JP6340174B2 - 導電性ペースト - Google Patents

Description

本発明は、例えばプリント配線基板のスルーホール導通形成に好適に利用できる、導電性ペーストに関する。

プリント配線基板のスルーホールの導通を図る手段として、スルーホール部分にスクリーン印刷を用いて導電性ペーストを塗布し、加熱硬化させることにより、導電性被膜層を形成し、導通を確保する方法がある。

特許文献１、２には、銅粉、熱硬化性樹脂、キレート形成物質、および特定のアルコキシ基含有変成シリコーン樹脂を含む導電性ペーストが開示される。

一方、特許文献３には、保存安定性と硬化性能が良いエポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂に、必須成分として一分子中にエポキシ基を１または２以上有するエポキシ化合物に窒素含有複素環化合物、脂肪族アミン及び芳香族アミンのいずれかを反応させて得られるエポキシ付加物、ほう酸あるいは特定のほう酸エステル化合物並びにフェノール系化合物を含有させたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物が開示される。また特許文献４には、室温で１ヶ月もしくは４０℃で一週間以上の保存安定性を有する低温速硬化性一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂に、硬化剤としてチオプロピオン酸エステル及び／またはチオグリコール酸エステル、硬化促進剤として３級アミンアダクト系潜在性硬化促進剤、保存安定化剤としてほう酸エステル及びフェノール樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物が開示される。

特開２０００−２１９８１１号公報 特開２００２−３３０１８号公報 特開平６−１７２４９５号公報 特開２００１−３１６４５１号公報

特許文献１記載の導電性ペーストは、硬化後のスルーホール埋め込み形状に優れ、かつ良好な導通性能を有する。特許文献２記載の導電性ペーストは、硬化形状の安定化を達成しつつ、調製直後の性能を室温付近で長期間保管した際にも維持することができる。

しかしながら、導電性ペーストは、保管時に粘度が増加する傾向がある。この増粘に起因して、導電性ペースト使用時の作業性が悪化することがあり、また、製品不良率が増加することがある。

フェノール樹脂は硬化時の収縮率が高い。従って、導電性ペーストにフェノール樹脂を用いると、硬化反応によるフェノール樹脂の収縮によって導電性フィラーの粒子同士を強く圧着させ、導電性ペースト硬化物の導電性を高くするという利点があると考えられる。

フェノール樹脂を用いた導電性ペーストについて、長期保管後における、使用時の作業性向上や、製品不良率の低減が望まれ、より長期にわたって品質を維持することのできるフェノール樹脂含有導電性ペーストが望まれる。

本発明の目的は、保管時におけるフェノール樹脂含有導電性ペーストの増粘を抑制し、使用時の作業性の向上、増粘に起因する製品不良率の低減、品質維持期間の延長を可能にするフェノール樹脂含有導電性ペーストを提供することである。

本発明により、導電性フィラーと、含窒素キレート形成物質と、ほう酸エステル化合物と、フェノール樹脂を含む樹脂と、を含む導電性ペーストであって、
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量に対する前記フェノール樹脂の割合が、６０質量％以上であることを特徴とする導電性ペーストが提供される。

前記フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。

前記含窒素キレート形成物質が、式Ｉ（式中、ｎは２以上８以下の整数を示す）で示されるピリジン誘導体および１，１０−フェナントロリンからなる群から選択される一種もしくは複数種の化合物であることが好ましい。

導電性ペーストが、前記含窒素キレート形成物質を、導電性フィラー１００質量部当り、０．１質量部以上２．０質量部以下の範囲で含むことが好ましい。

導電性ペーストが、前記ほう酸エステル化合物を、導電性ペーストに含まれる樹脂の総量１００質量部当り、０．１質量部以上５０質量部以下の範囲で含むことが好ましい。

前記ほう酸エステル化合物が、ほう酸トリエステル化合物であることが好ましい。

前記ほう酸トリエステル化合物の炭素数が３〜５４であることが好ましい。

導電性ペーストが、前記導電性フィラーとして銅粉を含むことが好ましい。

導電性ペーストが、前記導電性フィラーとして銀粉を含むことが好ましい。

導電性ペーストが、前記導電性フィラーとして、銀コート銅粉を含むことが好ましい。

本発明によれば、保管時におけるフェノール樹脂含有導電性ペーストの増粘を抑制し、使用時の作業性の向上、増粘に起因する製品不良率の低減、品質維持期間の延長を可能にするフェノール樹脂含有導電性ペーストが提供される。

本発明の導電性ペーストは、電子部品を搭載するための導体パターンが形成されたプリント配線板に使用することができる。特には、プリント配線基板のスルーホールの導通を図る手段として、スルーホール部分にスクリーン印刷を用いて導電性ペーストを塗布し、加熱硬化させることにより、導電性被膜層を形成し、導通を確保することができる。

導電性ペーストは、少なくとも次の成分を含む：
・導電性フィラー、
・フェノール樹脂、
・キレート形成物質、および、
・ほう素化合物。
ただし、本発明では特に、キレート形成物質として含窒素キレート形成物質を用い、ほう素化合物としてほう酸エステル化合物を用いる。

〔導電性フィラー〕
導電性フィラーとして、公知の導電性ペースト、特にはプリント配線基板のスルーホールの導通を図るために使用される公知の導電性ペーストに使用される導電性フィラーを、適宜用いることができる。

導電性フィラーとして、金属粉を用いることができ、特には銅粉、銀粉、あるいは銀によってコーティングされた銅粉（銀コート銅粉）のうちの一種の粉またはこれらの粉の二種以上の混合物が好ましい。

銅や銀の電気抵抗率は金属の中でも低く、導電性ペースト硬化物の良好な導電性を得ることができる。

また、金属粉の表面が酸化被膜で覆われていることがある。例えば、通常入手できる銅粉の表面は酸化被膜で覆われている。このような場合、金属粉の粒子同士、特には銅粉の粒子同士を接触させただけでは良好な導電性を得ることが難しい。本発明によれば、硬化時の収縮率が高いフェノール樹脂を用いるため、このような場合であっても、導電性フィラーの粒同士を強く圧着させることができる。したがって、良好な導電性ペースト硬化物の導電性を得ることができる。また、酸化被膜で覆われていない金属粉、例えば銀粉の場合であっても、強い圧着によって、金属粉同士の接触抵抗を低下させ、導電性を向上させることができる。

〔樹脂〕
導電性ペーストは樹脂を含む。その樹脂の一部もしくは全部にフェノール樹脂を用いる。

フェノール樹脂は、前述のように、硬化時の収縮率が高く（従って硬化したペーストの導電性が高くなる）、また、プリント配線基板の基板材料や銅箔などとの密着性も高い。

フェノール樹脂として、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。レゾール型フェノール樹脂は、自己反応性の官能基を有するため、加熱するだけで硬化させることができるという利点を有する。

レゾール型フェノール樹脂は、フェノールもしくはフェノール誘導体を、アルカリ触媒下でホルムアルデヒドと反応させて得ることができる。

上記フェノール誘導体としては、クレゾール、キシレノール、ｔ−ブチルフェノールなどのアルキルフェノール、さらには、フェニルフェノール、レゾルシノール等が挙げられる。

フェノール樹脂としては、群栄化学工業株式会社製のレヂトップＰＬ−４３４８（商品名）が例示できる。

導電性ペーストに含まれる樹脂の総量に対する前記フェノール樹脂（特にはレゾール型フェノール樹脂）の割合は、導電性ペースト硬化物の導電性の観点から、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。

導電性ペーストに含めることのできる、フェノール樹脂以外の樹脂としては、公知の導電性ペーストに使用される樹脂、特にはプリント配線基板のスルーホールの導通を図るために使用される公知の導電性ペーストに使用される樹脂を、適宜用いることができる。フェノール以外の樹脂として、硬化収縮を伴う樹脂、すなわち熱硬化性樹脂が好ましく、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂を用いることができる。

〔キレート形成物質〕
キレート形成物質として、導電性フィラー（特には金属）に対してキレート結合が可能な配位子化合物が利用でき、特に、導電性ペーストの調製に際し、金属粉に作用させる工程では、有機溶媒中に溶解できることが望ましい。この要件を満たすキレート形成物質として、二座配位が可能なジアミン類、例えば、エチレンジアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、トリエチレンテトラミンなど、芳香環窒素とアミノ窒素を利用する二座配位子、例えば、２−アミノメチルピリジン、プリン、アデニン、ヒスタミンなど、さらには、アセチルアセトナト型の二座配位子を生成する１，３−ジオン類とその類似化合物、例えば、アセチルアセトン、４，４，４−トリフルオロ−１−フェニル−１，３−ブタンジオン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン、５，５−ジメチル−１，３−シクロヘキサンジオン、オキシン、２−メチルオキシン、オキシン−５−スルホン酸、ジメチルグリオキシム、１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニトロソ−１−ナフトール、サリチルアルデヒドなどをも挙げることができる。なお、前記アセチルアセトナト型の二座配位子を生成する１，３−ジオン類とその類似化合物は、ケト体自体は、キレート化剤ではないものの、ケト・エノール互変異性をし、エノール体は酸として機能する結果、プロトンを放出し生成するアニオン種はアセチルアセトナト型の二座配位子として機能が可能となる。

キレート形成物質が、式Ｉ（式中、ｎは２以上８以下の整数を示す）で示されるピリジン誘導体および１，１０−フェナントロリンからなる含窒素複素芳香環化合物の群から選択される一種もしくは二種以上の多座配位子化合物であることが好ましい。式Ｉで表されるピリジン誘導体や１，１０−フェナントロリンは、銅イオンなどの金属イオンを効率的にキレート化でき、生成したキレート錯体も室温近くでは、比較的安定である。

式Ｉで表されるポリピリジンの合成方法の一例を以下に示す。出発原料をアジ化ナトリウムと加熱混合することによりピリジン骨格の窒素に対しオルソの位置をアジ化する。続いて、これを臭化酸素酸中、亜硝酸ナトリウムで処理して臭化ジアゾニウムとし、引き続きこれに臭素を加えることによりブロモ化する。このブロモ化ピリジンを、例えば、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）中、６０℃で、０価ニッケル錯体により脱ハロゲン化縮重合させると、黄から黄橙色の沈澱を得る。沈澱を熱トルエン、水、熱トルエンの順に洗浄し、乾燥することにより目的のポリピリジンを得る。重合度ｎの調製は、出発原料の選択、含まれるブロモ化ピリジンのブロモ化の度合いによって調整する。なお、０価ニッケル錯体については、ニッケル−１，５−オクタジエン錯体と１，５−オクタジエン及びトリアリルホスフィンの等モル混合物を用いる。なお、ｎが、２または３のものは、試薬として、精製された単体の化合物が市販されている。ｎが４以上の化合物については、このｎが、２または３のものを出発原料として合成することも可能である。

一般に合成された式Ｉで表されるポリピリジンは、再結晶程度の精製では、そのピリジン骨格の繰り返し数ｎは、若干の分布を有しており、分子量分布から求めた平均値を示す。ただし、上記の合成方法に従うと、ｎ＝１のピリジン自体は、沈澱中に混入することはまれであり、ｎが２以上のもののみを含有することになる。ｎが２以上のときに、十分なキレート形成能を発揮する。一方、ｎが増すにつれ、溶媒への溶解性は低下して、ｎが８を超えると溶媒への溶解性が乏しくなり、所望のキレート形成に要する溶液の調製が次第に困難となる傾向がある。従って、本発明の導電性ペーストに添加されるキレート形成物質として、式Ｉで表されるポリピリジンを用いる場合には、ピリジン骨格の繰り返し数ｎは、２〜８の範囲に選択することが好ましく、より好ましくは、ｎが２〜３の範囲のものを利用する。

〔ほう素化合物〕
ほう素化合物が、ほう酸エステル化合物、特にはほう酸トリエステル化合物であることが好ましい。ほう酸トリエステル化合物の炭素数は、好ましくは３〜５４、より好ましくは６〜３０、さらに好ましくは６〜１２である。

ほう酸エステル化合物としては、ほう酸のアルキルまたはアリールエステルを用いることができ、具体的にはほう酸トリメチル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリブチル、ほう酸トリデシル、ほう酸トリオクタデシル、ほう酸トリフェニルなどを用いることができる。

炭素数６〜１２のほう酸トリエステル化合物の具体例として、ほう酸トリエチル、２−メトキシ−４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン、２−イソプロポキシ−４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン、２−イソプロポキシ−４，４，６−トリメチル−１，３，２−ジオキサボリナン、ほう酸トリプロピル、ほう酸イソプロピル、トリス（トリメチルシリル）ボラート、ほう酸トリブチルを挙げることができる。

〔他の成分〕
導電性ペーストには、必要に応じて、溶媒、消泡剤、沈降防止剤、分散剤、カップリング剤などを適宜加えることができる。酸化防止剤としての亜鉛粉末や、樹脂の硬化剤も適宜用いることができる。

溶媒としては、樹脂（特には熱硬化樹脂）とは反応せず、キレート形成物質を溶解可能な溶媒を選択することができる。例えば、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、メチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。

カップリング剤としては、導電性ペーストのポットライフを悪化させない範囲で、導電性フィラー（特には、銅などの金属粉）に対して有効なカップリング剤、例えば、シラン系カップリング剤を適宜添加することができる。好ましいカップリング剤種は、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどを挙げることができる。これらは、揮発性が低く、樹脂（特には熱硬化性樹脂）との反応性が低い。

〔導電性ペーストの組成〕
キレート形成物質の量は、導電性フィラー１００質量部当り、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましい。この量が０．１質量部以上であると、スルーホールの導通を図るために使用した際に、良好なスルーホール抵抗を得ることが容易である。この量が２．０質量部以下であると、良好な保管安定性を得ることが容易である。

ほう素化合物の量は、樹脂（導電性ペーストに含まれる全ての樹脂）１００質量部当り、０．１質量部以上５０質量部以下が好ましい。この量が０．１質量部以上であると、良好な保管安定性を得ることが容易である。この量が５０質量部以下であると、スルーホールの導通を図るために使用した際に、良好なスルーホール抵抗を得ることが容易である。

樹脂（導電性ペーストに含まれる全ての樹脂）の量は、導電性フィラー１００質量部に対して１５〜２５質量部の範囲であることが好ましい。１５質量部以上であると、樹脂による硬化収縮力によって、優れたペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。２５質量部以下であると、フィラー間の接触面積を確保することが容易であり、優れたペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。

導電性ペーストの硬化後の硬化物に占める導電性フィラーの割合が、７０〜８６．９質量％、好ましくは７５〜８３質量％になるように、導電性ペースト中における含有率を選択することが好ましい。導電性ペースト中には、必要に応じて、溶媒が含有されるが、硬化後の硬化物は、本質的にかかる溶媒は含有されない。従って、導電性ペースト中における導電性フィラーの含有率は、含まれる溶媒を除く、導電性ペーストの構成成分総和に対して、前記の比率で配合することが望ましい。

カップリング剤を使用する場合、その添加量は、導電性ペーストに含有する導電性フィラーの量に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性フィラー１００質量部に対して１〜１０質量部の範囲で密着性等を考慮して決めることができる。

本願発明によれば、特許文献３や４に記載されるような潜在性硬化剤を配合することなく、保存安定性に優れる導電性ペーストを得ることができる。本発明の導電性ペーストは、潜在性硬化剤ではないキレート形成剤、例えば、ピリジン誘導体（例えば式Ｉで表される化合物）や１，１０−フェナントロリンなどのアミン類を含んでいても、保存安定性に優れる。

また本発明によれば、導電性フィラーとして銀粉や銀コート銅粉を用いた場合でも、銅粉を用いた場合と同等の保管安定性が得られる。

以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。表１および２に、各例における導電性フィラーの配合と評価結果をまとめてある。

〔実施例１〕
反応容器に、次の成分を投入した：
・樹脂：フェノールとホルムアルデヒドをアルカリ触媒下で反応して得られる重量平均分子量約２００００のレゾール型フェノール樹脂（群栄化学工業株式会社製、商品名：レヂトップＰＬ−４３４８）、２０質量部、
・キレート形成物質：２，２’−ビピリジル、１質量部、
・ほう素化合物：ほう酸トリエチル、０．５質量部、
・溶媒：ブチルセロソルブ、２０質量部。

これらを自転−公転攪拌機（倉敷紡績株式会社製）を用いて撹拌を行い、均一な液状樹脂を調製した。ついで調製された樹脂分に、導電性フィラーとして銅粉（三井金属鉱業株式会社製、商品名：Ｔ−２２）１００質量部を添加し、自転−公転攪拌機（倉敷紡績株式会社製）を用いて撹拌を行い、導電性ペーストを得た。

〔実施例２〕
キレート形成物質を、１，１０−フェナントロリン１質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例３〕
キレート形成物質を、ピリジン化合物（式Ｉにおいてｎ＝４の化合物）１質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例４〕
キレート形成物質を、ピリジン化合物（式Ｉにおいてｎ＝８の化合物）１質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例５〕
キレート形成物質を、２，２’−ビピリジル０．１質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例６〕
キレート形成物質を、２，２’−ビピリジル２質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例７〕
樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１２質量部およびエポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名：アデカレジンＥＰ−４１００Ｅ）８質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例８〕
樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１４質量部および前記エポキシ樹脂６質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例９〕
樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１６質量部および前記エポキシ樹脂４質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１０〕
樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１２質量部およびシリコーン樹脂（信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＲ−２１３）８質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１１〕
樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１４質量部および前記シリコーン樹脂６質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１２〕
樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１６質量部および前記シリコーン樹脂４質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１３〕
ほう素化合物を、ほう酸トリメチル０．５質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１４〕
ほう素化合物を、ほう酸トリブチル０．５質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１５〕
ほう素化合物を、ほう酸トリデシル０．５質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１６〕
ほう素化合物を、ほう酸トリオクタデシル０．５質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１７〕
ほう素化合物を、ほう酸トリエチル０．０２質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１８〕
ほう素化合物を、ほう酸トリエチル１０質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例１９〕
導電性フィラーを、銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製、商品名：ＡｇＣ−Ｂ）１００質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例２０〕
導電性フィラーを、銀コート銅粉（福田金属箔粉工業株式会社製、商品名：ＡｇコートＣｕ−ＨＷＱ）１００質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例２１〕
フェノール樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂１５質量部に替え、ほう酸トリエチルの配合量を０．３７５質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔実施例２２〕
フェノール樹脂を、前記レゾール型フェノール樹脂２５質量部に替え、ほう酸トリエチルの配合量を０．６２５質量部に替えたこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔比較例１〕
ほう素化合物を配合しなかったこと以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔比較例２〕
キレート形成物質を、２，２’−ビピリジル０．１質量部に替えたこと以外は比較例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔比較例３〕
キレート形成物質を、２，２’−ビピリジル０．０５質量部に替えたこと以外は比較例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔比較例４〕
フェノール樹脂を、レゾール型フェノール樹脂１５質量部に替えたこと以外は比較例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔比較例５〕
フェノール樹脂を、レゾール型フェノール樹脂１０質量部に替えたこと以外は比較例１と同様にして、導電性ペーストを得た。

〔評価試験〕
上記の各例の導電性ペーストについて、調製直後にスルーホール抵抗を評価した。加えて、上記の各例の導電性ペーストについて、２５℃７日間の放置後のスルーホール抵抗と保管安定性を評価した。またこれとは別に、上記の各例の導電性ペーストについて、極めて過酷な条件である４０℃７日間の高温放置後のスルーホール抵抗と保管安定性も評価した。

スルーホール抵抗の評価方法は、１．６ｍｍ厚のスルーホール対応紙フェノール基材に、ドリル加工により、０．５ｍｍφ（直径）の孔を１００穴あけ、スクリーン印刷により、導電性ペーストの埋め込みを行った。５０℃、２時間の予備加熱を行った後、１５０℃、１時間の硬化を行った。なお、この基板は、１００穴のスルーホールが、基板表裏の回路により直列に結線されており、末端スルーホール間の導通抵抗を測定することにより、１００穴の直列のスルーホール抵抗の測定が可能である。この１００穴スルーホールの抵抗値を１穴あたりに換算したものをスルーホール抵抗とした。

評価基準は次のとおりとした。
○：１穴あたりのスルーホール抵抗が３０ｍΩ以下、
△：１穴あたりのスルーホール抵抗が３０ｍΩを超え５０ｍΩ以下、
×：１穴あたりのスルーホール抵抗が５０ｍΩを超える。

保管安定性の評価方法に関しては、導電性ペースト調製直後の粘度と、所定の温度条件・期間保管した後の粘度とを粘度計（商品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２５、東機産業株式会社製）で測定し、保管中に生じた粘度の上昇率を算定した。粘度測定は２５℃において行った。

評価基準は次のとおりとした。
○：粘度の上昇率が３０％以下、
△：粘度の上昇率が３０％を超え５０％以下、
×：粘度の上昇率が５０％を超え１００％以下。

Claims (10)

1. 導電性フィラーと、含窒素キレート形成物質と、ほう酸エステル化合物と、フェノール樹脂を含む樹脂と、を含む導電性ペーストであって、
   導電性ペーストに含まれる樹脂の総量に対する前記フェノール樹脂の割合が、６０質量％以上であることを特徴とする導電性ペースト。
2. 前記フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする、請求項１記載の導電性ペースト。
3. 前記含窒素キレート形成物質が、式Ｉ（式中、ｎは２以上８以下の整数を示す）で示されるピリジン誘導体および１，１０−フェナントロリンからなる群から選択される一種もしくは複数種の化合物であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性ペースト。
   

   
4. 前記含窒素キレート形成物質を、導電性フィラー１００質量部当り、０．１質量部以上２．０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の導電性ペースト。
5. 前記ほう酸エステル化合物を、導電性ペーストに含まれる樹脂の総量１００質量部当り、０．１質量部以上５０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の導電性ペースト。
6. 前記ほう酸エステル化合物が、ほう酸トリエステル化合物であることを特徴とする、請求項５に記載の導電性ペースト。
7. 前記ほう酸トリエステル化合物の炭素数が３〜５４であることを特徴とする、請求項６に記載の導電性ペースト。
8. 前記導電性フィラーとして銅粉を含むことを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の導電性ペースト。
9. 前記導電性フィラーとして銀粉を含むことを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の導電性ペースト。
10. 前記導電性フィラーとして、銀コート銅粉を含むことを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の導電性ペースト。