JP2001303011A - 接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ハンドリング容易な結晶性固体を加熱等により溶融させ
た後、再結晶化阻害する成分を共存させた樹脂組成物 【課題】常温液体成分を必須とせずとも樹脂流れ性に優
れた樹脂組成物を得る 【目的】耐熱性に優れたビルドアップ方式の多層プリン
ト配線板を簡便に製造すること及びそれに用いる樹脂組
成物を開発する。 【構成】パターン加工された内層回路基板上にラミネー
トするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂組成
物層からなる接着フィルムであって、該樹脂組成物層を
形成する常温固形の樹脂組成物が、 （Ａ）結晶性固体である多官能エポキシ樹脂 （Ｂ）エポキシ硬化剤 （Ｃ）重量平均分子量が５０００乃至１０００００であ
るバインダーポリマー を必須成分とし、（Ａ）成分が加熱溶融又は溶剤により
溶解された後、該常温固形の樹脂組成物層中で溶融状態
叉は溶解状態を維持することを特徴とする接着フィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と絶縁層と
を交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配
線板において、ハンドリングが容易でかつ硬化後の耐熱
性に優れた接着フィルム及びこれを用いた多層プリント
配線板の製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板の製造方法と
して、内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み
上げていくビルドアップ方式の製造技術が注目されてい
る。熱硬化性樹脂付き銅箔を使用し真空積層プレスによ
り多層プリント配線板を製造する工法は、携帯用電子機
器向けに広く行われるようになった。また、作業環境、
作業効率に優れたフィルム状の熱硬化性樹脂を使用し真
空積層にて絶縁層を形成する工法も広がり始めている。
特開平１１ー８７９２７は内層回路パターンの被覆と表
面ビアホール及び／又はスルーホール内の樹脂充填を同
時に一括して行うことのできる多層プリント配線板用層
間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板
の製造法を開示している。該発明の接着フィルムにおけ
るエポキシ樹脂系組成物の場合、常温固形のエポキシ樹
脂を主成分とし、常温液体の成分を一定量以上添加して
可とう性を発揮させフィルムとしてのハンドリング性
と、真空積層時の優れた樹脂流れ性を両立させたもので
あった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】可とう性を有し、さら
にハンドリング性の向上と真空積層時の優れた樹脂流れ
性を有する接着フィルムの開発にある。

【０００４】

【問題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討を続
け、常温液体成分を一定量以上必須とせずともフィルム
としてハンドリング性と樹脂流れ性に優れた樹脂系の検
討を行った。その結果、常温固形の樹脂であっても結晶
性固体構造を有するものであれば、それを加熱等により
溶融させた後、再び結晶化するのを阻害する他成分の共
存下では常温以下でも液状が維持されるため、所望のハ
ンドリング性と樹脂流れ性を発揮することを見出し本発
明を完成させた。すなわち本発明はパターン加工された
内層回路基板上にラミネートするための支持ベースフィ
ルムと常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムで
あって、該樹脂組成物層を形成する常温固形の樹脂組成
物が、 （Ａ）結晶性固体である多官能エポキシ樹脂 （Ｂ）エポキシ硬化剤 （Ｃ）重量平均分子量が５０００乃至１０００００であ
るバインダーポリマーを必須成分とし、（Ａ）成分が加
熱溶融又は溶剤により溶解された後、該常温固形の樹脂
組成物層中で溶融状態叉は溶解状態を維持することを特
徴とする接着フィルム及びその製造方法である。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明における（Ａ）成分；結晶
性固体である多官能エポキシ樹脂としては、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ジ-ｔ-ブチルハイドロキノン型エポキ
シ樹脂など公知慣用のものが挙げられる。結晶性エポキ
シ樹脂とは、明確な融点を有しており融点以上で低粘度
の液体となるものを言う。具体的には、油化シェルエポ
キシ（株）製ＹＸ−４０００（Ｈ）、ＹＬ−６１２１
（Ｈ）や東都化成（株）製ＹＤＣ−１３１２（Ａ）とし
て市販されている。なかでも、ビフェニル型のＹＸ−４
０００は溶融後の再結晶性が他に比べて低く好ましい。
（Ａ）成分の配合量については、併用される他の樹脂成
分、樹脂組成物中に残留する有機溶剤量によって好適値
が設定されるが、一般的には樹脂組成物中５〜５５重量
％の範囲である。

【０００６】（Ｂ）成分；エポキシ硬化剤としては、ア
ミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬
化剤またはこれらのエポキシアダクトやマイクロカプセ
ル化したものであって、室温以下でのポットライフが長
いエポキシ硬化剤が選択される。具体的には、ジシアン
ジアミド、２ーフェニルー４ーメチルー５ーヒドロキシ
メチルイミダゾール、２ーフェニルー４、５ービス（ヒ
ドロキシメチル）イミダゾール、２、４ージアミノー６
ー（２ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、
５ートリアジン、２、４ージアミノー６ー（２ーメチル
ー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン
・イソシアヌル酸付加物、２、４ージアミノー６ー（２
ーウンデシルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５
ートリアジンなどが挙げられる。これらエポキシ硬化剤
の添加量は、エポキシ樹脂に対して２〜１２重量％の範
囲にあるのが好ましい。２重量％より少ないと硬化不足
であるし、１２重量％を超えると硬化しすぎて脆くなり
好ましくない。また、フェノール系硬化剤を使用するこ
ともできる。例えば、フェノールノボラック樹脂、アル
キルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、
Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、ポリビニルフェノール類、トリアジン構造含有ノ
ボラック樹脂などが挙げられる。添加量としては、エポ
キシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が
０.６〜１.０当量の範囲に調整される。さらに、上記の
エポキシ硬化剤は単独あるいは２種以上組み合わせて使
用したり、イミダゾール系化合物、有機ホスフィン系化
合物等の公知慣用の硬化促進剤を併用することもでき
る。

【０００７】（Ｃ）成分；重量平均分子量が５０００乃
至１０００００であるバインダーポリマーとしては、フ
ェノキシ樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリシアネート樹脂、ポリエステ
ル樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げ
られる。中でも（Ａ）成分との相溶性に優れるフェノキ
シ樹脂が好ましい。該フェノキシ樹脂としては、２官能
エポキシ樹脂とビスフェノールを反応させ公知慣用の方
法で種々得ることができるが、とりわけビフェニル型エ
ポキシ樹脂とビスフェノールからなるフェノキシ樹脂を
使用すれば、樹脂そのもののガラス転移点が高い上に、
（Ａ）成分との相溶性がさらに良好となり好ましい。ま
た、重量平均分子量については５０００未満であると機
械的強度、可とう性不足するし、１０００００を超える
と有機溶剤への溶解性、エポキシ樹脂との相溶性が悪く
なり使用できなくなる。これらのバインダーポリマー
（Ｃ）の配合量については、樹脂組成物中５〜５０重量
％の範囲でありその骨格により最適な配合量が選択され
る。

【０００８】さらに本発明に用いるエポキシ樹脂組成物
には上記必須成分の他に、熱硬化性樹脂や公知慣用の添
加剤を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、
（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂、ブロックイソシアネー
ト樹脂、キシレン樹脂、ラジカル発生剤と重合性樹脂な
どが挙げられる。（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノー
ル類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドと
の縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレ
ート、脂環式エポキシ樹脂など公知慣用のものを、単独
あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。
添加剤としては、例えば硫酸バリウム、チタン酸バリウ
ム、酸化ケイ素粉、無定形シリカ、タルク、クレー、雲
母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの
無機充填剤、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フ
ッ素パウダーの如き有機充填剤、アスベスト、オルベ
ン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高
分子系の消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール
系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリン
グ剤等の密着性付与剤、リン系難燃剤のような添加剤を
使用できる。また、必要に応じてフタロシアニン・ブル
ー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、酸化チタン、カーボンブラック
等の公知慣用の着色剤を用いることができる。

【０００９】本発明の接着フィルムに用いる樹脂組成物
を使用し、ベースフィルムを支持体としその表面に所定
の有機溶剤に溶解した該樹脂ワニスを塗布後、加熱及び
／又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥させて接着フィル
ムを作製することができる。（Ａ）成分の結晶性固体で
ある多官能エポキシ樹脂は有機溶剤に溶解するか又は加
熱乾燥時に溶融すると非常に低粘度の液体となる。乾燥
後は、（Ｃ）成分のバインダーポリマーにより、再び結
晶化して固体になるのを防がれるため常温以下で液状が
維持され、樹脂組成物中で可塑剤的に働き、フィルム状
接着剤としての可とう性が発揮される。これにより、樹
脂ワレ等の発生が抑えられ、フィルムとしてのハンドリ
ング性に優れるようになる。（Ａ）成分の結晶性固体で
ある多官能エポキシ樹脂は必要により接着フィルムを製
造する各工程で溶融状態にすることができる。たとえば
樹脂混合前の予備加熱、ロール練り時、溶媒存在下での
加熱時などがある。溶媒に溶解した後溶媒を殆ど除去し
ても（Ｃ）成分のバインダーポリマーにより接着フィル
ムの樹脂組成物中で溶解状態を維持しているし、叉配合
時に結晶性

【００１０】本発明の接着フィルムの支持ベースフィル
ムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオ
レフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリイミド、さらには離型紙や
銅箔、アルミニウム箔の如き金属箔などが挙げられる。
なお、支持フィルムにはマッド処理、コロナ処理の他、
離型処理を施してあってもよい。有機溶剤としては、通
常溶剤例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロ
ソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エ
ステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソル
ブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビト
ール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素の他、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなど単独
又は２種以上組み合わせて使用することができる。具体
的には、１０〜２００μｍ厚の支持ベースフィルムに、
樹脂組成物層の厚みがラミネートする内層回路板の導体
厚以上で、１０〜１５０μｍの範囲であり、樹脂層の他
の面に５〜４０μｍ厚の支持フィルムの如き保護フィル
ムをさらに積層し、ロール状に巻きとって貯蔵される。

【００１１】本発明の接着フィルムの樹脂組成物層にお
ける好ましい物性は、動的粘弾性率を測定しこの温度と
溶融粘度との関係で示すことができ、本願明細書添付図
面、図１の斜線領域Ｓはこの樹脂組成物層の好ましい範
囲である。動的粘弾性率測定は（株）ユー・ビー・エム
社製型式Rheosol-G3000を用いて測定した曲線であり、
樹脂組成物層の溶融粘性を示している。実験的にこの曲
線に挟まれる領域で、かつ溶融粘度１０万Poise以下及
び温度１４０℃以下の領域が本願発明の真空積層に好ま
しく用いられる樹脂組成物層の物性をあらわしている。
溶融粘度１０万Poise以上の樹脂では樹脂組成物層が硬
過ぎるため、本願発明の接着フィルムの真空積層を実施
した場合回路基板上のパターンへの該樹脂組成物層の埋
め込み性が悪い上に密着性が劣る。温度１４０℃を超え
る温度で真空積層すると支持ベースフィルムと樹脂組成
物の熱膨張率の差により積層後しわが発生しやすく好ま
しくない。また、斜線領域Ｓの最低溶融粘度より低粘度
となる樹脂組成物の場合、熱硬化中に樹脂ダレが発生す
るなどの問題がある。

【００１２】本願明細書添付図面、図１に示した動的粘
弾性率測定は昇温速度５℃/分で測定されたが、昇温速
度が異なると曲線の形状も当然異なってくる。接着フィ
ルム製造例１で得られた樹脂組成物層について異なる昇
温速度で測定した動的粘弾性率測定曲線を図２に示し
た。したがって、該樹脂組成物層の好ましい物性の範囲
は測定条件を一定にして動的粘弾性率測定曲線を測定し
なくてはならない。

【００１３】本発明の接着フィルムを用いて多層プリン
ト配線板の製造するには、パターン加工された内層回路
基板に該接着フィルムをラミネートする。ラミネート
は、保護フィルムが存在している場合には保護フィルム
を除去後、接着剤層を加圧、加熱しながら貼り合わせ
る。ラミネート条件は、フィルム及び内層回路基板を必
要によりプレヒートし、圧着温度が７０〜１４０℃、圧
着圧力が１〜１１kgf/cm2であって、減圧下で積層する
のが好ましい。また、ラミネートはバッチ式であっても
ロールでの連続式であってもよい。ラミネート後、室温
付近に冷却してから銅箔以外の支持ベースフィルムを使
用している場合にはそれを剥離し、内層回路基板上にエ
ポキシ樹脂組成物を転写した後、加熱硬化させて絶縁層
を形成し多層プリント配線板を製造することができる。
熱硬化の条件は一般に１００〜２００℃で１０〜９０分
の範囲で選択される。

【００１４】本発明に従って積層回路基板を得た後、所
定のスルーホール及び／又はビアホール部にレーザー及
び／又はドリルによる穴開けを行い、必要に応じて穴内
を乾式及び／又は湿式法によりクリーニングした後、蒸
着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メ
ッキ及び／又は無電解、電解メッキ等の湿式メッキによ
り導体層を形成し、多層プリント配線板が製造できる。

【００１５】

【実施例】以下に製造例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定される
ものではない。

【００１６】

【比較例１】＜比較接着フィルム製造例１＞液状ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
製エピコート８２８ＥＬ）２０部、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５０
０）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量２１５、軟化点７８℃、大日本インキ化学
（株）製エピクロンＮー６７３）２０部、末端エポキシ
化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業（株）製デナレ
ックスＲ−４５ＥＰＴ）１５部とをメチルエチルケトン
（ＭＥＫ）２０部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ
臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、臭
素含有量２５重量％、重量平均分子量３２０００、溶剤
組成、キシレン：メトキシプロパノール：メチルエチル
ケトン＝５：２：８、東都化成（株）製ＹＰＢー４０ー
ＰＸＭ４０）５０部、エポキシ硬化剤として２、４ージ
アミノー６ー（２ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）
ー１、３、５ートリアジン・イソシアヌル酸付加物４
部、さらに微粉砕シリカ２部、三酸化アンチモン４部、
炭酸カルシウム５部を添加し樹脂組成物ワニスを作製し
た。そのワニスを厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタ
レート上に、乾燥後の樹脂厚みが７０μｍとなるように
ダイコーターにて塗布、８０〜１２０℃（平均１００
℃）で乾燥した後、幅５０７ｍｍにスリットしロール状
接着フィルムを得た。その後、５０７ｘ３３６ｍｍサイ
ズのシート状にした。上記により得られた接着フィルム
の樹脂組成物層の動的粘弾性率測定は（株）ユー・ビー
・エム社製型式Rheosol-G3000を用いて測定した。図１
は動的粘弾性率曲であり、上限は平均乾燥温度１００℃
で１０分、同じく下限の曲線は平均乾燥温度１００℃で
４分間処理した樹脂組成物の物性を示している。図２は
昇温速度を５℃/分、１０℃/分及び２０℃/分にした時
の動的粘弾性率測定曲線である。

【００１７】＜比較製造実施例１＞パターン加工された
厚さ０．４ｍｍ、サイズ５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエ
ポキシ内層回路基板に（導体厚３５μｍ）、比較製造例
１で得られたシート状接着フィルムを基板両面に枚葉し
た。次に（株）名機製作所製真空プレス機ＭＶＬＰによ
り、真空度１ミリバール、温度１００℃、圧力６ｋｇ/
ｃｍ2、１５秒プレスで両面同時にラミネートした。そ
の後、支持ベースフィルムを剥離し、積層回路板を１７
０℃で６０分熱硬化させ両面に絶縁層を形成した。内層
回路基板導体上の絶縁層のガラス転移点を、ペネトレー
ション法で測定したところ１３０℃であった。

【００１８】

【比較例２】比較接着フィルム製造例１により得られた
樹脂組成物を平均乾燥温度１００℃で２分、乾燥した樹
脂組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明
らかに図１で示された斜線領域Ｓの外側である。この樹
脂組成物層を支持ベースフィルム上に形成した接着フィ
ルムはラミネート工程は実施できたものの、次の熱硬化
工程で樹脂ダレが発生し、このために樹脂組成物層に層
厚が不均一となったため本発明の目的には使用できなか
った。

【００１９】

【比較例３】比較接着フィルム製造例１により得られた
樹脂組成物を平均乾燥温度１００℃で１５分、乾燥した
樹脂組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。
明らかに図１で示された斜線領域Ｓの外側で高粘度側に
シフトした。この樹脂組成物層を支持ベースフィルム上
に形成した接着フィルムを回路基板のパターン部分に積
層することを試みたが、樹脂流れが悪くボイドなく真空
積層できる条件を見出すことができなかった。

【００２０】

【実施例１】＜接着フィルム製造例１＞（Ａ）成分とし
てビフェニル型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ
（株）製ＹＸ−４０００Ｈ（エポキシ当量１９３、融点
１０７℃）；３５部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エピクロンＮー６７３）３０部、ＭＥＫ２０部、
さらに（Ｃ）成分としてＹＸ−４０００とビスフェノー
ルＡからなるフェノキシ樹脂ワニス（不揮発分３０重量
％、重量平均分子量３００００、溶剤シクロヘキサノ
ン、油化シェルエポキシ（株）製ＹＬ６７４２Ｈ３０）
７０部を加え加熱溶解させ、室温付近に冷却後（Ｂ）成
分のエポキシ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２
ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ート
リアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シ
リカ２部、炭酸カルシウム８部を添加し樹脂組成物ワニ
スを作製した。そのワニスを厚さ３８μｍのポリエチレ
ンテレフタレート上に、乾燥後の樹脂厚みが７０μｍと
なるようにダイコーターにて塗布、８０〜１２０℃（平
均１００℃）で乾燥した後、幅５０７ｍｍにスリットし
ロール状接着フィルムを得た。その後、５０７ｘ３３６
ｍｍサイズのシート状にした。上記により得られた接着
フィルムの樹脂組成物層の動的粘弾性率測定は（株）ユ
ー・ビー・エム社製型式Rheosol-G3000を用いて測定し
た。図４に動的粘弾性率曲線を示す。図１の斜線領域Ｓ
に含まれていることがわかる。また、その曲線に（Ａ）
成分ＹＸ−４０００Ｈの融点付近で急激な粘度低下が観
察されないことから、樹脂組成物中で溶融状態にあるこ
とが確認された。さらに、フィルムとしてのハンドリン
グ性も、樹脂ワレ等の発生無く比較接着フィルム製造例
１と同等であった。なお、１７０℃、３０分熱硬化後の
重量減少測定からその樹脂組成物中の残留溶剤量は約
３．７％であった。

【００２１】

【製造実施例１】パターン加工された厚さ０．４ｍｍ、
サイズ５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエポキシ内層回路基
板に（導体厚３５μｍ）、製造例１で得られたシート状
接着フィルムを基板両面に枚葉した。次に（株）名機製
作所製真空プレス機ＭＶＬＰにより、真空度１ミリバー
ル、温度１００℃、圧力６ｋｇ/ｃｍ2、１５秒プレスで
両面同時にラミネートした。該樹脂組成物層は回路基板
のパターン部分にボイドなく真空積層できた。その後、
支持ベースフィルムを剥離し、積層回路板を１７０℃で
６０分熱硬化させ両面に絶縁層を形成した。内層回路基
板導体上の絶縁層のガラス転移点を、ペネトレーション
法で測定したところ１４２℃であった。

【００２２】実施例１の結果から明らかなように本発明
の方法に従えば、常温液体成分を一定量以上必須とせず
ともフィルムとしてハンドリング性と樹脂流れ性に優
れ、かつ熱硬化後の耐熱性に優れた接着フィルムを製造
することが可能である。また、該接着フィルムを使用し
てビルドアップ方式により簡便に多層プリント配線板の
絶縁層を製造することが可能である。

【００２３】

【発明の効果】さらに、結晶性固体の多官能エポキシ樹
脂はその構造上、一般の液状多官能エポキシ樹脂をした
場合よりも硬化物の耐熱性に優れるものであった。本発
明の方法に従うと、ビルドアップ方式により簡便に耐熱
性に優れた多層プリント配線板を製造することが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rheosol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、動的粘弾性率の上限の曲線(１)の平均乾燥温度１０
０℃で１０分、同じく下限の曲線(２)は平均乾燥温度１
００℃で４分間処理した樹脂組成物の物性を示してい
る。測定条件は昇温速度は５℃/分、開始温度６０℃、
測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/degである。

【図２】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rheosol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、比較接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成
物層を平均乾燥温度１００℃で５分間処理した樹脂組成
物の物性を示している。昇温速度は５℃/分（曲線II
I）、１０℃（曲線II）及び２０℃（曲線I）である。測
定条件は開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動
１Hz/degである。

【図３】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rheosol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、比較接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成
物層を平均乾燥温度１００℃で２分（曲線Ａ）、８分
（曲線Ｂ）及び１５分間（曲線Ｃ）で処理した樹脂組成
物の物性を示している。測定条件は昇温速度は５℃/
分、開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Hz
/degである。

【図４】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rheosol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層
の物性を示している。測定条件は昇温速度は５℃/分、
開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/deg
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 171/10 Ｃ０９Ｊ 171/10 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｂ Ｆターム(参考） 4J002 AA00X BG00X CC03Y CC06Y CC07Y CD00W CD05W CF00X CH07X CH08X CM04X ER026 EU116 EU186 EU196 FD14Y FD146 GF00 GQ00 4J004 AA02 AA13 FA05 4J040 EC001 JA09 KA16 5E346 AA05 AA06 AA12 AA16 CC08 CC09 DD02 EE31 EE38 GG28 HH18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターン加工された内層回路基板上にラミ
   ネートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂
   組成物層からなる接着フィルムであって、該樹脂組成物
   層を形成する常温固形の樹脂組成物が、 （Ａ）結晶性固体である多官能エポキシ樹脂 （Ｂ）エポキシ硬化剤 （Ｃ）重量平均分子量が５０００乃至１０００００であ
   るバインダーポリマーを必須成分とし、（Ａ）成分が加
   熱溶融又は溶剤により溶解された後、該常温固形の樹脂
   組成物層中で溶融状態叉は溶解状態を維持することを特
   徴とする接着フィルム。
2. 【請求項２】パターン加工された内層回路基板上にラミ
   ネートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂
   組成物層からなる接着フィルムであって、常温固形の樹
   脂組成物層を形成する樹脂組成物が、 （Ａ’）固体である多官能エポキシ樹脂 （Ｂ）エポキシ硬化剤 （Ｃ）重量平均分子量が５０００乃至１０００００であ
   るバインダーポリマー を必須成分とし、常温固形の樹脂組成物層が温度と溶融
   粘度との関係で添付図面、図１の斜線領域Ｓの物性を有
   することを特徴とする接着フィルム。
3. 【請求項３】請求項１叉は２記載の（Ｃ）重量平均分子
   量が５０００乃至１０００００であるバインダーポリマ
   ーがフェノキシ樹脂であることを特徴とする請求項１乃
   至２記載の接着フィルム。
4. 【請求項４】請求項１乃至２載の接着フィルムをパター
   ン加工された内層回路基板に、加圧、加熱条件下でラミ
   ネートし、必要により支持ベースフィルムを剥離し、叉
   加熱硬化させて絶縁層を形成することを特徴とする多層
   プリント配線板の製造法。
5. 【請求項５】請求項１叉は２記載の（Ｃ）重量平均分子
   量が５０００乃至１０００００であるバインダーポリマ
   ーがフェノキシ樹脂であることを特徴とする請求項１乃
   至２記載の接着フィルムをパターン加工された内層回路
   基板に、加圧、加熱条件下でラミネートし、必要により
   支持ベースフィルムを剥離、加熱硬化させて絶縁層を形
   成することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。