KR20130051415A - 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 광반도체 장치 - Google Patents

열경화성 에폭시 수지 조성물 및 광반도체 장치 Download PDF

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KR20130051415A
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Abstract

[과제] 본 발명은, 높은 강도, 가요성을 가지는 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그 조성물을 이용한 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결수단] 열경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서,
(A) (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2)산무수물을, [에폭시기 당량/산무수물기 당량] 0.6~2.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머,
(B) (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2)하기 일반식(1)로 표시되는 디카르본산을, [에폭시기 당량/카르복실기 당량] 0.6~4.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머,
[화학식 1]
Figure pat00013

(C) 백색안료,
(D) 무기 충진제, 및
(E) 경화촉매를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.

Description

열경화성 에폭시 수지 조성물 및 광반도체 장치{THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은, 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 이 조성물의 경화물을 리플렉터(reflector; 반사체) 재료로 이용한 광반도체 장치에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode) 등의 광반도체 소자는, 길가의 디스플레이나 자동차 램프, 주택용 조명 등 각종 인디케이터(Indicator)나 광원으로서 이용되고 있다. 그 중에서도, 백색 LED는, 이산화탄소 감소 또는 에너지 절약화를 키워드로 하여, 각 분야에서 응용한 제품의 개발이 급속히 진행되고 있다.
LED 등의 반도체·전자기기 장치의 재료 중 하나로서, 광 리플렉터 재료로 폴리프탈아미드 수지(PPA)가 현재 널리 사용되고 있다. PPA를 이용한 리플렉터재는 높은 강도, 가요성(휨성)을 가지고 있다는 점에서 우수하다. 그러나, 최근 광반도체 장치의 고출력화 및 단파장화가 진행되어, PPA의 경우에는 광반도체 소자 주변에 사용하는 수지로서는 변색을 일으키는 등 열화가 심하고, 또한 광출력 저하 등을 야기하므로 적합하지 않다(특허문헌 1).
또한, 봉지 수지가, 에폭시 수지, 경화제 및 경화촉진제를 구성성분으로 하는 B 스테이지 상태의 광반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 구성성분이 분자 레벨로 균일하게 혼합되어 있는 수지 조성물의 경화물로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 광반도체 장치가 알려져 있다(특허문헌 2). 이 경우, 에폭시 수지로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지가 주로 이용되며, 트리글리시딜이소시아네이트 등을 사용할 수 있는 점도 기재되어 있다.
일본특허공개 2006-257314호 공보 일본특허 제2656336호 공보 일본특허공개 2000-196151호 공보 일본특허공개 2003-224305호 공보 일본특허공개 2005-306952호 공보
그러나, 트리글리시딜이소시아네이트는, 특허문헌 2의 실시예에서 비스페놀형 에폭시 수지에 소량 첨가 사용되고 있는 것으로, 본 발명자들의 검토에 따르면, 상기 B 스테이지 상태의 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물은, 특히 고온·장시간의 방치에 의해 황변이 일어난다는 문제가 있다.
나아가, 발광소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 있어서 트리아진 유도체 에폭시 수지의 사용에 대해서는, 어떠한 것도 고온·장시간의 방치에 의해 황변이 일어난다는 문제를 충분히 해결하지는 못했다(특허문헌 3~5).
일반적으로, 에폭시 수지는 실리콘 수지 등에 비하면 고강도이지만, PPA에 비하면 저강도이고 낮은 가요성인 것으로, 즉 인성이 부족하다. 결국, 에폭시 수지에 추가적인 강도, 가요성을 부여하는 것은 LED 소자 봉지용 수지 조성물에 있어서도 매우 중요한 과제이다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 높은 강도, 가요성을 가지는 경화물을 제공하는 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 상기 조성물을 이용한 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는, 열경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서,
(A) (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2)산무수물을, [(A-1)성분 중의 에폭시기 당량/(A-2)성분 중의 산무수물기 당량] 0.6~2.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머: 30~99질량부,
(B) (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2) 하기 일반식(1)로 표시되는 디카르본산을, [(B-1)성분 중의 에폭시기 당량/(B-2)성분 중의 카르복실기 당량] 0.6~4.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머: (A)성분과의 총합이 100질량부가 되는 양,
Figure pat00001
(상기 일반식(1) 중, m 및 n은, 각각 독립적으로, 1≤m≤10, 1≤n≤30을 만족하는 정수이다.)
(C) 백색안료: 3~200질량부,
(D) 무기 충진제(단, (C)백색안료를 제외함): 400~1000 질량부, 및
(E) 경화촉매: 0.01~10질량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
이와 같은 열경화성 에폭시 수지 조성물은, 높은 강도, 가요성을 가지는 경화물을 제공한다. 또한, (A)성분의 혼합물이나 프리폴리머를 수지 성분으로 하여 열경화성 에폭시 수지 조성물 중에 배합함으로써, 그 경화물의 황변을 억제할 수 있다.
또한, 상기 (A-1)성분 및/또는 상기 (B-1)성분의 트리아진 유도체 에폭시 수지는, 1,3,5-트리아진 유도체 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
이와 같은 (A-1)성분 및/또는 (B-1)성분이라면, 내광성이나 전기절연성이 더 우수한 경화물을 제공하는 열경화성 에폭시 수지 조성물이 된다.
또한, 본 발명에서는, 상기 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물을 광반도체 소자 케이스 형성용 리플렉터 재료로서 사용한 광반도체 장치를 제공한다.
이와 같은 광반도체 장치라면, 높은 강도, 가요성을 가지는 경화물로 봉지되어, 신뢰성이 높아진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물이라면, 높은 강도, 가요성을 가지는 경화물이 된다. 또한, 황변이 억제될 뿐만 아니라, 경시 열화가 적고, 내광성이나 전기절연성이 우수한 경화물이 된다. 이와 같은 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물은, 광소자와 그 외 반도체 소자의 봉지에 적합하게 이용할 수 있으며, 특히, LED 등의 광반도체 소자 케이스 형성용 리플렉터 재료로 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 높은 강도, 가요성을 가지는 경화물이 되는 열경화성 에폭시 수지 조성물이 요구되고 있었다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 하기 성분으로 이루어진 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물이 높은 강도, 가요성을 가지며, 특히 LED 등의 광반도체 장치의 케이스 형성용 리플렉터 재료로서 유용한 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다. 이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
〔(A) 성분〕
본 발명의 (A)성분은, (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2) 산무수물을, [(A-1)성분 중의 에폭시기 당량/(A-2)성분 중의 산무수물기 당량] 0.6~2.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 이 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머이다. 이 (A)성분은, 30~99질량부 포함된다. 이처럼, (A)성분의 혼합물이나 프리폴리머를 수지 성분으로 하여 열경화성 에폭시 수지 조성물 중에 배합함으로써, 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물의 황변을 억제할 뿐 아니라, 경시 열화를 감소시킬 수 있다.
(A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지
상기 (A-1)성분은, 특별히 제한되지 않으나, 1,3,5-트리아진 유도체 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 특히, 이소시아누레이트환을 가지는 에폭시 수지는, 내광성이나 전기절연성이 우수하며, 1개의 이소시아누레이트환에 대하여, 2가 이상(2개 이상)의, 보다 바람직하게는 3가(3개)의 에폭시기를 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 트리스(2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트, 트리스(α-메틸글리시딜)이소시아누레이트, 트리스(1-메틸-2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트 등을 이용할 수 있다. 이들 트리아진 유도체 에폭시 수지는, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명에서 이용하는 (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지의 연화점은 90~125℃인 것이 바람직하다. 한편, 본 발명에서, 상기 (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지로는, 트리아진환을 수소화한 것은 포함하지 않는다.
(A-2) 산무수물
상기 (A-2)성분의 산무수물은, 경화제로서 작용한다. 특히, 내광성을 부여하기 위하여, 비방향족이면서, 탄소-탄소 이중결합을 가지지 않는 것이 바람직하고, 예를 들면, 헥사하이드로무수프탈산, 메틸헥사하이드로무수프탈산, 트리메틸테트라하이드로무수프탈산 등의 트리알킬테트라하이드로무수프탈산, 수소화메틸나딕산 무수물 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 메틸헥사하이드로무수프탈산이 바람직하다. 이들 산무수물은, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(A)성분을, (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2)산무수물을 포함하는 혼합물로 하는 경우에는, (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지의 배합량은, 상기한 (A-2)산무수물 중의 산무수물기 1/2몰에 대하여(즉, 산무수물 1몰은 2당량에 상당한다), 에폭시기가 0.6~2.0몰이고, 바람직하게는 1.0~2.0몰, 더욱 바람직하게는 1.2~1.6몰이다. 0.6몰 미만이면 경화 불량이 발생하여, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 2.0몰을 초과하는 양이면 미반응 경화제((A-2)성분)가 경화물 중에 남아, 얻어지는 경화물의 내습성을 악화시키는 경우가 있다.
또한, (A)성분을, (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2)산무수물을 포함하는 혼합물을 미리 반응시켜 얻은 프리폴리머로 하는 경우에는, (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2)산무수물을, [(A-1)성분 중의 에폭시기 당량/(A-2)성분 중의 산무수물기 당량] 0.6~2.0의 몰비로 포함하는 혼합물을 반응시킨다. 반응시, 바람직하게는 (G)성분으로서 후술하는 것과 동일한 산화방지제, (E)성분으로서 후술하는 것과 동일한 경화촉매, 및/또는 경화촉진제의 존재 하에서 반응시켜 얻어진 고체 생성물(즉, 프리폴리머)을 (A)성분으로서 사용할 수도 있다. 이때, 상기 고체 생성물은 분쇄 등에 의해 미분말 상태로 이용하는 것이 바람직하다. 상기 미분말의 입자경은 10㎛~3㎜의 범위가 바람직하다. 상기 몰비는 바람직하게는 1.2~1.6이다. 이 몰비가 0.6 미만이면 경화 불량이 발생하여, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 2.0을 초과하면 미반응 경화제로서 (A-2) 산무수물이 경화물 중에 남아, 얻어지는 경화물의 내습성을 악화시키는 경우가 있다. 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물로는, (A)성분을 상기 고체상의 프리폴리머(특히, 미분말상으로)로 사용하는 편이, 작업성이 좋은 고체의 열경화성 수지로 사용할 수 있으므로 바람직하다.
상기 프리폴리머를 합성할 때에는, 필요에 따라, (A-1)성분 이외의 에폭시 수지를 병용할 수 있다. 이 에폭시 수지의 예로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 3,3’,5,5’-테트라메틸-4,4’-비페놀형 에폭시 수지 또는 4,4’-비페놀형 에폭시 수지와 같은 비페놀형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌디올형 에폭시 수지, 트리스페닐올메탄형 에폭시 수지, 테트라키스페닐올에탄형 에폭시 수지 및 페놀디시클로펜타디엔 노볼락형 에폭시 수지의 방향환을 수소화한 에폭시 수지나 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지 중에서도 내열성이나 내(耐)자외선성의 관점에서 방향환을 수소화한 에폭시 수지나 지환식 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 그 밖의 에폭시 수지의 연화점은 70~100℃인 것이 바람직하다.
상기 프리폴리머 합성의 상세한 반응 조건은, 상기한 (A-1)성분과 (A-2)성분을, 바람직하게는 (A-1)성분, (A-2)성분, 및 (G)성분으로서 후술하는 것과 동일한 산화방지제를, 70~120℃, 바람직하게는 80~110℃에서 4~20시간, 바람직하게는 6~15시간 반응시킨다. 또는, (A-1)성분, (A-2)성분, (E)성분으로서 후술하는 것과 동일한 경화촉매를, 바람직하게는 (A-1)성분, (A-2)성분, (G)성분으로서 후술하는 것과 동일한 산화방지제, 및 (E)성분으로서 후술하는 것과 동일한 경화촉매를 미리 30~80℃, 바람직하게는 40~60℃에서 10~72시간, 바람직하게는 36~60시간 반응시킨다. 이렇게 하여, 연화점이 50~100℃, 바람직하게는 60~90℃인 고체 생성물로서 프리폴리머를 얻는다. 이것을 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에 배합하려면, 분쇄 등에 의해 미분상(微粉狀)화하여 행하는 것이 바람직하다. 반응하여 얻어지는 물질의 연화점이, 50℃ 미만이면 고체가 되지는 않고, 100℃를 초과하는 온도이면 조성물로서 성형할 때에 필요한 유동성이 너무 낮아질 우려가 있다.
상기 프리폴리머로는, 예를 들어 하기 일반식(2)로 표시되는 화합물 등이 예시된다.
Figure pat00002
(식 중, R은 산무수물 잔기, l는 0~200의 수이다.)
〔(B) 성분〕
본 발명의 (B)성분은, (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2) 하기 일반식(1)로 표시되는 디카르본산을, [(B-1)성분 중의 에폭시기 당량/(B-2)성분 중의 카르복실기 당량] 0.6~4.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머이다. 이 (B)성분은, 상술한 (A)성분과의 총합이 100질량부가 되는 양으로 포함된다. 이처럼, (B)성분의 혼합물이나 프리폴리머를 수지 성분으로 하여 열경화성 에폭시 수지 조성물 중에 배합함으로써, 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물의 강도 및 가요성을 향상시킬 수 있다.
Figure pat00003
(상기 일반식(1) 중, m 및 n은, 각각 독립적으로, 1≤m≤10, 1≤n≤30을 만족하는 정수이다.)
(B-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지
(B-1)성분으로는, (A-1)성분의 트리아진 유도체 에폭시 수지와 마찬가지로 1,3,5-트리아진 유도체 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 특히, 이소시아누레이트환을 가지는 에폭시 수지는, 내광성이나 전기절연성이 우수하며, 1개의 이소시아누레이트환에 대하여, 2가 이상(2개 이상)의, 보다 바람직하게는 3가(3개)의 에폭시기를 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 트리스(2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트, 트리스(α-메틸글리시딜)이소시아누레이트, 트리스(1-메틸-2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트 등을 이용할 수 있다. 이들 트리아진 유도체 에폭시 수지는, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명에서 이용하는 (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지의 연화점은 90~125℃인 것이 바람직하다. 한편, 본 발명에서, 이 (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지로는, 트리아진환을 수소화한 것은 포함하지 않는다.
(B-2) 디카르본산
본 발명에서 이용되는 (B-2)성분의 디카르본산은 하기 일반식(1)으로 표시된다. 이 디카르본산은 가요성 부여제 등의 개질제로서 이용하는 것으로, 본 열경화성 에폭시 수지 조성물에 이용하면 경화물의 강도 및 가요성을 향상시킬 수 있다. 이들 디카르본산은, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 병용할 수도 있다.
Figure pat00004
(상기 일반식(1) 중, m 및 n은, 각각 독립적으로, 1≤m≤10, 1≤n≤30을 만족하는 정수이다.)
상기 일반식(1) 중, m 및 n은, 각각 독립적으로, 1≤m≤10, 1≤n≤30을 만족하는 정수이다. m은 바람직하게는 2≤m≤8, 보다 바람직하게는 4≤m≤6을 만족하는 정수이고, n은 바람직하게는 2≤n≤20, 보다 바람직하게는 3≤n≤10을 만족하는 정수이다.
(B)성분을, (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2)디카르본산을 포함하는 혼합물로 하는 경우에, (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지의 배합량은, 상기한 (B-2)디카르본산의 카르복실기 1몰에 대하여, 에폭시기가 0.6~4.0몰이고, 바람직하게는 1.0~2.0몰, 더욱 바람직하게는 1.2~1.6몰이다. 0.6몰 미만이면 경화 불량이 발생하여, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 4.0몰을 초과하는 양이면 미반응 경화제((B-2)성분)가 경화물 중에 남아, 얻어지는 경화물의 내습성을 악화시키는 경우가 있다.
또한, (B)성분을, (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2)디카르본산을 포함하는 혼합물을 미리 반응시켜 얻은 프리폴리머로 하는 경우에는, (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2)디카르본산을, [(B-1)성분 중의 에폭시기 당량/(B-2)성분 중의 카르복실기 당량] 0.6~4.0의 몰비로 포함하는 혼합물을 반응시킨다. 반응시, 바람직하게는 (G)성분으로서 후술하는 것과 동일한 산화방지제, (E)성분으로서 후술하는 것과 동일한 경화촉매, 및/또는 경화촉진제의 존재 하에서 반응시켜 얻어진 고체 생성물(즉, 프리폴리머)을 수지 성분으로서 사용할 수도 있다. 이때, 상기 고체 생성물은 분쇄 등에 의해 미분말 상태로 이용하는 것이 바람직하다. 상기 미분말의 입자경은 10㎛~3㎜의 범위가 바람직하다. 상기 몰비도 바람직하게는 1.0~2.0몰, 더욱 바람직하게는 1.2~1.6이다. 이 몰비가 0.6 미만이면 경화 불량이 발생하여, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 4.0을 초과하면 미반응 경화제로서 디카르본산이 경화물 중에 남아, 얻어지는 경화물의 내습성을 악화시키는 경우가 있다. 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물로는 (B)성분을 상기 고체상의 프리폴리머(특히, 미분말상으로)로서 사용하는 편이 작업성이 좋은 고체의 열경화성 수지로 사용할 수 있으므로 바람직하다.
상기 프리폴리머 합성의 상세한 반응 조건으로는, 상기한 (B-1)성분과 (B-2)성분을, 바람직하게는 (B-1)성분, (B-2)성분, 및 (G)성분으로서 후술하는 것과 동일한 산화방지제를, 70~120℃, 바람직하게는 80~110℃에서 1~20시간, 바람직하게는 1.5~8시간 반응시킨다. 또는, (B-1)성분, (B-2)성분 및 (E)성분으로서 후술하는 것과 동일한 경화촉진제를, 바람직하게는 (B-1)성분, (B-2)성분, (G)성분으로서 후술하는 것과 동일한 산화방지제, 및 (E)성분으로서 후술하는 것과 동일한 경화촉진제를 미리 30~80℃, 바람직하게는 40~60℃에서 10~72시간, 바람직하게는 36~60시간 반응시킨다. 이렇게 하여, 연화점이 30~100℃, 바람직하게는 40~60℃인 고체 생성물로서 프리폴리머를 얻는다. 이것을 본 발명의 조성물에 배합하려면, 분쇄 등에 의해 미분상화하여 행하는 것이 바람직하다.
상기 (B)성분은, 상술한 (A)성분과의 총합이 100질량부가 되는 양으로 포함된다. 즉, (A)성분과 (B)성분의 총합을 100질량부로 하면, (A)와 (B)의 질량비는 99/1≤(A)/(B)≤30/70, 바람직하게는 95/5≤(A)/(B)≤50/50으로 배합하는 것이 바람직하다. (B)의 비가 (A)와 (B)의 합의 1질량%(1질량부) 미만이 되면 바람직한 강도 및 가요성을 얻지 못하고, (B)의 비가 (A)와 (B)의 합의 70질량%(70질량부)를 초과하면 경화가 느려진다.
〔(C) 백색안료〕
광반도체 장치의 리플렉터(반사판) 등의 용도용으로 백색도를 높이기 위하여, 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에는 (C)백색안료를 배합한다. (C)백색안료로는, 특별히 제한되지 않으나, 이산화티탄, 알루미나, 산화이트륨을 대표하는 희토류산화물, 황산아연, 산화아연, 산화마그네슘 등을 1종 단독으로 또는 2종 이상의 백색안료를 병용할 수 있다.
(C)성분의 백색안료로는 백색도를 보다 높이기 위해 이산화티탄을 이용하는 것이 바람직하고, 이 이산화티탄의 단위격자는 루틸형, 아나타제형, 부르카이트형 중 어느 것이든 상관없다. 또한, 평균입경이나 형상도 한정되지 않지만, 평균입경은 통상 0.05~5.0㎛이다. 상기 이산화티탄은, 수지나 무기 충진제와의 상용성, 분산성을 높이기 위하여, Al과 Si 등의 함(含)수산화물 등으로 미리 표면 처리할 수 있다. 한편, 평균입경은, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에서의 누적 질량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로서 구할 수 있다.
백색안료의 배합은, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 3~200부, 바람직하게는 5~150부가 바람직하다. 3질량부 미만이면 충분한 백색도가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 200질량부를 초과하면 기계적 강도 향상의 목적으로 첨가하는 다른 성분의 비율이 적어질 뿐만 아니라, 성형성이 현저하게 저하되는 경우가 있다. 한편, 이 백색안료는, 본 발명의 열경화성 실리콘 수지 조성물 전체에 대하여 바람직하게는 1~50질량%, 보다 바람직하게는 3~30질량%의 범위인 것이 고반사율 등의 광학 특성의 측면에서 바람직하다.
〔(D) 무기 충진제〕
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, (D)성분으로서 상기 (C)성분 이외의 무기 충진제를 추가로 배합한다. 이와 같은 (D)무기 충진제로는, 특별히 제한되지 않으나, 통상, 에폭시 수지 조성물에 배합되는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 용융 실리카, 결정성 실리카 등의 실리카류, 알루미나, 질화규소, 질화알루미늄, 보론나이트라이드, 삼산화안티몬 등을 들 수 있으나, 상기한 (C)성분의 백색안료(백색착색제)는 제외된다. 이들 무기 충진제의 평균입경이나 형상은 특별히 한정되지 않으나, 평균입경은 통상 3~40㎛이다. 한편, 평균입경은, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에서의 누적 질량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로 구할 수 있다.
특히, 용융 실리카, 용융 구상(球狀) 실리카 등의 실리카계 무기 충진제가 적합하게 이용되며, 그 입경은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 성형성, 유동성의 관점에서, 평균입경은 4~40㎛, 특히 7~35㎛가 바람직하다. 또한, 고유동화를 얻으려면, 0.1~3㎛의 미세 영역, 4~8㎛의 중(中) 입경 영역, 10~40㎛의 조(粗) 영역의 것을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 (C)성분 이외의 (D)무기 충진제는, (A)성분 및 (B)성분의 수지 성분이나, (C)성분의 백색안료와의 결합 강도를 강화시키기 위해, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 등의 커플링제로 미리 표면 처리한 것을 배합할 수도 있다.
이와 같은 커플링제로는, 예를 들면, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란, N-β(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 알콕시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토 관능성 알콕시실란 등을 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 표면 처리에 이용하는 커플링제의 배합량 및 표면 처리 방법에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 150℃ 이상에 방치한 경우에 처리 필러((D)무기 충진제)가 변색되지 않는 것이 바람직하다.
(C)성분 이외의 (D)무기 충진제의 배합량은, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 400~1,000질량부, 특히 600~950질량부가 바람직하다. 400질량부 미만이면, 충분한 강도를 얻을 수 없는 우려가 있으며, 1,000질량부를 초과하면, 증점(점도증가)에 의한 미충진 불량이나 유연을 잃게 되어, 봉지된 소자 내의 박리 등의 불량이 발생되는 경우가 있다. 한편, 이 (D)무기 충진제의 배합량은, 조성물 전체의 10~90질량%, 특히 20~80질량%의 범위로 함유되도록 하는 것이 바람직하다.
〔(E) 경화촉매〕
본 발명에서 이용되는 (E)성분의 경화촉매는, 열경화성 에폭시 수지((A)성분 및 (B)성분)를 경화시키기 위한 촉매이다. 촉매의 종류로는, 에폭시 수지 조성물의 경화촉매로서 공지의 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않으나, 제3급 아민류, 이미다졸류, 이들의 유기 카르본산염, 유기 카르본산 금속염, 금속-유기 킬레이트 화합물, 방향족 술포늄염, 유기 포스핀 화합물류, 포스포늄 화합물류 등의 인계 경화촉매, 이들의 염류 등을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 이들 중에서도, 이미다졸류, 인계 경화촉매, 예를 들어, 2-에틸-4-메틸이미다졸 또는 메틸-트리부틸포스포늄-디메틸포스페이트, 제3급 아민의 옥틸산염이 더욱 바람직하다. 또한, 제4급 포스포늄브로마이드와 아민의 유기산염의 병용도 바람직하게 이용된다.
경화촉매의 사용량은, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~10질량부, 바람직하게는 0.05~5질량부, 특히 바람직하게는 0.1~2질량부의 범위 내에서 배합하는 것이 바람직하다. 상기 범위를 벗어나면, 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물의 내열성 및 내습성의 균형이 악화될 우려가 있다.
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, 추가로 필요에 따라 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 이하, 배합 가능한 성분을 예시한다.
〔(F) 이형제〕
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, (F)이형제를 배합할 수 있다. (F)성분은, 성형시의 이형성을 높이기 위해 배합하는 것이다. 이 경우, (F)이형제로는, 하기 일반식(3)으로 표현되며, 융점이 50~70℃의 범위인 성분을 포함할 수 있다.
Figure pat00005
(식 중, R1, R2, R3은 H, -OH, -OR4, -OCOCaHb 중 어느 하나이고, 적어도 하나는 -OCOCaHb를 포함한다. R4는 CsH2s +1의 알킬기(s는 1~30의 정수이다.)이고, a는 10~30의 정수, b는 17~61의 정수이다.)
(F)이형제로는, 카나우바 왁스(carnauba wax)를 비롯한 천연 왁스, 산 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 지방산 에스테르를 비롯한 합성 왁스가 있는데, 일반적으로 고온 조건이나 광조사 하에서는, 용이하게 황변되거나, 경시 열화되거나 하여, 이형성을 잃게되는 것이 많다.
그 중에서, 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에 포함시킬 수 있는 상기 식(3)의 이형제는, 고온 방치나 광조사 하에서도, 황변성을 억제하면서, 장기간에 걸쳐 양호한 이형성을 계속 유지한다.
이 경우, 일반식(3)의 R1, R2, R3 중, 적어도 하나는 반드시 -OCOCaHb일 필요가 있다. 전부가 -OH인 경우에는, 충분한 이형성, 내열성이 얻어지지 않지만, 구조 내에 -OCOCaHb를 포함함으로써, 양호한 상용성과 내열성, 이형성을 가질 수 있다.
-OCOCaHb에 포함되는 a 및 b는, 10≤a≤30, 바람직하게는 11≤a≤20인 것이 적합하다. a가 10 미만이면, 충분한 내열 황변성이 얻어지지 않는 경우가 있으며, a가 30을 초과하면 충분히 상용(相溶)되지 않아, 양호한 이형 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다.
또한, b는 CaHb가 포화 또는 불포화의 지방족 탄화수소기이다. 불포화 지방족 탄화수소기의 경우, 불포화기를 1 또는 2개 갖는 것이 바람직하다. 따라서, b=2a+1, 2a-1 또는 2a-3인 것, 특히 b=2a+1, 2a-1인 것이 바람직하다. 이 점으로부터 b는, 17≤b≤61이고, 바람직하게는 19≤b≤61, 보다 바람직하게는 21≤b≤41, 특히 바람직하게는 23≤b≤41의 정수이다.
구체적으로는, 글리세린 모노팔미테이트, 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 모노12-하이드록시스테아레이트, 글리세린트리12-하이드록시스테아레이트, 글리세린모노베헤네이트, 프로필렌글리콜모노팔미테이트, 프로필렌글리콜모노스테아레이트, 프로필렌글리콜모노베헤네이트 등을 들 수 있다.
단, 융점, 고온에서의 휘발분(分)도 (F)이형제의 내열성 특성에서는 중요한 특성으로, 융점은 50~90℃가 바람직하고, 65~85℃가 보다 바람직하다. 나아가, 250℃에서의 휘발분이 10질량% 이하인 것이 바람직하다. 융점이, 50℃ 미만이면 충분한 내열 황변성이 얻어지지 않는 경우가 있으며, 90℃를 초과하면 상용성이 불충분해져서, 양호한 이형 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 특히 분산성, 상용성의 관점에서는 융점 50~70℃의 글리세린 모노스테아레이트가 바람직하다. 또한, 프로필렌글리콜 지방산 에스테르도 바람직하다.
또한, 본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에서는, 내부 이형제로서, 상기 일반식(3)으로 표시되는 화합물과 하기 일반식(4)로 표시되는 카르본산에스테르를 병용하는 것이 바람직하다.
Figure pat00006
(식 중, R5와 R6은 CtH2t +1로 표시되는 동일 또는 다른 종류의 알킬기, t는 1~30, 바람직하게는 2~28, 더욱 바람직하게는 5~25의 수이다.)
상기 일반식(4)의 카르본산 에스테르도, 고온 방치나 광조사 하에서도, 황변성을 억제하면서, 장기간에 걸쳐 양호한 이형성을 계속 유지한다. 이 경우, 식(4)의 카르본산 에스테르와 식(3)의 화합물의 병용 비율은, 질량비로서 1:5≤(4):(3)≤10:1, 보다 바람직하게는 1:4≤(4):(3)≤8:1이다. 식(4)의 카르본산 에스테르가 너무 적으면, 연속 성형성이 충분하지는 않은 경우가 있으며, 너무 많으면, 접착성이 저하되는 경우가 있다.
(F)이형제의 첨가량은, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 0.5~7.0질량부, 특히 1.0~5.0질량부가 바람직하다. 첨가량이 0.5질량부 미만이면, 충분한 이형성을 얻을 수 없는 경우가 있으며, 7.0질량부를 초과하면, 침투(seepage, 침윤) 불량이나 접착성 불량 등이 발생하는 경우가 있다.
〔(G) 산화방지제〕
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, 필요에 따라 (G)산화방지제를 배합할 수 있다. (G)성분의 산화방지제로는, 페놀계, 인계, 황계 산화방지제를 사용할 수 있으며, 산화방지제의 구체예로는, 이하와 같은 산화방지제를 들 수 있다.
페놀계 산화방지제로는, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 하이드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-p-에틸페놀, 스테아릴-β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2’-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4’-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{β-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 2,6-디-t-부틸-p-크레졸이 바람직하다.
인계 산화방지제로는, 아인산트리페닐, 아인산디페닐알킬, 아인산페닐디알킬, 아인산트리(노닐페닐), 아인산트리라우릴, 아인산트리옥타데실, 트리페닐포스파이트, 디스테아릴펜타에리스리톨디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 디이소데실펜타에리스리톨디포스파이트, 디(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트, 트리스테아릴솔비톨트리포스파이트 및 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4’-비페닐디포스포네이트 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 아인산트리페닐이 바람직하다.
황계 산화방지제로는, 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 디미리스틸 티오디프로피오네이트, 2,4-비스-(n-옥틸티오)-6-(4-하이드록시-3,5-디-t-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스-[(옥틸티오)메틸]-o-크레졸 등을 들 수 있다.
이들 산화방지제는, 각각 1종 단독으로 이용할 수도 있고 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다. 산화방지제의 배합량은, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 0.01~10질량부, 특히 0.03~5질량부로 하는 것이 바람직하다. 배합량이 너무 적으면 충분한 내열성이 얻어지지 않아, 변색되는 경우가 있으며, 너무 많으면 경화 저해를 일으켜, 충분한 경화성, 강도를 얻을 수 없는 경우가 있다.
〔(H) 커플링제〕
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, (A)성분 및 (B)성분의 열경화성 에폭시 수지와 (D)무기 충진제의 결합 강도를 강화시키기 위해, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 등의 (H)커플링제를 배합할 수 있다.
이러한 커플링제로는, 예를 들면, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토 관능성 알콕시실란 등을 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 표면 처리에 이용하는 커플링제의 배합량 및 표면 처리 방법에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 아민계의 실란 커플링제와 같이 150℃ 이상에 방치한 경우에 변색되는 것은 그다지 바람직하지 않다.
(H)성분의 배합량은, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 0.1~8.0질량부, 바람직하게는 0.5~6.0질량부 첨가할 수 있다. 0.1질량부 미만이면, 기재에 대한 접착 효과가 충분하지 않고, 또한 8.0질량부를 초과하면, 점도가 극단적으로 저하되어, 보이드(void)의 원인이 될 가능성이 있다.
〔기타 첨가제〕
그 밖에, 열경화성 에폭시 수지 조성물 또는 이 경화물의 성질을 개선할 목적으로 유리섬유 등의 보강재, 실리콘 파우더, 실리콘 오일, 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머, 유기합성 고무 등의 첨가제를 첨가배합 할 수 있다.
〔열경화성 에폭시 조성물의 제조 방법〕
본 발명의 열경화성 에폭시 조성물의 제조 방법으로는, (A)성분 및 (B)성분의 열경화성 에폭시 수지, (C)백색안료, (D)무기 충진재, (E)경화촉매, 기타 첨가물을 소정의 조성비로 배합하고, 이것을 믹서 등에 의해 충분히 균일하게 혼합한 후, 열 롤, 니이더(kneader), 압출기(extruder) 등에 의한 용융 혼합처리를 행하고, 이어서 냉각 고화시켜, 적당한 크기로 분쇄하여 열경화성 에폭시 수지 조성물의 성형 재료로 할 수 있다. 이때, (A)성분 및 (B)성분은 취급 관점에서, 고체 생성물로서 프리폴리머(prepolymer)화하여 이용하는 것이 바람직하다.
고형물(반응물)의 조제에 이용하지 않는 경우에는 (E)성분이나 필요에 의해 기타 첨가물을 소정의 조성비로 배합하고, 이것을 믹서 등에 의해 충분히 균일하게 혼합한 후, 열 롤, 니이더, 압출기 등에 의한 용융 혼합처리를 행하고, 이어서 냉각 고화시켜, 적당한 크기로 분쇄하여 에폭시 수지 조성물의 성형 재료로 할 수 있다.
〔리플렉터 재료〕
상기 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물은 높은 강도, 가요성을 가지며, 광반도체 소자 케이스 형성용 리플렉터 재료로서 사용할 수 있다. 상기 리플렉터의 가장 일반적인 성형 방법으로는, 트랜스퍼 성형법이나 압축 성형법을 들 수 있다. 트랜스퍼 성형법에서는, 트랜스퍼 성형기를 이용하여, 성형 압력 5~20N/㎟, 성형 온도 120~190℃에서 성형 시간 30~500초, 특히 성형 온도 150~185℃에서 성형 시간 30~180초로 행하는 것이 바람직하다. 또한, 압축 성형법에서는, 압축(compression) 성형기를 이용하고, 성형 온도는 120~190℃에서 성형 시간 30~600초, 특히, 성형 온도 130~160℃에서 성형 시간 120~300초에서 행하는 것이 바람직하다. 나아가, 어떠한 성형법이든, 후(後)경화를 150~185℃에서 2~20시간 행할 수도 있다.
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물을 통상의 반도체용 봉지재나 차재용 각종 모듈 등의 봉지에 사용할 수도 있다. 이때, 착색제로는 카본블랙 등을 이용한다. 카본블랙으로는 시판 중인 것이라면 어떠한 것이어도 사용 가능하지만, 바람직하게는 알칼리 금속이나 할로겐을 많이 포함하지 않는 순도가 좋은 것이 바람직하다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
실시예, 비교예에서 사용한 원료를 이하에 나타낸다.
(A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지:
트리스(2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트(TEPIC-S: Nissan Chemical Industries, Ltd.제 상품명, 에폭시 당량 100)
(A-2) 산무수물:
메틸헥사하이드로무수프탈산(RIKACID MH: New Japan Chemical Co., Ltd.제 상품명)
(B-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지:
트리스(2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트(TEPIC-S: Nissan Chemical Industries, Ltd.제 상품명)
(B-2) 디카르본산:
디카르본산-1: 하기 구조식(5)로 표시되는 디카르본산
Figure pat00007
디카르본산-2: 하기 구조식(6)으로 표시되는 디카르본산
Figure pat00008
디카르본산-3: 하기 구조식(7)로 표시되는 디카르본산
Figure pat00009
(C) 백색안료:
이산화티탄(루틸형)(CR-95; Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.제 상품명, 평균입경 0.28㎛)
(D) 무기 충진제:
실리카: 용융 구상 실리카(CS-6103 53C2; Tatsumori Ltd.제 상품명)
(E) 경화촉매:
(E-1) 인계 경화촉매: 제4급 포스포늄브로마이드(U-CAT5003: San-Apro Ltd.제 상품명)
(E-2) 아민계 경화촉매: 특수 아민(U-CAT18X: San-Apro Ltd.제 상품명)
(F) 이형제:
프로필렌글리콜모노베헤네이트(PB-100; Riken Vitamin Co., Ltd.제 상품명)
(G) 산화방지제
포스파이트계 산화방지제: 디스테아릴펜타에리스리톨디포스파이트(PEP-8; ADEKA Corporation제 상품명)
(H) 커플링제
실란 커플링제: 3-메르캅토프로필트리메톡시실란(KBM-803; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제 상품명)
[합성예] 열경화성 에폭시 수지 프리폴리머 (A성분 및 B성분)의 제조
(A)성분인 프리폴리머 A를, 하기 표 1에 나타낸 (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 산무수물(A-2)을 표시된 비율(질량부)로 배합하고, 소정의 반응 조건으로 가열함으로써 합성하였다. 마찬가지로, (B)성분인 프리폴리머 B~F를, 하기 표 1에 나타낸 (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2)디카르본산과, 그 밖의 성분을 표시된 비율(질량부)로 배합하고, 소정의 반응 조건으로 가열함으로써 합성하였다.
Figure pat00010
[실시예 1~8, 비교예 1~3]
표 2에 나타낸 배합(질량부)으로, Buss Ko-Kneader로 원료를 혼합하고, 냉각, 분쇄하여 열경화성 에폭시 수지 조성물(실시예 1~8, 비교예 1~3)을 얻었다.
이들 열경화성 에폭시 수지 조성물에 대하여, 이하의 여러 특성을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다. 성형은 모두 트랜스퍼 성형기로, 성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건으로 행하였다.
〔스파이럴 플로(spiral flow)값〕
EMMI 규격에 준한 금형을 사용하여, 성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건으로 행하였다.
〔실온에서의 굽힘 강도, 굽힘 탄성률, 휨(가요성)〕
JIS-K6911 규격에 준한 금형을 사용하여, 성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건으로 성형하고, 180℃, 4시간 후경화(post-cure)하였다. 후경화한 시험편을 실온(25℃)에서, 굽힘 강도, 굽힘 탄성률 및 휨 정도(가요성)를 측정하였다.
〔광반사율〕
성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건으로, 1변 50㎜, 두께 0.35㎜의 경화물을 제조하고, S.D.G K.K.제 X-rite 8200을 사용하여 450㎚의 광반사율을 측정하였다.
Figure pat00011
표 2로부터, (A) 및 (B)성분 모두 에폭시 수지를 이용함으로써 강도 및 가요성이 향상됨을 알 수 있다. 즉, 인성이 향상됨을 알 수 있다. 또한, 광반사율도 양호한 수치를 나타내고 있는 점에서, 상기 조성물의 경화물을 LED 리플렉터 재료로 이용한 반도체 장치가 유효함을 확인할 수 있었다. 나아가, 본 발명에 의한 조성물의 경화물은 150℃의 조건에서, 2,500시간 사용한 경우에도 황변을 보이지 않았다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시일 뿐으로, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 동일한 작용 효과를 나타내는 것이라면 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (3)

  1. 열경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서,
    (A) (A-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2)산무수물을, [상기 (A-1)성분 중의 에폭시기 당량/상기 (A-2)성분 중의 산무수물기 당량] 0.6~2.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머: 30~99질량부,
    (B) (B-1)트리아진 유도체 에폭시 수지와 (B-2)하기 일반식(1)로 표시되는 디카르본산을, [상기 (B-1)성분 중의 에폭시기 당량/상기 (B-2)성분 중의 카르복실기 당량] 0.6~4.0의 비율로 포함하는 혼합물, 또는 상기 혼합물을 반응시켜 얻어지는 프리폴리머: 상기 (A)성분과의 총합이 100질량부가 되는 양,

    [화학식 1]
    Figure pat00012

    (상기 일반식(1) 중, m 및 n은, 각각 독립적으로, 1≤m≤10, 1≤n≤30을 만족하는 정수이다.)
    (C) 백색안료: 3~200질량부,
    (D) 무기 충진제(단, 상기 (C)백색안료를 제외함): 400~1000질량부, 및
    (E) 경화촉매: 0.01~10질량부
    를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (A-1)성분 및/또는 상기 (B-1)성분의 트리아진 유도체 에폭시 수지는, 1,3,5-트리아진 유도체 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물을 광반도체 소자 케이스 형성용 리플렉터 재료로서 사용한 것을 특징으로 하는 광반도체 장치.
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