JP2002064272A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 断線，ショート等の発生を確実に防ぐ，生産
効率に優れた多層プリント配線板及びその製造方法を提
供すること。 【解決手段】 スルーホール２３を設けてなるコア基板
２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せ
てなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリン
ト配線板１を製造する方法。樹脂付金属箔３の絶縁樹脂
層３１は，フィラー４を配合した樹脂３１１からなる。
コア基板２に樹脂付金属箔３を積層する際には，絶縁樹
脂層３１の樹脂３１１をコア基板２のスルーホール２３
に流入，充填させる。
効率に優れた多層プリント配線板及びその製造方法を提
供すること。 【解決手段】 スルーホール２３を設けてなるコア基板
２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せ
てなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリン
ト配線板１を製造する方法。樹脂付金属箔３の絶縁樹脂
層３１は，フィラー４を配合した樹脂３１１からなる。
コア基板２に樹脂付金属箔３を積層する際には，絶縁樹
脂層３１の樹脂３１１をコア基板２のスルーホール２３
に流入，充填させる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，スルーホールを有するコア基板
の両面に，樹脂付金属箔を積層することにより得られる
多層プリント配線板の製造方法，及び多層プリント配線
板に関する。
の両面に，樹脂付金属箔を積層することにより得られる
多層プリント配線板の製造方法，及び多層プリント配線
板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来より，複数の導体層を有する多層プリ
ント配線板を製造する方法として，以下の方法がある。
即ち，該製造方法においては，まず，絶縁基板の両面を
電気的に接続するスルーホールを設けてなるコア基板を
用意する。次いで，上記コア基板のスルーホールに，樹
脂充填材を充填した後，コア基板の両面に導体パターン
を形成する。次いで，上記コア基板の両面に，絶縁樹脂
層と導体層を順次積層していく。
ント配線板を製造する方法として，以下の方法がある。
即ち，該製造方法においては，まず，絶縁基板の両面を
電気的に接続するスルーホールを設けてなるコア基板を
用意する。次いで，上記コア基板のスルーホールに，樹
脂充填材を充填した後，コア基板の両面に導体パターン
を形成する。次いで，上記コア基板の両面に，絶縁樹脂
層と導体層を順次積層していく。
【０００３】しかし，上記多層プリント配線板の製造方
法は，上述のごとく，上記コア基板のスルーホールに上
記樹脂充填材を充填するという工程を必要とする。更
に，充填後には，上記スルーホールからはみ出した樹脂
充填材を研磨等することにより除去する必要がある。そ
のため，上記製造方法は，生産効率が悪いという問題が
ある。
法は，上述のごとく，上記コア基板のスルーホールに上
記樹脂充填材を充填するという工程を必要とする。更
に，充填後には，上記スルーホールからはみ出した樹脂
充填材を研磨等することにより除去する必要がある。そ
のため，上記製造方法は，生産効率が悪いという問題が
ある。
【０００４】かかる観点から，図４，図５に示すごと
く，スルーホールに予め樹脂充填材を充填することな
く，多層プリント配線板を製造する方法がある。該製造
方法においては，まず，図４（Ａ）に示すごとく，スル
ーホール９３を設けたコア基板９を用意する。該コア基
板９は，絶縁基板９１の両面に導体パターン９２を有し
ており，上記スルーホール９３は，これらの導体パター
ン９２を電気的に接続する。
く，スルーホールに予め樹脂充填材を充填することな
く，多層プリント配線板を製造する方法がある。該製造
方法においては，まず，図４（Ａ）に示すごとく，スル
ーホール９３を設けたコア基板９を用意する。該コア基
板９は，絶縁基板９１の両面に導体パターン９２を有し
ており，上記スルーホール９３は，これらの導体パター
ン９２を電気的に接続する。
【０００５】次いで，図４（Ｂ）に示すごとく，該コア
基板９の両面に，樹脂付金属箔８を積層する。即ち，該
樹脂付金属箔８は，絶縁樹脂層８１とその片面に貼設し
た導体層８２を有しており，上記絶縁樹脂層８１を，上
記コア基板９の両面に対向させて接触配置する。これを
加熱しつつ加圧することにより，コア基板９と樹脂付金
属箔８を接合すると共に，上記絶縁樹脂層８１の樹脂８
１１を，上記コア基板９のスルーホール９３内に流入，
充填させる（図５（Ｃ），（Ｄ））。次いで，上記樹脂
８１１を熱硬化させる。
基板９の両面に，樹脂付金属箔８を積層する。即ち，該
樹脂付金属箔８は，絶縁樹脂層８１とその片面に貼設し
た導体層８２を有しており，上記絶縁樹脂層８１を，上
記コア基板９の両面に対向させて接触配置する。これを
加熱しつつ加圧することにより，コア基板９と樹脂付金
属箔８を接合すると共に，上記絶縁樹脂層８１の樹脂８
１１を，上記コア基板９のスルーホール９３内に流入，
充填させる（図５（Ｃ），（Ｄ））。次いで，上記樹脂
８１１を熱硬化させる。
【０００６】これにより，上記コア基板９への樹脂付金
属箔８の積層と同時に，スルーホール９３内への樹脂８
１１の充填を行うことができるため，生産効率に優れた
多層プリント配線板を得ることができる。
属箔８の積層と同時に，スルーホール９３内への樹脂８
１１の充填を行うことができるため，生産効率に優れた
多層プリント配線板を得ることができる。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記多層プリ
ント配線板の製造方法には，以下の問題がある。即ち，
上記製造方法によれば，上述のごとく，上記樹脂付金属
箔８の絶縁樹脂層８１の樹脂８１１が上記スルーホール
９３内に流入する。その後，絶縁樹脂層８１を硬化させ
る際，樹脂８１１は熱収縮する。
ント配線板の製造方法には，以下の問題がある。即ち，
上記製造方法によれば，上述のごとく，上記樹脂付金属
箔８の絶縁樹脂層８１の樹脂８１１が上記スルーホール
９３内に流入する。その後，絶縁樹脂層８１を硬化させ
る際，樹脂８１１は熱収縮する。
【０００８】このとき，上記スルーホール９３内の樹脂
８１１も同様に熱収縮する。それ故，上記スルーホール
９３の周辺においては，スルーホール９３の有る部分と
無い部分とでは，収縮量が異なる。そのため，図５
（Ｄ）に示すごとく，スルーホール９３の上方における
絶縁樹脂層８１が凹状に凹み，その上の導体層８２にも
凹状の凹み８２９が生ずる。
８１１も同様に熱収縮する。それ故，上記スルーホール
９３の周辺においては，スルーホール９３の有る部分と
無い部分とでは，収縮量が異なる。そのため，図５
（Ｄ）に示すごとく，スルーホール９３の上方における
絶縁樹脂層８１が凹状に凹み，その上の導体層８２にも
凹状の凹み８２９が生ずる。
【０００９】この凹み量Ａが大きいと，上記導体層８２
において導体パターンを形成する際に，露光不良や，エ
ッチング不良等により，断線，ショート等の不具合が発
生するおそれがある。上記凹み量Ａとは，図５（Ｄ）に
示すごとく，上記スルーホール９３のない部分の上方に
おける上記導体層８２に対する，上記スルーホール９３
の上方の導体層８２の凹み量を示す。
において導体パターンを形成する際に，露光不良や，エ
ッチング不良等により，断線，ショート等の不具合が発
生するおそれがある。上記凹み量Ａとは，図５（Ｄ）に
示すごとく，上記スルーホール９３のない部分の上方に
おける上記導体層８２に対する，上記スルーホール９３
の上方の導体層８２の凹み量を示す。
【００１０】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，断線，ショート等の発生を確実に防ぐ，
生産効率に優れた多層プリント配線板の製造方法，及び
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
されたもので，断線，ショート等の発生を確実に防ぐ，
生産効率に優れた多層プリント配線板の製造方法，及び
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，スルーホ
ールを設けてなるコア基板の両面に，絶縁樹脂層と導体
層とを貼り合せてなる樹脂付金属箔を積層することによ
り多層プリント配線板を製造する方法において，上記樹
脂付金属箔の上記絶縁樹脂層は，フィラーを配合した樹
脂からなり，上記コア基板に樹脂付金属箔を積層する際
には，上記絶縁樹脂層の樹脂を上記コア基板のスルーホ
ールに流入，充填させることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法にある。
ールを設けてなるコア基板の両面に，絶縁樹脂層と導体
層とを貼り合せてなる樹脂付金属箔を積層することによ
り多層プリント配線板を製造する方法において，上記樹
脂付金属箔の上記絶縁樹脂層は，フィラーを配合した樹
脂からなり，上記コア基板に樹脂付金属箔を積層する際
には，上記絶縁樹脂層の樹脂を上記コア基板のスルーホ
ールに流入，充填させることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法にある。
【００１２】本発明において最も注目すべきことは，上
記樹脂付金属箔の絶縁樹脂層は，フィラーを配合した樹
脂からなることである。上記フィラーとしては，例え
ば，水酸化アルミニウム，シリカがある。上記樹脂付金
属箔における絶縁樹脂層は，例えばエポキシ樹脂，ポリ
イミド樹脂等からなり，また導体層は，例えば銅からな
る。
記樹脂付金属箔の絶縁樹脂層は，フィラーを配合した樹
脂からなることである。上記フィラーとしては，例え
ば，水酸化アルミニウム，シリカがある。上記樹脂付金
属箔における絶縁樹脂層は，例えばエポキシ樹脂，ポリ
イミド樹脂等からなり，また導体層は，例えば銅からな
る。
【００１３】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記コア基板に上記樹脂付金属箔を積層する際には，上
述のごとく，上記絶縁樹脂層の樹脂を，上記コア基板の
スルーホールに流入，充填させる。上述のごとく，上記
樹脂付金属箔の絶縁樹脂層の樹脂は，フィラーを配合し
てなる。そのため，上記スルーホールに充填された上記
樹脂は，硬化時等にほとんど収縮しない。
上記コア基板に上記樹脂付金属箔を積層する際には，上
述のごとく，上記絶縁樹脂層の樹脂を，上記コア基板の
スルーホールに流入，充填させる。上述のごとく，上記
樹脂付金属箔の絶縁樹脂層の樹脂は，フィラーを配合し
てなる。そのため，上記スルーホールに充填された上記
樹脂は，硬化時等にほとんど収縮しない。
【００１４】それ故，上記スルーホールの上方における
絶縁樹脂層が凹むことがなく，その上の導体層が凹むこ
とがない。これにより，上記導体層をエッチング，金属
めっき等を行うことにより導体パターンを形成する際，
正確なパターン形成を行うことができ，断線，ショート
等の発生を確実に防ぐことができる。
絶縁樹脂層が凹むことがなく，その上の導体層が凹むこ
とがない。これにより，上記導体層をエッチング，金属
めっき等を行うことにより導体パターンを形成する際，
正確なパターン形成を行うことができ，断線，ショート
等の発生を確実に防ぐことができる。
【００１５】また，上記製造方法においては，上記コア
基板への樹脂付金属箔の積層と同時に，スルーホール内
への樹脂の充填を行うことができるため，生産効率にも
優れている。
基板への樹脂付金属箔の積層と同時に，スルーホール内
への樹脂の充填を行うことができるため，生産効率にも
優れている。
【００１６】以上のごとく，本発明によれば，断線，シ
ョート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層プ
リント配線板の製造方法を提供することができる。
ョート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層プ
リント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１７】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記絶縁樹脂層の樹脂に配合した上記フィラーは，針状フ
ィラーであることが好ましい。これにより，上記樹脂の
収縮を一層確実に防ぐことができる。上記針状フィラー
は，例えば，長さが５〜２０μｍ程度，直径が２〜３μ
ｍ程度のものとすることができる。
記絶縁樹脂層の樹脂に配合した上記フィラーは，針状フ
ィラーであることが好ましい。これにより，上記樹脂の
収縮を一層確実に防ぐことができる。上記針状フィラー
は，例えば，長さが５〜２０μｍ程度，直径が２〜３μ
ｍ程度のものとすることができる。
【００１８】次に，請求項３に記載の発明のように，絶
縁基板の両面に導体パターンを有すると共にこれらを電
気的に接続するスルーホールを設けてなるコア基板の両
面に，絶縁樹脂層と導体層とを貼り合せてなる樹脂付金
属箔を積層することにより得られる多層プリント配線板
において，上記コア基板のスルーホールには，上記樹脂
付金属箔の上記絶縁樹脂層の樹脂が充填されており，か
つ，上記絶縁樹脂層の樹脂は，フィラーを配合してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板がある。
縁基板の両面に導体パターンを有すると共にこれらを電
気的に接続するスルーホールを設けてなるコア基板の両
面に，絶縁樹脂層と導体層とを貼り合せてなる樹脂付金
属箔を積層することにより得られる多層プリント配線板
において，上記コア基板のスルーホールには，上記樹脂
付金属箔の上記絶縁樹脂層の樹脂が充填されており，か
つ，上記絶縁樹脂層の樹脂は，フィラーを配合してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板がある。
【００１９】上記多層プリント配線板においては，上記
絶縁樹脂層の樹脂が，フィラーを配合してなる。そし
て，この樹脂が上記コア基板のスルーホールに充填され
ている。そのため，上記コア基板のスルーホールの上方
における絶縁樹脂層及びその上面の導体層は，凹むこと
がない。それ故，上記導体層における導体パターンは，
正確に形成され，断線，ショートを確実に防ぐことがで
きる。また，上記多層プリント配線板は，上記コア基板
への樹脂付金属箔の積層と同時に，スルーホール内への
樹脂の充填を行うことにより製造することができるた
め，生産効率にも優れている。
絶縁樹脂層の樹脂が，フィラーを配合してなる。そし
て，この樹脂が上記コア基板のスルーホールに充填され
ている。そのため，上記コア基板のスルーホールの上方
における絶縁樹脂層及びその上面の導体層は，凹むこと
がない。それ故，上記導体層における導体パターンは，
正確に形成され，断線，ショートを確実に防ぐことがで
きる。また，上記多層プリント配線板は，上記コア基板
への樹脂付金属箔の積層と同時に，スルーホール内への
樹脂の充填を行うことにより製造することができるた
め，生産効率にも優れている。
【００２０】以上のごとく，本発明によれば，断線，シ
ョート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層プ
リント配線板を提供することができる。
ョート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層プ
リント配線板を提供することができる。
【００２１】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記絶縁樹脂層の樹脂に配合したフィラーは，針状フィラ
ーであることが好ましい。これにより，上記樹脂の収縮
を一層確実に防ぐことができ，断線，ショートのない多
層プリント配線板を一層確実に得ることができる。上記
針状フィラーは，例えば，長さが５〜２０μｍ程度，直
径が２〜３μｍ程度のものとすることができる。なお，
本発明において，上記コア基板とは，内部に導体パター
ンを有する多層プリント配線板をも含むものとする。
記絶縁樹脂層の樹脂に配合したフィラーは，針状フィラ
ーであることが好ましい。これにより，上記樹脂の収縮
を一層確実に防ぐことができ，断線，ショートのない多
層プリント配線板を一層確実に得ることができる。上記
針状フィラーは，例えば，長さが５〜２０μｍ程度，直
径が２〜３μｍ程度のものとすることができる。なお，
本発明において，上記コア基板とは，内部に導体パター
ンを有する多層プリント配線板をも含むものとする。
【００２２】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板及びそ
の製造方法につき，図１，図２を用いて説明する。本例
の多層プリント配線板１は，図１，図２に示すごとく，
絶縁基板２１の両面に導体パターン２２を有すると共に
これらを電気的に接続するスルーホール２３を設けてな
るコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２と
を貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより
製造する。
の製造方法につき，図１，図２を用いて説明する。本例
の多層プリント配線板１は，図１，図２に示すごとく，
絶縁基板２１の両面に導体パターン２２を有すると共に
これらを電気的に接続するスルーホール２３を設けてな
るコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２と
を貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより
製造する。
【００２３】上記樹脂付金属箔３の絶縁樹脂層３１は，
図１（Ｂ）に示すごとく，フィラー４を配合した樹脂３
１１からなる。上記コア基板２に樹脂付金属箔３を積層
する際には，図２（Ｃ），（Ｄ）に示すごとく，上記絶
縁樹脂層３１の樹脂３１１を上記コア基板２のスルーホ
ール２３に流入，充填させる。
図１（Ｂ）に示すごとく，フィラー４を配合した樹脂３
１１からなる。上記コア基板２に樹脂付金属箔３を積層
する際には，図２（Ｃ），（Ｄ）に示すごとく，上記絶
縁樹脂層３１の樹脂３１１を上記コア基板２のスルーホ
ール２３に流入，充填させる。
【００２４】上記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１に配合し
た上記フィラー４は，針状フィラーであり，長さが５〜
２０μｍ程度，直径が２〜３μｍ程度のものである。ま
た，上記フィラー４としては，水酸化アルミニウムを用
いる。上記樹脂付金属箔３は，エポキシ樹脂かなる絶縁
樹脂層３１と，銅（Ｃｕ）からなる導体層３２とを貼り
合せてなる樹脂付銅箔である。また，上記絶縁樹脂層３
１の厚みは約６０μｍ，導体層３２の厚みは約１８μｍ
である。また，上記コア基板２における絶縁基板２１の
厚みは約４５０μｍ，導体パターン２２の厚みは約３０
μｍ，スルーホール２３の直径は約３００μｍである。
た上記フィラー４は，針状フィラーであり，長さが５〜
２０μｍ程度，直径が２〜３μｍ程度のものである。ま
た，上記フィラー４としては，水酸化アルミニウムを用
いる。上記樹脂付金属箔３は，エポキシ樹脂かなる絶縁
樹脂層３１と，銅（Ｃｕ）からなる導体層３２とを貼り
合せてなる樹脂付銅箔である。また，上記絶縁樹脂層３
１の厚みは約６０μｍ，導体層３２の厚みは約１８μｍ
である。また，上記コア基板２における絶縁基板２１の
厚みは約４５０μｍ，導体パターン２２の厚みは約３０
μｍ，スルーホール２３の直径は約３００μｍである。
【００２５】次に，本例の多層プリント配線板の製造方
法につき，図１，図２を用いて詳説する。まず，図１
（Ａ）に示すごとく，絶縁基板２１の両面に導体パター
ン２２を有すると共にこれらを電気的に接続するスルー
ホール２３を設けてなるコア基板２を用意する。上記ス
ルーホール２３は，上記絶縁基板２１を貫通する貫通孔
の内壁に金属めっき２３１が施されてなり，上記コア基
板２の両面の導体パターン２２を電気的に接続してい
る。
法につき，図１，図２を用いて詳説する。まず，図１
（Ａ）に示すごとく，絶縁基板２１の両面に導体パター
ン２２を有すると共にこれらを電気的に接続するスルー
ホール２３を設けてなるコア基板２を用意する。上記ス
ルーホール２３は，上記絶縁基板２１を貫通する貫通孔
の内壁に金属めっき２３１が施されてなり，上記コア基
板２の両面の導体パターン２２を電気的に接続してい
る。
【００２６】次いで，図１（Ｂ）に示すごとく，該コア
基板２の両面に，樹脂付金属箔３を積層する。即ち，図
１（Ｂ）に示すごとく，該樹脂付金属箔３は，絶縁樹脂
層３１とその片面に貼設した導体層３２を有しており，
上記絶縁樹脂層３１を，上記コア基板２の両面に対向さ
せて接触配置する。これを加熱しつつ加圧することによ
り，コア基板２と樹脂付金属箔３を接合すると共に，上
記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１を，上記コア基板２のス
ルーホール２３内に流入，充填させる（図２（Ｃ），
（Ｄ））。
基板２の両面に，樹脂付金属箔３を積層する。即ち，図
１（Ｂ）に示すごとく，該樹脂付金属箔３は，絶縁樹脂
層３１とその片面に貼設した導体層３２を有しており，
上記絶縁樹脂層３１を，上記コア基板２の両面に対向さ
せて接触配置する。これを加熱しつつ加圧することによ
り，コア基板２と樹脂付金属箔３を接合すると共に，上
記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１を，上記コア基板２のス
ルーホール２３内に流入，充填させる（図２（Ｃ），
（Ｄ））。
【００２７】これにより，図２（Ｄ）に示すごとく，フ
ィラー４が配合された樹脂３１１が，上記スルーホール
２３に充填される。次いで，上記コア基板２の両面に配
置された樹脂２１１及びスルーホール２３に充填された
樹脂２１１を熱硬化させる。その後，上記樹脂付金属箔
３の導体層３１を，エッチング，メッキ等することによ
り，図２（Ｅ）に示すごとく，導体パターン３２１を形
成する。場合によっては，更に，絶縁樹脂層と導体層を
同様に積層する。
ィラー４が配合された樹脂３１１が，上記スルーホール
２３に充填される。次いで，上記コア基板２の両面に配
置された樹脂２１１及びスルーホール２３に充填された
樹脂２１１を熱硬化させる。その後，上記樹脂付金属箔
３の導体層３１を，エッチング，メッキ等することによ
り，図２（Ｅ）に示すごとく，導体パターン３２１を形
成する。場合によっては，更に，絶縁樹脂層と導体層を
同様に積層する。
【００２８】このようにして，本例の多層プリント配線
板１を得る（図２（Ｅ））。即ち，該多層プリント配線
板１は，上記コア基板２のスルーホール２３に，上記樹
脂付金属箔３の上記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１が充填
されている。そして，該樹脂３１１はフィラー４を配合
してなり，該フィラー４は針状フィラーである。
板１を得る（図２（Ｅ））。即ち，該多層プリント配線
板１は，上記コア基板２のスルーホール２３に，上記樹
脂付金属箔３の上記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１が充填
されている。そして，該樹脂３１１はフィラー４を配合
してなり，該フィラー４は針状フィラーである。
【００２９】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例の多層プリント配線板１の製造方法においては，コア
基板２に樹脂付金属箔３を積層する際に，上述のごと
く，上記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１を，上記コア基板
２のスルーホール２３に流入，充填させる（図２
（Ｃ），（Ｄ））。上述のごとく，上記絶縁樹脂層３１
の樹脂３１１は，フィラー４を配合してなる。そのた
め，上記スルーホール２３に充填された樹脂３１１は，
硬化時等にほとんど収縮しない。
例の多層プリント配線板１の製造方法においては，コア
基板２に樹脂付金属箔３を積層する際に，上述のごと
く，上記絶縁樹脂層３１の樹脂３１１を，上記コア基板
２のスルーホール２３に流入，充填させる（図２
（Ｃ），（Ｄ））。上述のごとく，上記絶縁樹脂層３１
の樹脂３１１は，フィラー４を配合してなる。そのた
め，上記スルーホール２３に充填された樹脂３１１は，
硬化時等にほとんど収縮しない。
【００３０】それ故，上記スルーホール２３の上方にお
ける絶縁樹脂層３１が凹むことがなく，その上の導体層
３２が凹むことがない（図２（Ｄ））。これにより，上
記導体層３２をエッチング，金属めっき等を行うことに
より導体パターン３２１を形成する際，正確なパターン
形成を行うことができ，断線，ショート等の発生を確実
に防ぐことができる。
ける絶縁樹脂層３１が凹むことがなく，その上の導体層
３２が凹むことがない（図２（Ｄ））。これにより，上
記導体層３２をエッチング，金属めっき等を行うことに
より導体パターン３２１を形成する際，正確なパターン
形成を行うことができ，断線，ショート等の発生を確実
に防ぐことができる。
【００３１】また，上記製造方法においては，上記コア
基板２への樹脂付金属箔３の積層と同時に，スルーホー
ル２３内への樹脂３１１の充填を行うことができるた
め，生産効率にも優れている。
基板２への樹脂付金属箔３の積層と同時に，スルーホー
ル２３内への樹脂３１１の充填を行うことができるた
め，生産効率にも優れている。
【００３２】また，上記樹脂３１１に配合されているフ
ィラー４は針状フィラーであるため，上記樹脂３１１の
収縮を一層確実に防ぐことができる。これにより，断
線，ショートのない多層プリント配線板１を一層確実に
得ることができる。
ィラー４は針状フィラーであるため，上記樹脂３１１の
収縮を一層確実に防ぐことができる。これにより，断
線，ショートのない多層プリント配線板１を一層確実に
得ることができる。
【００３３】以上のごとく，本例によれば，断線，ショ
ート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層プリ
ント配線板及びその製造方法を提供することができる。
ート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層プリ
ント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【００３４】実施形態例２ 本例は，図３に示すごとく，本発明にかかる多層プリン
ト配線板において，スルーホールの上方における絶縁樹
脂層の凹み量，即ち導体層の凹み量を測定した例であ
る。上記凹み量は，上述の図５（Ｄ）に示した凹み量Ａ
である。
ト配線板において，スルーホールの上方における絶縁樹
脂層の凹み量，即ち導体層の凹み量を測定した例であ
る。上記凹み量は，上述の図５（Ｄ）に示した凹み量Ａ
である。
【００３５】本例においては，実施形態例１で示した方
法で，コア基板の両面に樹脂付金属箔を積層し，絶縁樹
脂層の樹脂を熱硬化させ，多層プリント配線板を得る。
即ち，上記樹脂付金属箔の絶縁樹脂層の樹脂には，フィ
ラーが配合されている。このとき，上記コア基板の絶縁
基板の厚みを３８０μｍ，５５０μｍ，９２０μｍとし
て，それぞれ上記多層プリント配線板を作製し，試料Ｅ
１，試料Ｅ２，試料Ｅ３とした。
法で，コア基板の両面に樹脂付金属箔を積層し，絶縁樹
脂層の樹脂を熱硬化させ，多層プリント配線板を得る。
即ち，上記樹脂付金属箔の絶縁樹脂層の樹脂には，フィ
ラーが配合されている。このとき，上記コア基板の絶縁
基板の厚みを３８０μｍ，５５０μｍ，９２０μｍとし
て，それぞれ上記多層プリント配線板を作製し，試料Ｅ
１，試料Ｅ２，試料Ｅ３とした。
【００３６】また，上記試料Ｅ１〜Ｅ３においては，上
記コア基板における導体パターンの厚みは約２５μｍ，
スルーホールの直径は約３００μｍである。また，樹脂
付金属箔における上記絶縁樹脂層の厚みは６０μｍ，導
体層の厚みは約１２μｍである。その他については，実
施形態例１と同様である。
記コア基板における導体パターンの厚みは約２５μｍ，
スルーホールの直径は約３００μｍである。また，樹脂
付金属箔における上記絶縁樹脂層の厚みは６０μｍ，導
体層の厚みは約１２μｍである。その他については，実
施形態例１と同様である。
【００３７】一方，比較のため，フィラーを配合してい
ない絶縁樹脂層を有する樹脂付金属箔を用いて，多層プ
リント配線板を作製した（図４，図５参照）。これを，
比較試料Ｃ１，比較試料Ｃ２，比較試料Ｃ３とした。上
記比較試料Ｃ１〜Ｃ３は，上記絶縁樹脂層の樹脂にフィ
ラーを配合していない以外は，試料Ｅ１〜Ｅ３と同様で
ある。
ない絶縁樹脂層を有する樹脂付金属箔を用いて，多層プ
リント配線板を作製した（図４，図５参照）。これを，
比較試料Ｃ１，比較試料Ｃ２，比較試料Ｃ３とした。上
記比較試料Ｃ１〜Ｃ３は，上記絶縁樹脂層の樹脂にフィ
ラーを配合していない以外は，試料Ｅ１〜Ｅ３と同様で
ある。
【００３８】上記試料Ｅ１〜Ｅ３，及び比較試料Ｃ１〜
Ｃ３について，上記スルーホールの上方における上記導
体層の凹み量Ａを測定した。測定結果を，図３に示す。
同図において，黒丸でプロットしたＥ１〜Ｅ３が試料Ｅ
１〜Ｅ３の測定結果を示し，四角でプロットしたＣ１〜
Ｃ３が比較試料Ｃ１〜Ｃ３の測定結果を示す。
Ｃ３について，上記スルーホールの上方における上記導
体層の凹み量Ａを測定した。測定結果を，図３に示す。
同図において，黒丸でプロットしたＥ１〜Ｅ３が試料Ｅ
１〜Ｅ３の測定結果を示し，四角でプロットしたＣ１〜
Ｃ３が比較試料Ｃ１〜Ｃ３の測定結果を示す。
【００３９】図３より分かるように，比較試料Ｃ１〜Ｃ
３は凹み量Ａが大きく，比較試料Ｃ３については７μｍ
近くの大きな凹み量が測定された。これに対し，試料Ｅ
１，Ｅ２については凹みが殆ど生じず，また，試料３に
おいても，１μｍ程度の凹みしか生じなかった。以上の
結果より，本発明の多層プリント配線板は，スルーホー
ルの上方における絶縁樹脂層及びその上の導体層に凹み
が生じることを，確実に防止することができることが分
かる。
３は凹み量Ａが大きく，比較試料Ｃ３については７μｍ
近くの大きな凹み量が測定された。これに対し，試料Ｅ
１，Ｅ２については凹みが殆ど生じず，また，試料３に
おいても，１μｍ程度の凹みしか生じなかった。以上の
結果より，本発明の多層プリント配線板は，スルーホー
ルの上方における絶縁樹脂層及びその上の導体層に凹み
が生じることを，確実に防止することができることが分
かる。
【００４０】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，断線，
ショート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層
プリント配線板及びその製造方法を提供することができ
る。
ショート等の発生を確実に防ぐ，生産効率に優れた多層
プリント配線板及びその製造方法を提供することができ
る。
【図１】実施形態例１における，多層プリント配線板の
製造方法を説明する，（Ａ）コア基板の断面説明図，
（Ｂ）コア基板と樹脂付金属箔の断面説明図。
製造方法を説明する，（Ａ）コア基板の断面説明図，
（Ｂ）コア基板と樹脂付金属箔の断面説明図。
【図２】実施形態例１における，（Ｃ）スルーホールへ
の樹脂の流入を説明する断面説明図，（Ｄ）樹脂を硬化
させた後の状態を表す断面説明図，（Ｅ）導体パターン
形成後の多層プリント配線板の断面説明図。
の樹脂の流入を説明する断面説明図，（Ｄ）樹脂を硬化
させた後の状態を表す断面説明図，（Ｅ）導体パターン
形成後の多層プリント配線板の断面説明図。
【図３】実施形態例２における，凹み量の測定結果を表
す線図。
す線図。
【図４】従来例における，多層プリント配線板の製造方
法を説明する，（Ａ）コア基板の断面説明図，（Ｂ）コ
ア基板と樹脂付金属箔の断面説明図。
法を説明する，（Ａ）コア基板の断面説明図，（Ｂ）コ
ア基板と樹脂付金属箔の断面説明図。
【図５】従来例における，（Ｃ）スルーホールへの樹脂
の流入を説明する断面説明図，（Ｄ）樹脂を硬化させた
後の状態を表す断面説明図。
の流入を説明する断面説明図，（Ｄ）樹脂を硬化させた
後の状態を表す断面説明図。
１．．．多層プリント配線板， ２．．．コア基板， ２１．．．絶縁基板， ２２．．．導体パターン， ２３．．．スルーホール， ３．．．樹脂付金属箔， ３１．．．絶縁樹脂層， ３１１．．．樹脂， ３２．．．導体層， ４．．．フィラー，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC53 CD23 CD27 CD31 GG09 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA22 AA29 AA32 AA43 CC02 CC09 CC32 CC55 DD32 EE02 EE13 EE20 FF01 FF14 FF23 FF27 GG15 HH07 HH08 HH11
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを設けてなるコア基板の両
面に，絶縁樹脂層と導体層とを貼り合せてなる樹脂付金
属箔を積層することにより多層プリント配線板を製造す
る方法において，上記樹脂付金属箔の上記絶縁樹脂層
は，フィラーを配合した樹脂からなり，上記コア基板に
樹脂付金属箔を積層する際には，上記絶縁樹脂層の樹脂
を上記コア基板のスルーホールに流入，充填させること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記絶縁樹脂層の樹
脂に配合した上記フィラーは，針状フィラーであること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板の両面に導体パターンを有する
と共にこれらを電気的に接続するスルーホールを設けて
なるコア基板の両面に，絶縁樹脂層と導体層とを貼り合
せてなる樹脂付金属箔を積層することにより得られる多
層プリント配線板において，上記コア基板のスルーホー
ルには，上記樹脂付金属箔の上記絶縁樹脂層の樹脂が充
填されており，かつ，上記絶縁樹脂層の樹脂は，フィラ
ーを配合してなることを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項４】 請求項３において，上記絶縁樹脂層の樹
脂に配合したフィラーは，針状フィラーであることを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000246988A JP2002064272A (ja) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000246988A JP2002064272A (ja) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064272A true JP2002064272A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=18737174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000246988A Pending JP2002064272A (ja) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002064272A (ja) |
Cited By (4)
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-
2000
- 2000-08-16 JP JP2000246988A patent/JP2002064272A/ja active Pending
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