シアノエチルポリビニル
アルコール（商品名シアノレジンＣＲ−Ｖ、信越化学
製）、シアノエチルシュクロース（商品名シアノレジン
ＣＲ−Ｕ、信越化学製）。これらは単独で使用してもよ
いし、複数種類を混合して使用してもよい。これらのポ
リマーやオリゴマーは例えば溶液などの形で多孔質体に
含浸させて充填する。

【００３０】セラミックスとポリマーとの複合体として
は例えば、上述したようなセラミックスの微粒子をポリ
マーに分散させたものが用いられる。こうした分散体は
例えば、セラミックスの微粒子をポリマーに混合した
り、セラミックスのゾル溶液とポリマー溶液を混合する
ことによって作成できる。セラミックスの微粒子は多孔
質体の空孔径よりも十分小さいほうが、多孔質体に充填
しやすい。上述したセラミックスで、微粒子として例え
ば、以下の市販品を利用することもできる。チタン酸バ
リウム（商品名ＢＴ−０１、平均粒径１００ｎｍ；商品
名ＢＴ−０２、平均粒径２００ｎｍ；商品名ＢＴ−０
３、平均粒径３００ｎｍ；商品名ＢＴ−０４、平均粒径
４００ｎｍ；商品名ＢＴ−０５、平均粒径５００ｎｍ、
いずれも堺化学工業社製）、チタン酸ストロンチウム
（商品名ＳＴ−０３、堺化学工業社製、平均粒径３００
ｎｍ）、チタン酸バリウムストロンチウム（堺化学工業
社製、平均粒径３００ｎｍ）、ジルコニウム酸チタン酸
バリウム（商品名ＢＴＺ−０１−９０１０およびＢＴＺ
−０１−８０２０、平均粒径１００ｎｍ；商品名ＢＴＺ
−０５−９０１０およびＢＴＺ−０５−８０２０、平均
粒径５００ｎｍ、いずれも堺化学工業社製）、ジルコニ
ウム酸チタン酸鉛（堺化学工業社製、平均粒径２００−
５００ｎｍ）、ジルコニウム酸ストロンチウム（商品名
ＳＺ−０３、堺化学工業社製、平均粒径３００ｎｍ）、
チタン酸カルシウム（商品名ＣＴ−０３、堺化学工業社
製、平均粒径３００ｎｍ）、ジルコニウム酸カルシウム
（商品名ＣＺ−０３、堺化学工業社製、平均粒径３００
ｎｍ）、二酸化チタン（真空冶金社製、平均粒径３０ｎ
ｍ）、二酸化チタン（シーアイ化成社製、平均粒径３０
ｎｍ）、二酸化チタン（商品名ＳＴ−０１およびＳＴ−
３１、平均粒径７ｎｍ；商品名ＳＴ−２１、平均粒径２
０ｎｍ；商品名ＳＴ−４１、平均粒径５０ｎｍ、いずれ
も石原産業社製）、三酸化二イットリウム（シーアイ化
成社製、平均粒径２０ｎｍ）、チタン酸ジルコン酸化合
物（商品名ＺＴＯ−５３４７、平均粒径１００ｎｍ、堺
化学工業社製）。これらの微粒子はそのまま使用してよ
いし、さらに粉砕して使用してもよい。粉砕する場合に
は、例えばアイガーミル（アイガージャパン社製）のよ
うな粉砕機を使用することができる。

【００３１】これらのセラミックス微粒子を分散させる
バインダーのポリマーとしては、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ベン
ゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン
樹脂、シリコーン樹脂、ポリカルボジイミド樹脂などを
用いてもよいし、前述したような高誘電率ポリマーを用
いても良い。バインダーとしてセラミックス、あるいは
セラミックスと有機物質との複合体を用いても良い。バ
インダーとなるセラミックスとしては例えば、シリカ、
窒化ケイ素のほか、酸化タンタル、酸化イットリウム、
酸化チタン、酸化アルミニウムを含む金属酸化物を概ね
構成成分とするアモルファス材料、チタン酸バリウムス
トロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリ
ウム、チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、チタン酸カル
シウム、チタン酸マグネシウム、ジルコニウム酸チタン
酸バリウム、ジルコニウム酸チタン酸鉛、ジルコニウム
酸チタン酸鉛ランタン、ジルコニウム酸鉛、ジルコニウ
ム酸ストロンチウム、ジルコニウム酸カルシウム、フッ
化バリウムマグネシウム、チタン酸ビスマスを含む複合
酸化物を概ね構成成分とするアモルファス材料などが用
いられる。

【００３２】シリカあるいはシリカと有機物質との複合
体をバインダーとして使用する場合、バインダーの前駆
物質として、例えばポリシラザンあるいはシルセスキオ
キサン類を用いることができる。ポリシラザンあるいは
シルセスキオキサン類としては、例えば以下の市販品な
どを利用することができる。ポリ（１，１−ジメチルシ
ラザン）テロマー（ＰＳＮ−２Ｍ０１、チッソ社製）、
ポリ（１，１−ジメチルシラザン）架橋体（ＰＳＮ−２
Ｍ０２、チッソ社製）、ポリ（１，２−ジメチルシラザ
ン）（ＰＮＳ−２Ｍ１１、チッソ社製）、ポリ（２−ク
ロロエチル）シルセスキオキサン（ＳＳＴ−ＢＣＥ１、
チッソ社製）、ポリ（２−ブロモエチル）シルセスキオ
キサン（ＳＳＴ−ＢＢＥ１、チッソ社製）。またａ−ク
ロロエチルシルセスキオキサンのメトキシプロピルアル
コール溶液（商品名ＳｅｒａｍｉｃＳＩ、チッソ社
製）を利用することも出来る。これらのシリカ前駆体の
溶解液中に高誘電率無機化合物粒子を分散させた分散液
を塗布し、大気中あるいは大気中で水蒸気供給下におい
て２００℃程度あるいはそれ以下の温度で焼成すること
によりアモルファスシリカをバインダーとしたセラミッ
ク微粒子分散体を得ることができる。また、ａ−クロロ
エチルシルセスキオキサンのメトキシプロピルアルコー
ル溶液のＵＶ硬化型ＧｅｌｅｓｔＳｅｒａｍｉｃＳ
Ｉ（チッソ社製）を用いれば、深ＵＶ線照射のみでアモ
ルファスシリカにすることができる。

【００３３】無機材料として窒化珪素あるいは窒化珪素
と有機物質との複合体をバインダーとして使用する場
合、バインダーの前駆物質としては、例えばポリシラザ
ンが挙げられる。ポリシラザンとしては、例えば以下の
市販品を利用することができる。ポリ（１，１−ジメチ
ルシラザン）テロマー（ＰＳＮ−２Ｍ０１、チッソ社
製）、ポリ（１，１−ジメチルシラザン）架橋体（ＰＳ
Ｎ−２Ｍ０２、チッソ社製）、ポリ（１，２−ジメチル
シラザン）（ＰＮＳ−２Ｍ１１、チッソ社製）これらの
ポリシラザンを溶解した溶液を用いた分散液を塗布し、
不活性ガス雰囲気中において２００℃程度、あるいはそ
れ以下の温度で焼成することによりアモルファス窒化ケ
イ素をバインダーとしたセラミック微粒子分散体を得る
ことができる。また、シリカ、酸化タンタル、酸化イッ
トリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムを含む金属酸
化物を概ね構成成分とするアモルファス材料、チタン酸
バリウムストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チ
タン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、チ
タン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコニウ
ム酸チタン酸バリウム、ジルコニウム酸チタン酸鉛、ジ
ルコニウム酸チタン酸鉛ランタン、ジルコニウム酸鉛、
ジルコニウム酸ストロンチウム、ジルコニウム酸カルシ
ウム、フッ化バリウムマグネシウム、チタン酸ビスマス
を含む複合酸化物を概ね構成成分とするアモルファス材
料は、含有される金属元素のアルコキシドを含む前駆体
を溶解した溶液を用いた分散液を塗布し、この溶液を加
水分解すると共に、４００℃未満、好ましくは２００℃
以下のプリベークによって有機物成分のみを飛散させる
ことによって、これらのアモルファス材料をバインダー
としたセラミック微粒子分散体を得ることができる。ま
た金属アルコキシドポリマーを利用してもよい。これら
アルコキシドを含む前駆体は、例えば以下の市販品を利
用できる。商品名Ｓｉ−０５Ｓ、ＰＳ−０５Ｓ、ＢＰＳ
−０５Ｓ、ＢＳ−０５Ｓ、Ｔｉ−０３−Ｓ、Ａｌ−０
３−Ｐ、Ｔａ−１０−Ｐ、Ｙ−０３、ＰＬＺＴ−２０、
ＰＬＺＴ−１０、ＰＺＴ−２０、ＰＺＴ−１０、ＰＴ−
２５、ＰＴ−１０、ＳＴ−０６、ＢＴ−０６、ＢＳＴ−
０６−Ｐ、ＭＴ−０５、ＰＺ−２０、ＳＺ−１０−３、
ＬＮ−０３、ＬＴ−０３、ＳＹＭ−ＳＩ０５、ＳＹＭ−
ＴＡ０５、ＳＹＭ−ＴＩ０５（以上、高純度化学社
製）、商品名ＳｅｒａｍｉｃＢＳＴ（チッソ社製）

【００３４】（コイル素子）コイル素子は、高透磁率材
料層に接して形成される導体によって形成されるもの
で、図３に示すように、導体を捲回構造とすることや基
体の両表面に導体層を形成してそれらを接続することに
よりインダクタンスを増加させることができる。図３に
おいて、３０がコイル素子であり、多孔質基体３１には
高透磁率材料が充填されている。そして、その表面には
導体３２が螺旋状形状となるように形成されている。導
体の端部である３２Ａ，３２Ｂからコイル素子の端子が
取り出される。図３において、反対側の表面にも同様な
パターンの導体を形成し、多孔質基体を貫通する接続部
を形成することによってインダクタンスが増加した素子
を形成することができる。また多孔質シートの水平方向
と平行な中心軸を有するスパイラル状のコイル素子を多
孔質シート中に形成してもよい。本発明で用いるのに適
した高透磁率材料としては、例えば、アルミナやＭｎ−
Ｚｎ系またはＮｉ−Ｚｎ系のフェライトなどの微粒子を
１０〜７０重量％程度含有した樹脂組成物を用いること
が好ましい。フェライトなどの微粒子が挙げられる。フ
ェライトなどの微粒子は導電性であるため、表面をポリ
マーなどの絶縁性材料でコーティングしたものが好まし
い。

【００３５】以上に説明した受動素子以外の素子につい
ても、これらの素子と同様にして、多孔質基体に設ける
ことができる。

【００３６】（受動素子複合部品）第２の本発明は、受
動素子複合部品である。これは、上記多孔質体基体に形
成した複数の受動素子を相互に電気的に接続し、例えば
フィルタ回路や共振回路など、所要の回路特性を有する
複合部品とするものである。本発明の受動素子複合部品
は、単一の多孔質基体を、複数の受動素子領域に区分
し、それぞれの素子領域の多孔質基体に最適な電磁気特
性を有する材料を充填して所要の受動素子を形成し、そ
れぞれを電気的に接続することにより、単一多孔質基体
に複数の受動素子を搭載した複合部品とするものであ
る。本発明において、複数の受動素子領域に区分する場
合、複数の素子領域間で相互に影響が及ばないようにそ
の領域間は絶縁材料によって区画することが望ましい。
本発明の受動素子複合部品の１例を図４により説明す
る。図４は、多孔質基体にコイル素子とコンデンサ素子
を搭載した複合部品を示すもので、多孔質基体は、コイ
ル素子領域４１とコンデンサ素子領域４３とに区分され
ている。コイル素子領域４１の多孔質基体には高透磁率
材料が充填されており、また、その表面には、コイル素
子の導体層４２が形成されている。このコイル素子の導
体層４２は、多孔質基体の厚み方向に貫通して設けられ
ていてもよいし、多孔質基体の表面にのみ形成されてい
てもよい。多孔質基体の表裏両表面に導体層４２を形成
し多孔質基体を貫通する電気接続を行うことにより、積
層コイルとして形成させることができる。一方、コンデ
ンサ領域２４の多孔質基体には、多孔質基体の厚み方向
に貫通して導電性材料を充填した一対の電極４４，４５
が対向して設けられており、両電極間には高誘電率材料
が充填されている。これらの受動素子の導電層から電極
が取り出され、多孔質基体表面に形成される接続用配線
もしくは外部配線によって所要の機能を有する複合部品
が形成される。この配線は、電極取り出し部に銅線をハ
ンダ付けする方法によって形成してもよいし、印刷配線
技術によって配線してもよい。もちろん、多孔質基体内
部に配線層を形成してもよい。

【００３７】（受動素子内蔵基板）第３の本発明は、多
孔質基体の内部、もしくは基体上に形成された単数もし
くは複数の受動素子と、これらの受動素子を接続するた
めの配線を有する受動素子内蔵基板である。この受動素
子内蔵基板には、アンテナや半導体チップ、その他の電
子部品を搭載するための電子部品搭載領域を設けてもよ
い。この場合に、搭載する電子部品が近接している基板
の電磁気的性質が、電子部品の特性に影響を及ぼす場合
には、その多孔質体基体領域にその電磁気的性質を有す
る材料を充填することにより搭載電子部品の特性を向上
させることができる。例えば、アンテナ素子を搭載する
場合には、高誘電材料からなる基板にアンテナ素子を搭
載すると効率が改善されることから、アンテナ素子を搭
載する領域の多孔質体基体には高誘電材料を充填するこ
とが好ましい。

【００３８】本発明の受動素子内蔵基板の一例を図５に
示す。図５は、基板５０にコンデンサ素子領域、配線領
域、電子部品搭載領域を形成したものであり、多孔質基
体５１に高誘電率材料を充填した領域５２が形成され、
その表面にコンデンサ素子の電極となる導体層５３Ａが
形成されている。図示していないが、このコンデンサ素
子電極となる導体層５３Ａの多孔質基体を挟んで対応対
向する位置にも導体層が形成されており、この１対の導
体層によりコンデンサ素子が形成される。この高誘電率
材料領域以外の領域には、低誘電率材料が充填された領
域５６が形成されており、この低誘電材料領域には、配
線５７及び電子部品搭載用のスルーホール５５を備えた
端子部５４が形成されている。

【００３９】このように一枚の基板に高誘電率領域と低
誘電率領域などを作り分けるために、配線密度や実装密
度を向上しやすい。また高誘電率領域と低誘電率領域は
一枚の多孔質シートに一体となって作りこまれているた
め、領域間で剥離などが起きにくい。配線も多孔質シー
トに導電物質を充填することによって形成されるため、
配線が異なる領域間をまたいで設置される場合にも、断
線などが起きにくい。

【００４０】（複合回路基板）本発明の複合回路基板
は、単一の多孔質基体を、複数の部品搭載領域に区分
し、各部品搭載領域の多孔質基体の空孔に異なる電磁気
的性質を有する材料を充填したものである。例えば多孔
質基体に低誘電率材料を充填した領域と、高誘電率材料
を充填した領域を形成し、前者には、高周波信号を取り
扱う回路を形成し、後者の領域にはアンテナ素子を形成
するものである。このような複合回路基板によれば、性
質の異なる基板を単一の多孔質基体上に形成できるた
め、電子回路実装の密度を向上させることができる。こ
の複合回路基板には、複数の部品搭載領域が形成される
が、これらの部品を搭載するためのスルーホール、回路
配線、ビアホールなど、通常の多層配線基板において形
成されているものを同様に形成することができる。ま
た、本発明の複合回路基板は、フレキシブル基板として
もリジッドな多層配線基板としても作製することができ
る。

【００４１】以上詳述したように本発明によって、層間
の剥離などの問題がなく、高密度実装が可能な無線モジ
ュール用や受動素子内蔵用の配線基板などとして用いる
ことのできる複合部材を提供することが可能となる。

【００４２】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。

【００４３】（実施例１）実施例１では露光によりアミ
ノ基を発生する感光性分子を用いて、多孔質シートに配
線とビア、およびくし型電極からなるコンデンサの銅パ
ターンを形成して、コンデンサ部に高誘電率ポリマーを
スクリーン印刷をすることによって本発明の受動素子基
板を作成する方法を説明する。

【００４４】露光により陰イオン交換性基であるアミノ
基を発生する感光性分子として下記化学式で示されるラ
ンダム共重合体であるポリマー１を用いた。ポリマー１
はアゾビスイソブチロニトリル（以下ＡＩＢＮと称す）
をラジカル重合開始剤として用いたラジカル重合法によ
り合成した。

【００４５】

【化１】ポリマー１

【００４６】まず乾燥してアルゴンガスで置換した１０
０ｍｌのナスフラスコに、下記化学式で示されるモノマ
ー１：１ｇ、モノマー２：３ｇ、ＡＩＢＮ：０．１ｇを
乾燥テトラヒドロフラン（以下ＴＨＦと称す）１４ｇに
溶解した溶液を攪拌子と共に入れた。溶液はフラスコに
入れた後、１分間アルゴンガスでバブリングして脱気し
た。アルゴン気流下、ゆっくり攪拌しながら６０℃で４
０時間加熱した。加熱後、室温に戻してからメタノール
溶媒に再沈した。再沈後、ガラスフィルターで沈殿をろ
別した。ろ物を真空乾燥して、白色粉末としてポリマー
１を得た。

【００４７】

【化２】モノマー１

【００４８】

【化３】モノマー２

【００４９】合成したポリマー１の５重量％ＴＨＦ溶液
に親水化処理したＰＴＦＥ多孔質シート（平均空孔径
０．４μｍ，膜厚６０μｍ、空孔率８０％）を浸漬し
た。浸漬して多孔質シートに充分溶液が浸透してから引
き上げて、自然乾燥して多孔質シートの空孔内表面にポ
リマー１をコーティングした。コーティング後も多孔質
シートの空孔が閉塞されておらず多孔質状態を保持して
いた。平行露光器ＣＡＮＯＮＰＬＡ５０１を用いて、
ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍの配線パターン
と、直径５０μｍのビアパターンが形成されたマスクを
介して、光量１．２Ｊ／ｃｍ^２の条件で露光した。マス
クとして、ビアパターン部の透過率を１００％、配線パ
ターン部の透過率を１０％としたハーフトーンマスクを
用いた。この露光により配線パターン部は多孔質シート
の表面付近のみ感光し、ビアパターン部は多孔質シート
を貫通して感光する。同様の露光を裏面からも行い両面
露光した。またコンデンサ部としてくし型電極パターン
を露光した。くし歯のパターンはシートを貫通して露光
されるように、透過率１００％のマスクを用い、両面露
光した。露光した多孔質シートを１０ｗｔ％塩化金酸水
溶液に３０分間浸漬して、アミノ基に塩化金酸イオンを
吸着させた。吸着後、蒸留水で洗浄して余分の塩化金酸
水溶液を除去した。洗浄後、水素化ホウ素ナトリウム
０．０１Ｍ水溶液に５分間浸漬後、蒸留水で洗浄した。
さらに無電解銅メッキ液ＰＳ−５０３に４０度で２時間
浸漬して銅メッキを施し、ライン幅５０μｍ、スペース
５０μｍ、厚さ１０μｍのＣｕ表面配線が多孔質シート
の両面に形成され、かつこの両面配線を直径５０μｍの
Ｃｕビアが接続している両面配線シートを得た。またコ
ンデンサ部には図６に示されるような、幅５０μｍ、ス
ペース１０μｍで、シートを貫通して形成されたくし型
電極が形成できた。この両面配線シートのコンデンサ部
にスクリーン印刷により、高誘電率ポリマー（商品名：
シアノレジン、信越化学製）のガンマーブチロラクトン
溶液を印刷した。印刷された高誘電率ポリマーは多孔質
シートの空孔内に良好に含浸した。高誘電率ポリマー印
刷後、コンデンサ部以外の多孔質シートの領域にエポキ
シ樹脂を含浸して加熱硬化して、コンデンサが内蔵され
た複合部材を得た。形成されたコンデンサの容量は２ｐ
Ｆであった。

【００５０】（実施例２）実施例２では露光によりカル
ボキシル基を発生する感光性分子を用いて、多孔質シー
トに配線とインダクタの銅パターンを形成して、インダ
クタ部にセラミックペーストをスクリーン印刷をするこ
とによって本発明の受動素子基板を作成する方法を説明
する。実施例１と同様に、絶縁性の多孔質シートとし
て、ＰＴＦＥ多孔質シート（空孔径０．４μｍ，膜厚６
０μｍ、空孔率８０％）を用意した。一方、側鎖にナフ
トキノンジアジド基を有するフェノール樹脂（ナフトキ
ノンジアジド基の導入率；３３当量ｍｏｌ％）をアセト
ンに溶解して、１ｗｔ％のアセトン溶液を調製した。得
られた感光剤溶液を、前述のシートにディップ法により
コーティングしたところ、多孔質の空孔の中も含めて、
内部空孔表面が感光性組成物で被覆された。このシート
に対して、ＣＡＮＯＮＰＬＡ５０１を用い、図７に示
されるようなインダクタ部のパターンが設けられた表面
用および裏面用のそれぞれ１枚ずつのマスクを介して、
それぞれ１．２Ｊ／ｃｍ^２の照射量で両面露光し、露光
部にイオン交換性基を生成させた。これにより、感光性
組成物層には、イオン交換性基からなるパターン潜像が
形成された。マスクは透過率１００％の貫通パターン形
成用部分と、透過率１０％の表面パターン形成用部分と
からなる。

【００５１】潜像が形成された多孔質シートを、水素化
ホウ素ナトリウム０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬した
後、蒸留水による洗浄を３回繰り返した。つづいて０．
５Ｍに調整した酢酸銅水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水
による洗浄を３回繰り返した。さらに、水素化ホウ素ナ
トリウム０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水で
洗浄した。さらに無電解銅メッキ液ＰＳ−５０３に４０
度で３時間浸漬して導電部分に銅メッキを施すことによ
って、シート面と平行に中心軸を有する扁平なスパイラ
ル状のインダクタの導電パターンを形成した。このと
き、導電パターンの厚さは、約２０μｍであった。さら
に、インダクタ部の多孔質シート内に残存する空隙に
は、スクリーン印刷法によりアルミナ微粒子を５重量％
含有したエポキシ樹脂を含浸して埋め込んだ。印刷後、
エポキシ樹脂を含浸して加熱硬化して、インダクタが内
蔵された複合部材を得た。形成されたインダクタのイン
ダクタンスは１０ｎＨであった。

【００５２】（実施例３）実施例３では露光によりカル
ボキシル基を発生する感光性分子を用いて、多孔質シー
トに配線とコンデンサ、およびインダクタの銅パターン
を形成して、一枚の多孔質シートにコンデンサとインダ
クタを作りこんだ本発明の受動素子内蔵基板を作成する
方法を説明する。実施例２と同様の感光剤を用い、露光
量１．２Ｊ／ｃｍ^２で両面露光した他は実施例１および
２と同様にして配線およびコンデンサ部とインダクタ部
を形成した。コンデンサ部には高誘電率ポリマーを、イ
ンダクタ部にはアルミナペーストをそれぞれスクリーン
印刷して、コンデンサ素子、およびインダクタ素子を一
枚の多孔質シート内に形成した。残りの配線およびビア
が形成されている部分にはエポキシ樹脂を含浸して硬化
して本発明の受動素子複合部品を作製した。コンデンサ
素子の容量は２ｐＦ，インダクタ素子のインダクタンス
は１０ｎＨであった。

【００５３】

【発明の効果】以上に説明した本発明によれば、受動素
子、受動素子複合部品、受動素子内蔵基板及び複合配線
基板において、これらの部材を構成する層の層間剥離の
発生を解消し、実装密度の向上を図ることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の受動素子の一例を示す斜視図。

【図２】本発明の受動素子の１例であるくし型電極を有
するコンデンサ素子を示す斜視図。

【図３】本発明の受動素子の１例であるコイル素子を示
す斜視図。

【図４】本発明の受動素子複合部品の１例を示す斜視
図。

【図５】本発明の受動素子内蔵基板の１例を示す斜視
図。

【図６】本発明のコンデンサのくし形電極の１例を示す
上面図。

【図７】本発明のインダクタの１例を示す平面図。

【符号の説明】

１０・・・受動素子１１，１３・・・導電性材料領域１２Ａ・・・受動素子機能材料領域１２Ｂ・・・絶縁材料領域２０・・・コンデンサ素子２１・・・高誘電率材料領域２２，２３・・・電極３０・・・コイル素子３１・・・高透磁率材料領域３２・・・導体４０・・・受動素子複合部品４１・・・高透磁率材料領域４２・・・導体４３・・・高誘電率材料領域４４，４５・・・電極５０・・・受動素子内蔵基板５１・・・多孔質基体５２・・・高誘電率材料領域５３Ａ・・・電極５４・・・端子部５５・・・スルーホール５６・・・低誘電率材料領域５７・・・配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者浅川鋼児神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者真竹茂神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝研究開発センター内Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA03 AA04 AA07 BB01 BB04 BB05 BB10 BB22 BB31 BB33 CC07 CC10 CC11 CC20 CC27 DD04 DD05 DD06 DD17 DD19 DD29 DD52 EE16 EE18 EE24 GG03 5E033 BC01 BE01 BH01 5E070 AA01 AB01 BA12 CB03 CC01 5E082 AA01 AB03 EE04 FF05 5E317 AA24 BB02 BB03 BB04 BB12 BB13 BB14 BB15 CC31 GG14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性材料領域と、多孔質基体の空孔にそ
れぞれ電磁気的特性の異なる材料を充填してなる複数の
機能領域とを有し、前記複数の機能領域の一方は、前記導電性材料領域に接
し、かつ前記多孔質基体の空孔に受動素子機能材料が充
填されてなり、前記導電性材料領域と共に受動素子を構
成してなる受動素子機能材料領域であり、前記複数の機能領域の他方は、前記導電性材料領域及び
前記機能材料領域の少なくとも一方と接し、前記多孔質
基体の空孔に前記受動素子機能材料とは異なる絶縁材料
が充填されてなる絶縁材料領域であることを特徴とする
受動素子部品。
【請求項２】多孔質基体の空孔にそれぞれ電磁気的特性
の異なる材料を充填してなる第１、第２及び第３の機能
領域を有し、前記第１の機能領域は、前記多孔質基体に導電性材料が
充填された導電性材料領域であり、前記第２の機能領域は、前記導電性材料領域に接し、か
つ前記多孔質基体に受動素子機能材料が充填されなり、
前記導電性材料領域と共に受動素子を構成してなる受動
素子機能材料領域であり、前記第３の機能領域は、前記導電性材料領域及び前記機
能材料領域の少なくとも一方と接し、かつ前記多孔質基
体に前記受動素子機能材料とは異なる絶縁材料が充填さ
れてなる絶縁材料領域であることを特徴とする受動素子
部品。
【請求項３】前記導電性材料領域と、前記機能材料領域
とで構成された受動素子を複数備えることを特徴とする
請求項１又は２記載の受動素子部品。
【請求項４】前記複数の受動素子が、前記絶縁材料領域
によって相互に分離されていることを特徴とする請求項
１又は請求項２に記載の受動素子部品。
【請求項５】請求項１又は２記載の受動素子部品にさら
に受動素子を接続する配線を備えたことを特徴とする受
動素子内蔵基板。
【請求項６】請求項４記載の受動素子内臓基板に、さら
に電子部品を搭載するためのスルーホールが形成されて
いることを特徴とする請求項４に記載の受動素子内蔵基
板。