JPS5949272A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
- Publication number
- JPS5949272A JPS5949272A JP15888782A JP15888782A JPS5949272A JP S5949272 A JPS5949272 A JP S5949272A JP 15888782 A JP15888782 A JP 15888782A JP 15888782 A JP15888782 A JP 15888782A JP S5949272 A JPS5949272 A JP S5949272A
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- Japan
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- metal powder
- powder
- resin
- coating compound
- copper powder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の属する技術分野−１
本発明尤１．１、導電性塗料に関し、更に詳１〜くはプ
リント配線板の回路形成に用いる優れだ導磁性を有する
導電性塗料に関する。
リント配線板の回路形成に用いる優れだ導磁性を有する
導電性塗料に関する。
［従来技術とその問題点］
従来プリント配線板の回路形成の多くは銅張り積層板の
エツチングにより行われているが、この方法によると大
規模な設備を必要とし、ま／ζ多１．４の廃液副生成物
を生じる上に何よりもエッーｙングされ取り除かれる余
分な銅の量が非常に多い２二いう欠点がある。これらの
問題点を）・イ決−９−べくペースト状の導磁性材料を
開発し、必要な一部分だけ直接回路を形成する方法が近
年研究されてきている。その中で銀粉を用いたものは、
優れた導’＋ｉ’ｊ ｆ：ｉ及び耐熱性を有しでいる。
エツチングにより行われているが、この方法によると大
規模な設備を必要とし、ま／ζ多１．４の廃液副生成物
を生じる上に何よりもエッーｙングされ取り除かれる余
分な銅の量が非常に多い２二いう欠点がある。これらの
問題点を）・イ決−９−べくペースト状の導磁性材料を
開発し、必要な一部分だけ直接回路を形成する方法が近
年研究されてきている。その中で銀粉を用いたものは、
優れた導’＋ｉ’ｊ ｆ：ｉ及び耐熱性を有しでいる。
しかしながら、材＊：１として用いる銀の価格が非常に
高いという欠点があり、鉄以外の金属を用いたもので銀
ペーストに匹敵する特性を有するものが期待され−Ｃい
る。
高いという欠点があり、鉄以外の金属を用いたもので銀
ペーストに匹敵する特性を有するものが期待され−Ｃい
る。
金属粉（ミ入りの尋１托住、）ｉ［ｉ成Ｉ吻を実用化す
るには塗膜完成時の’＋’ｉ（、気抵（］Ｌ値が１．
Ｘ １０ 〜ｌＸｌ０ Ω・ｃｍ ｊ：人トであるこ
吉が必迎Ｃある２、シかし単に銅粉末ニホルムｒルデヒ
ド縮合型樹脂例えｔｘ フェノール・ポルノ、γルデヒ
トｉ１Ｍｊ Ｉｌｔ？ 、レゾル７ンーホルム“ｒルデ
ヒド＋＆ｆ脂等を混合した場合にイｊｔられる１に気抵
抗は１０”〜１０５Ω・・１ＭＬであり全く実用の範囲
ではない〇 一般的にへ％１１尤性塗壮ｒの導？ＩＴ、機構は、これ
（′こ含有する金、Ｍｔｉ粉末の相ｔ７接触により形成
される導電経路によるものであるが、例えば銅粉末の場
合、金九粉自身が１穎ｒ刀から酸化物で被覆されＣおり
相互接触し−しいるにもかかわらず絶縁体である酸化破
＋１’ｉで導１１←峰路が遮断さＩしるため、導１往性
が得られない点打１゛定−Ｎれろ。従っＣ１実用化に供
し得る摺「１値１律をｒ「）るにｔｊ、塗４′Ｆの加熱
（１史化する際に酸化被膜を除去１．か−）回路吉１〜
Ｃ’ｉｔ！用化ｒる際には空気中の１１タ素セ水分に上
る銅粉末の［す酸化を防ぐ機構を塗料成分中にイ１１み
込む必要がある。そこで、この酸化被膜を除−ノミする
Ｊｊ法が提案されている。例えば諺公昭５２−１９３１
５号には銅粉末をホルムアルデヒド縮合型樹脂に分散さ
せておき加熱時に発生するホルムアルデヒドにより銅粉
末表面を被４１１１． ”’Ｃいるｒ１夕化ｊ摸を坂元
する方法が、特公昭５５−１００８１号、！特公昭５１
−１１５９１号、特公昭５７−１１１５８号には、銅粉
末と銅化合物及び還元剤例えば亜リン酸塩と共存させ加
熱時に還元力が高まった状態にすることにより、銅化合
物を還元し付着させる方法が特公昭５６−１６３１６５
には銅粉末と樹脂結合剤からなる配合物にアントラニル
酸を添加し銅粉末表面の酸化物をアントラニル酸との錯
塩にして除去する方法がそれぞれ提案されている。しか
しながらこれらの方法によシ得られたものの導電性は、
まだ充分なものではなく、よシ導電性の優れた導電性塗
料が望まれている。
るには塗膜完成時の’＋’ｉ（、気抵（］Ｌ値が１．
Ｘ １０ 〜ｌＸｌ０ Ω・ｃｍ ｊ：人トであるこ
吉が必迎Ｃある２、シかし単に銅粉末ニホルムｒルデヒ
ド縮合型樹脂例えｔｘ フェノール・ポルノ、γルデヒ
トｉ１Ｍｊ Ｉｌｔ？ 、レゾル７ンーホルム“ｒルデ
ヒド＋＆ｆ脂等を混合した場合にイｊｔられる１に気抵
抗は１０”〜１０５Ω・・１ＭＬであり全く実用の範囲
ではない〇 一般的にへ％１１尤性塗壮ｒの導？ＩＴ、機構は、これ
（′こ含有する金、Ｍｔｉ粉末の相ｔ７接触により形成
される導電経路によるものであるが、例えば銅粉末の場
合、金九粉自身が１穎ｒ刀から酸化物で被覆されＣおり
相互接触し−しいるにもかかわらず絶縁体である酸化破
＋１’ｉで導１１←峰路が遮断さＩしるため、導１往性
が得られない点打１゛定−Ｎれろ。従っＣ１実用化に供
し得る摺「１値１律をｒ「）るにｔｊ、塗４′Ｆの加熱
（１史化する際に酸化被膜を除去１．か−）回路吉１〜
Ｃ’ｉｔ！用化ｒる際には空気中の１１タ素セ水分に上
る銅粉末の［す酸化を防ぐ機構を塗料成分中にイ１１み
込む必要がある。そこで、この酸化被膜を除−ノミする
Ｊｊ法が提案されている。例えば諺公昭５２−１９３１
５号には銅粉末をホルムアルデヒド縮合型樹脂に分散さ
せておき加熱時に発生するホルムアルデヒドにより銅粉
末表面を被４１１１． ”’Ｃいるｒ１夕化ｊ摸を坂元
する方法が、特公昭５５−１００８１号、！特公昭５１
−１１５９１号、特公昭５７−１１１５８号には、銅粉
末と銅化合物及び還元剤例えば亜リン酸塩と共存させ加
熱時に還元力が高まった状態にすることにより、銅化合
物を還元し付着させる方法が特公昭５６−１６３１６５
には銅粉末と樹脂結合剤からなる配合物にアントラニル
酸を添加し銅粉末表面の酸化物をアントラニル酸との錯
塩にして除去する方法がそれぞれ提案されている。しか
しながらこれらの方法によシ得られたものの導電性は、
まだ充分なものではなく、よシ導電性の優れた導電性塗
料が望まれている。
［発明の目的］
本発明は、上記の従来の導電性塗料の欠点を解消したも
ので優れた導電性を有し、かつ安価な導電性塗料を提供
することを目的とする。
ので優れた導電性を有し、かつ安価な導電性塗料を提供
することを目的とする。
［発明の概要］
不発り］者らは、これらの作用機イ１“４を棟々検討し
た結果、金属粉末２−ホルムアル１ヒト縮合型樹脂分含
Ｊｊｒ樹ＪＪｉ？結合ｉ”＋ｌＪ ｌから成る配合物に
ヒドロキノン輝導体を添加、耐汗せしめるこさにより本
発明の目的を達成でへることを見出し／こ。即ち、本発
明の導ル１′１゛塗料は金網粉末６０〜９０重ｈ１部；
ポルノ、゛ｒルｆヒト縮合型倒脂を含む樹脂結合剤１０
〜４０重１け部；及びヒドロキノン誘導体のうちの少な
くＪ二も一４’＋Ｉｉの、１篇元ｉ’ｂ ’ｌ勿質とか
らなるこ吉をｌ特徴とずろものでル）る。
た結果、金属粉末２−ホルムアル１ヒト縮合型樹脂分含
Ｊｊｒ樹ＪＪｉ？結合ｉ”＋ｌＪ ｌから成る配合物に
ヒドロキノン輝導体を添加、耐汗せしめるこさにより本
発明の目的を達成でへることを見出し／こ。即ち、本発
明の導ル１′１゛塗料は金網粉末６０〜９０重ｈ１部；
ポルノ、゛ｒルｆヒト縮合型倒脂を含む樹脂結合剤１０
〜４０重１け部；及びヒドロキノン誘導体のうちの少な
くＪ二も一４’＋Ｉｉの、１篇元ｉ’ｂ ’ｌ勿質とか
らなるこ吉をｌ特徴とずろものでル）る。
以ド、本発明を更に詳しく説明ｊ−る。
本発明に用いる金属粉末としてｔｒｉ優れた導電性を有
するものであればいがなるものでもよいが、１ｉｔａｉ
格等の点で銀以外の金属粉末例えば銅、ニッケル、コバ
ルト等の金属粉末が好ましく銅粉末が更に好ましい。こ
れらの金属粉末は、単独で又は二種以」二の混合物とし
て用いられる。銅粉末としては、硯解銅粉、粉砕粉、ｒ
トマイズ粉、搗砕粉等が挙げられ、これらは単独で又は
二種以上の混合物として用いられる。
するものであればいがなるものでもよいが、１ｉｔａｉ
格等の点で銀以外の金属粉末例えば銅、ニッケル、コバ
ルト等の金属粉末が好ましく銅粉末が更に好ましい。こ
れらの金属粉末は、単独で又は二種以」二の混合物とし
て用いられる。銅粉末としては、硯解銅粉、粉砕粉、ｒ
トマイズ粉、搗砕粉等が挙げられ、これらは単独で又は
二種以上の混合物として用いられる。
ホルムアルデヒド縮合型樹脂としては、フェノールホル
ムアルデヒド’ＨＪＩＷ 、レゾルシンホルムアルデヒ
ド樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。こ
れらのホルムアルデヒド縮合型樹脂は、塗料の導電性向
上の役割の他に銅粉末の樹脂結合剤としても効果的であ
る。従ってホルムアルデヒド縮合型樹脂は樹脂結合剤の
一部ないし全部として用いることが可能であるが優れた
導電性を得るには、樹脂結合剤に占める割合をＣ０係以
上にすることが好ましい。ホルムアルデヒド縮合型（１
１１脂に添加することのできる他の樹脂としては、例え
ばエポキシ樹脂、アミン系樹脂等が挙げられる。
ムアルデヒド’ＨＪＩＷ 、レゾルシンホルムアルデヒ
ド樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。こ
れらのホルムアルデヒド縮合型樹脂は、塗料の導電性向
上の役割の他に銅粉末の樹脂結合剤としても効果的であ
る。従ってホルムアルデヒド縮合型樹脂は樹脂結合剤の
一部ないし全部として用いることが可能であるが優れた
導電性を得るには、樹脂結合剤に占める割合をＣ０係以
上にすることが好ましい。ホルムアルデヒド縮合型（１
１１脂に添加することのできる他の樹脂としては、例え
ばエポキシ樹脂、アミン系樹脂等が挙げられる。
金属粉末と樹脂結合剤との配合比〔金属粉末：樹脂結合
剤（重量比）〕は６：４〜９：１であることが好ましい
。金属粉末％に＠粉末の配合割合が６＝４以下であると
物理的に金属粉末相互の接触が不可能で導電性向上の効
果が得られず、９：１以上であると塗料としての賦形性
や密着性が著しく低下する。。
剤（重量比）〕は６：４〜９：１であることが好ましい
。金属粉末％に＠粉末の配合割合が６＝４以下であると
物理的に金属粉末相互の接触が不可能で導電性向上の効
果が得られず、９：１以上であると塗料としての賦形性
や密着性が著しく低下する。。
本発明で用いることのできるヒドロギノン誘導体としで
しくり「τロヒドａキノン、ブロモヒドロキノン、２−
メチルヒドロキノン、２．５−ジー第三ブチルヒドロギ
ノン、 ２，４．５−）リヒドロキシブチロノエノン
、プロビメニルヒドロキノン、ブチリルヒト「Ｊキノン
、ベンゾイルヒドロキノン等が挙げられる。またこれら
の化合物を安定化させるために、Ｊａ酸塩、［）−トル
エンスルホン酸塩等の塩になう−Ｃいる場合は、そのま
まの形態で用いてもよい。これらの還元性物質は単独で
又は二種以上の混合ｌ吻とり、Ｃ用いられ、その添加鼠
は銅粉末１００重へに部に対して１０・−加重Ｉｆ ！
ｒｌ〜Ｃあることが好ましく３〜８重１１１部であるこ
とが更に好ましい。
しくり「τロヒドａキノン、ブロモヒドロキノン、２−
メチルヒドロキノン、２．５−ジー第三ブチルヒドロギ
ノン、 ２，４．５−）リヒドロキシブチロノエノン
、プロビメニルヒドロキノン、ブチリルヒト「Ｊキノン
、ベンゾイルヒドロキノン等が挙げられる。またこれら
の化合物を安定化させるために、Ｊａ酸塩、［）−トル
エンスルホン酸塩等の塩になう−Ｃいる場合は、そのま
まの形態で用いてもよい。これらの還元性物質は単独で
又は二種以上の混合ｌ吻とり、Ｃ用いられ、その添加鼠
は銅粉末１００重へに部に対して１０・−加重Ｉｆ ！
ｒｌ〜Ｃあることが好ましく３〜８重１１１部であるこ
とが更に好ましい。
この添加品Ｓが１０ ｆｉ−喰１’ｉｌ〜以ドであると
、充分な導「ル性が得られずシＯｚＲ縫部以上であると
塗膜特性を悪化させ則湿性や塗料の基板への密着力を損
う結果となる。
、充分な導「ル性が得られずシＯｚＲ縫部以上であると
塗膜特性を悪化させ則湿性や塗料の基板への密着力を損
う結果となる。
、本発明の導′心性塗料の調製法及び使用法の一例を以
下に示す。
下に示す。
即ち、金１・４粉末樹脂結合剤並びにヒドロキノン誘導
体にメチルエチルケトン、ブチルセロソルブ等の有機溶
剤を加えて金属粉末が充分に分散するように混線する。
体にメチルエチルケトン、ブチルセロソルブ等の有機溶
剤を加えて金属粉末が充分に分散するように混線する。
これをスクリーン印刷法に上り紙エボギシ基板上に塗布
し８０〜１２０’Ｏで１０〜：づ０分加熱して溶剤を蒸
発させた後火に１３０〜２００’Ｏで０．５〜１．５時
間加熱して樹脂を硬化させる。本発明の導電性塗料には
、硬化促進剤、界面活性剤等を適宜添加配合してよい。
し８０〜１２０’Ｏで１０〜：づ０分加熱して溶剤を蒸
発させた後火に１３０〜２００’Ｏで０．５〜１．５時
間加熱して樹脂を硬化させる。本発明の導電性塗料には
、硬化促進剤、界面活性剤等を適宜添加配合してよい。
［発明の効果］
本発明の導電性塗料は、優れた導電性を有し、例えば金
属粉末として銅粉末を用いたものでは、膜厚４０μのプ
リント回路における７１１気特性は悪くともｌＸｌ０−
３Ω・ｃｍという電気抵抗値を示す。また耐熱特性にお
いて経時変化は認められない。
属粉末として銅粉末を用いたものでは、膜厚４０μのプ
リント回路における７１１気特性は悪くともｌＸｌ０−
３Ω・ｃｍという電気抵抗値を示す。また耐熱特性にお
いて経時変化は認められない。
［発明の実施例］
実施例１
還元性物質であるクロロヒドロキノン０．３ｇに硬化促
進剤であるヘキサミン０．２ｇを加えて細かくしたもの
に対してメチルエチルケトンを加えて２倍ニ希釈した。
進剤であるヘキサミン０．２ｇを加えて細かくしたもの
に対してメチルエチルケトンを加えて２倍ニ希釈した。
レゾルシン−ホルムアルデヒド１１脂〔住友ジーレッツ
社製ＰＲ−几Ｎ−１（商品名）〕を加え混練し２、更Ｖ
ＣＮ、解銅粉〔幅用金属箔社製ＣＥ−１１１０（商品名
）〕を加えブチルセロソルブで粘度を：Ａ製１−７、充
分混練した後紙エポキシ基板上にスクリーン印刷法（１
５０メツシー感光膜厚男μ）によシ塗布した。これを１
００°Ｃで加分加熱溶剤を蒸発さ伊更に： １５０υで
１時間加熱硬化させたものの電気抵抗値は３ＸＩＦ’Ω
・凛であった。
社製ＰＲ−几Ｎ−１（商品名）〕を加え混練し２、更Ｖ
ＣＮ、解銅粉〔幅用金属箔社製ＣＥ−１１１０（商品名
）〕を加えブチルセロソルブで粘度を：Ａ製１−７、充
分混練した後紙エポキシ基板上にスクリーン印刷法（１
５０メツシー感光膜厚男μ）によシ塗布した。これを１
００°Ｃで加分加熱溶剤を蒸発さ伊更に： １５０υで
１時間加熱硬化させたものの電気抵抗値は３ＸＩＦ’Ω
・凛であった。
実施例２
実施例１においてクロロヒドロキノンの代ゎシにブロモ
ヒドロキノンを用いる以外は実施例１と同様の方法で回
路を印刷１〜たものの電気抵抗値は４ Ｘ １０ ’Ω
・Ｃ１兇であった。
ヒドロキノンを用いる以外は実施例１と同様の方法で回
路を印刷１〜たものの電気抵抗値は４ Ｘ １０ ’Ω
・Ｃ１兇であった。
比較例１
実施例１においてクロロヒドロキノンの代わりにヒドロ
キノンを用いる以外は実施例１と同様の方法で回路を印
刷したものの電気抵抗値は１ｏ−１Ω・αであった。
キノンを用いる以外は実施例１と同様の方法で回路を印
刷したものの電気抵抗値は１ｏ−１Ω・αであった。
５７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）金属粉末６１） 〜り０ ）ｆｆ、 ｂ１部；ホ
／ｌ＝ 人−７ルデヒド縮合ｊζＩ！樹脂を含／ｒ耐脂
結合１￥ＩＪ Ｉ（１〜４ｏ取イ１取部１１びドｈ［！
一般式Ｃ′示されるヒト「Ｊキノン誘導体を添加１−ま
たこ士を特徴とする導電性塗料〇（但シ、Ｉｎよ炭素数
ｌ〜６のアルキル基、ハロケンノ皇子−１炭素ガタＬ〜
６のアルコギシー謁、ア／ル基及びヒドロヤンノ１シを
７１（わし、＋１は１〜．Ｓの整数を表 わ ノー １
．） （２）金緘＋′Ｊ′Ｆ木が銅粉末を含有することを特徴
とする特ｒｔ′［請求の範囲；ｎ１項Ｍ＋２載の導電性
塗料。 □−（３）金属粉末が銅粉末である特許請求
の範囲第１項記載の導／４１ Ｉ″Ｊ：塗料。 （４）還元性物質の添加量が金属粉末１００ Ｎ１ｔｌ
ｌ ｉ％Ｂに対し−ｃ１，０〜２．０重畦部である特許
請求の範囲第１項ないし第２項のいずれかに記載の導電
性塗料１．
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15888782A JPS5949272A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15888782A JPS5949272A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 導電性塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949272A true JPS5949272A (ja) | 1984-03-21 |
Family
ID=15681549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15888782A Pending JPS5949272A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949272A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273014A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液体及び粉体の計量制御方法及び計量制御装置 |
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
| US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP15888782A patent/JPS5949272A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273014A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液体及び粉体の計量制御方法及び計量制御装置 |
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5830389A (en) * | 1990-02-09 | 1998-11-03 | Toranaga Technologies, Inc. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
| JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
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