JP2000049461A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内層基材のスルーホールに樹脂を簡便に、か
つ充填性良く充填することができ、また形成される多層
プリント配線板の信頼性を向上することができる多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 フィラーのみを３００ｋｇ／ｃｍ²で圧
縮成形して成形体とした際に圧縮前のフィラーの平均粒
径が圧縮成形後も保持され、かつ前記成形体におけるフ
ィラーの体積分率が７０体積％以上となるフィラーを用
いる。このようなフィラーを５〜６０体積％含有する樹
脂組成物４を基材３に塗工して樹脂付き基材５を得る。
この樹脂付き基材５をスルーホール８を形成した内層材
２に、樹脂付き基材５の樹脂組成物４と内層材２とが対
向するように重ね、加熱加圧成形により積層一体化す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールを形
成した内層材に樹脂層を積層して形成される多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板を製造するにあたっ
て、スルーホールを形成した内層材の表面に樹脂層を形
成する際、従来は図３（ａ）のような回路７の形成及び
スルーホール８を形成した内層材２に、スクリーン印刷
法等を用いて図３（ｂ）のようにスルーホール８内を樹
脂組成物４で充填し、露光硬化させた後、加熱して本硬
化させ、更に図３（ｃ）に示すように表面を研磨して平
坦化していた。そしてこのようにスルーホール８内に樹
脂を充填した内層材２の表面に樹脂層を形成して、多層
化を行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
方法で多層化を行うようにすると、製造工程が煩雑とな
り、また樹脂の一様な硬化が困難で冷熱衝撃試験時のク
ラックの発生要因となっていた。またスルーホール内に
空隙が残存してしまうおそれもあった。本発明は上記の
点に鑑みてなされたものであり、内層基材のスルーホー
ルに樹脂を簡便に、かつ充填性良く充填することがで
き、また形成される多層プリント配線板の信頼性を向上
することができる多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、フィラーのみを３
００ｋｇ／ｃｍ²で圧縮成形して成形体とした際に圧縮
前のフィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され、かつ
前記成形体におけるフィラーの体積分率が７０体積％以
上となるフィラーを５〜６０体積％含有する樹脂組成物
４を基材３に塗工して得られる樹脂付き基材５を、スル
ーホール８を形成した内層材２に、樹脂付き基材５の樹
脂組成物４と内層材２とが対向するように重ね、加熱加
圧成形により積層一体化することを特徴とするものであ
る。

【０００５】また本発明の請求項２に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１の構成に加えて、上記
基材３として金属箔３ａを用いることを特徴とするもの
である。

【０００６】また本発明の請求項３に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１又は２の構成に加え
て、上記基材３として樹脂フィルムを用いることを特徴
とするものである。

【０００７】また本発明の請求項４に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構
成に加えて、上記樹脂組成物４中のフィラーの含有量
を、２０〜５０体積％とすることを特徴とするものであ
る。

【０００８】また本発明の請求項５に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１乃至４のいずれかの構
成に加えて、フィラーとして、非晶質シリカを含むもの
を用いることを特徴とするものである。

【０００９】また本発明の請求項６に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１乃至５のいずれかの構
成に加えて、フィラーとして、アルミナを含むものを用
いることを特徴とするものである。

【００１０】また本発明の請求項７に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１乃至６のいずれかの構
成に加えて、フィラーとして、中空のガラス粒子を含む
ものを用いることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項８に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１乃至７のいずれかの構
成に加えて、カップリング剤にて表面処理を施されたフ
ィラーを用いることを特徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項９に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１乃至８のいずれかの構
成に加えて、長径と短径の比率が１〜２：１であるフィ
ラーを用いることを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１４】本発明において、内層材２のスルーホール
８を充填し、かつ内層材の表面に絶縁樹脂層６を形成す
るために用いる樹脂組成物４としては、熱硬化性樹脂を
有機溶剤に溶解し、更にフィラーを配合したものを用い
ることができる。

【００１５】上記の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂やポリイミド樹脂を用いることができ、その配合割合
は、樹脂組成物４全量に対して４０〜５０重量％とする
ことが好ましい。

【００１６】また有機溶剤としては、ＤＭＦ（ジメチル
ホルムアミド）等のアミン系溶剤や、ＭＣ（メチルセロ
ソルブ）、ＰＣ（プロピルセロソルブ）、ＭＥＫ（メチ
ルエチルケトン）等のケトン系溶剤等を用いることがで
き、その配合割合は、樹脂組成物４全量に対して２０〜
４０重量％とすることが好ましい。

【００１７】またフィラーとしては、非晶質シリカ、ア
ルミナ、中空ガラス粒子、チタニア、樹脂ビーズ等を用
いることができ、これらを単独で又は二種以上を適宜配
合して用いることができる。このうち、非晶質シリカは
安価であり、かつ粒度分布や平均粒径等の種類が多く、
選択の幅が大きいものである。またアルミナを用いる
と、樹脂組成物４を硬化して形成される絶縁樹脂層の熱
伝導性を向上して、本発明にて製造される多層プリント
配線板１の放熱性を向上することができる。また中空ガ
ラスを用いると、樹脂組成物４を硬化して形成される絶
縁樹脂層６の重量を低減して、本発明にて製造される多
層プリント配線板１を軽量化することができる。

【００１８】ここでこのフィラーとしては、フィラーの
みを３００ｋｇ／ｃｍ²で圧縮成形して成形体とした際
に圧縮前のフィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持さ
れ、かつ前記成形体におけるフィラーの体積分率が７０
体積％以上となるものを用いるものである。フィラーの
平均粒径とは、フィラーを構成する各フィラー粒子の複
数箇所の粒径を測定し、その測定値を平均化したもので
ある。フィラーの体積分率は大きい程好ましいものであ
るが、実質上の上限は９５体積％である。これは理論上
１００体積％となることは不可能であり、また成形体中
の大きい粒子間の空隙を小さい粒子で埋め、更にその空
隙を更に小さい粒子で埋めるというふうにしていくと、
限りなく１００％に近づいていくが、実際そのような小
さな粒径のフィラー粒子は存在せず、また存在したとし
ても表面エネルギーが極めて大きくなるため樹脂組成物
４中に分散させることができないと思われるからであ
る。

【００１９】上記のフィラーの成形体におけるフィラー
の体積分率について説明する。まずフィラー成形体中の
フィラー全体の真比重ｄが、下記の数式（Ａ）を用いて
算出される。

【００２０】

【数１】 式（Ａ）中のｎはフィラー全体の中のフィラーの種類の
数、ｄｉ（ｉは１〜ｎの整数）は各フィラーの真比重、
Ｗｉ（ｉは１〜ｎの整数）は各フィラーの配合重量をそ
れぞれ示すものである。このようにして算出されたフィ
ラー全体の真比重ｄから、下記の数式（Ｂ）を用いてフ
ィラーの成形体におけるフィラーの体積分率Ｐ（％）が
算出される。

【００２１】

【数２】 式（Ｂ）中のＷ（ｇ）はフィラー全体の重量、Ｖ（ｃ
ｃ）はフィラー成形体の体積を示すものである。

【００２２】上記のようにフィラーを圧縮成形して得ら
れるフィラー成形体中におけるフィラー粒子の密な充填
状態は、樹脂組成物４中のフィラーの配合割合を高くさ
せて得られる高濃度の樹脂組成物４中のフィラー粒子の
充填状態に近似しているものである。ここでフィラー成
形体を圧縮成形にて形成する際は、その成形圧力を、圧
縮成形前のフィラーの平均粒径が圧縮成形後のフィラー
成形体中においても保持されるような圧力とすることが
重要であり、この圧力が高過ぎるとフィラー成形体中の
フィラー粒子が破壊され、圧縮成形後の平均粒径は圧縮
成形前の平均粒径とは異なるものとなり、測定される体
積分率Ｐは熱伝導性シリコーンゴム組成物中のフィラー
の性質を示さなくなるという不都合が生じる。なお、圧
縮成形前のフィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され
る最高の圧力未満で成形したフィラー成形体中のフィラ
ーの体積分率Ｐは、前記の最高の圧力で成形した場合の
フィラー成形体のフィラーの体積分率Ｐよりも小さい値
となる。本発明ではこのフィラー成形体を形成する際の
圧縮圧力を３００ｋｇ／ｃｍ²と設定した。種々のフィ
ラーの圧縮成形を３００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で単軸加圧
により行って円筒状の成形体を得たところ、この成形体
を解砕して得られるフィラーの粒子の平均粒径の測定結
果は、成形前のフィラーの粒子の平均粒径の測定結果と
同一であったものであり、３００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で
フィラーの圧縮成形を行ってもフィラー粒子の破壊は生
じていないといえる。

【００２３】またフィラー成形体におけるフィラーの体
積分率が大きいということは、成形体中のフィラー粒子
間に残っている空隙が少ないことを意味するものであ
り、この空隙部分を液状成分で埋めた複合材を考える
と、液状成分の体積が空隙部分の体積と等しいか又は空
隙部分の体積よりも少ない場合には複合材中のフィラー
粒子同士の接触により複合材全体の変形が妨げられ、こ
の複合材は全く流動しないものとなり、一方液状成分の
体積が空隙部分の体積よりも大きい場合には、複合材中
のフィラー粒子同士は液状成分にて隔てられることにな
り、フィラー粒子はある程度自由に移動することが可能
となって複合材全体として変形可能なもの、すなわち流
動可能なものとなるものである。従ってフィラーの含有
率が等しい樹脂組成物４では、上記のようにフィラー成
形体中のフィラーの平均粒径が圧縮成形前の状態のまま
保持されており、その際のフィラー成形体中のフィラー
の体積分率が７０体積％以上となるフィラーを使用する
ほうが、フィラーの含有率を高くしても、フィラー間の
空隙部分の体積が小さいため、その空隙を熱硬化性樹脂
を溶剤に溶解させたワニスにて充分に埋めることがで
き、樹脂組成物４の流動性を向上することができるもの
である。一方、フィラー成形体中のフィラーの体積分率
が７０体積％に満たないフィラーを用いると、フィラー
の含有率を高くした樹脂組成物４の流動性が低下して好
ましくないものである。

【００２４】また上記のフィラーとしては、シランカッ
プリング剤にて表面処理を施したものを用いることが好
ましく、このようにすると、樹脂組成物４中のフィラー
の分散性が向上して樹脂組成物中でのフィラーの凝集を
抑制し、樹脂組成物の流動性を更に向上することができ
て、樹脂組成物４を小径のスルーホール８に流し込むよ
うな場合にも容易に流し込んで充填することができるも
のである。また、このようにすると樹脂組成物の粘度を
低減することができ、樹脂組成物４を金属箔３ａや樹脂
フィルム等の基材３に塗工する際の塗工性を向上するこ
とができるものである。

【００２５】また上記のフィラーとしては、構成粒子の
形状が球形に近いもの、好ましくは長径と短径の比が１
〜２：１となるようなものを用いると、フィラーの分散
性が向上し、樹脂組成物４を小径のスルーホール８に流
し込むような場合にも容易に流し込んで充填することが
できるものである。

【００２６】上記のようなフィラーの配合割合は、樹脂
組成物４全量に対して５〜６０体積％、好ましくは２０
〜５０体積％とするものであり、このようにすると、樹
脂組成物４の粘度を低減して、金属箔３ａや樹脂フィル
ム等の基材３へ樹脂組成物４を塗工する際の塗工性を向
上することができるものである。ここでフィラーの配合
割合が５体積％に満たないと、樹脂組成物４にて形成さ
れる絶縁樹脂層６の熱膨張率が大きくなって耐熱性が低
下し、冷熱衝撃性試験においてクラックが発生するおそ
れがあるものであり、また６０体積％を超えると、樹脂
組成物４の粘度が上がって金属箔３ａや樹脂フィルム等
の基材３へ樹脂組成物４を塗工する際の塗工性が低下
し、樹脂付き金属箔５ａや樹脂付き樹脂フィルム等の樹
脂付き基材５を形成することが困難になるものである。

【００２７】多層プリント配線板１を製造するにあたっ
ては、まず図１（ａ）に示すような、絶縁樹脂層１１に
スルーホール８の形成及び回路７の形成がなされた内層
材２、及び樹脂付き基材５を用意する。この内層材２
は、積層板にスルーホール８用の貫通孔を所定の箇所に
穿設し、セミアディティブ法にて回路７の形成及びスル
ーホールめっき１２の形成を行ったもの、あるいは金属
箔張積層板にスルーホール８用の貫通孔を所定の箇所に
穿設し、サブトラクティブ法にて回路７の形成を行い、
まためっき処理を施してスルーホールめっき１２を形成
したもの等を用いることができる。また樹脂付き基材５
としては、銅箔等の金属箔３ａ、あるいはアセテートフ
ィルム等の絶縁樹脂フィルム等の基材３の一面に、上記
のような樹脂組成物４を塗工した後、乾燥させて半硬化
状態として、乾燥膜厚４０〜１２０μｍのＢステージ状
態の樹脂組成物４の層を形成することによって得られる
樹脂付き金属箔５ａや樹脂付き樹脂フィルムを用いるこ
とができる。

【００２８】そして上記の内層材２の両側に、樹脂付き
金属箔５ａや樹脂付き樹脂フィルム等の樹脂付き基材５
を、樹脂組成物４の層が内層材２と対向するように重
ね、例えば３０Ｔｏｒｒの減圧雰囲気下で、３０ｋｇ／
ｃｍ²の圧力をかけると共に、図２に示すように、加熱
後５分間かけて室温から１３０℃まで昇温し、この１３
０℃の温度で２０分間保持し、次に５分間かけて１７５
℃まで昇温し、この１７５℃の温度で７０分間保持し、
そして５分間かけて室温まで降温することにより加熱加
圧成形して積層一体化する。このとき上記のように樹脂
組成物４は流動性が向上しているので、内層材２のスル
ーホール８内に樹脂組成物４が流れ込み、スルーホール
８内に樹脂組成物４が完全に充填される。そして樹脂組
成物４は金属箔３ａや樹脂フィルムのような基材３と、
内層材２との間に配置され、かつスルーホール８内に充
填された状態で硬化されて、絶縁樹脂層６が形成され
る。

【００２９】そしてこのように形成される積層物１４の
所定箇所にレーザー加工等を施すことにより、絶縁樹脂
層６を一部取り除いてバイアホール１０用の凹部を形成
し、更に樹脂付き金属箔５ａを用いた場合はサブトラク
ティブ法による回路９の形成及びめっき処理によるバイ
アホールめっき１３の形成を行い、樹脂付き樹脂シート
を用いた場合は、セミアディティブ法による回路９の形
成及びバイアホールめっき１３の形成を行うことにより
回路９及びバイアホール１０を形成して、多層プリント
配線板１を製造することができる。

【００３０】また必要に応じて、この多層プリント配線
板１を内層材２とし、上記と同様に樹脂付き金属箔５ａ
や樹脂付き樹脂シートのような樹脂付き基材５と積層一
体化し、バイアホール加工及び回路形成を行うことによ
り、更に多層の多層プリント配線板１を製造することも
できる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （樹脂組成物の調製）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成社性製、品番「ＹＤＢ５００」）１００重量
部とジシアンジアミド２重量部を、メチルエチルケト
ン、ジメチルホルムアミド、プロピルセロソルブの１
８：５０：３２混合溶媒１００重量部に混合溶解して、
樹脂ワニスを調製した。

【００３２】各実施例及び比較例について、この樹脂ワ
ニスに、表１に示すフィラーを、表２乃至４に示す配合
割合で配合し、更にカップリング剤（日本ユニカー社
製、品番「Ａ−１５１」）を、フィラー１００重量部に
対して１重量部添加し、４枚翼の攪拌機（千代田技研工
業（株）製、商品名「オムニミキサー」）を用いて１０
分間攪拌することにより、フィラーを分散させて、樹脂
組成物４を得た。 （実施例１乃至６、比較例１乃至３）厚み１８μｍの銅
箔（古河サーキット社製、品番「ＧＴ−１８μｍ」）の
片面に、上記樹脂組成物４を、乾燥後の膜厚が８０μｍ
になるように塗工し、１８０℃で２０分間乾燥させて半
硬化（Ｂステージ化）させることにより、樹脂付き銅箔
５ａを作製した。

【００３３】一方、板厚１．０ｍｍのＦＲ−４タイプの
積層板（松下電工株式会社製、品番「Ｒ１７６６」）の
所定箇所に直径０．２０ｍｍ及び直径０．３０ｍｍのス
ルーホール８用の貫通孔をドリルで穿設し、更に両面に
回路７の形成を行うと共に、スルーホールめっき１２を
形成して、内層材２を作製した。そしてこの内層材２の
回路７の表面を、１０％以下のギ酸溶液（メック株式会
社製、商品名「メックエッチボンド」）で処理して表面
を粗面化した。

【００３４】次に、内層材２の両面に、樹脂付き銅箔５
ａをその樹脂組成物４の層が内層材２側を向くように重
ね、３０Ｔｏｒｒの減圧雰囲気下で、３０ｋｇ／ｃｍ²
の圧力をかけると共に加熱して一体成形した。ここで加
熱条件は、図２に示すように、加熱後５分間かけて室温
から１３０℃まで昇温し、この１３０℃の温度で２０分
間保持し、次に５分間かけて１７５℃まで昇温し、この
１７５℃の温度で７０分間保持し、そして５分間かけて
室温まで降温したものである。

【００３５】そしてこのようにして形成した積層物１４
の両面の所定箇所にレーザ加工を施してバイアホール１
０用の凹部を形成し、サブトラクティブ法により回路９
の形成を行うと共に、バイアホールめっき１３を形成し
て、多層プリント配線板１を作製した。 （実施例７乃至１２、比較例４乃至６）厚み４０μｍの
アセテートフィルム（オルボ社製）の片面に、上記樹脂
組成物４を、乾燥後の膜厚が８０μｍになるように塗工
し、１８０℃で２０分間乾燥させて半硬化（Ｂステージ
化）させることにより、樹脂付き樹脂フィルムを作製し
た。

【００３６】次に、実施例１乃至６及び比較例１乃至３
と同様の内層材２の両面に、樹脂付き樹脂フィルムをそ
の樹脂組成物４の層が内層材２側を向くように重ね、実
施例１乃至６及び比較例１乃至３と同様の条件にて加熱
加圧成形して積層一体化した。

【００３７】そしてこのようにして形成した積層物１４
の両面の所定箇所にレーザ加工を施してバイアホール１
０用の凹部を形成し、セミアディティブ法により回路９
の形成及びバイアホールめっき１３の形成を行って、多
層プリント配線板１を作製した。 （評価試験）各実施例及び比較例に用いた樹脂組成物４
の粘度を、Ｂ型粘度計（ＴＯＫＩＭＥＣ ＩＮＣ．社
製、ローターＮＯ．３、３０ｒｐｍ）にて測定した。

【００３８】また上記のようにして作製した各実施例及
び比較例の多層プリント配線板１について、−５５℃の
温度条件下に５分間放置した後、室温に１分間放置し、
更に１２５℃の温度条件下に５分間放置する操作を１０
００サイクル繰り返す冷熱衝撃試験を行った。そして試
験後の多層プリントは配線板１を、内層材２のスルーホ
ール８を横切るように切断し、内層材２のスルーホール
８に充填されている樹脂の様子を観察して、完全に樹脂
が充填され、クラックやボイドの発生がないものを
「○」として評価した。

【００３９】また実施例３、４、８、９の多層プリント
配線板１について、熱伝導率を、熱伝導率が既知のガラ
スサンプルと測定サンプルを、６０℃〜２０℃の温度勾
配中で直列に接続してた状態で定常状態とし、このとき
のサンプル温度を測定することによって導出する、定常
状態比較法にて、測定した。

【００４０】これらの評価結果を、表２乃至４に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】 表１乃至５から明らかなように、樹脂組成物４中のフィ
ラーの配合量が５体積％に満たない比較例１、４では、
絶縁樹脂層の熱膨張によるクラックが発生した。また樹
脂組成物４中のフィラーの配合量が６０体積％を超える
比較例２、５では、樹脂組成物の粘度が測定不能なほど
大きくなって、樹脂組成物の塗工性が低下したものであ
り、また樹脂組成物の流動性が低下して、スルーホール
８が完全には充填されず、ボイドが発生した。またフィ
ラー成形体中のフィラーの体積分率が７０体積％を超え
る比較例３、６では、樹脂組成物４の流動性が低下し
て、スルーホール８が完全には充填されず、ボイドが発
生した。

【００４５】それに対して実施例１乃至１２では、冷熱
衝撃試験の結果、ボイドやクラックの発生が認められな
かった。またフィラーとして非晶質シリカを樹脂組成物
４に対して３０体積％配合した実施例１、２、６、７、
１２のうち、球状のフィラーのみを用い、かつフィラー
にカップリング処理を施した実施例１、７では、カップ
リング処理を施さなかった実施例２、８、及び破砕シリ
カを含む実施例６、１２よりも樹脂組成物４の粘度を低
減することができ、樹脂組成物の塗工性が向上したこと
が確認できた。また、フィラーを樹脂組成物４に対して
５０体積％配合した実施例３乃至５、及び９乃至１１の
うち、フィラーとしてアルミナを用いた実施例４、１０
では熱伝導率が向上し、またフィラーとして中空ガラス
粒子を用いた実施例５、１１では樹脂組成物４中のフィ
ラーの重量が低減し、多層プリント配線板１を軽量化す
ることができることが確認できた。

【００４６】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
多層プリント配線板の製造方法は、フィラーのみを３０
０ｋｇ／ｃｍ²で圧縮成形して成形体とした際に圧縮前
のフィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され、かつ前
記成形体におけるフィラーの体積分率が７０体積％以上
となるフィラーを５〜６０体積％含有する樹脂組成物を
基材に塗工して得られる樹脂付き基材を、スルーホール
を形成した内層材に、樹脂付き基材の樹脂組成物と内層
材とが対向するように重ね、加熱加圧成形により積層一
体化するため、樹脂組成物中のフィラーの分散性を向上
して樹脂組成物中でのフィラーの凝集を抑制し、樹脂組
成物の流動性を向上して、樹脂組成物をスルーホールに
流し込む場合に容易に流し込んで充填することができる
ものであり、また樹脂組成物の粘度を低減して樹脂組成
物を基材に塗工する際の塗工性を向上することができる
ものであり、また樹脂組成物にて形成される絶縁樹脂層
の熱膨張率を低減して、この樹脂組成物にて形成された
絶縁樹脂層の耐熱性を向上し、このようにして製造され
る多層プリント配線板の冷熱衝撃試験を行っても、絶縁
樹脂層にクラックが発生することを防ぐことができ、信
頼性の高い多層プリント配線板を得ることができるもの
である。

【００４７】また本発明の請求項２に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、上記基材として金属箔を用いる
ため、内層材と樹脂付き基材を積層一体化した後、サブ
トラクティブ法による回路の形成を行うことができるも
のである。

【００４８】また本発明の請求項３に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、上記基材として樹脂フィルムを
用いるため、内層材と樹脂付き基材を積層一体化した
後、セミアディティブ法による回路の形成を行うことが
できるものである。

【００４９】また本発明の請求項４に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、上記樹脂組成物中のフィラーの
含有量を、２０〜５０体積％とするため、樹脂組成物の
粘度と熱膨張率のバランスを特に良好にすることができ
るものである。

【００５０】また本発明の請求項５に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、フィラーとして、非晶質シリカ
を含むものを用いるため、フィラーを安価に入手するこ
とができ、かつフィラーの粒度分布や平均粒径等の選択
の幅が大きいものである。

【００５１】また本発明の請求項６に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、フィラーとして、アルミナを含
むものを用いるため、樹脂組成物を硬化して形成される
絶縁樹脂層の熱伝導性を向上して、本発明にて製造され
る多層プリント配線板の放熱性を向上することができる
ものである。

【００５２】また本発明の請求項７に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、フィラーとして、中空のガラス
粒子を含むものを用いるため、樹脂組成物を硬化して形
成される樹脂層の重量を低減して、本発明にて製造され
る多層プリント配線板を軽量化することができるもので
ある。

【００５３】また本発明の請求項８に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、カップリング剤にて表面処理を
施されたフィラーを用いるため、樹脂組成物中のフィラ
ーの分散性を更に向上して樹脂組成物中でのフィラーの
凝集を抑制し、樹脂組成物の流動性を更に向上して、樹
脂組成物を小径のスルーホールに流し込むような場合に
も容易に流し込んで充填することができるものであり、
また樹脂組成物の粘度を更に低減して樹脂組成物を基材
に塗工する際の塗工性を更に向上することができるもの
である。

【００５４】また本発明の請求項９に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法は、長径と短径の比率が１〜２：１
であるフィラーを用いるため、樹脂組成物中のフィラー
の分散性が更に向上して樹脂組成物中でのフィラーの凝
集を抑制し、樹脂組成物の流動性を更に向上して、樹脂
組成物を小径のスルーホールに流し込むような場合にも
容易に流し込んで充填することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施の形態の一例
を示す概略断面図である。

【図２】実施例において、内層材と樹脂付き基材とを積
層一体化させる際の加熱条件を示すグラフである。

【図３】（ａ）乃至（ｃ）は従来例を示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 多層プリント配線板 ２ 内層材 ３ 基材 ３ａ 金属箔 ４ 樹脂組成物 ５ 樹脂付き基材 ５ａ 樹脂付き金属箔 ８ スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石原 政行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA02 AA04 AA06 AA12 AA15 AA43 CC08 CC09 CC10 CC16 CC31 CC51 DD03 DD12 DD22 DD32 DD33 EE02 EE06 EE07 EE08 EE14 FF04 GG02 GG15 GG17 GG22 GG27 GG28 HH17 HH23 HH33

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィラーのみを３００ｋｇ／ｃｍ²で圧
   縮成形して成形体とした際に圧縮前のフィラーの平均粒
   径が圧縮成形後も保持され、かつ前記成形体におけるフ
   ィラーの体積分率が７０体積％以上となるフィラーを５
   〜６０体積％含有する樹脂組成物を基材に塗工して得ら
   れる樹脂付き基材を、スルーホールを形成した内層材
   に、樹脂付き基材の樹脂組成物と内層材とが対向するよ
   うに重ね、加熱加圧成形により積層一体化することを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記基材として金属箔を用いることを特
   徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 上記基材として樹脂フィルムを用いるこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記樹脂組成物中のフィラーの含有量
   を、２０〜５０体積％とすることを特徴とする請求項１
   乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
5. 【請求項５】 フィラーとして、非晶質シリカを含むも
   のを用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 フィラーとして、アルミナを含むものを
   用いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 フィラーとして、中空のガラス粒子を含
   むものを用いることを特徴とする請求項１乃至６のいず
   れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 カップリング剤にて表面処理を施された
   フィラーを用いることを特徴とする請求項１乃至７のい
   ずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 長径と短径の比率が１〜２：１であるフ
   ィラーを用いることを特徴とする請求項１乃至８のいず
   れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。