JPS62257967A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPS62257967A JPS62257967A JP10112486A JP10112486A JPS62257967A JP S62257967 A JPS62257967 A JP S62257967A JP 10112486 A JP10112486 A JP 10112486A JP 10112486 A JP10112486 A JP 10112486A JP S62257967 A JPS62257967 A JP S62257967A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
末完Ij1は電磁波シールド、帯電防正処理、導電性被
膜などに用いられる導電性樹脂組成物に関する。
膜などに用いられる導電性樹脂組成物に関する。
[従来の技術]
近年、電子技術の発展につれてコンピュータのパーソナ
ル化、家庭電器製品への応用などが急速に進んており、
これに伴い電子機器のパッケージ類の材質が金属から低
価格のプラスチックに変換されてきたことに由来して回
路から発生する電磁波によって誤動作か頻発するという
重大な聞届か生じて来た。電磁波を防ぐ方法としては金
属溶射、蒸着、金属箔、スパッタリング、樹脂メッキ、
還元銀、導電性フィラーのプラスチックへの添加、導電
性塗料の塗布などがあるか、コスト。
ル化、家庭電器製品への応用などが急速に進んており、
これに伴い電子機器のパッケージ類の材質が金属から低
価格のプラスチックに変換されてきたことに由来して回
路から発生する電磁波によって誤動作か頻発するという
重大な聞届か生じて来た。電磁波を防ぐ方法としては金
属溶射、蒸着、金属箔、スパッタリング、樹脂メッキ、
還元銀、導電性フィラーのプラスチックへの添加、導電
性塗料の塗布などがあるか、コスト。
加工技術、応用範囲などを考慮すると、導電性フィラー
を含む樹脂組成物、導電性塗料などか実用上好ましい。
を含む樹脂組成物、導電性塗料などか実用上好ましい。
現在実用化されている導電性樹脂組成物は、導電性フィ
ラーとしてカーボン、金属粉、金属をコー1−1.た繊
維等が用いられている。これらの導電性フィラーは、導
電性を発揮させるためにフィラーそのものの大きさが数
十ミクロン以上とかなり大きなものか用いられている。
ラーとしてカーボン、金属粉、金属をコー1−1.た繊
維等が用いられている。これらの導電性フィラーは、導
電性を発揮させるためにフィラーそのものの大きさが数
十ミクロン以上とかなり大きなものか用いられている。
一方導電性樹脂組成物を用いて成形品をつくるときの加
工性、あるいは塗布するときの塗膜の均一性、成膜性を
考慮すると導電性フィラーは10ミクロン以下の微粉末
以下であることか望ましい。しかし導電性フィラーが金
属である場合、10ミクロン以下の微粉末にするには技
術的に繁雑でコストがかかる。
工性、あるいは塗布するときの塗膜の均一性、成膜性を
考慮すると導電性フィラーは10ミクロン以下の微粉末
以下であることか望ましい。しかし導電性フィラーが金
属である場合、10ミクロン以下の微粉末にするには技
術的に繁雑でコストがかかる。
さらに微粉化した金属粉は高抵抗の酸化被膜が形成した
り、#化被膜に被われた微粉末同志が接触する機会が増
大したりするので、導電性が著しく損なわれる。
り、#化被膜に被われた微粉末同志が接触する機会が増
大したりするので、導電性が著しく損なわれる。
[発叫が解決しようとする問題点]
本発明の目的は樹脂中に金属粉末が微分化の状態にて分
散、含有された。かつ充分な導電性な有する導電性樹脂
組成物を提供することにある。
散、含有された。かつ充分な導電性な有する導電性樹脂
組成物を提供することにある。
[r51題点な解決するための手段1
本55明に従って、金属粉末とモース硬度7以上の研摩
性粉体とを樹脂中に分散、含有せしめてなる導電性樹脂
組成物が提供される。
性粉体とを樹脂中に分散、含有せしめてなる導電性樹脂
組成物が提供される。
本発明で使用される金属粉末はとくに制限はなく、たと
えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、スズ、アルミ
ニウム、チタンなど、更にそれらの合金か挙げられる。
えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、スズ、アルミ
ニウム、チタンなど、更にそれらの合金か挙げられる。
また金属粉末の形状もとくにM1限はなく、例えば球状
、フレーク状、mji状などがある。特に、アルミニウ
ム、スズ、銅。
、フレーク状、mji状などがある。特に、アルミニウ
ム、スズ、銅。
鉄等の酸化被膜を形成し易い金属においては、研摩性粉
体の研摩効果により、酸化被膜か除去され導電性の向上
か著しい。金属粉の粒径は5−100μが使用可能であ
り、5−30μのものは特に望ましい。
体の研摩効果により、酸化被膜か除去され導電性の向上
か著しい。金属粉の粒径は5−100μが使用可能であ
り、5−30μのものは特に望ましい。
樹脂成分としては大部分の熱可塑性、熱硬化性樹脂が使
用可1艶であるが、金属粉体の活性な表面と強い反応性
を持つ樹脂1例えばフェルト残留物を含む硬化性フェノ
ール樹脂などは金属粉体を変性させるために好ましくな
い0本発明に用いられる樹脂は、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、#
酸ビニル樹脂、セルロースエステル、アルキド樹脂、シ
リコン樹脂、キシレン樹脂、フェノール樹脂、塩化ゴム
、アミノ樹脂等及びこれらの樹脂の混合物、共重合体な
どである。
用可1艶であるが、金属粉体の活性な表面と強い反応性
を持つ樹脂1例えばフェルト残留物を含む硬化性フェノ
ール樹脂などは金属粉体を変性させるために好ましくな
い0本発明に用いられる樹脂は、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、#
酸ビニル樹脂、セルロースエステル、アルキド樹脂、シ
リコン樹脂、キシレン樹脂、フェノール樹脂、塩化ゴム
、アミノ樹脂等及びこれらの樹脂の混合物、共重合体な
どである。
研摩性粉体としては、モース硬度7以上のものであれば
いずれも使用可能であり、具体的には、酸化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素
、炭化チタン、炭化タングステン等が用いられる。モー
ス硬度7未満の粉体ては粉体自体か破砕してしまう、研
摩性粉体の粒径は、0.05−100ミクロンのものが
使用可能であり、0.05−1oミクロンのものは特に
望ましい。
いずれも使用可能であり、具体的には、酸化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素
、炭化チタン、炭化タングステン等が用いられる。モー
ス硬度7未満の粉体ては粉体自体か破砕してしまう、研
摩性粉体の粒径は、0.05−100ミクロンのものが
使用可能であり、0.05−1oミクロンのものは特に
望ましい。
上記樹脂!1ILIt物において金属粉末の含有量は樹
脂100重量部当り0.1〜10重礒部であることか好
ましい。0.1重量部未満の含有h(では導電性が充分
に発揮できない、一方10重量部をこえると樹脂組成物
の強度が低下する。
脂100重量部当り0.1〜10重礒部であることか好
ましい。0.1重量部未満の含有h(では導電性が充分
に発揮できない、一方10重量部をこえると樹脂組成物
の強度が低下する。
研摩性粉体の含有量は金属粉末に対し1〜40重品二%
であることか好ましい。含有量か1重畳%未満ては微粒
化が不充分であり、一方30重量%を越えると金属粉体
分散系の性質が阻害される。
であることか好ましい。含有量か1重畳%未満ては微粒
化が不充分であり、一方30重量%を越えると金属粉体
分散系の性質が阻害される。
更に本発明の導電性樹脂組成物は必要に応じて他の添加
剤、たとえばシリコンオイル、界面活性剤1分散助剤、
チキン剤などを添加してもよい。
剤、たとえばシリコンオイル、界面活性剤1分散助剤、
チキン剤などを添加してもよい。
また導電性樹脂組成物は既知の分散方法、たとえばヘン
シェルミキサー、へンバリミキサーなどを用いて均一に
分散させ、既知の成形性により樹脂成形品とすることが
できる。また塗料として用いるときは樹脂組成物を、た
とえばボールミル、アトライター、サンドミル、コロイ
ドミル、レッドデシルなどを用いて分散させ、モ均粒径
1oμ以下の分散体を′A製する。ついて既知の塗布f
段、たとえばスプレー、浸漬、バーコードなどにより塗
工される。塗膜の厚さは0.3〜50用の範囲とするこ
とができる。
シェルミキサー、へンバリミキサーなどを用いて均一に
分散させ、既知の成形性により樹脂成形品とすることが
できる。また塗料として用いるときは樹脂組成物を、た
とえばボールミル、アトライター、サンドミル、コロイ
ドミル、レッドデシルなどを用いて分散させ、モ均粒径
1oμ以下の分散体を′A製する。ついて既知の塗布f
段、たとえばスプレー、浸漬、バーコードなどにより塗
工される。塗膜の厚さは0.3〜50用の範囲とするこ
とができる。
以下に実施例を示す。
[実施例1]
アルミニウムペースト(アルペースト
0240T:東洋アルミニウム)100部、炭化ケイ素
粉末(ベーク−ランダム:イリデン)3部、−液性ポリ
ウレタンにツボラン800:日本ポリウレタン、コロネ
ート2507 二日本ポリウレタンl:l混合物)10
0部、シリコンオイル(SH28PA:東しシリコーン
)800PPmをサントミルにより15時間分散し、平
均粒径2.3ミクロンの分散液を得た。この分散液を浸
漬法によりアルミニウムシート上に塗工し、140℃3
0分の転帰を行い10ミクロンの導電性被膜とした。こ
の試料の体積抵抗率を測定したところ、3.3xlO’
Ω・c「1であり比較例1に比して大きな抵抗低下が認
められた。
粉末(ベーク−ランダム:イリデン)3部、−液性ポリ
ウレタンにツボラン800:日本ポリウレタン、コロネ
ート2507 二日本ポリウレタンl:l混合物)10
0部、シリコンオイル(SH28PA:東しシリコーン
)800PPmをサントミルにより15時間分散し、平
均粒径2.3ミクロンの分散液を得た。この分散液を浸
漬法によりアルミニウムシート上に塗工し、140℃3
0分の転帰を行い10ミクロンの導電性被膜とした。こ
の試料の体積抵抗率を測定したところ、3.3xlO’
Ω・c「1であり比較例1に比して大きな抵抗低下が認
められた。
[比較例]
実施例1において、炭化ケイ素を加えずに同様の操作を
行ったところ、体間抵抗率は8.2x10′4Ω・ca
−’と高く導電性フィラーを加えた効果はわずかじか見
られなかった。また粒径も12.6pと大きく均一かつ
平滑な塗面を得るのは国難であった。
行ったところ、体間抵抗率は8.2x10′4Ω・ca
−’と高く導電性フィラーを加えた効果はわずかじか見
られなかった。また粒径も12.6pと大きく均一かつ
平滑な塗面を得るのは国難であった。
[実施例2〜28]
金属粉体、研摩性粉体、樹脂を変更し実施例1と同様の
操作を行った。結果は表1に記した。
操作を行った。結果は表1に記した。
[比較例2〜8]
金属粉体、樹脂を変更し、実施例2と同様の操作を行っ
た。結果は表1に記した。
た。結果は表1に記した。
Claims (5)
- (1)金属粉末とモース硬度7以上の研摩性粉体とを樹
脂中に分散含有せしめてなる導電性樹脂組成物。 - (2)上記研摩性粉体が金属粉末に対し1〜40重量%
であり、上記金属粉末が樹脂100重量部に対し0.1
〜10重量部である特許請求の範囲第1項の導電性樹脂
組成物。 - (3)上記研摩性粉体が炭化ホウ素、炭化チタン、炭化
タングステン、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素及
び酸化アルミニウムから選ばれる特許請求の範囲第1項
の導電性樹脂組成物。 - (4)上記金属粉体が金、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛
、スズ、アルミニウム、チタン及びそれらの合金から選
ばれる特許請求の範囲第1項の導電性樹脂組成物。 - (5)上記分散体における平均粒径が10μ以下である
特許請求の範囲第1項の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10112486A JPS62257967A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10112486A JPS62257967A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62257967A true JPS62257967A (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=14292326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10112486A Pending JPS62257967A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62257967A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63273661A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Nippon Mektron Ltd | 粉末充填エラストマ−複合材 |
JPH0368660A (ja) * | 1988-06-13 | 1991-03-25 | Ici Composites Inc | 電磁シールド用樹脂製造用の充填剤ブレンド |
JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10112486A patent/JPS62257967A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63273661A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Nippon Mektron Ltd | 粉末充填エラストマ−複合材 |
JPH0368660A (ja) * | 1988-06-13 | 1991-03-25 | Ici Composites Inc | 電磁シールド用樹脂製造用の充填剤ブレンド |
JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
US11678470B2 (en) | 2015-02-06 | 2023-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
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