JPS61274302A - 抵抗体の形成方法 - Google Patents
抵抗体の形成方法Info
- Publication number
- JPS61274302A JPS61274302A JP60115840A JP11584085A JPS61274302A JP S61274302 A JPS61274302 A JP S61274302A JP 60115840 A JP60115840 A JP 60115840A JP 11584085 A JP11584085 A JP 11584085A JP S61274302 A JPS61274302 A JP S61274302A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resistor
- formulas
- aromatic ring
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、各種電子回路に使用される印刷°抵抗体間す
るものであり、詳し4は印刷抵抗体上、又は基板と印刷
抵抗体の間及び印刷抵抗体上に特定の樹脂層を形成させ
物理的に強固な印刷抵抗体とする事により、高温、高温
下の電力印加状態における抵抗値変化を抑制した安定性
に優れる印刷抵抗体に関するものである。
るものであり、詳し4は印刷抵抗体上、又は基板と印刷
抵抗体の間及び印刷抵抗体上に特定の樹脂層を形成させ
物理的に強固な印刷抵抗体とする事により、高温、高温
下の電力印加状態における抵抗値変化を抑制した安定性
に優れる印刷抵抗体に関するものである。
(ロ)従来の技術
従来から、電子回路に使用される印刷抵抗体として、樹
脂中にカーボン等の導電性物質の粉末及び無機質材料か
らなる充填材等を適量配合し、ペースト状にして印刷、
固化させた印刷抵抗体が知られている。
脂中にカーボン等の導電性物質の粉末及び無機質材料か
らなる充填材等を適量配合し、ペースト状にして印刷、
固化させた印刷抵抗体が知られている。
(ハ)発明が解決使用とする問題点
しかし、このようにして形成した印刷抵抗体は、高温、
高湿下での電力印加状態では、その抵抗値が経時的に著
しく変化する欠点がある。
高湿下での電力印加状態では、その抵抗値が経時的に著
しく変化する欠点がある。
又、基板のアンダーコート用及び印刷抵抗体のオーバー
コート用の各種絶縁塗料が市販されているが、これらの
絶縁塗料は祇−フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂
等の基板の種類、ロフトの相違による影響の除去及び電
子回路の表面保護等に使用されるのみであり、而もこれ
らの絶縁塗料を塗布した印刷抵抗体は、高温、高湿下で
の電力印加状態では充分な性能を示さず、絶縁塗料を塗
布しない抵抗体と同様に抵抗値が経時的に変化し、回路
定数の正確さを要求される機器には使用する事が出来な
い。
コート用の各種絶縁塗料が市販されているが、これらの
絶縁塗料は祇−フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂
等の基板の種類、ロフトの相違による影響の除去及び電
子回路の表面保護等に使用されるのみであり、而もこれ
らの絶縁塗料を塗布した印刷抵抗体は、高温、高湿下で
の電力印加状態では充分な性能を示さず、絶縁塗料を塗
布しない抵抗体と同様に抵抗値が経時的に変化し、回路
定数の正確さを要求される機器には使用する事が出来な
い。
(ニ)問題点を解決するための手段
本発明は、祇−フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂
等の基板上にカーボンペーストを使用して印刷抵抗体を
形成後、 次の一般式 %式% (但し、式中R1はl又は2個の芳香族環を有する2価
フェノール残基、R2は−Rz−Y−R4−で表される
芳香族環に2個のハロゲンを有するハロゲン置換ベンゼ
ノイド残基で、R1、R1は2価の芳香族環を存する炭
化水素基、Yはスルホン基又はカルボニル基であり、n
は1〜50の整数を示す。) で表されるエポキシ樹脂〔■〕、又はトリグリシジルイ
ソシアヌレートを、次の一般式 %式% (但し、式中R3は芳香族環又はシクロ脂肪族環を有す
る酸無水物残基、R6は芳香族環又はシクロ脂肪族環を
有する2価のアルコール残基を示す。) で表されるジエステルジカルボン酸で変性したエポキシ
樹脂[■)を含有する絶縁塗料を、該印刷抵抗体に塗布
(印刷抵抗体のオーバコート)シ耐熱性、耐湿性の良好
な樹脂層を形成させ、高温、高湿下の電力印加状態にお
ける抵抗値変化を抑制した安定性に優れる印刷抵抗体に
関するものである。
等の基板上にカーボンペーストを使用して印刷抵抗体を
形成後、 次の一般式 %式% (但し、式中R1はl又は2個の芳香族環を有する2価
フェノール残基、R2は−Rz−Y−R4−で表される
芳香族環に2個のハロゲンを有するハロゲン置換ベンゼ
ノイド残基で、R1、R1は2価の芳香族環を存する炭
化水素基、Yはスルホン基又はカルボニル基であり、n
は1〜50の整数を示す。) で表されるエポキシ樹脂〔■〕、又はトリグリシジルイ
ソシアヌレートを、次の一般式 %式% (但し、式中R3は芳香族環又はシクロ脂肪族環を有す
る酸無水物残基、R6は芳香族環又はシクロ脂肪族環を
有する2価のアルコール残基を示す。) で表されるジエステルジカルボン酸で変性したエポキシ
樹脂[■)を含有する絶縁塗料を、該印刷抵抗体に塗布
(印刷抵抗体のオーバコート)シ耐熱性、耐湿性の良好
な樹脂層を形成させ、高温、高湿下の電力印加状態にお
ける抵抗値変化を抑制した安定性に優れる印刷抵抗体に
関するものである。
又、必要に応じ本発明のエポキシ樹脂(1)又はエポキ
シ樹脂(II)を含有する絶縁塗料を塗布(基板のアン
ダーコート)シた紙−フェノール樹脂、ガラス−エポキ
シ樹脂等の基板上にカーボンペーストを印刷して印刷抵
抗体を形成後、本発明のエポキシ樹脂(1)又はエポキ
シ樹脂(II)を含有する絶縁塗料を該印刷抵抗体に塗
布(印刷抵抗体のオーバコート)シ、高温、高湿下の電
力印加状態における抵抗値変化を更に抑制した安定性に
優れる印刷抵抗体に関するものである。
シ樹脂(II)を含有する絶縁塗料を塗布(基板のアン
ダーコート)シた紙−フェノール樹脂、ガラス−エポキ
シ樹脂等の基板上にカーボンペーストを印刷して印刷抵
抗体を形成後、本発明のエポキシ樹脂(1)又はエポキ
シ樹脂(II)を含有する絶縁塗料を該印刷抵抗体に塗
布(印刷抵抗体のオーバコート)シ、高温、高湿下の電
力印加状態における抵抗値変化を更に抑制した安定性に
優れる印刷抵抗体に関するものである。
本発明に使用されるエポキシ樹脂(1)及びエポキシ樹
脂(II)は、特開昭58−134111号公報に述べ
られている方法で製造する事が出来る。
脂(II)は、特開昭58−134111号公報に述べ
られている方法で製造する事が出来る。
即ち、エポキシ樹脂(1)は、ジメチルスルホキシド、
ジメチルスルホン及びスルホランのような高極性溶媒又
は、これら高極性溶媒を含む溶媒中、実質的に無水の条
件で、1又は2個の芳香族環を有する2価フェノールの
アルカリ金属塩と2個の芳香族環に2個のハロゲンを有
するハロゲン置換スルホン又はケトン化合物を反応させ
た後、これにエピクロルヒドリンを反応させて製造する
事が出来る。
ジメチルスルホン及びスルホランのような高極性溶媒又
は、これら高極性溶媒を含む溶媒中、実質的に無水の条
件で、1又は2個の芳香族環を有する2価フェノールの
アルカリ金属塩と2個の芳香族環に2個のハロゲンを有
するハロゲン置換スルホン又はケトン化合物を反応させ
た後、これにエピクロルヒドリンを反応させて製造する
事が出来る。
又、エポキシ樹脂(II)は、2価のアルコールに対し
、2倍モルの芳香族環又はシクロ脂肪族環を有する酸無
水物を反応させ、上述のジエステルジカルボン酸を得、
次にこのジエステルジカルボン酸に対して2〜4倍モル
のトリグリシジルイソシアヌレートを反応させて製造す
る事が出来る。
、2倍モルの芳香族環又はシクロ脂肪族環を有する酸無
水物を反応させ、上述のジエステルジカルボン酸を得、
次にこのジエステルジカルボン酸に対して2〜4倍モル
のトリグリシジルイソシアヌレートを反応させて製造す
る事が出来る。
更に、エポキシ樹脂(1)及びエポキシ樹脂〔■〕の樹
脂層を形成させる為の硬化剤は、通常のエポキシ樹脂硬
化剤の中から絶縁塗料としての使用目的を考慮して適宜
選択する事が出来る。
脂層を形成させる為の硬化剤は、通常のエポキシ樹脂硬
化剤の中から絶縁塗料としての使用目的を考慮して適宜
選択する事が出来る。
例えば、三弗化硼素アミン錯体、第3級アミン・硼酸塩
、イミダゾール化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン、
N−アルキル置換芳香族アミン、酸無水物、フェノール
樹脂等のフェノール誘導体、ポリアミド等を含む各種ア
ミド、メラミン誘導体、尿素誘導体等が挙げられ、これ
らの硬化剤は単独若しくは2種以上を使用する事が出来
、必要に応じ硬化促進剤を併用する事も出来る。
、イミダゾール化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン、
N−アルキル置換芳香族アミン、酸無水物、フェノール
樹脂等のフェノール誘導体、ポリアミド等を含む各種ア
ミド、メラミン誘導体、尿素誘導体等が挙げられ、これ
らの硬化剤は単独若しくは2種以上を使用する事が出来
、必要に応じ硬化促進剤を併用する事も出来る。
本発明の絶縁塗料には、使用形態、要求性能或いは、作
業性の改善を目的として、芳香族炭化水素、エステル、
エーテル、ケトン、アルコール等からなる溶剤及びアル
キルグリシジルエーテル等の1官能性基を有する反応性
希釈剤を配合する事も出来る。
業性の改善を目的として、芳香族炭化水素、エステル、
エーテル、ケトン、アルコール等からなる溶剤及びアル
キルグリシジルエーテル等の1官能性基を有する反応性
希釈剤を配合する事も出来る。
更に、必要に応じ着色用染顔料、充填剤、難燃剤、可塑
剤、揺変剤、沈降防止剤及び消泡剤等を添加する事も出
来る。
剤、揺変剤、沈降防止剤及び消泡剤等を添加する事も出
来る。
(ホ)発明の効果
印刷抵抗体上、又は基板と印刷抵抗体の間及び印刷抵抗
体上に、エポキシ樹脂(I)又はエポキシ樹脂〔■〕の
硬化樹脂層を形成させ物理的に強固な印刷抵抗体とする
事により、高温、高湿下の電力印加状態における抵抗値
変化を抑制した安定性に優れる印刷抵抗体が得られる。
体上に、エポキシ樹脂(I)又はエポキシ樹脂〔■〕の
硬化樹脂層を形成させ物理的に強固な印刷抵抗体とする
事により、高温、高湿下の電力印加状態における抵抗値
変化を抑制した安定性に優れる印刷抵抗体が得られる。
(へ)実施例
次に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれ
らに限定されるものではない。
らに限定されるものではない。
実施例1
なる構造式のワニス(エポキシ当[803、固形分50
重貴簡>100部に2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル2部を添加し、次にルチル型酸化チタン(石層産業K
K%JR−680)9部、消泡剤(トーレシリコンKK
製5H−200)0.5部、ブチルカルピトールアセテ
ート31部を順次添加した後、充分混練、分散させ絶縁
塗料を調製した。
重貴簡>100部に2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル2部を添加し、次にルチル型酸化チタン(石層産業K
K%JR−680)9部、消泡剤(トーレシリコンKK
製5H−200)0.5部、ブチルカルピトールアセテ
ート31部を順次添加した後、充分混練、分散させ絶縁
塗料を調製した。
この絶縁塗料を祇−フェノール樹脂基板にスクリーン印
刷で塗布(アンダーコート)シ、160℃で1時間硬化
させた。次に、印刷抵抗塗料(アサヒ化学研究所製TU
−100K)を印刷し、160℃で90分間硬させた後
、銀塗料を使用し電極を取付け、幅1龍、長さ1m■の
抵抗値98にΩ/口の印刷抵抗体を得た。
刷で塗布(アンダーコート)シ、160℃で1時間硬化
させた。次に、印刷抵抗塗料(アサヒ化学研究所製TU
−100K)を印刷し、160℃で90分間硬させた後
、銀塗料を使用し電極を取付け、幅1龍、長さ1m■の
抵抗値98にΩ/口の印刷抵抗体を得た。
この印刷抵抗体に、上記絶縁塗料を塗布(オーバーコー
ト)し160℃で1時間硬化させ抵抗値96にΩ/口の
印刷抵抗体を得た。
ト)し160℃で1時間硬化させ抵抗値96にΩ/口の
印刷抵抗体を得た。
次に、この印刷抵抗体を70”C193%II、H,の
雰囲気で定格電圧を90分間印加、30分間遮断のサイ
クルで印加し、室温で抵抗値を測定した(高温耐湿度負
荷試験)。その結果を表1に示す。
雰囲気で定格電圧を90分間印加、30分間遮断のサイ
クルで印加し、室温で抵抗値を測定した(高温耐湿度負
荷試験)。その結果を表1に示す。
実施例2
紙−フェノール樹脂基板に絶縁塗料を塗布しない他は、
実施例1と同様に処理して抵抗値99にΩ/口のオーバ
ーコートのみの印刷抵抗体を得た。
実施例1と同様に処理して抵抗値99にΩ/口のオーバ
ーコートのみの印刷抵抗体を得た。
その高温耐湿度負荷試験結果を表1に示す。
実施例3
実施例1の銀塗料を使用し電極を取付けた幅l龍、長さ
l msの抵抗値98にΩ/口のアンダーコートのみの
印刷抵抗体について高温耐湿度負荷試験結果を行った。
l msの抵抗値98にΩ/口のアンダーコートのみの
印刷抵抗体について高温耐湿度負荷試験結果を行った。
その結果を表1に示す。
実施例4
次式で示されろ水添ビスフェノールAとへキサヒドロフ
タル酸無水物から得られるジエステルカルボン酸でトリ
グリシジルイソシアヌレート(日照化学工業KK製TE
PIC)を変性したエポキシ樹脂フェス(エポキシ当量
382、固形分50重量%) 100部に2−エチル−
4−メチルイミダゾール2部を添加し、次にルチル型酸
化チタン(石層産業KK製R−680)9部、消泡剤(
トーレシリコンKK製5H−200)0.5部、ブチル
カルピトール12部を順次添加した後、充分混練、分散
させ絶縁塗料を調製した。
タル酸無水物から得られるジエステルカルボン酸でトリ
グリシジルイソシアヌレート(日照化学工業KK製TE
PIC)を変性したエポキシ樹脂フェス(エポキシ当量
382、固形分50重量%) 100部に2−エチル−
4−メチルイミダゾール2部を添加し、次にルチル型酸
化チタン(石層産業KK製R−680)9部、消泡剤(
トーレシリコンKK製5H−200)0.5部、ブチル
カルピトール12部を順次添加した後、充分混練、分散
させ絶縁塗料を調製した。
この絶縁塗料を祇−フエノール福(脂基板にスクリーン
印刷で塗布(アンダーコート)シ、160℃で1時間硬
化させた。次に、印刷抵抗塗料(アサヒ化学研究所製’
rU−100K)を印刷し、160℃で90分間硬させ
た後、銀塗料を使用し電極を取付け、幅l■l、長さ1
1mの抵抗値107にΩ/口の印刷抵抗体を得た。
印刷で塗布(アンダーコート)シ、160℃で1時間硬
化させた。次に、印刷抵抗塗料(アサヒ化学研究所製’
rU−100K)を印刷し、160℃で90分間硬させ
た後、銀塗料を使用し電極を取付け、幅l■l、長さ1
1mの抵抗値107にΩ/口の印刷抵抗体を得た。
この印刷抵抗体に、上記絶縁塗料を塗布(オーバーコー
ト)シ、160℃で1時間硬化させ抵抗値1′o2にΩ
/口の印刷抵抗体を得た。
ト)シ、160℃で1時間硬化させ抵抗値1′o2にΩ
/口の印刷抵抗体を得た。
その高温耐湿度負荷試験結果を表1に示す。
実施例5
紙−フェノール樹脂基板に絶縁塗料を塗布しない他は、
実施例4と同様に処理し抵抗値105にΩ/口のオーバ
ーコートのみの印刷抵抗体を得た。
実施例4と同様に処理し抵抗値105にΩ/口のオーバ
ーコートのみの印刷抵抗体を得た。
その高温耐湿度負荷試験結果を表1に示す。
実施例6
実赫例4の銀塗料を使用し電極を取付けた幅1−、長さ
l龍の抵抗値107にΩ/口のアンダーコートのみの印
刷抵抗体について高温耐湿度負荷試験結果を行った。そ
の結果を表1に示す。
l龍の抵抗値107にΩ/口のアンダーコートのみの印
刷抵抗体について高温耐湿度負荷試験結果を行った。そ
の結果を表1に示す。
実施例7
実施例4の水添ビスフェノールAとへキサヒドロフタル
酸無水物から得られるジエステルカルボン酸でトリグリ
シジルイソシアヌレート (日照化学工業KKMTEP
IC)を変性したエポキシ樹脂フェス(エポキシ当量3
82、固形分50重量%)100部にメチルナジック酸
無水物12部、2.4.6−)リス(ジメチルアミノメ
チル)フェノール0.1部を添加し、次にルチル型酸化
チタン(石層産業KK製R−680)11部、消泡剤(
トーレシリコンKK製5H−200)0.5部、ブチル
カルピトール35部を順次添加した後、充分混練、分散
させ絶縁塗料を調製した。
酸無水物から得られるジエステルカルボン酸でトリグリ
シジルイソシアヌレート (日照化学工業KKMTEP
IC)を変性したエポキシ樹脂フェス(エポキシ当量3
82、固形分50重量%)100部にメチルナジック酸
無水物12部、2.4.6−)リス(ジメチルアミノメ
チル)フェノール0.1部を添加し、次にルチル型酸化
チタン(石層産業KK製R−680)11部、消泡剤(
トーレシリコンKK製5H−200)0.5部、ブチル
カルピトール35部を順次添加した後、充分混練、分散
させ絶縁塗料を調製した。
次に、紙−フェノール樹脂基板を実施例1と同様に処理
してアンダーコート及びオーバーコートした抵抗価10
4にΩ/口の印刷抵抗体を得た。
してアンダーコート及びオーバーコートした抵抗価10
4にΩ/口の印刷抵抗体を得た。
その高温耐湿度負荷試験結果を表1に示す。
比較例1
紙−フェノール樹脂基板に印刷抵抗塗料(アサヒ化学研
究所製TU−LOOK)を印刷し、160℃で90分間
硬させた後、銀塗料を使用し電極を取付け11幅1 a
m、長さ1層重の抵抗値99にΩ/口のアンダーコート
もオーバーコートもしていない印刷抵抗体を得た。
究所製TU−LOOK)を印刷し、160℃で90分間
硬させた後、銀塗料を使用し電極を取付け11幅1 a
m、長さ1層重の抵抗値99にΩ/口のアンダーコート
もオーバーコートもしていない印刷抵抗体を得た。
表1
その高温耐湿度負荷試験結果を表1に示す。
比較例2
エポキシ樹脂をバインダーとした市販の絶縁塗料を使用
して紙−フェノール樹脂基板を実施例1と同様に処理し
て、抵抗値100にΩ/口のアンダーコート及びオーバ
ーコートした抵抗体を得た。
して紙−フェノール樹脂基板を実施例1と同様に処理し
て、抵抗値100にΩ/口のアンダーコート及びオーバ
ーコートした抵抗体を得た。
その高温耐湿度負荷試験結果を表1に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)基板上にカーボンペーストを使用して印刷抵抗体を
形成後、 次の一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R_1は1又は2個の芳香族環を有する2
価フェノール残基、R_2は−R_3−Y−R_4−で
表される芳香族環に2個のハロゲンを有 するハロゲン置換ベンゼノイド残基で、R_3、R_4
は2価の芳香族環を有する炭化水素基、Yはスルホン基
又はカルボニル基であり、 nは1〜50の整数を示す。) で表されるエポキシ樹脂〔 I 〕、又はトリグリシジル
イソシアヌレートを、次の一般式で表されるジエステル
ジカルボン酸で変性したエポキシ樹脂〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R_5は芳香族環又はシクロ脂肪族環を有
する酸無水物残基、R_6は芳香族環又はシクロ脂肪族
環を有する2価のアルコー ル残基を示す。) を含有する絶縁塗料を該印刷抵抗体に塗布する事を特徴
とする抵抗体の形成方法。 2) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、Phはベンゼン環を示す。) であるエポキシ樹脂〔 I 〕を含有する絶縁塗料を塗布
する事を特徴とする特許請求の範囲第1項の抵抗体の形
成方法。 3) R_5が▲数式、化学式、表等があります▼ R_6が▲数式、化学式、表等があります▼ であるジエステルジカルボン酸で変性したエポキシ樹脂
〔II〕を塗布する事を特徴とする特許請求の範囲第1項
の抵抗体の形成方法。 4)基板が、エポキシ樹脂〔 I 〕又はエポキシ樹脂〔
II〕を含有する絶縁塗料が塗布されている基板である事
を特徴する特許請求の範囲第1項の抵抗体の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60115840A JPS61274302A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 抵抗体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60115840A JPS61274302A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 抵抗体の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61274302A true JPS61274302A (ja) | 1986-12-04 |
Family
ID=14672421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60115840A Pending JPS61274302A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 抵抗体の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61274302A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151343A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-23 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | パーヒドロビスフエノール及びカルボン酸無水物をベースにした二官能性乳化剤 |
KR20130051415A (ko) * | 2011-11-09 | 2013-05-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 광반도체 장치 |
JP2013209502A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58134111A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-10 | Nissan Chem Ind Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP60115840A patent/JPS61274302A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58134111A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-10 | Nissan Chem Ind Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151343A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-23 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | パーヒドロビスフエノール及びカルボン酸無水物をベースにした二官能性乳化剤 |
KR20130051415A (ko) * | 2011-11-09 | 2013-05-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 광반도체 장치 |
JP2013100440A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2013209502A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
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