JP3593782B2 - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP3593782B2 JP3593782B2 JP04453596A JP4453596A JP3593782B2 JP 3593782 B2 JP3593782 B2 JP 3593782B2 JP 04453596 A JP04453596 A JP 04453596A JP 4453596 A JP4453596 A JP 4453596A JP 3593782 B2 JP3593782 B2 JP 3593782B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive paste
- weight
- parts
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノイズ対策、部品実装などに用いられる導電性ペーストに関し、より詳しくは、フィラーである金属粉をホルマリンで還元することにより金属粉の接触抵抗を低減し、導電性を向上させたペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、導電性ペーストのフィラーとしては、耐酸化性のある、銀、銀コート銅粉、ニッケル等が多く用いられている。銀、銀コート銅粉を用いたペーストについては、導電性が高く、耐酸化性についても良好であるが、高価であること、マイグレーションが起こること等が問題となっている。また、ニッケルを用いたものは耐酸化性は良好であるが導電性が低いため、用途が限られている。これに対し、銅粉をフィラーとしたペーストについては、安価でマイグレーションの心配はないが、銅粉の酸化により導電性が時間の経過と共に低下するという問題がある。
【０００３】
一方、接着性を有する導電性ペーストを得るために、従来よりバインダーとしてエポキシ系樹脂が用いられているが、その場合、十分な導電性を得られないことが問題となっている。
【０００４】
本発明は、上記の各問題を解決するためになされたものであり、銅粉のように耐酸化性のよくないフィラーを用いても良好な導電性を長期にわたって維持できる、信頼性の高い導電性ペーストを提供するものである。また、導電性と接着性の双方に優れた導電性ペーストを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の導電性ペーストにおいては、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を配合する。
【０００６】
請求項２のものでは、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物を用いる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、銅粉のように耐酸化性が低いフィラーでも、ホルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物の作用で粉体表面を還元することにより粉体の接触抵抗が低下し、良好な導電性が得られることを見出したことに基づくものである。ホルマリンおよびイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物の作用は次式で示される。
【０００８】
【式１】
。
【０００９】
すなわち、本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と金属導電性フィラーとを含む導電性ペーストにおいて、ホルマリンとイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物とが添加配合されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明でバインダーとして用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物が好ましい。上記したように、従来の導電性ペーストにおいてエポキシ系樹脂を用いた場合は、接着性は良好であるが、十分な導電性が得られないことが問題とされていたが、本発明により、優れた接着性と導電性とを併せもつ導電性ペーストを得ることが可能となる。
【００１１】
エポキシ系樹脂に、アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂を混合して用いる場合は、これらの樹脂の混合率は、混合物中５０％までとすることが望ましい。
【００１２】
本発明に用いられる金属フィラーは、銅粉のような耐酸化性の必要な金属粉であり、金属の種類等は限定されない。この金属粉の大きさは、フィラーとして通常用い得る範囲内（１〜１００μｍ程度）であればよく、特に限定されない。さらに、粉体の形状についても限定はなく、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状等、どのような形状であってもよい。これらの金属フィラーは、単独で使用しても２種以上併用してもよい。このように本発明で使用できる金属粉には限定がないが、銅粉のように導電性は高いが耐酸化性のよくない粉体を用いた場合でも、優れた導電性を維持する導電性ペーストを得ることを可能にしたことが、本発明の最も大きな特徴である。
【００１３】
本発明で用いられるホルマリンとは、ホルムアルデヒドの水溶液であり、通常市販されているものは濃度が約３７％に調整され、重合防止剤としてメタノール等が添加されているが、本発明ではこれをそのまま使用することができる。
【００１４】
本発明で用いられるイミダゾール系化合物としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等が挙げられる。また、イミダゾリン系化合物としては、イミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
【００１５】
これらイミダゾール系化合物及びイミダゾリン系化合物は、ホルマリンと相乗的に作用しあって、金属フィラーの粉体表面を還元して、粉体の接触抵抗を低下させるため、本願の導電性ペーストは良好な導電性を有する。イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合物は、単独で配合しても、混合して配合してもよい。要は、これらの化合物の１種以上をホルマリンと一緒に用いればよく、それにより良好な還元作用が得られる。
【００１６】
本発明においては、上記熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を添加配合する。
【００１７】
金属フィラーが２５０重量部未満では、所望の導電性が得られず、８５０重量部を超えると相対的に樹脂量が少なくなるため、所望の接着性が得られない場合がある。
【００１８】
ホルマリンが０．８重量部未満では、所望の導電性の向上が見られず、２０重量部を超えると、熱硬化時にバースト、接着性の低下、臭気による作業性の悪化が生じる場合がある。
【００１９】
イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物が１．５重量部未満では、所望の導電性が得られず、２０重量部を超えると長期信頼性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００２０】
本発明の導電性ペーストは、上記各成分、すなわち、熱硬化性樹脂、金属フィラー、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物、ホルマリンを必須成分として含むが、その優れた特性を損なわない範囲内において、分散剤、粘度調整剤等の添加物を、必要に応じて適宜配合することもできる。
【００２１】
本発明の導電性ペーストは、上記の各成分を所定量配合し、３本ロール等により均一に混練することにより、容易に製造することができる。得られた導電性ペーストは、ディスペンサー、スクリーン印刷等で塗布した後、加熱硬化させて使用する。
【００２２】
以上述べたように、本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と金属フィラーとからなる導電ペーストに、上記のようにホルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物を所定量配合することにより、導電性が飛躍的に向上し、銅粉のような酸化を受けやすいフィラーを用いた場合でも、優れた初期特性が長期間持続する。従って、信頼性の高い導電性ペーストを安価で得ることが可能となる。また、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物を用いると、導電性を犠牲にせずに、優れた接着性を付与することができる。
【００２３】
【実施例】
次に、本発明の導電性ペーストを、実施例を示してさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００２４】
実施例及び比較例として、表１及び表２に示す割合で各成分を配合して導電性ペーストを調製し、その特性を調べた。
【００２５】
特性としては、比抵抗、引張り剪断強度及び長期信頼性について調べた結果を記載する。
【００２６】
【表１】
。
【００２７】
【表２】
。
【００２８】
表１及び表２に示した比抵抗は、実施例１〜９及び比較例１〜７の導電性ペーストを、それぞれガラスエポキシ基板上にメタル印刷法により印刷して回路パターンを５条形成し、精密テスターにより、各パターンの両端間の抵抗を測定して、これより求めた平均値である。
【００２９】
また、せん断強度は、ＪＩＳ Ｋ６８５０「接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従って測定したものである。
【００３０】
さらに、長期信頼性は、６０℃×９５％雰囲気の恒温恒湿槽で５００時間暴露した後の比抵抗値（ρ´）と初期の比抵抗値（ρ）（ともに式２によって求められる）から式３により求めた比抵抗変化率である。
【００３１】
【式２】
。
【００３２】
【式３】
。
【００３３】
表１に示された結果から分かるように、ホルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物が最適量添加配合された実施例１〜９では、比抵抗が５〜９×１０−４Ω・ｃｍという、銀フィラーに相当する導電性が得られ、かつ、長期信頼性についても顕著に改善された。
【００３４】
【発明の効果】
上記のように、本願請求項１の発明によれば、長期にわたって優れた導電性が維持される、信頼性の高い導電性ペーストを低コストで製造することができる。また、請求項２のように、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物を用いると、接着性と導電性の双方に優れた導電性ペーストが得られる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノイズ対策、部品実装などに用いられる導電性ペーストに関し、より詳しくは、フィラーである金属粉をホルマリンで還元することにより金属粉の接触抵抗を低減し、導電性を向上させたペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、導電性ペーストのフィラーとしては、耐酸化性のある、銀、銀コート銅粉、ニッケル等が多く用いられている。銀、銀コート銅粉を用いたペーストについては、導電性が高く、耐酸化性についても良好であるが、高価であること、マイグレーションが起こること等が問題となっている。また、ニッケルを用いたものは耐酸化性は良好であるが導電性が低いため、用途が限られている。これに対し、銅粉をフィラーとしたペーストについては、安価でマイグレーションの心配はないが、銅粉の酸化により導電性が時間の経過と共に低下するという問題がある。
【０００３】
一方、接着性を有する導電性ペーストを得るために、従来よりバインダーとしてエポキシ系樹脂が用いられているが、その場合、十分な導電性を得られないことが問題となっている。
【０００４】
本発明は、上記の各問題を解決するためになされたものであり、銅粉のように耐酸化性のよくないフィラーを用いても良好な導電性を長期にわたって維持できる、信頼性の高い導電性ペーストを提供するものである。また、導電性と接着性の双方に優れた導電性ペーストを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の導電性ペーストにおいては、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を配合する。
【０００６】
請求項２のものでは、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物を用いる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、銅粉のように耐酸化性が低いフィラーでも、ホルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物の作用で粉体表面を還元することにより粉体の接触抵抗が低下し、良好な導電性が得られることを見出したことに基づくものである。ホルマリンおよびイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物の作用は次式で示される。
【０００８】
【式１】
【０００９】
すなわち、本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と金属導電性フィラーとを含む導電性ペーストにおいて、ホルマリンとイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物とが添加配合されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明でバインダーとして用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物が好ましい。上記したように、従来の導電性ペーストにおいてエポキシ系樹脂を用いた場合は、接着性は良好であるが、十分な導電性が得られないことが問題とされていたが、本発明により、優れた接着性と導電性とを併せもつ導電性ペーストを得ることが可能となる。
【００１１】
エポキシ系樹脂に、アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂を混合して用いる場合は、これらの樹脂の混合率は、混合物中５０％までとすることが望ましい。
【００１２】
本発明に用いられる金属フィラーは、銅粉のような耐酸化性の必要な金属粉であり、金属の種類等は限定されない。この金属粉の大きさは、フィラーとして通常用い得る範囲内（１〜１００μｍ程度）であればよく、特に限定されない。さらに、粉体の形状についても限定はなく、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状等、どのような形状であってもよい。これらの金属フィラーは、単独で使用しても２種以上併用してもよい。このように本発明で使用できる金属粉には限定がないが、銅粉のように導電性は高いが耐酸化性のよくない粉体を用いた場合でも、優れた導電性を維持する導電性ペーストを得ることを可能にしたことが、本発明の最も大きな特徴である。
【００１３】
本発明で用いられるホルマリンとは、ホルムアルデヒドの水溶液であり、通常市販されているものは濃度が約３７％に調整され、重合防止剤としてメタノール等が添加されているが、本発明ではこれをそのまま使用することができる。
【００１４】
本発明で用いられるイミダゾール系化合物としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等が挙げられる。また、イミダゾリン系化合物としては、イミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
【００１５】
これらイミダゾール系化合物及びイミダゾリン系化合物は、ホルマリンと相乗的に作用しあって、金属フィラーの粉体表面を還元して、粉体の接触抵抗を低下させるため、本願の導電性ペーストは良好な導電性を有する。イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合物は、単独で配合しても、混合して配合してもよい。要は、これらの化合物の１種以上をホルマリンと一緒に用いればよく、それにより良好な還元作用が得られる。
【００１６】
本発明においては、上記熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を添加配合する。
【００１７】
金属フィラーが２５０重量部未満では、所望の導電性が得られず、８５０重量部を超えると相対的に樹脂量が少なくなるため、所望の接着性が得られない場合がある。
【００１８】
ホルマリンが０．８重量部未満では、所望の導電性の向上が見られず、２０重量部を超えると、熱硬化時にバースト、接着性の低下、臭気による作業性の悪化が生じる場合がある。
【００１９】
イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物が１．５重量部未満では、所望の導電性が得られず、２０重量部を超えると長期信頼性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００２０】
本発明の導電性ペーストは、上記各成分、すなわち、熱硬化性樹脂、金属フィラー、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物、ホルマリンを必須成分として含むが、その優れた特性を損なわない範囲内において、分散剤、粘度調整剤等の添加物を、必要に応じて適宜配合することもできる。
【００２１】
本発明の導電性ペーストは、上記の各成分を所定量配合し、３本ロール等により均一に混練することにより、容易に製造することができる。得られた導電性ペーストは、ディスペンサー、スクリーン印刷等で塗布した後、加熱硬化させて使用する。
【００２２】
以上述べたように、本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と金属フィラーとからなる導電ペーストに、上記のようにホルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物を所定量配合することにより、導電性が飛躍的に向上し、銅粉のような酸化を受けやすいフィラーを用いた場合でも、優れた初期特性が長期間持続する。従って、信頼性の高い導電性ペーストを安価で得ることが可能となる。また、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物を用いると、導電性を犠牲にせずに、優れた接着性を付与することができる。
【００２３】
【実施例】
次に、本発明の導電性ペーストを、実施例を示してさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００２４】
実施例及び比較例として、表１及び表２に示す割合で各成分を配合して導電性ペーストを調製し、その特性を調べた。
【００２５】
特性としては、比抵抗、引張り剪断強度及び長期信頼性について調べた結果を記載する。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
表１及び表２に示した比抵抗は、実施例１〜９及び比較例１〜７の導電性ペーストを、それぞれガラスエポキシ基板上にメタル印刷法により印刷して回路パターンを５条形成し、精密テスターにより、各パターンの両端間の抵抗を測定して、これより求めた平均値である。
【００２９】
また、せん断強度は、ＪＩＳ Ｋ６８５０「接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従って測定したものである。
【００３０】
さらに、長期信頼性は、６０℃×９５％雰囲気の恒温恒湿槽で５００時間暴露した後の比抵抗値（ρ´）と初期の比抵抗値（ρ）（ともに式２によって求められる）から式３により求めた比抵抗変化率である。
【００３１】
【式２】
【００３２】
【式３】
【００３３】
表１に示された結果から分かるように、ホルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物が最適量添加配合された実施例１〜９では、比抵抗が５〜９×１０−４Ω・ｃｍという、銀フィラーに相当する導電性が得られ、かつ、長期信頼性についても顕著に改善された。
【００３４】
【発明の効果】
上記のように、本願請求項１の発明によれば、長期にわたって優れた導電性が維持される、信頼性の高い導電性ペーストを低コストで製造することができる。また、請求項２のように、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物を用いると、接着性と導電性の双方に優れた導電性ペーストが得られる。
Claims (2)
- 熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を配合してなる導電性ペースト。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04453596A JP3593782B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04453596A JP3593782B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245523A JPH09245523A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3593782B2 true JP3593782B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=12694210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04453596A Expired - Fee Related JP3593782B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3593782B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5291298B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2013-09-18 | 積水化学工業株式会社 | 蛍光体ペースト組成物 |
-
1996
- 1996-03-01 JP JP04453596A patent/JP3593782B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09245523A (ja) | 1997-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110140162A1 (en) | Conductive adhesive and led substrate using the same | |
| JP2660937B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JP7075397B2 (ja) | 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法 | |
| JP3593782B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS6131454A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JP6340174B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPWO2016121668A1 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP4396126B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| TWI684186B (zh) | 導電性糊劑、晶片型電子零件的端子電極、及晶片型電子零件 | |
| JP4396134B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| EP0803499B1 (en) | 1, 2 - N - acyl - N - methylene - ethylenediamine, and electroconductive paste comprising it | |
| JP7213050B2 (ja) | 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
| JPH07138549A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP2628734B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JP3352551B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP2001107020A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH08311304A (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
| JP3079396B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0415270A (ja) | 導電ペースト | |
| JP2021128897A (ja) | 金属ペーストおよび端面形成用電極ペースト、並びにそれを用いたチップ電子部品 | |
| KR100306254B1 (ko) | 도전성 은 페이스트 조성물 | |
| JP2014047336A (ja) | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040802 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040810 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040823 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |