JP2005268543A - 絶縁層形成用材料及び絶縁層 - Google Patents
絶縁層形成用材料及び絶縁層 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005268543A JP2005268543A JP2004078902A JP2004078902A JP2005268543A JP 2005268543 A JP2005268543 A JP 2005268543A JP 2004078902 A JP2004078902 A JP 2004078902A JP 2004078902 A JP2004078902 A JP 2004078902A JP 2005268543 A JP2005268543 A JP 2005268543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- forming material
- viscosity
- resin composition
- layer forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の絶縁層形成用材料は、絶縁性を有する樹脂組成物を含有しており、且つ、25℃における粘度が50mPa・s以下である。または、20℃以下の温度における蒸気圧が1.33×103Pa未満である溶媒と、この溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する樹脂組成物とを含有しており、且つ、25℃における粘度が50mPa・s以下である。
【選択図】 なし
Description
[絶縁層形成用材料の調製]
エポキシ化合物であるビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(N−865;大日本インキ化学工業株式会社製)22.6g、硬化剤であるビスフェノールAノボラック樹脂(VH−4170;大日本インキ化学工業株式会社製)12.4g、及び、硬化剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール(東京応化工業株式会社製)0.02gを、溶媒であるγ−ブチロラクトン(79℃における蒸気圧:1.33×103Pa)65.0gに溶解させて、粘度が20.4mPa・sである絶縁層形成用材料を得た。なお、粘度は、小型振動式粘度計(CJV5000;エーアンドディー社製)を用い、25℃の条件で測定して得られた値である(以下同様)。
N−865の19.3g、VH−4170の10.6g、及び、2−エチル−4−メチルイミダゾールの0.06gを、溶媒であるシクロヘキサノン(20℃における蒸気圧:4.7×102Pa)70.0gに溶解させて、粘度が10mPa・sである絶縁層形成用材料を得た。
N−865の22.6g、VH−4170の12.4g、及び、2−エチル−4−メチルイミダゾールの0.07gを、溶媒であるプロピレングリコールモノメチルエーテル(20℃における蒸気圧:1.07×103Pa)65.0gに溶解させて、粘度が10mPa・sである絶縁層形成用材料を得た。
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828;ジャパンエポキシレジン社製)43.4g、硬化剤であるジシアンジアミド2.2g、及び、硬化剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール0.43gを、溶媒であるN,N−ジメチルホルムアミド(20℃における蒸気圧:3.5×102Pa)54.0gに溶解させて、粘度が6.7mPa・sである絶縁層形成用材料を得た。
N−865の32.2g、VH−4170の17.7g、及び、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.10gを、γ−ブチロラクトン50.0gに溶解させて、粘度が59.5mPa・sである絶縁層形成用材料を得た。
N−865の32.2g、VH−4170の17.7g、及び、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.10gを、溶媒であるメチルエチルケトン(11.8℃における蒸気圧:6.66×104Pa)50.0gに溶解させて、粘度が12mPa・sである絶縁層形成用材料を得た。
[特性評価]
実施例1〜4及び比較例1〜2の絶縁層形成用材料を、インクジェット印刷装置を用いて絶縁性基板上にそれぞれ塗布し、所定のパターンを有する絶縁層を形成した。この絶縁層のパターン形状を観察して、各組成物を用いた場合の印字性の評価を行った。
実施例1〜4及び比較例1〜2の絶縁層形成用材料を、インクジェット印刷装置を用いて厚さ18μmの電解銅箔上にそれぞれ塗布した後、180℃で1時間の加熱を行って組成物を硬化させ、電解銅箔上に絶縁層を形成した。
Claims (8)
- 絶縁性を有する樹脂組成物を含有しており、且つ、25℃における粘度が50mPa・s以下であることを特徴とする、印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料。
- 20℃以下の温度における蒸気圧が1.33×103Pa未満である溶媒と、該溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する樹脂組成物と、を含有しており、且つ、25℃における粘度が50mPa・s以下であることを特徴とする、印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料。
- 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項1又は2記載の絶縁層形成用材料。
- 前記熱硬化性樹脂組成物は、2以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物を硬化させる硬化剤を含有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の絶縁層形成用材料。
- 前記エポキシ化合物として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られた化合物を含有していることを特徴とする請求項4記載の絶縁層形成用材料。
- 前記硬化剤として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物を含有していることを特徴とする請求項4又は5記載の絶縁層形成用材料。
- 被塗布物上に形成される絶縁層であって、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の絶縁層形成用材料を、印刷法により前記被塗布物に塗布して形成されたことを特徴とする絶縁層。 - 複数の導体層を備える多層配線板の、前記導体層間に形成された絶縁層であって、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の絶縁層形成用材料を、印刷法により前記導体層上に塗布して形成されたことを特徴とする絶縁層。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004078902A JP2005268543A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004078902A JP2005268543A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010201097A Division JP5541017B2 (ja) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005268543A true JP2005268543A (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=35092771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004078902A Pending JP2005268543A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005268543A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007114145A1 (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 液晶スペーサー形成用インク及びそれを用いた液晶表示装置 |
JP2008133426A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | インク、液晶表示装置用スペーサの形成方法及び液晶表示装置 |
JP2009283931A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁層、絶縁体インク及び両面電極パッケージ |
US20110141428A1 (en) * | 2007-09-05 | 2011-06-16 | Naoki Maruyama | Process for producing spacer for liquid crystal display apparatus, ink for spacer formation, liquid crystal display appartus and process for manufacturing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133900A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ |
JP2000244114A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
JP2001303011A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Ajinomoto Co Inc | 接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法 |
JP2003309369A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器 |
JP2003311196A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-05 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体、圧電体素子、並びにインクジェット式記録ヘッド |
-
2004
- 2004-03-18 JP JP2004078902A patent/JP2005268543A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133900A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ |
JP2000244114A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
JP2001303011A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Ajinomoto Co Inc | 接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法 |
JP2003309369A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器 |
JP2003311196A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-05 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体、圧電体素子、並びにインクジェット式記録ヘッド |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007114145A1 (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 液晶スペーサー形成用インク及びそれを用いた液晶表示装置 |
EP2009489A1 (en) * | 2006-04-06 | 2008-12-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Ink for forming liquid crystal spacer and liquid crystal display device using such ink |
EP2009489A4 (en) * | 2006-04-06 | 2009-11-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | INK FOR LIQUID CRYSTAL SPACING ELEMENT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE EMPLOYING SUCH INK |
US8040486B2 (en) | 2006-04-06 | 2011-10-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Ink for forming liquid crystal spacer and liquid crystal display device using such ink |
JP5287238B2 (ja) * | 2006-04-06 | 2013-09-11 | 日立化成株式会社 | 液晶スペーサー形成用インク及びそれを用いた液晶表示装置 |
TWI454808B (zh) * | 2006-04-06 | 2014-10-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | An ink for forming a liquid crystal spacer, and a liquid crystal display device using the liquid crystal display device |
JP2008133426A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | インク、液晶表示装置用スペーサの形成方法及び液晶表示装置 |
US20110141428A1 (en) * | 2007-09-05 | 2011-06-16 | Naoki Maruyama | Process for producing spacer for liquid crystal display apparatus, ink for spacer formation, liquid crystal display appartus and process for manufacturing the same |
JP2009283931A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁層、絶縁体インク及び両面電極パッケージ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI527851B (zh) | A liquid composition and a resistive film, a resistance element, and a wiring board using the composition | |
KR100476285B1 (ko) | 관통 구멍 배선판 | |
JP5238342B2 (ja) | プリント配線板の穴埋め用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2013175559A (ja) | 接着剤層と配線層よりなる複合層及びそれを形成するための印刷用接着剤層形成インク | |
JP4961665B2 (ja) | 絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板 | |
KR100726247B1 (ko) | 기판 형성방법 | |
JP4844112B2 (ja) | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 | |
JP2005268543A (ja) | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 | |
JP5407517B2 (ja) | 絶縁層、絶縁体インク及び両面電極パッケージ | |
JP2007018932A (ja) | 回路基板の製造方法と回路基板 | |
JP5751438B2 (ja) | 絶縁体インク及びこれを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージ | |
JP5541017B2 (ja) | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 | |
JP2003008237A (ja) | 接着強度が改善された絶縁フィルム及びこれを含む基板 | |
JP2007123550A (ja) | 誘電体ペースト、キャパシタおよび基板 | |
JP5076696B2 (ja) | 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板 | |
KR20220036876A (ko) | 수지 조성물 | |
JP5332102B2 (ja) | 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板 | |
CN109517333B (zh) | 无溶剂的树脂组合物及其应用 | |
JP5782216B2 (ja) | 絶縁体インクとそれを用いた印刷配線基板 | |
JP6191659B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP4844113B2 (ja) | 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 | |
JP2002232148A (ja) | 配線板用熱硬化性樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 | |
JP2012119549A (ja) | バンプ形成用導電性樹脂組成物 | |
JP2012117055A (ja) | 絶縁体インク樹脂組成物、レジストパターン及びレジストパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100125 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100908 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101027 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20101217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120312 |