JPS62266805A - 印刷抵抗体の製造法 - Google Patents
印刷抵抗体の製造法Info
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- JPS62266805A JPS62266805A JP61109495A JP10949586A JPS62266805A JP S62266805 A JPS62266805 A JP S62266805A JP 61109495 A JP61109495 A JP 61109495A JP 10949586 A JP10949586 A JP 10949586A JP S62266805 A JPS62266805 A JP S62266805A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 14
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 10
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001590997 Moolgarda engeli Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリマー型印刷抵抗体の製造法であり、耐熱
性、耐湿性、耐クラツク性などに優れたものであり、チ
ップ抵抗や焼成型印刷抵抗体に匹敵する安定性を有し、
低価格、高密度実装、樹脂基板材料が使用可能なことな
ど極めて優れたものである。
性、耐湿性、耐クラツク性などに優れたものであり、チ
ップ抵抗や焼成型印刷抵抗体に匹敵する安定性を有し、
低価格、高密度実装、樹脂基板材料が使用可能なことな
ど極めて優れたものである。
従来のポリマー型印刷抵抗体の製造法は、■通常、金属
箔張基板をエツチングして導体金属箔による配線網が形
成された基板を形成し、■配線金属箔面と基板面とを同
一平面とする為にアンダーコートを印刷法で形成し、■
電極部に銀ペーストを印刷法により形成し、■抵抗体素
子を印刷法により形成し、■抵抗体素子を保護するため
にオ−バーコードを印刷法で形成し、■抵抗値を設計値
とするためにトリミングし、更に■その上に適宜形成さ
れるジャンパー線などとの絶縁するためにオーバーコー
トを印刷法で形成する方法により製造され、前記の工程
■を省略すること、前記の■と■とを逆の順序で行うこ
となど適宜変更されて製造されている。
箔張基板をエツチングして導体金属箔による配線網が形
成された基板を形成し、■配線金属箔面と基板面とを同
一平面とする為にアンダーコートを印刷法で形成し、■
電極部に銀ペーストを印刷法により形成し、■抵抗体素
子を印刷法により形成し、■抵抗体素子を保護するため
にオ−バーコードを印刷法で形成し、■抵抗値を設計値
とするためにトリミングし、更に■その上に適宜形成さ
れるジャンパー線などとの絶縁するためにオーバーコー
トを印刷法で形成する方法により製造され、前記の工程
■を省略すること、前記の■と■とを逆の順序で行うこ
となど適宜変更されて製造されている。
このような方法に使用される従来のポリマー型印刷抵抗
体は、主に、エポキシ樹脂をバインダー樹脂(IIAS
II! RIESIN)とする印刷抵抗体用組成物であ
る。この組成物は、低価格であるが、得られた抵抗体素
子の信頼性がチップ抵抗や焼成型印刷抵抗体に大きく劣
り、例えば、40℃、90%R1+ 、1000時間の
耐湿負荷試験において、5〜10%の抵抗値変化をきた
すと言う欠点があり、耐熱性が劣り、抵抗体印刷面の半
田浸漬が実用的には不可能でありその他部品や素子の半
田浸漬による組み立てができず、又、耐クラツク性の点
からは抵抗値を修正するためのトリミングにレーザーを
使用する場合に、クラックが発生し易く、抵抗値の設計
値の変動の許容範囲を大きくとる必要があるものであっ
た。
体は、主に、エポキシ樹脂をバインダー樹脂(IIAS
II! RIESIN)とする印刷抵抗体用組成物であ
る。この組成物は、低価格であるが、得られた抵抗体素
子の信頼性がチップ抵抗や焼成型印刷抵抗体に大きく劣
り、例えば、40℃、90%R1+ 、1000時間の
耐湿負荷試験において、5〜10%の抵抗値変化をきた
すと言う欠点があり、耐熱性が劣り、抵抗体印刷面の半
田浸漬が実用的には不可能でありその他部品や素子の半
田浸漬による組み立てができず、又、耐クラツク性の点
からは抵抗値を修正するためのトリミングにレーザーを
使用する場合に、クラックが発生し易く、抵抗値の設計
値の変動の許容範囲を大きくとる必要があるものであっ
た。
更に、従来の印刷抵抗体や配線導体の保護に使用されて
いるオーバーコート塗料は、通常電極やジャンパー線の
形成に使用されている銀ペーストの銀マイグレーション
を防止することが困難であるという欠点を有するもので
あった。
いるオーバーコート塗料は、通常電極やジャンパー線の
形成に使用されている銀ペーストの銀マイグレーション
を防止することが困難であるという欠点を有するもので
あった。
本発明は、上記の欠点を解決したポリマー型印刷抵抗体
の製造法について鋭意検討した結果、特定のビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂に、特定のエポキシ樹脂を配合し
てなる熱硬化性樹脂組成物をバインダー樹脂として用い
ることにより、印刷性に優れた、耐熱性、耐湿性、耐ク
ラツク性、抵抗値の安定性等に優れた抵抗体が製造でき
ることを見出し、更に、この組成物を使用する場合には
、加熱硬化した印刷抵抗体に保護コートを施す前にトリ
ミングして抵抗値の修正をした場合においても安定性に
優れることを見出し、完成したものである。
の製造法について鋭意検討した結果、特定のビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂に、特定のエポキシ樹脂を配合し
てなる熱硬化性樹脂組成物をバインダー樹脂として用い
ることにより、印刷性に優れた、耐熱性、耐湿性、耐ク
ラツク性、抵抗値の安定性等に優れた抵抗体が製造でき
ることを見出し、更に、この組成物を使用する場合には
、加熱硬化した印刷抵抗体に保護コートを施す前にトリ
ミングして抵抗値の修正をした場合においても安定性に
優れることを見出し、完成したものである。
すなわち、本発明は、ポリマー型印刷抵抗体の製造法に
おいて、印刷抵抗体用組成物として、ビスマレイミド−
トリアジン樹脂、エポキシ樹脂及びカーボンブラックを
必須成分とする常温液状乃至ペースト状組成物用いるこ
とを特徴とするポリマー型印刷抵抗体の製造法であり、
好ましい実施態様においては、オーバーコート前にトリ
ミングにより抵抗値を所望値とすること、該オーバーコ
ートとして、ビスマレイミド−トリアジン樹脂とエポキ
シ樹脂とからなる熱硬化性樹脂組成物を含有する印刷用
塗料を用いること、該ビスマレイミド−トリアジン樹脂
の重量平均分子量が500〜2゜000の範囲であり、
エポキシ樹脂が、重量平均分子量500以下及び2.0
00以上のエポキシ樹脂とを併用することである。
おいて、印刷抵抗体用組成物として、ビスマレイミド−
トリアジン樹脂、エポキシ樹脂及びカーボンブラックを
必須成分とする常温液状乃至ペースト状組成物用いるこ
とを特徴とするポリマー型印刷抵抗体の製造法であり、
好ましい実施態様においては、オーバーコート前にトリ
ミングにより抵抗値を所望値とすること、該オーバーコ
ートとして、ビスマレイミド−トリアジン樹脂とエポキ
シ樹脂とからなる熱硬化性樹脂組成物を含有する印刷用
塗料を用いること、該ビスマレイミド−トリアジン樹脂
の重量平均分子量が500〜2゜000の範囲であり、
エポキシ樹脂が、重量平均分子量500以下及び2.0
00以上のエポキシ樹脂とを併用することである。
以下、本発明の構成について説明する。
まず、本発明に用いる印刷抵抗体用組成物及び好ましい
オーバーコート用塗料に使用する必須成分であるビスマ
レイミド−トリアジン樹脂とは、特公昭54−3044
0号公報、同52−31279、同57−57093、
同57−61773等で公知の多官能性シアン酸エステ
ル成分−多官能性マレイミド成分を必須とする樹脂組成
物であり、重量平均分子量500〜2.000、より好
ましくは500〜1.500の範囲で、マレイミド成分
が50重量%以下、好ましくは30重重量以下、特に5
〜20重量の範囲とするのが取り扱い性や硬化速度の点
から好ましい。
オーバーコート用塗料に使用する必須成分であるビスマ
レイミド−トリアジン樹脂とは、特公昭54−3044
0号公報、同52−31279、同57−57093、
同57−61773等で公知の多官能性シアン酸エステ
ル成分−多官能性マレイミド成分を必須とする樹脂組成
物であり、重量平均分子量500〜2.000、より好
ましくは500〜1.500の範囲で、マレイミド成分
が50重量%以下、好ましくは30重重量以下、特に5
〜20重量の範囲とするのが取り扱い性や硬化速度の点
から好ましい。
本発明のエポキシ樹脂としては、通常、積層板や塗料用
等に使用されるエポキシ樹脂類が使用でき、例えば、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂などのアルキルフェノール類か
ら誘導されるノボラックを原料とするエポキシ樹脂、核
ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂、核ハロゲン
化ノボラック型エポキシ樹脂、その他脂皿族エポキシ樹
脂、キシリレンジアミンなどのアミノ基にグリシジル基
を導入したものなどである。
等に使用されるエポキシ樹脂類が使用でき、例えば、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂などのアルキルフェノール類か
ら誘導されるノボラックを原料とするエポキシ樹脂、核
ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂、核ハロゲン
化ノボラック型エポキシ樹脂、その他脂皿族エポキシ樹
脂、キシリレンジアミンなどのアミノ基にグリシジル基
を導入したものなどである。
本発明では、特に印刷適性と耐クラツク性その他の物性
とのバランスから低分子量エポキシ樹脂、好ましくは重
量平均分子量500以下、特に300〜400のエポキ
シ樹脂と高分子量エポキシ樹脂、好ましくは重量平均分
子m 2.000以上、特に3.000〜5.000の
エポキシ樹脂とを、通常重量比で1=5〜5:1の範囲
、好ましくは3:1〜1:1の範囲になるように使用す
るのが好ましい。比率がこの範囲外においては、耐熱性
や耐クラツク性などの物性バランスを崩したり、印刷適
性が不十分となったりするので好ましくない。
とのバランスから低分子量エポキシ樹脂、好ましくは重
量平均分子量500以下、特に300〜400のエポキ
シ樹脂と高分子量エポキシ樹脂、好ましくは重量平均分
子m 2.000以上、特に3.000〜5.000の
エポキシ樹脂とを、通常重量比で1=5〜5:1の範囲
、好ましくは3:1〜1:1の範囲になるように使用す
るのが好ましい。比率がこの範囲外においては、耐熱性
や耐クラツク性などの物性バランスを崩したり、印刷適
性が不十分となったりするので好ましくない。
本発明のカーボンブラックとは、導電性を賦与するもの
であり、通常の印刷抵抗体用に用いられるものであれば
特に制限はなく、球状、多孔質林状、鱗粉状、その他い
ずれの形態でもよく、通常粒子の平均直径として20〜
100 ts程度のものを使用するのがよい。又、適宜
、その他の導電性粉体、例えば、銅、銅合金類、ニッケ
ル、クロム、鉄、鉄合金類、錫、金、銀等の金属粉体類
を併用しても良い。
であり、通常の印刷抵抗体用に用いられるものであれば
特に制限はなく、球状、多孔質林状、鱗粉状、その他い
ずれの形態でもよく、通常粒子の平均直径として20〜
100 ts程度のものを使用するのがよい。又、適宜
、その他の導電性粉体、例えば、銅、銅合金類、ニッケ
ル、クロム、鉄、鉄合金類、錫、金、銀等の金属粉体類
を併用しても良い。
本発明の印刷抵抗体用組成物は以上の成分を必須として
調製する。
調製する。
まず、バインダー用の熱硬化性樹脂組成物におけるビス
マレイミド−トリアジン樹脂とエポキシ樹脂との比率は
、通常、エポキシ樹脂成分が樹脂成分の70〜10重世
%、好ましくは60〜20重量%、特に50〜30重量
%の範囲となるようにするのが好ましい。エポキシ樹脂
成分が70重量%を超えると、耐湿性(耐マイグレーシ
ョン性)、耐熱性が劣化するので好ましくなく、10重
量%未満では、耐クラツク性や印刷適性が劣ってくるの
で好ましくない。
マレイミド−トリアジン樹脂とエポキシ樹脂との比率は
、通常、エポキシ樹脂成分が樹脂成分の70〜10重世
%、好ましくは60〜20重量%、特に50〜30重量
%の範囲となるようにするのが好ましい。エポキシ樹脂
成分が70重量%を超えると、耐湿性(耐マイグレーシ
ョン性)、耐熱性が劣化するので好ましくなく、10重
量%未満では、耐クラツク性や印刷適性が劣ってくるの
で好ましくない。
以上のバインダー樹脂とカーボンブラックとの比率は、
用いるカーボンブラックの種類と目的とする塗料の抵抗
値とにより適宜選択するものであり通常カーボンブラッ
クが、2〜60重量%の範囲から適宜選択する。
用いるカーボンブラックの種類と目的とする塗料の抵抗
値とにより適宜選択するものであり通常カーボンブラッ
クが、2〜60重量%の範囲から適宜選択する。
本発明の印刷抵抗体用組成物は、以上の成分を必須とす
るものであるが、特に印刷適性の改善の面から、適宜、
シリカ、アルミナ、雲母、ガラス、窒化硼素、炭化珪素
、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム
、スルホアルミン酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、
酸化チタンなどの微粉体などの充填剤、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルピトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、DBE (デュポン社製、二塩基
酸エステル系溶剤)、スワゾール1800 (丸善石油
GW製、ジエチルベンゼン系溶剤)その他スクリーン適
性を有する有機溶剤、消泡剤、などを併用する。
るものであるが、特に印刷適性の改善の面から、適宜、
シリカ、アルミナ、雲母、ガラス、窒化硼素、炭化珪素
、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム
、スルホアルミン酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、
酸化チタンなどの微粉体などの充填剤、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルピトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、DBE (デュポン社製、二塩基
酸エステル系溶剤)、スワゾール1800 (丸善石油
GW製、ジエチルベンゼン系溶剤)その他スクリーン適
性を有する有機溶剤、消泡剤、などを併用する。
本発明のオーバーコート用樹脂組成物としては従来使用
されているものでも用いることができるが、本発明にお
いては、特に、前記で説明した抵抗体用組成物に使用す
るバインダー用の熱硬化性樹脂組成物を含有する印刷用
塗料を用いることが配線導体として使用される通常の銀
ペースト等の金属のマイグレーションを防止できるので
好ましいものである。その組成比は用いた抵抗体用組成
物と類似のものを使用することが、加熱硬化や熱1膨張
係数などの挙動の類似性から好ましく、又、適宜、その
他の充填剤、溶剤、消泡剤などを使用して調製する。
されているものでも用いることができるが、本発明にお
いては、特に、前記で説明した抵抗体用組成物に使用す
るバインダー用の熱硬化性樹脂組成物を含有する印刷用
塗料を用いることが配線導体として使用される通常の銀
ペースト等の金属のマイグレーションを防止できるので
好ましいものである。その組成比は用いた抵抗体用組成
物と類似のものを使用することが、加熱硬化や熱1膨張
係数などの挙動の類似性から好ましく、又、適宜、その
他の充填剤、溶剤、消泡剤などを使用して調製する。
以上説明した印刷抵抗体用組成物、オーバーコート用組
成物を用い、本発明の印刷抵抗体を製造する。本発明は
、上記に説明した印刷抵抗体用組成物を使用することを
除き従来法と同様でよいが、特に、抵抗値の修正をオー
バーコート前に行うことにより、工程を大幅に短縮した
ものと出来ること、上記に説明した本発明のオーバーコ
ート用組成物を用いることにより耐マイグレーション性
も改良することなどの利点を有するものである。
成物を用い、本発明の印刷抵抗体を製造する。本発明は
、上記に説明した印刷抵抗体用組成物を使用することを
除き従来法と同様でよいが、特に、抵抗値の修正をオー
バーコート前に行うことにより、工程を大幅に短縮した
ものと出来ること、上記に説明した本発明のオーバーコ
ート用組成物を用いることにより耐マイグレーション性
も改良することなどの利点を有するものである。
まず、添付図面により説明する。
第1図は本発明の方法によるポリマー型印刷抵抗体の一
例の断面図の拡大図である。
例の断面図の拡大図である。
第1図中の番号はそれぞれ、1:印刷抵抗体、2ニドリ
ミング部、3:銀ペースト印刷電極、4:銅箔配線網、
5ニオ−バーコード、6:基板を示す。
ミング部、3:銀ペースト印刷電極、4:銅箔配線網、
5ニオ−バーコード、6:基板を示す。
製法は、■銅張積層板にエツチング法により、配線網〔
4〕を形成、■配線網の電極部分に銀ペーストを使用し
て電極〔3〕を印刷法で形成、■本発明の印刷抵抗体用
組成物を使用して、印刷法で抵抗体〔1〕を印刷法で形
成、■抵抗体の抵抗値をトリミング〔2〕し、所望値と
し、■本発明のオーバーコート塗料でオーバーコート〔
5〕する方法によるものである。
4〕を形成、■配線網の電極部分に銀ペーストを使用し
て電極〔3〕を印刷法で形成、■本発明の印刷抵抗体用
組成物を使用して、印刷法で抵抗体〔1〕を印刷法で形
成、■抵抗体の抵抗値をトリミング〔2〕し、所望値と
し、■本発明のオーバーコート塗料でオーバーコート〔
5〕する方法によるものである。
上記の例では、配線網形成基板〔6〕にアンダーコート
を施して、平滑とすることを省略し、銀電極の形成後に
抵抗体素子を形成する方法の例を示したが、当然に、ア
ンダーコートを施すこと、銀電極形成前に抵抗体素子を
形成すること、工程面からは不利であるがオーバーコー
ト後に抵抗値の修正をしその上に保護層を形成すること
など、所望により変更しても良いものである。
を施して、平滑とすることを省略し、銀電極の形成後に
抵抗体素子を形成する方法の例を示したが、当然に、ア
ンダーコートを施すこと、銀電極形成前に抵抗体素子を
形成すること、工程面からは不利であるがオーバーコー
ト後に抵抗値の修正をしその上に保護層を形成すること
など、所望により変更しても良いものである。
本発明の基板としては、本発明の印刷抵抗体用 。
組成物の硬化条件との関係より、好ましくは耐熱性、特
に絶縁樹脂のガラス転移温度が150℃以上のものであ
れば、いずれでもよく、例えば、ガラス布・BT系系層
層板品名; CCL−11−800,CCL、−11−
820、CCL−11−870等、三菱瓦斯化学G勾製
)、ガラス布・テフロン系積層板(品名、CGP−50
0シリーズ等、中興化成■製)、ガラス布・ポリイミド
系積層板(品名;MCL−1−67、日立化成G菊製、
品名;R−4775、松下電工■製)などの繊維強化樹
脂基板、セラックス基板、アルミニウム芯積層板などが
例示される。
に絶縁樹脂のガラス転移温度が150℃以上のものであ
れば、いずれでもよく、例えば、ガラス布・BT系系層
層板品名; CCL−11−800,CCL、−11−
820、CCL−11−870等、三菱瓦斯化学G勾製
)、ガラス布・テフロン系積層板(品名、CGP−50
0シリーズ等、中興化成■製)、ガラス布・ポリイミド
系積層板(品名;MCL−1−67、日立化成G菊製、
品名;R−4775、松下電工■製)などの繊維強化樹
脂基板、セラックス基板、アルミニウム芯積層板などが
例示される。
印刷方法としては、通常、スクリーン印刷法が適用され
、印刷抵抗体の加熱硬化後の抵抗値力(設計値よりやや
小さくなる大きさく大きめ)に印刷後、予備乾繰若しく
は予備硬化を温度 80〜150℃で5〜60分間行っ
た後、アト硬化を温度 150〜250℃で5〜200
分間行うことによる。予備乾憬若しくは予備硬化及び硬
化若しくはアト硬化は、通常、この温度に加熱出来るも
のであれば良く、通常の熱風循環型の乾繰機などを使用
する。
、印刷抵抗体の加熱硬化後の抵抗値力(設計値よりやや
小さくなる大きさく大きめ)に印刷後、予備乾繰若しく
は予備硬化を温度 80〜150℃で5〜60分間行っ
た後、アト硬化を温度 150〜250℃で5〜200
分間行うことによる。予備乾憬若しくは予備硬化及び硬
化若しくはアト硬化は、通常、この温度に加熱出来るも
のであれば良く、通常の熱風循環型の乾繰機などを使用
する。
以上により形成した硬化した印刷抵抗体の一部を取り除
き (トリミングし)抵抗値を設定値とする。トリミン
グ法としては、レーザー、サンドブラスト、その他特に
限定はないが、レーザー1− IJミングが好ましい。
き (トリミングし)抵抗値を設定値とする。トリミン
グ法としては、レーザー、サンドブラスト、その他特に
限定はないが、レーザー1− IJミングが好ましい。
印刷抵抗体の抵抗値を所望値とした後、印刷抵抗体の保
護及び適宜形成される配線網との絶縁のためにオーバー
コートを、特に上記に示した本発明のオーバーコート用
組成物を用いて印刷し、印刷抵抗体と同様の条件で硬化
させる。
護及び適宜形成される配線網との絶縁のためにオーバー
コートを、特に上記に示した本発明のオーバーコート用
組成物を用いて印刷し、印刷抵抗体と同様の条件で硬化
させる。
第2図は、本発明の抵抗体素子のトリミング時から半田
フロート後迄の抵抗値の変化率を示したものであり、2
60℃の半田浴フロート、10秒間をミロ繰り返しても
、抵抗値の変化が1%未満であり、極めて安定性の良好
なものであることが理解される。
フロート後迄の抵抗値の変化率を示したものであり、2
60℃の半田浴フロート、10秒間をミロ繰り返しても
、抵抗値の変化が1%未満であり、極めて安定性の良好
なものであることが理解される。
第3図は該抵抗体素子の耐湿負荷試験結果を、′f、4
図は従来のポリマー型抵抗体素子の耐湿負荷試験結果を
示すものである。第3図と第4図との比較から、本願発
明の抵抗体素子は、平均では±1以内、全サンプルのバ
ラツキ範囲も±2%以内の変化しか生じ無いものである
のに対して、市販品による場合には、平均で±5%程度
の変化を来しているものであることがわかる。
図は従来のポリマー型抵抗体素子の耐湿負荷試験結果を
示すものである。第3図と第4図との比較から、本願発
明の抵抗体素子は、平均では±1以内、全サンプルのバ
ラツキ範囲も±2%以内の変化しか生じ無いものである
のに対して、市販品による場合には、平均で±5%程度
の変化を来しているものであることがわかる。
以下、実施例により本発明を説明する。
なお、実施例中の部、%は特に断らない限り重量基準で
ある。
ある。
実施例1
下記の如く、カーボンブラックとして平均粒子径30虜
の多孔性カーボンブラック (以下rcMllJと記す
)、平均粒子径38虜の球状カーボンブラック (以下
rCB4Jと記す)及び平均粒子径90μの球状カーボ
ンブラック、(以下rc[19Jと記す)を、バインダ
ー樹脂成分としてビスマレイミド−トリアジン樹脂(品
名: nT 3109 、三菱瓦斯化学G菊製、以下「
DTJと記す)、分子量304のビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂(以下r IEPFJと記す)及び分子ff
i 3.750のビスフェノールA型エポキシ樹脂(以
下r[EPA Jと記す)を、無機充填剤として平均粒
子径10−のシリカ粉体(以下「シリカ」記す)を用い
、これに溶剤及び消泡剤を添加混合して所定の印刷抵抗
体用組成物〔R〕を調製した。
の多孔性カーボンブラック (以下rcMllJと記す
)、平均粒子径38虜の球状カーボンブラック (以下
rCB4Jと記す)及び平均粒子径90μの球状カーボ
ンブラック、(以下rc[19Jと記す)を、バインダ
ー樹脂成分としてビスマレイミド−トリアジン樹脂(品
名: nT 3109 、三菱瓦斯化学G菊製、以下「
DTJと記す)、分子量304のビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂(以下r IEPFJと記す)及び分子ff
i 3.750のビスフェノールA型エポキシ樹脂(以
下r[EPA Jと記す)を、無機充填剤として平均粒
子径10−のシリカ粉体(以下「シリカ」記す)を用い
、これに溶剤及び消泡剤を添加混合して所定の印刷抵抗
体用組成物〔R〕を調製した。
尚、Ω/口とは、1 mm x 1 mm X 35m
(d)の印刷抵抗体とした場合の抵抗値を示すもので
おる。
(d)の印刷抵抗体とした場合の抵抗値を示すもので
おる。
他方、BT45.83部、IIEP−F 30.56部
、I!P−A 15.28部、平均粒子径 10ρのシ
リカ粉体 1.67部及び平均粒子径 30μsのシリ
カ粉体 6,66部に、溶剤及び消泡剤を添加混合して
オーバーコート用印刷塗料〔C〕を調製した。
、I!P−A 15.28部、平均粒子径 10ρのシ
リカ粉体 1.67部及び平均粒子径 30μsのシリ
カ粉体 6,66部に、溶剤及び消泡剤を添加混合して
オーバーコート用印刷塗料〔C〕を調製した。
上記で調製した印刷抵抗体用組成物[R]及びオーバー
コート用印刷塗料〔C〕を用い、エツチング法により銅
箔配線網を形成したガラス布13T積層板(品名; C
CL−ト800、三菱瓦斯化学■製)を使用し、スクリ
ーン印刷法により、まず電極部分に銀ペースト(品名;
LS−500、アサヒ化学研究所製)で銀電極を形成
し硬化した後、Rを用い同様にして印刷抵抗体を作成し
、この印刷抵抗体をトリミングし、所定の抵抗値相当の
印刷抵抗体とした後、Cでオーバーコートし硬化した。
コート用印刷塗料〔C〕を用い、エツチング法により銅
箔配線網を形成したガラス布13T積層板(品名; C
CL−ト800、三菱瓦斯化学■製)を使用し、スクリ
ーン印刷法により、まず電極部分に銀ペースト(品名;
LS−500、アサヒ化学研究所製)で銀電極を形成
し硬化した後、Rを用い同様にして印刷抵抗体を作成し
、この印刷抵抗体をトリミングし、所定の抵抗値相当の
印刷抵抗体とした後、Cでオーバーコートし硬化した。
上記で得た1にΩおよび2にΩ相当の抵抗体素子のトリ
ミング後から260℃の半田浴に10秒間フロートする
半田耐熱性の試験を3回繰り返した後までの抵抗値の変
化率をそれぞれ15サンプルづつ測定した結果を第2図
に示した。
ミング後から260℃の半田浴に10秒間フロートする
半田耐熱性の試験を3回繰り返した後までの抵抗値の変
化率をそれぞれ15サンプルづつ測定した結果を第2図
に示した。
又、同様に100Ω、1にΩ及び100にΩに相当の抵
抗体素子を用いて、耐湿負荷試験(40℃、90%R1
+、定格電力L/32W ) L抵抗値をそれぞれ15
サンプルづつ測定した結果を第3図に示した。
抗体素子を用いて、耐湿負荷試験(40℃、90%R1
+、定格電力L/32W ) L抵抗値をそれぞれ15
サンプルづつ測定した結果を第3図に示した。
尚、比較のため、エポキシ樹脂をバインダー樹脂として
なる市販の印刷抵抗体組成物による上記と同様の印刷抵
抗体素子の試験結果を第4図に示した。
なる市販の印刷抵抗体組成物による上記と同様の印刷抵
抗体素子の試験結果を第4図に示した。
以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明のポリマー型印刷抵抗体の製造法は、得
られた抵抗体素子の耐熱性、耐湿性、耐クラツク性等に
優れ、チップ抵抗体や焼成型印刷抵抗体と同等の抵抗値
の安定性を有するものである。又、製造方法も抵抗値の
設計値への修正をオーバーツー1−前に行うので、工程
的にも大幅に簡略化されたものである。
な如く、本発明のポリマー型印刷抵抗体の製造法は、得
られた抵抗体素子の耐熱性、耐湿性、耐クラツク性等に
優れ、チップ抵抗体や焼成型印刷抵抗体と同等の抵抗値
の安定性を有するものである。又、製造方法も抵抗値の
設計値への修正をオーバーツー1−前に行うので、工程
的にも大幅に簡略化されたものである。
従って、本発明の印刷抵抗体の製造法は、経済性の改良
、樹脂基板、特に低誘電率特性の樹脂基板の使用、基板
の大型化、多層化などへの実用化が可能であると言う特
徴を有するものである。
、樹脂基板、特に低誘電率特性の樹脂基板の使用、基板
の大型化、多層化などへの実用化が可能であると言う特
徴を有するものである。
第1図は本発明の方法によるポリマー型印刷抵抗体の一
例の断面図の拡大図であり、第2図は、該抵抗体素子の
抵抗値の変化率を示したもの、第3図は該抵抗体素子の
耐湿負荷試験結果を示すものであり、第4図は従来のポ
リマー型抵抗体素子の耐湿負荷試験結果を示すものであ
る。 第1図中の番号は、それぞれ、 1:印刷抵抗体、 2ニドリミング部、3:銀ペースト
印刷電極、4:銅箔配線網、5ニオ−バーコード、6:
基板 を示す。 特許出願人 米沢共立工業株式会社 代理人 弁理士(9070) 手掘 貞文第1図 図面の浄書(内容に変更なし〕 第2図 図面の浄書(内容に変更なし) ざ≦≦酩e邊メ 図面の浄書(内容に変更なし) ; ビ≦≦認e壬メ 手続補正書(方式) %式% ■、事件の表示 昭和61年特許願第109495号 2、発明の名称 印刷抵抗体の製造法3、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区神田駿河台3丁目6番地名称
米沢共立工業株式会社 取締役社長 乾 景− 4、代理人 居所(■100)東京都千代田区丸の内二丁目5@2号
5、補正命令の日付(発送日) 昭和61年7月29日
6、補正の対象 図面 7、補正の内容 願古に最初に添付した図面の第2〜4図の浄書・別紙の
とおり(内容に変更なし)、
例の断面図の拡大図であり、第2図は、該抵抗体素子の
抵抗値の変化率を示したもの、第3図は該抵抗体素子の
耐湿負荷試験結果を示すものであり、第4図は従来のポ
リマー型抵抗体素子の耐湿負荷試験結果を示すものであ
る。 第1図中の番号は、それぞれ、 1:印刷抵抗体、 2ニドリミング部、3:銀ペースト
印刷電極、4:銅箔配線網、5ニオ−バーコード、6:
基板 を示す。 特許出願人 米沢共立工業株式会社 代理人 弁理士(9070) 手掘 貞文第1図 図面の浄書(内容に変更なし〕 第2図 図面の浄書(内容に変更なし) ざ≦≦酩e邊メ 図面の浄書(内容に変更なし) ; ビ≦≦認e壬メ 手続補正書(方式) %式% ■、事件の表示 昭和61年特許願第109495号 2、発明の名称 印刷抵抗体の製造法3、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区神田駿河台3丁目6番地名称
米沢共立工業株式会社 取締役社長 乾 景− 4、代理人 居所(■100)東京都千代田区丸の内二丁目5@2号
5、補正命令の日付(発送日) 昭和61年7月29日
6、補正の対象 図面 7、補正の内容 願古に最初に添付した図面の第2〜4図の浄書・別紙の
とおり(内容に変更なし)、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリマー型印刷抵抗体の製造法において、印刷抵抗
体用組成物として、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、
エポキシ樹脂及びカーボンブラックを必須成分とする常
温液状乃至ペースト状組成物用いることを特徴とするポ
リマー型印刷抵抗体の製造法。 2 該印刷抵抗体の抵抗値の修正を、該印刷抵抗体を硬
化後、オーバーコートする前に行うことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のポリマー型印刷抵抗体の製造
法。 3 該オーバーコートが、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂とエポキシ樹脂とからなる常温液状乃至ペースト状
の熱硬化性樹脂組成物を含有する印刷用塗料を用いる特
許請求の範囲第2項記載のポリマー型印刷抵抗体の製造
法。 4 該ビスマレイミド−トリアジン樹脂の重量平均分子
量が500〜2,000の範囲であり、エポキシ樹脂が
、重量平均分子量500以下及び2,000以上の混合
物である特許請求の範囲第1、2又は3項記載のポリマ
ー型印刷抵抗体の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61109495A JPS62266805A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 印刷抵抗体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61109495A JPS62266805A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 印刷抵抗体の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62266805A true JPS62266805A (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14511701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61109495A Pending JPS62266805A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 印刷抵抗体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62266805A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0338004A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Nippon Teikouki Seisakusho:Kk | 抵抗ペースト |
JP2006164755A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 抵抗ペーストおよび多層配線板 |
JP2007165708A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
JP2007165709A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 |
KR20160091233A (ko) | 2015-01-23 | 2016-08-02 | 타이완 다이요 잉크 컴퍼니 리미티드 | 열경화성 수지 조성물, 그의 경화물, 및 그것을 사용한 디스플레이용 부재 |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP61109495A patent/JPS62266805A/ja active Pending
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