JP3174121B2 - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
- Publication number
- JP3174121B2 JP3174121B2 JP02219392A JP2219392A JP3174121B2 JP 3174121 B2 JP3174121 B2 JP 3174121B2 JP 02219392 A JP02219392 A JP 02219392A JP 2219392 A JP2219392 A JP 2219392A JP 3174121 B2 JP3174121 B2 JP 3174121B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- organic solvent
- carboxylic acid
- carbon graphite
- acid diamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性塗料に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩの高密度化、高性能
化が進むにつれ電子機器には多数のＩＣ、ＬＳＩが使用
されるようになってきた。しかし、これらＩＣ、ＬＳＩ
からは高周波のパルスが発生するため、周囲の機器がそ
の影響を受けて雑音・誤動作などが生じる電磁波障害が
問題となっている。コンピュータ機器は、それ自身が電
磁波妨害源となったり、電磁波妨害を受けて誤動作する
ことも起こり、電磁波をシールドする必要がある。電磁
波シールドの方法として導電性塗料を電子機器ハウジン
グに塗布して、外部から侵入する電磁波を遮蔽する方法
がある。また、注型コイルの大型化、大電圧化にともな
い、コイル表面にコロナが発生するなどの問題が起こ
り、コロナをシールドする必要が生じ、導電性塗料をコ
イル表面に塗布して、コロナをシールドする方法もあ
る。
化が進むにつれ電子機器には多数のＩＣ、ＬＳＩが使用
されるようになってきた。しかし、これらＩＣ、ＬＳＩ
からは高周波のパルスが発生するため、周囲の機器がそ
の影響を受けて雑音・誤動作などが生じる電磁波障害が
問題となっている。コンピュータ機器は、それ自身が電
磁波妨害源となったり、電磁波妨害を受けて誤動作する
ことも起こり、電磁波をシールドする必要がある。電磁
波シールドの方法として導電性塗料を電子機器ハウジン
グに塗布して、外部から侵入する電磁波を遮蔽する方法
がある。また、注型コイルの大型化、大電圧化にともな
い、コイル表面にコロナが発生するなどの問題が起こ
り、コロナをシールドする必要が生じ、導電性塗料をコ
イル表面に塗布して、コロナをシールドする方法もあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電性塗料としては、
カーボン、ニッケル、銅、銀などの導電性粉末を樹脂組
成物に分散したものが知られている。これらの中で、カ
ーボンは安価であるが、導電性に劣り、銀粉はすぐれた
導電性を有するが高価格であるという問題がある。ま
た、銅粉は導電性がすぐれ、価格とのバランスがとれて
いるが、銅粉を使用した塗料は貯蔵中または塗布した
後、銅粉が酸化され抵抗値が高くなる欠点を有してい
る。一方、ニッケル粉は価格と導電性のバランスが比較
的良く、酸化に対する安定性もすぐれているが、塗装さ
れる被着体との密着性に劣る場合もある。また、高いシ
ールド効果が要求される機器には、ニッケル粉を用いた
塗料では不十分な場合がある。本発明は前記の欠点をな
くした導電性塗料を提供するものである。
カーボン、ニッケル、銅、銀などの導電性粉末を樹脂組
成物に分散したものが知られている。これらの中で、カ
ーボンは安価であるが、導電性に劣り、銀粉はすぐれた
導電性を有するが高価格であるという問題がある。ま
た、銅粉は導電性がすぐれ、価格とのバランスがとれて
いるが、銅粉を使用した塗料は貯蔵中または塗布した
後、銅粉が酸化され抵抗値が高くなる欠点を有してい
る。一方、ニッケル粉は価格と導電性のバランスが比較
的良く、酸化に対する安定性もすぐれているが、塗装さ
れる被着体との密着性に劣る場合もある。また、高いシ
ールド効果が要求される機器には、ニッケル粉を用いた
塗料では不十分な場合がある。本発明は前記の欠点をな
くした導電性塗料を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）分子中
に１個より多くのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（以
下エポキシ樹脂とする）、（ｂ）式（Ｉ）で示されるキ
シリレンジアミン脂肪族カルボン酸ジアミド（以下カル
ボン酸ジアミドとする）、（ｃ）カーボングラファイ
ト、（ｄ）芳香族アルキル系有機溶剤、（ｅ）ケトン系
有機溶剤および（ｆ）アルコール系有機溶剤を含有し、
エポキシ樹脂対カルボン酸ジアミドの配合割合が７対３
から４対５（重量比）の範囲内であり、また、カーボン
グラファイトの配合割合をエポキシ樹脂（ａ）、カルボ
ン酸ジアミド（ｂ）およびカーボングラファイト（ｃ）
の総重量の５０〜６０重量％とした導電性塗料に関す
る。
に１個より多くのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（以
下エポキシ樹脂とする）、（ｂ）式（Ｉ）で示されるキ
シリレンジアミン脂肪族カルボン酸ジアミド（以下カル
ボン酸ジアミドとする）、（ｃ）カーボングラファイ
ト、（ｄ）芳香族アルキル系有機溶剤、（ｅ）ケトン系
有機溶剤および（ｆ）アルコール系有機溶剤を含有し、
エポキシ樹脂対カルボン酸ジアミドの配合割合が７対３
から４対５（重量比）の範囲内であり、また、カーボン
グラファイトの配合割合をエポキシ樹脂（ａ）、カルボ
ン酸ジアミド（ｂ）およびカーボングラファイト（ｃ）
の総重量の５０〜６０重量％とした導電性塗料に関す
る。
【化２】 （Ｒは−ＣnＨ2n−を示し、ｎは７〜１５の整数であ
る）
る）
【０００５】本発明に使用するエポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導される
ジグリシジルエーテルおよびその誘導体、ビスフェノー
ルＦとエピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジル
エーテルおよびその誘導体などの通称エピービス型液状
エポキシ樹脂等が挙げられる。
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導される
ジグリシジルエーテルおよびその誘導体、ビスフェノー
ルＦとエピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジル
エーテルおよびその誘導体などの通称エピービス型液状
エポキシ樹脂等が挙げられる。
【０００６】本発明においては硬化剤として上記のカル
ボン酸ジアミドが用いられ商品名としては旭電化工業社
製ＥＨ−７５２Ｄがある。その配合量は低抵抗かつ抵抗
の安定性の点からエポキシ樹脂対カルボン酸ジアミドが
７対３から４対５（重量比）の範囲内である。
ボン酸ジアミドが用いられ商品名としては旭電化工業社
製ＥＨ−７５２Ｄがある。その配合量は低抵抗かつ抵抗
の安定性の点からエポキシ樹脂対カルボン酸ジアミドが
７対３から４対５（重量比）の範囲内である。
【０００７】本発明において使用されるカーボングラフ
ァイトとしては、天然黒鉛を粉砕して得られるカーボン
グラファイトが用いられる。その配合量は低抵抗を得る
ため、エポキシ樹脂、カルボン酸ジアミドおよびカーボ
ングラファイトの総重量の５０〜６０重量％の範囲内で
ある。
ァイトとしては、天然黒鉛を粉砕して得られるカーボン
グラファイトが用いられる。その配合量は低抵抗を得る
ため、エポキシ樹脂、カルボン酸ジアミドおよびカーボ
ングラファイトの総重量の５０〜６０重量％の範囲内で
ある。
【０００８】本発明に使用される芳香族アルキル系有機
溶剤（ｄ）としては、例えばトルエン、キシレン等が挙
げられ、ケトン系有機溶剤（ｅ）としては、アセトン、
メチルエチルケトン等が挙げられ、アルコール系有機溶
剤（ｆ）としては、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、ブチルアルコール等が挙げられる。これらの成分
（ｄ）〜（ｆ）の配合割合は、作業性および低抵抗を得
るという点から、（ｄ）〜（ｆ）の総重量に対して芳香
族アルキル系有機溶剤（ｄ）を３０〜７０重量％、ケト
ン系有機溶剤（ｅ）を５〜５０重量％、アルコール系有
機溶剤（ｆ）を５〜４０重量％とするのが好ましい。ま
た上記成分（ｄ）〜（ｆ）の総重量は、（ａ）〜（ｆ）
の総重量の７０〜９５重量％とするのが好ましい。
溶剤（ｄ）としては、例えばトルエン、キシレン等が挙
げられ、ケトン系有機溶剤（ｅ）としては、アセトン、
メチルエチルケトン等が挙げられ、アルコール系有機溶
剤（ｆ）としては、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、ブチルアルコール等が挙げられる。これらの成分
（ｄ）〜（ｆ）の配合割合は、作業性および低抵抗を得
るという点から、（ｄ）〜（ｆ）の総重量に対して芳香
族アルキル系有機溶剤（ｄ）を３０〜７０重量％、ケト
ン系有機溶剤（ｅ）を５〜５０重量％、アルコール系有
機溶剤（ｆ）を５〜４０重量％とするのが好ましい。ま
た上記成分（ｄ）〜（ｆ）の総重量は、（ａ）〜（ｆ）
の総重量の７０〜９５重量％とするのが好ましい。
【０００９】本発明の導電性塗料には、必要に応じてカ
ップリング剤、消泡剤、レベリング剤等を添加すること
ができる。導電性塗料の塗装は、通常の方法、例えば、
スプレー塗装、ハケ塗り塗装等で行われる。
ップリング剤、消泡剤、レベリング剤等を添加すること
ができる。導電性塗料の塗装は、通常の方法、例えば、
スプレー塗装、ハケ塗り塗装等で行われる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、実施例中、部とあるのは重量部を意味する。 実施例１ エポキシ樹脂（油化シェル社製商品名、Ｅｐ−８２８）
４１部、カーボングラファイト（日立粉末治金社製商品
名、Ｇｐ−７８）９６部、メチルエチルケトン２６５
部、トルエン４１５部、ｎ−ブタノール１５０部、ガラ
スビーズ１ｋｇをステンレス製容器に入れ、容器を冷却
しながら、３時間サンドミル分散を行い、ガラスビーズ
を除去した。得られた樹脂９６．７部にキシリレンジア
ミン脂肪族カルボン酸ジアミド（旭電化工業社製商品
名、ＥＨ−７５２Ｄ）３．４部を加え、均一に分散して
組成物を得た。得られた組成物を用いてスプレー方式に
より、モールド後に、表面をサンドペーパー♯２４０で
あらしたモールド板に、図１の斜線部の位置に塗膜厚が
５０μｍとなるように塗装した後、８０℃で３０分加熱
硬化して試験片を得た。試験片上の硬化物２〜７につい
て下記の特性の評価を行い、結果を表１に示した。
お、実施例中、部とあるのは重量部を意味する。 実施例１ エポキシ樹脂（油化シェル社製商品名、Ｅｐ−８２８）
４１部、カーボングラファイト（日立粉末治金社製商品
名、Ｇｐ−７８）９６部、メチルエチルケトン２６５
部、トルエン４１５部、ｎ−ブタノール１５０部、ガラ
スビーズ１ｋｇをステンレス製容器に入れ、容器を冷却
しながら、３時間サンドミル分散を行い、ガラスビーズ
を除去した。得られた樹脂９６．７部にキシリレンジア
ミン脂肪族カルボン酸ジアミド（旭電化工業社製商品
名、ＥＨ−７５２Ｄ）３．４部を加え、均一に分散して
組成物を得た。得られた組成物を用いてスプレー方式に
より、モールド後に、表面をサンドペーパー♯２４０で
あらしたモールド板に、図１の斜線部の位置に塗膜厚が
５０μｍとなるように塗装した後、８０℃で３０分加熱
硬化して試験片を得た。試験片上の硬化物２〜７につい
て下記の特性の評価を行い、結果を表１に示した。
【００１１】（１）体積抵抗率 図１に示すように硬化物２に両端図１に示す位置に電極
１（電極間距離１６０ｍｍ）を取り付け、横河インスツ
ルメンツ（株）製デジタルマルチメータにより表面抵抗
（Ｒ1）を測定し、次の式により体積抵抗率ρνを算出
した。
１（電極間距離１６０ｍｍ）を取り付け、横河インスツ
ルメンツ（株）製デジタルマルチメータにより表面抵抗
（Ｒ1）を測定し、次の式により体積抵抗率ρνを算出
した。
【数１】 ここに、ρν：体積抵抗率（Ω−ｃｍ） Ｌ：電極間距離（１６ｃｍ） ｔ2：塗膜厚（０．００５ｃｍ） ｗ：塗料の幅（１ｃｍ） Ｒ1：表面抵抗（Ω） さらに同様の測定を図１の硬化物３〜６について４回行
い、その平均値をρνとして表１に示した。 （２）密着性 図１の硬化物７について、ＪＩＳ Ｋ ５４００ に準
じてゴバン目試験を行った。その結果を表１に示した。 （３）耐水性 図１に示す試験片を、６０℃の温水に５００時間浸せき
後、試験片を取りだし、室温の蒸留水に浸せきし、試験
片が室温になったのち、直ちに乾燥した清浄なガーゼな
どでふき、試験片上の硬化物２〜７について上記の体積
抵抗率及び密着性の試験を行った。 （４）外観 図１の試験片について、目視で外観を観察し、組成物の
塗膜表面が平滑な場合を良好、凹凸のある場合を不良と
判定した。
い、その平均値をρνとして表１に示した。 （２）密着性 図１の硬化物７について、ＪＩＳ Ｋ ５４００ に準
じてゴバン目試験を行った。その結果を表１に示した。 （３）耐水性 図１に示す試験片を、６０℃の温水に５００時間浸せき
後、試験片を取りだし、室温の蒸留水に浸せきし、試験
片が室温になったのち、直ちに乾燥した清浄なガーゼな
どでふき、試験片上の硬化物２〜７について上記の体積
抵抗率及び密着性の試験を行った。 （４）外観 図１の試験片について、目視で外観を観察し、組成物の
塗膜表面が平滑な場合を良好、凹凸のある場合を不良と
判定した。
【００１２】実施例２ 実施例１において、カーボングラファイトＧｐ−７８の
代わりに、カーボングラファイト（日立粉末治金社製商
品名、Ｇｐ−７６）９６部を用いた以外は実施例１と同
様にして樹脂組成物を調整して実施例１と同様な評価を
行い、その結果を表１に示した。
代わりに、カーボングラファイト（日立粉末治金社製商
品名、Ｇｐ−７６）９６部を用いた以外は実施例１と同
様にして樹脂組成物を調整して実施例１と同様な評価を
行い、その結果を表１に示した。
【００１３】比較例１ 実施例１において、カーボングラファイトＧｐ−７８の
代わりに、導電性カーボン（東海カーボン社製商品名、
♯４５００）９０部を用いて実施例１と同様に分散を行
い、得られた樹脂９６．１部にキシリレンジアミン脂肪
族カルボン酸ジアミド（ＥＨ＝７５２Ｄ）３．４部を加
え、均一に分散して組成物を得た。得られた組成物を用
いて実施例１と同様な評価を行い、その結果を表１に示
した。
代わりに、導電性カーボン（東海カーボン社製商品名、
♯４５００）９０部を用いて実施例１と同様に分散を行
い、得られた樹脂９６．１部にキシリレンジアミン脂肪
族カルボン酸ジアミド（ＥＨ＝７５２Ｄ）３．４部を加
え、均一に分散して組成物を得た。得られた組成物を用
いて実施例１と同様な評価を行い、その結果を表１に示
した。
【００１４】比較例２ 実施例１において、カーボングラファイトＧｐ−７８の
代わりに、ニッケル粉（日興ファインプロダクツ社製商
品名、♯２５５）１６６部を用いて実施例１と同様に分
散を行い、得られた樹脂１０３．７部にキシリレンジア
ミン脂肪族カルボン酸ジアミド（ＥＨ＝７５２Ｄ）３．
４部を加え、均一に分散して組成分を得た。得られた組
成物を用いて実施例１と同様な評価を行い、その結果を
表１に示した。
代わりに、ニッケル粉（日興ファインプロダクツ社製商
品名、♯２５５）１６６部を用いて実施例１と同様に分
散を行い、得られた樹脂１０３．７部にキシリレンジア
ミン脂肪族カルボン酸ジアミド（ＥＨ＝７５２Ｄ）３．
４部を加え、均一に分散して組成分を得た。得られた組
成物を用いて実施例１と同様な評価を行い、その結果を
表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から、実施例の組成物は、低抵抗で抵
抗安定性にすぐれることが示される。
抗安定性にすぐれることが示される。
【００１７】
【発明の効果】本発明の導電性塗料によれば、低抵抗で
抵抗安定性にすぐれた導電性塗膜を得ることが可能であ
り、高いシールド効果が要求される分野の機器の信頼性
を高めることができる。
抵抗安定性にすぐれた導電性塗膜を得ることが可能であ
り、高いシールド効果が要求される分野の機器の信頼性
を高めることができる。
【図１】実施例、比較例で用いた特性評価用の試験片の
略図である。
略図である。
１ 電極 ２〜７ 硬化物
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）分子中に１個より多くのエポキシ
基を有するエポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂とする）、
（ｂ）式（Ｉ）で示されるキシリレンジアミン脂肪族カ
ルボン酸ジアミド（以下カルボン酸ジアミドとする）、
（ｃ）カーボングラファイト、（ｄ）芳香族アルキル系
有機溶剤、（ｅ）ケトン系有機溶剤および（ｆ）アルコ
ール系有機溶剤を含有し、エポキシ樹脂対カルボン酸ジ
アミドの配合割合が７対３から４対５（重量比）の範囲
内であり、また、カーボングラファイトの配合割合をエ
ポキシ樹脂（ａ）、カルボン酸ジアミド（ｂ）およびカ
ーボングラファイト（ｃ）の総重量の５０〜６０重量％
とした導電性塗料。 【化１】 （Ｒは−ＣnＨ2n−を示し、ｎは７〜１５の整数であ
る）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02219392A JP3174121B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02219392A JP3174121B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05214275A JPH05214275A (ja) | 1993-08-24 |
| JP3174121B2 true JP3174121B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=12075967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02219392A Expired - Fee Related JP3174121B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3174121B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110172293A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-27 | 中南大学 | 一种uv固化透明导电涂料及其制备方法 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP02219392A patent/JP3174121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110172293A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-27 | 中南大学 | 一种uv固化透明导电涂料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05214275A (ja) | 1993-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0170063B1 (en) | Copper-type conductive coating composition | |
| EP0455019B1 (en) | Conductive paste composition | |
| US4747966A (en) | Electrically conductive thermoplastic resin and coating compositions | |
| US5683627A (en) | Curable electroconductive composition | |
| JP3174121B2 (ja) | 導電性塗料 | |
| JP2742190B2 (ja) | 硬化性導電組成物 | |
| JPH08311157A (ja) | 硬化性導電組成物 | |
| JPS63239707A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP7417779B1 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| EP0292190B1 (en) | Electrically conductive coating composition | |
| JPH05230400A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JP2002060674A (ja) | 希土類系永久磁石被覆用樹脂組成物および該組成物被膜を有する希土類系永久磁石 | |
| JPH05171008A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| EP4209562A1 (en) | Conductive adhesive, electronic circuit using same, and method for producing same | |
| JPS6114173B2 (ja) | ||
| JPH056592B2 (ja) | ||
| JPS5949272A (ja) | 導電性塗料 | |
| JPH06164185A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPS60210676A (ja) | エポキシ粉体塗料 | |
| JPH03223371A (ja) | 導電塗料および印刷回路基板 | |
| JPH05151821A (ja) | 硬化性導電組成物 | |
| JPS6116777B2 (ja) | ||
| JPS59161467A (ja) | 導電性塗料 | |
| JP2899637B2 (ja) | 耐熱エナメル塗料組成物及び耐熱エナメル電線 | |
| JPH0214254A (ja) | 導電膜の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080330 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090330 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |