JPS58127742A - 導電性樹脂配合組成物 - Google Patents
導電性樹脂配合組成物Info
- Publication number
- JPS58127742A JPS58127742A JP1234382A JP1234382A JPS58127742A JP S58127742 A JPS58127742 A JP S58127742A JP 1234382 A JP1234382 A JP 1234382A JP 1234382 A JP1234382 A JP 1234382A JP S58127742 A JPS58127742 A JP S58127742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- conductive resin
- electrically conductive
- conductivity
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性の改善された金属銅粉末を含む樹脂組成
物に関する。
物に関する。
金属粉を導電体として含む樹脂組成物は導電性塗料、ペ
ースト、接着剤および導電性樹脂成形品として実用化さ
れており、金属として銀、ニッケル、銅などの金属が使
用されることは周知である。
ースト、接着剤および導電性樹脂成形品として実用化さ
れており、金属として銀、ニッケル、銅などの金属が使
用されることは周知である。
金、パラジウム、銀などの貴金属は酸化に対して≠定で
、組成物としての導電性がすぐれているばかりでなく、
長期的に導電性を保持する点で好ましいが、これら貴金
属は高価であり、たとえば、電磁波達蔽用塗料などの用
途で実用が困雛である。
、組成物としての導電性がすぐれているばかりでなく、
長期的に導電性を保持する点で好ましいが、これら貴金
属は高価であり、たとえば、電磁波達蔽用塗料などの用
途で実用が困雛である。
そのため、ニッケル、銅などの低廉な金属粉を使用する
試みがなされ、一部実用に供されている。
試みがなされ、一部実用に供されている。
貴金属の中で最も低廉な銀に比べて約１００分の１程度
の価格で市場に大量に供給されている銅を使用して導電
性樹脂組成物が開発されればその実用上の価値は大きい
。然しなから、銅粉は樹脂組成物の中にあっても、酸化
され易く、非導電性の酸化被膜を形成して、組成物の導
Ｎ件が失なわれる傾向が著しく、実用的に満足すべき製
品は未だ見られない状況にある。
の価格で市場に大量に供給されている銅を使用して導電
性樹脂組成物が開発されればその実用上の価値は大きい
。然しなから、銅粉は樹脂組成物の中にあっても、酸化
され易く、非導電性の酸化被膜を形成して、組成物の導
Ｎ件が失なわれる傾向が著しく、実用的に満足すべき製
品は未だ見られない状況にある。
市販銅粉は表面に非導電性の酸（Ｅ物被膜を形成してお
り、そのま匁樹脂に混合しても導電性は発揮されない。
り、そのま匁樹脂に混合しても導電性は発揮されない。
また塩酸などの酸で酸化銅被覆を洗い落して樹脂に混合
した場合、当初は導電性を示すが、常温にて数日間放置
した状態で酸化が進行して導電性が失なわれる。別法と
して銅粒子と樹脂からなる混合物をロールなどの手段で
銅粒子を摺りつぶして金属表面を形成させた場合、組成
物は導電性を示すが、同様に次第に導電性を失ない、充
分な成果はみられない。
した場合、当初は導電性を示すが、常温にて数日間放置
した状態で酸化が進行して導電性が失なわれる。別法と
して銅粒子と樹脂からなる混合物をロールなどの手段で
銅粒子を摺りつぶして金属表面を形成させた場合、組成
物は導電性を示すが、同様に次第に導電性を失ない、充
分な成果はみられない。
銅粉を硬化性液状樹脂に分散させ持続的な導電性を発揮
する有効な方法として、酸化銅なとの銅化合物を金属銅
に還元する亜燐酸系化合物を添加する方法が提案されて
いる（特開昭５１−６１５４５．１１５６９１．５２−
１４５７９１１５，５４−２２４４９）。 ゛この方
法によれば、亜燐酸の還元作用により銅粉表面の酸化物
被膜が金属鋼に還元されて、樹脂組成物に導電性を付与
するばかりでなく、経時的に金属状態を保持して持続的
な導電性を示す。然しなから、この場合にも、亜燐酸は
長期的に安定ではなく、空気中のａ９の作用により次第
に酸化され、燐原子は６価の亜燐酸から５価の燐酸に転
化され、還元能が失なわれることが判った。その結果、
導電性樹脂組成物として、銀などの貴金属を用いた場合
に比べて長期的に安定な導電性は得られない。
する有効な方法として、酸化銅なとの銅化合物を金属銅
に還元する亜燐酸系化合物を添加する方法が提案されて
いる（特開昭５１−６１５４５．１１５６９１．５２−
１４５７９１１５，５４−２２４４９）。 ゛この方
法によれば、亜燐酸の還元作用により銅粉表面の酸化物
被膜が金属鋼に還元されて、樹脂組成物に導電性を付与
するばかりでなく、経時的に金属状態を保持して持続的
な導電性を示す。然しなから、この場合にも、亜燐酸は
長期的に安定ではなく、空気中のａ９の作用により次第
に酸化され、燐原子は６価の亜燐酸から５価の燐酸に転
化され、還元能が失なわれることが判った。その結果、
導電性樹脂組成物として、銀などの貴金属を用いた場合
に比べて長期的に安定な導電性は得られない。
本発明者らは、一般式〔Ｉ〕
青
（一般式〔■〕で、Ｘｌ、 Ｘ２ はハｐゲン原子、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アリール
基を表わし、ｍ、ｎは０〜乙の整数を示す）で表される
有機燐化合物の銅に対する特異な作用を見出し、本発明
を完成した。
ルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アリール
基を表わし、ｍ、ｎは０〜乙の整数を示す）で表される
有機燐化合物の銅に対する特異な作用を見出し、本発明
を完成した。
上記有機燐化合物は、特公昭４Ｂ−４１００９、同４９
−４５３９７、同５０−１７９７９に示される化合物で
あり、樹脂の安定剤として用いられる（例えば、特公昭
５１−４７１７３、特開昭５６−５０９５６など）。該
有機燐化合物はその商品名忙因んで以後ＨＣＡと称する
。
−４５３９７、同５０−１７９７９に示される化合物で
あり、樹脂の安定剤として用いられる（例えば、特公昭
５１−４７１７３、特開昭５６−５０９５６など）。該
有機燐化合物はその商品名忙因んで以後ＨＣＡと称する
。
ＨＣＡは銅と特異な反応性を有し、例えば表面が酸化さ
れた銅板にＨＣＡのアルコール溶液を塗布すると、酸化
銅被膜が除去されて、あたかも金属銅ＫＷ元された如き
様相を呈する。本発明者によれば、ＨＣＡの燐原子は５
価である忙も拘らず、銅と反応して安定な錯化合物被膜
を形成し、その際酸化銅は失なわれる。−くべき事であ
るが、５価の燐化合物であるＨＣＡを銅粉に作用させる
と、導電性を付与することが判明した。容器に入れたそ
れ自体では導電性を示さない銅粉をＨＣＡのアルコール
溶液で洗浄処理すると、導電化される。しかも銅粉の導
電性は、前記した如き酸で洗浄処理した場合と異なり、
長時間放置後でも失なわれない。
れた銅板にＨＣＡのアルコール溶液を塗布すると、酸化
銅被膜が除去されて、あたかも金属銅ＫＷ元された如き
様相を呈する。本発明者によれば、ＨＣＡの燐原子は５
価である忙も拘らず、銅と反応して安定な錯化合物被膜
を形成し、その際酸化銅は失なわれる。−くべき事であ
るが、５価の燐化合物であるＨＣＡを銅粉に作用させる
と、導電性を付与することが判明した。容器に入れたそ
れ自体では導電性を示さない銅粉をＨＣＡのアルコール
溶液で洗浄処理すると、導電化される。しかも銅粉の導
電性は、前記した如き酸で洗浄処理した場合と異なり、
長時間放置後でも失なわれない。
か〜る顕著なる発見に基づき、銅粉と樹脂を含む組成物
１ｃ ＨＣＡを添加することにより長期的な導電性を示
す本発明の樹脂組成物が発明された。
１ｃ ＨＣＡを添加することにより長期的な導電性を示
す本発明の樹脂組成物が発明された。
ＨＣＡの添加方法としては、予め銅粉をＨＣＡ溶液に【
処理して樹脂に分散させる方法、あるいは銅粉と樹脂の
混合物にＩ（ＣＡを直接添加混合する方法などがある。
処理して樹脂に分散させる方法、あるいは銅粉と樹脂の
混合物にＩ（ＣＡを直接添加混合する方法などがある。
ＨＣＡの添加量は特に制限されないが、通常銅粉に対し
て１〜５重量％である。
て１〜５重量％である。
（５）
本発明の組成物を実用に供するに当って配合する樹脂は
目的に応じて選定することができ特に制限されない。樹
脂は高分子固体状、溶液状、モノマー状、それらの混合
組成物あるいは充填剤、顔料、安定剤などの添加物の加
わった組成物を総称する。例えば、不飽和ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂
、７ミノ樹脂、セルルール樹脂、ウレタン樹脂、ヱボキ
シ樹脂、その他石油樹脂などのポリマー化合物、シリコ
ーン樹脂などの珪素系樹脂などがあげられる。これらの
樹脂の形態は、有機溶媒を用いた溶剤型、エマルジョン
などの水系型、モノマーを含む１００％液状樹脂型、固
形樹脂型などのいずれの形態でもよい。
目的に応じて選定することができ特に制限されない。樹
脂は高分子固体状、溶液状、モノマー状、それらの混合
組成物あるいは充填剤、顔料、安定剤などの添加物の加
わった組成物を総称する。例えば、不飽和ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂
、７ミノ樹脂、セルルール樹脂、ウレタン樹脂、ヱボキ
シ樹脂、その他石油樹脂などのポリマー化合物、シリコ
ーン樹脂などの珪素系樹脂などがあげられる。これらの
樹脂の形態は、有機溶媒を用いた溶剤型、エマルジョン
などの水系型、モノマーを含む１００％液状樹脂型、固
形樹脂型などのいずれの形態でもよい。
本発明に用いられる銅粉は市販金属銅粉がそのま〜使用
でき、あるいは粉状鋼を樹脂成分と混合し、ボールミル
又はロールなどで摺りつぶして使用してもよい。
でき、あるいは粉状鋼を樹脂成分と混合し、ボールミル
又はロールなどで摺りつぶして使用してもよい。
ＨＣＡにて予め処理した銅粉と樹脂との混合物、あるい
は銅粉、樹脂およびＨＣＡからなる混合物を（６） 均−な分散組成物にする方法として、それぞれの目的、
用途に応じて通常知られる方法が行なわれる。例えば導
電性塗料を得る目的では、ボールミル、三本ロールなど
の混線機が用いられ、導電性接着剤の場合も同様な混線
機を用いて行なわれる。
は銅粉、樹脂およびＨＣＡからなる混合物を（６） 均−な分散組成物にする方法として、それぞれの目的、
用途に応じて通常知られる方法が行なわれる。例えば導
電性塗料を得る目的では、ボールミル、三本ロールなど
の混線機が用いられ、導電性接着剤の場合も同様な混線
機を用いて行なわれる。
またフィルムやシート状の導電性成形品とする場合、カ
レンダールール、熱プレスなどの成形手段が用いられる
。
レンダールール、熱プレスなどの成形手段が用いられる
。
実施例１
が導電性は認められなかった。次にこの銅粉を５％塩酸
の水−メタノール（１：１）溶液で洗浄し、さらにアセ
トンで洗って乾燥したものは導電性を復 示したが、２日間放置に導電性は失なわれた。
の水−メタノール（１：１）溶液で洗浄し、さらにアセ
トンで洗って乾燥したものは導電性を復 示したが、２日間放置に導電性は失なわれた。
未処理銅粉１００部に９．１０−ジヒドＩ：＋−９−ホ
スファ−１０−オキサ７エナンスレンー９＝オキシド（
以下Ｈ−ＨｃＡと称する）２％メタノール溶液１５０部
を加えてかきまぜて４時間放置後、銅粉を遠心分離して
そのま又乾燥したものは導電性を示した。さらに１週間
室温に放置後も同じ導電性を示した。
スファ−１０−オキサ７エナンスレンー９＝オキシド（
以下Ｈ−ＨｃＡと称する）２％メタノール溶液１５０部
を加えてかきまぜて４時間放置後、銅粉を遠心分離して
そのま又乾燥したものは導電性を示した。さらに１週間
室温に放置後も同じ導電性を示した。
、実施例１におけるＨ−ＨＣＡＱ代りに次の化合物を使
用して同様に試験し、同じ結果が得られた。
用して同様に試験し、同じ結果が得られた。
９．１０−ジヒドロ−１−シクロヘキシル−９−ホスフ
ァ−１０−オキサフェナンスレン−９−オキシド。
ァ−１０−オキサフェナンスレン−９−オキシド。
９．１０−ジヒドロ−６−α、α−ジメチルベンジル−
９−ホスファ−１０−オキサフェナンスレン−９−オキ
シド。
９−ホスファ−１０−オキサフェナンスレン−９−オキ
シド。
９．１０−ジヒド＋：＋−１，３−ジクｐルー９−ホス
ファー１０−オキサフェナンスレン−９−オキシド。
ファー１０−オキサフェナンスレン−９−オキシド。
実施例２
フェノール樹脂（大日本インキ製プライオーフェン５０
１０、不揮発分６０％）８０部に）１−ＨＣＡ５部をエ
タノール３０部に溶解して加え、これに実施例１と同じ
銅粉１５０部を加えて、室温にて予備混合し、３時間放
置後、６本ロールを用いて均一に混練して塗料組成物を
調製した。該組成物をガラス板に幅１０ｉ１１！、長さ
１００ｍに塗布し、９０℃にて３０分間加熱して溶剤を
揮発させ、次に１２０℃にて２時加熱硬化して厚さ１０
０μの硬化塗膜を形成させた。
１０、不揮発分６０％）８０部に）１−ＨＣＡ５部をエ
タノール３０部に溶解して加え、これに実施例１と同じ
銅粉１５０部を加えて、室温にて予備混合し、３時間放
置後、６本ロールを用いて均一に混練して塗料組成物を
調製した。該組成物をガラス板に幅１０ｉ１１！、長さ
１００ｍに塗布し、９０℃にて３０分間加熱して溶剤を
揮発させ、次に１２０℃にて２時加熱硬化して厚さ１０
０μの硬化塗膜を形成させた。
また比較のためＨ−ＨＣＡを添加せずに同様の処決で比
較例試料を調製した。
較例試料を調製した。
導電性はホイトストーンダブルブリッジ抵抗計を用いて
これら試料の比抵抗を求めた。結果は次表に示される。
これら試料の比抵抗を求めた。結果は次表に示される。
実施例３
実施例１と同じ銅粉１００８ Ｋ Ｈ−ＨＣＡ５％メタ
ノール溶液５０部を加え、均一にかきまぜてから室温に
２時間放置後、メタールを温風を吹きつけて乾燥した。
ノール溶液５０部を加え、均一にかきまぜてから室温に
２時間放置後、メタールを温風を吹きつけて乾燥した。
紅
アクリル樹脂（Ｒｏｈｍ ＆ Ｈａａｓ ％ｆｉＡｃｒ
ｙｌｏｉｄ（９） Ｂ−６６ＭＯ部をトルエン３０部、エタノール１０部に
溶解し、次に上記により処理した銅粉６５部を加え、実
施例２と同様に混練して塗料組成物を調製した。また同
様にＢ−ＨＣＡを添加しない比較例試料を作った。これ
ら組成物を実施例２と同様にガラス板に塗布し、９０℃
にて６ｏ分、さらに１２０℃にて２時間乾燥して厚さ８
０μの塗膜を次表に示す。
ｙｌｏｉｄ（９） Ｂ−６６ＭＯ部をトルエン３０部、エタノール１０部に
溶解し、次に上記により処理した銅粉６５部を加え、実
施例２と同様に混練して塗料組成物を調製した。また同
様にＢ−ＨＣＡを添加しない比較例試料を作った。これ
ら組成物を実施例２と同様にガラス板に塗布し、９０℃
にて６ｏ分、さらに１２０℃にて２時間乾燥して厚さ８
０μの塗膜を次表に示す。
（１０）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属銅粉末を導電体として含む導電性樹脂組成物におい
て、一般式ＣＤ、 （一般式［Ｔ１ テ、ＸＩ 、Ｘ２ ｔｌｓｐケン、
ｆｔｔ（子、アルキル基、ジクロフルキル基、アラルキ
ル基、ナリール基を表わし、ｍ、ｎは０〜３の整数を示
す）で示される有機燐化合物を添加することを特徴とす
る導電性の改善された樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234382A JPS58127742A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 導電性樹脂配合組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234382A JPS58127742A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 導電性樹脂配合組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58127742A true JPS58127742A (ja) | 1983-07-29 |
| JPS6111976B2 JPS6111976B2 (ja) | 1986-04-05 |
Family
ID=11802635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1234382A Granted JPS58127742A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 導電性樹脂配合組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58127742A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
| CN1063752C (zh) * | 1995-01-30 | 2001-03-28 | 北美埃尔夫爱托化学股份有限公司 | 丙烯酸酯基亚磷酸亚铜盐化合物 |
| WO2006046117A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Basf Coatings Japan Ltd. | White basecoat coating composition, method for forming coating film and coated article |
-
1982
- 1982-01-26 JP JP1234382A patent/JPS58127742A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5830389A (en) * | 1990-02-09 | 1998-11-03 | Toranaga Technologies, Inc. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
| CN1063752C (zh) * | 1995-01-30 | 2001-03-28 | 北美埃尔夫爱托化学股份有限公司 | 丙烯酸酯基亚磷酸亚铜盐化合物 |
| WO2006046117A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Basf Coatings Japan Ltd. | White basecoat coating composition, method for forming coating film and coated article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6111976B2 (ja) | 1986-04-05 |
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