TWI684186B - 導電性糊劑、晶片型電子零件的端子電極、及晶片型電子零件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導電性糊劑，能夠抑制晶片型電子零件與基板之熱膨脹差導致的破裂或表面剝離的發生，適合用於形成晶片型電子零件之電極。導電性糊劑之特徵為含有導電性填料、螯合物形成物質、酚醛樹脂(phenolic resin)及改性環氧樹脂。

Description

導電性糊劑、晶片型電子零件的端子電極、及晶片型電子零件

本發明係關於例如能夠適用於為了形成晶片型電子零件之電極的導電性糊劑。

於攜帶型電子產品等之小型電子產品中，經常於印刷佈線基板之表面安裝電子零件。也就是於基板之表面安裝晶片型電感器、晶片型電容器、晶片型電阻器等之晶片型電子零件。

此類晶片型電子零件，為了與基板上之電路電連接，通常具備一對電極(稱為端子電極或外部電極，或者簡單稱為電極等)。將晶片型電子零件安裝於基板時，通常將該端子電極焊接於基板上之電路。

專利文獻1中揭示一種熱固性導電性糊劑作為形成此類端子電極之合適的導電性糊劑，含有特定比率之各自具有特定粒徑的銀粉末、錫銀合金粉末以及銀及/或錫銀合金微粉末與熱固性樹脂。

此外，雖然用途相異，已知有如下之導電性糊劑。也就是說，專利文獻2、3中揭示一種導電性糊劑，作為達成導通基板之通孔部分之合適之導電性糊劑，含有銅粉、熱固性樹脂、螯合物形成物質以及含有特定烷氧基之改性矽酮樹脂。此外，專利文獻4揭示一種導電塗料，係將特定比率的於表面被覆鈦酸酯等之銅粉、特定之可溶型酚醛樹脂(resol type phenolic resin)、胺基化合物、螯合物層形成劑、環氧樹脂、環氧多元醇予以摻合而成。此外，專利文獻5揭示一種導電性黏著劑，作為為了取代焊接使電子零件固著接合於佈線電路上使用之導電性黏著劑，由特定之銅-銀合金粉末以及硬化性樹脂組成物構成，硬化性樹脂中含有聚乙烯縮醛樹脂、聚醯胺樹脂及/或橡膠改性環氧樹脂。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]國際公開2009/098938號小冊

[專利文獻2]日本特開2000-219811號公報

[專利文獻3]日本特開2002-33018號公報

[專利文獻4]日本特開平6-108006號公報

[專利文獻5]日本特開平8-302312號公報

在表面安裝了晶片型電子零件之基板，使用時晶片型電子零件放熱，晶片型電子零件與基板之間的熱膨脹差會導致變形集中於晶片型電子零件與基板之連接部分，有可能於連接部分產生裂痕或是界面剝離。裂痕或是界面剝離有可能成為連接部分之導通不良的原因。

本發明之目的係提供能夠抑制上述之熱膨脹差導致之裂痕或表面剝離的發生，且適合用於形成晶片型電子零件之電極的導電性糊劑。

根據本發明之一態樣，提供一種導電性糊劑，其特徵係含有導電性填料、螯合物形成物質、酚醛樹脂(phenolic resin)及改性環氧樹脂。

改性環氧樹脂宜為選自於由胺甲酸乙酯改性樹脂、橡膠改性樹脂、環氧乙烷改性樹脂、環氧丙烷改性樹脂、脂肪酸改性樹脂及胺甲酸乙酯橡膠改性樹脂構成之群組中之至少一種。

導電性糊劑中含有之樹脂之總量相對於導電性填料100質量份宜為11質量份以上43質量份以下。

以導電性糊劑中含有之樹脂之總量作為基準，改性環氧樹脂之含有率宜為13質量%以上60質量%以下。

酚醛樹脂(phenolic resin)宜為可溶型酚醛樹脂(resol type phenolic resin)。

以導電性糊劑中含有之樹脂之總量作為基準，酚醛樹脂之含有率宜為38質量%以上85質量%以下。

螯合物形成物質宜為選自於由式I(式中，n代表2以上8以下之整數)所示吡啶衍生物及1,10-啡啉構成之群組中之一種或數種之化合物。

相對於導電性填料100質量份，螯合物形成物質之比例宜為0.1質量份以上2.0質量份以下。

導電性糊劑中，宜更包含硼化合物。硼化合物宜為硼酸酯化合物。硼酸酯化合物宜為硼酸三酯化合物。硼酸三酯化合物之碳數宜為3~54。導電性糊劑 中，就導電性填料每100質量份，宜含有硼化合物為0.02質量份以上10質量份以下之範圍。

導電性糊劑中宜更包含高反應性環氧樹脂。以導電性糊劑中含有之樹脂之總量作為基準，高反應性環氧樹脂之含量宜為1.4質量%以上9.5質量%以下。

導電性糊劑中宜更包含偶聯劑。導電性糊劑中，就導電性填料每100質量份，偶聯劑之含量宜為0.1質量份以上10質量份以下之範圍。

導電性糊劑中，宜含有銅粉作為導電性填料。導電性糊劑中，宜含有銀粉作為導電性填料。導電性糊劑中，宜含有覆銀之銅粉作為導電性填料。

根據本發明之其他態樣，提供晶片型電子零件的端子電極，該端子電極至少有一部分係由上述之導電性糊劑之硬化物構成。

根據本發明之另一其他態樣，提供晶片型電子零件，該晶片型電子零件包括至少有一部分係由上述之導電性糊劑之硬化物構成之端子電極。

根據本發明，提供能夠抑制上述之熱膨脹差導致之裂痕或表面剝離的發生，且適合用於形成晶片型電子零件之電極的導電性糊劑。

本發明之導電性糊劑係至少含有導電性填料、螯合物形成物質、酚醛樹脂及改性環氧樹脂。

[導電性填料]

可使用公知之使用於導電性糊劑的導電性填料作為導電性填料，尤其適宜使用為了形成晶片型電子零件之端子電極而使用之公知之使用於導電性糊劑的導電性填料。

能使用金屬粉作為導電性填料，尤其宜為銅粉、銀粉、或以銀被覆之銅粉(覆銀之銅粉)中之其中一種金屬粉或者是這些金屬粉中之兩種以上的混合物。

銅或銀之電阻率於金屬中為較低者，能獲得導電性良好之導電性糊劑硬化劑。尤其從成本之觀點，宜使用銅粉。

在金屬粉之表面有時被覆著氧化被膜。例如，在一般取得之銀粉的表面會被覆著氧化被膜。此種情況，僅讓金屬粉之粒子彼此，尤其是銅粉之粒子彼此接觸係難以獲得良好之導電性。藉由本發明，使用了硬化時收縮率高的酚醛樹脂，故就算於如此情況，也能夠緊密地壓接導電性填料之粒子彼此。因此導電性糊劑硬化物獲得良好之導電性。此外，未被覆氧化被膜之金屬粉，例如銀粉的狀況，藉由緊密壓接，能夠降低粒子彼此之接觸電阻，提高導電性。

[樹脂]

本發明之導電性糊劑中，作為樹脂，至少含有酚醛樹脂及改性環氧樹脂。導電性糊劑中含有之樹脂，可僅含有酚醛樹脂及改性環氧樹脂，也可含有這些樹脂之外之其他的樹脂。

[改性環氧樹脂]

藉由除了酚醛樹脂之外還使用了改性環氧樹脂，可調整導電性糊劑硬化物之彈性率，尤其能使彈性率降低。因此，在使用導電性糊劑形成晶片型電子零件之端子電極的情況，能夠使其彈性率降低。藉由焊接等方法將此種晶片型電子零件固定於基板，端子電極可說是起到緩衝材料的功用，可抑制如上述之因熱膨脹差導致破裂或表面剝離之發生。

改性環氧樹脂係指為了使雙酚A型環氧樹脂等之環氧樹脂帶有各種性能而進行改性而得的環氧樹脂。為了帶有各種性能而進行改性的環氧樹脂係指例如將相異成分聚合於環氧樹脂而改變一部分之主鏈之結構者、導入官能基者等。尤其改性環氧樹脂中具柔軟性者較理想。舉例而言，宜為胺甲酸乙酯改性樹脂、橡膠改性樹脂、環氧乙烷改性樹脂、環氧丙烷改性樹脂、脂肪酸改性樹脂、胺甲酸乙酯橡膠改性樹脂等。作為改性環氧樹脂，可使用環氧基當量超過186之改性環氧樹脂。

[酚醛樹脂]

酚醛樹脂係如同上述，硬化時之收縮率高(因此硬化後糊劑之導電性高)。

作為酚醛樹脂，宜為可溶型酚醛樹脂。可溶型酚醛樹脂係因為具有自我反應性之官能基，具有只要加熱便能夠使其硬化之優點。

能夠使苯酚或苯酚衍生物在鹼性催化劑下與甲醛反應而獲得可溶性酚醛樹脂。

作為上述苯酚衍生物可列舉甲酚、二甲酚、第三丁酚等之烷基酚，進而可列舉如苯基酚、間苯二酚等。

作為酚醛樹脂，例如可使用群榮化學工業(股)公司製的RESITOP PL-4348(商品名)。

[高反應性環氧樹脂]

高反應係環氧樹脂係指環氧基當量為186以下，且於1分子中具有2個以上之環氧基之多官能基的環氧樹脂。藉由除了使用了改性環氧樹脂、酚醛樹脂更使用高反應性環氧樹脂，更容易獲得適當之固著強度(使用導電性糊劑形成電極之晶片型電極零件與基板間之固著強度)。

作為高反應性環氧樹脂，例如能夠使用Nagase ChemteX Corporation.製之DENACOL系列(商品名：EX212L、EX214L、EX216L、EX321L及EX850L)、 ADEKA corporation製之商品名ED-503G及ED-523G、三菱化學(股)公司製之商品名jER630、jER604及jER152、三菱瓦斯化學(股)公司製之商品名TETRAD-X及TETRAD-C以及日本化藥(股)公司製之商品名EPPN-501H、EPPN-5010HY及EPPN502。

[其他樹脂]

導電性糊劑中含有其他樹脂(酚醛樹脂、改性環氧樹脂及高反應性環氧樹脂以外之樹脂)之情況，作為該其他樹脂，能夠使用公知之使用於導電性糊劑之樹脂，尤其係為了達成印刷佈線基板之通孔部分的導通而使用之公知之使用於導電性糊劑的樹脂。作為該其他樹脂，宜為伴隨著硬化收縮之樹脂，也就是熱固性樹脂，例如能使用改性環氧樹脂及高反應性環氧樹脂以外的環氧樹脂、矽酮樹脂。

[螯合物形成物質]

作為螯合物形成物質，可使用可對於導電性填料(尤其為金屬)螯合鍵結之配位化合物，尤其製備導電性糊劑時，在作用於金屬粉之步驟中能夠溶解於有機溶劑中較理想。作為滿足此條件之螯合物形成物質，可舉出如可雙牙配位之胺類，例如乙二胺、N-(2-羥乙基)乙二胺、三亞甲基二胺、1,2-二胺環己烷、三乙四胺等；利用芳香環之氮及胺基之氮的雙牙配位子，例如2-胺甲基吡啶、嘌呤、腺嘌呤、組織胺等；更包括生成乙醯丙酮根型之雙牙配位子之1,3二酮類及其類似化合物，例如能舉出如乙醯丙酮、4,4,4-三氟-1-苯基-1,3-丁二酮、六氟乙醯丙酮、苯甲醯丙酮、二苯甲醯甲烷、5,5-二甲基-1,3-環己二酮、奧辛(oxine)、2-甲基奧 辛、奧辛-5-磺酸、二甲基乙二肟、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、柳醛等。而，上述生成乙醯丙酮根型之雙牙配位子之1,3二酮類及其類似化合物中，雖然酮基本身並非螯合化劑，但是有酮、烯醇互變異構性，且烯醇作為酸之功能的結果，放出質子而生成之陰離子能夠發揮作為乙醯丙酮根型之雙牙配位子之功能。

螯合物形成物質宜為選自於由式I(式中n代表2以上8以下的整數)所示吡啶衍生物及1,10-啡啉構成之含氮雜環化合物之群組中之一種或多種之多牙配位子化合物。式I所示吡啶衍生物或1,10-啡啉係能有效率地將銅離子等之金屬離子螯合，生成之螯合錯合物在接近室溫時也較為安定。

式I中所示聚吡啶之合成方法之一例如以下所示。藉由使起始原料與疊氮化鈉加熱混合，使吡啶骨架中之氮之鄰位處(ortho)疊氮化。然後將產物於溴化含氧酸中以亞硝酸鈉處理使疊氮基成為溴化重氮鹽，接著便能藉由於產物中加入溴使其溴化。此溴化吡啶，舉例而言，若於DMF(N,N-二甲基甲醯胺)中於60℃藉由0價鎳錯合物進行脫鹵素化縮聚反應，可獲得黃至黃橙色之沉澱。沉澱藉由以熱甲苯、水、熱甲苯之順序清洗，乾燥後獲得目的之聚吡啶。聚合度n之調整係 藉由起始原料之選擇、含有之溴化吡啶之溴化程度來調整。其中，關於0價鎳錯合物，使用鎳-1,5-辛二烯錯合物、1,5-辛二烯及三烯丙基膦之等莫耳混合物。其中，n為2或3者作為試藥於市面上有販賣精製後之單體的化合物。n為4以上之化合物可使用n為2或3者作為起始原料來進行合成。

一般合成之如式I所示之聚吡啶於再結晶程度之精製，其吡啶骨架之重複數n有若干之分布，以從分子量分布求得之平均值表示。然而，按照上述之合成方法，n=1之吡啶本身鮮有混入沉澱中的情況，變成僅會含有n為2以上者。當n為2以上時，發揮充分之螯合物形成能力。另一方面，隨著n的增加，對溶劑之溶解性會下降，當n超過8時欠缺對溶劑之溶解性，製備期望之螯合物形成所需之溶液有因此愈益困難的傾向。因此，作為本發明之導電性糊劑中添加之螯合物形成物質使用式I所示之聚吡啶時，吡啶骨架之重複數n宜於2~8之範圍內選擇，更宜使用n於2~3之範圍內者。

[硼化合物]

導電性糊劑中可含有硼化合物。藉由與上述成分組合使用硼化合物，可提高導電性糊劑之保存安定性。然而，導電性糊劑也可不含有硼化合物。

硼化合物係硼酸酯化合物，尤其宜為硼酸三酯化合物。從取得容易性及/或製造容易性之觀點，硼酸三酯化合物之碳數宜為3~54，更宜為6~30，進一步宜為6~12。

作為硼酸酯化合物，能使用硼酸之烷或芳基酯，具體而言能使用硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三丁酯、硼酸三癸酯、硼酸三(十八烷基)酯、硼酸三苯酯。

作為碳數6~12之硼酸三酸酯化合物之具體例子，能舉出硼酸三乙酯、2-甲氧基-4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧硼戊環、2-異丙氧基-4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧硼戊環、2-異丙氧基-4,4,6-三甲基-1,3,2-二氧硼己環、硼酸三丙酯、硼酸異丙酯、參(三甲基矽烷基)硼酸酯、硼酸三丁酯等。

[偶聯劑]

作為偶聯劑宜為對於導電性填料(尤其為銅等之金屬粉)有效之偶聯劑，舉例而言，宜適當添加矽烷系偶聯劑。藉由使用偶聯劑可更容易獲得適宜的固著強度(使用導電性糊劑形成電極之晶片型電極零件與基板間之固著強度)。

適宜之偶聯劑種，例如可列舉γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、β-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等。此類偶聯劑揮發性低，且對樹脂(尤其為熱固性樹脂)之反應性低。

[其他成分]

導電性糊劑中能對應需求，適當地添加溶劑、消泡劑、抗沉降劑、分散劑等。也能夠適當地使用作為抗氧化劑之鋅粉末或樹脂之硬化劑。

作為溶劑，能夠選擇不會與樹脂(尤其為熱固性樹脂)反應，可溶解螯合物形成物質之溶劑。例如可舉出：乙基賽璐索芙(cellosolve)、甲基賽璐索芙、丁基賽璐索芙、乙基賽璐索芙乙酸酯、甲基賽璐索芙乙酸酯、丁基賽璐索芙乙酸酯、乙基卡必醇(carbitol)、甲基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、甲基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯等。

[導電性糊劑之組成]

相對於導電性填料100質量份，樹脂成分之量(導電性糊劑中含有之樹脂的總量)宜為11質量份~43質量份。若樹脂成分為11質量份以上，對於糊劑整體之樹脂成分的收縮性良好，獲得之導電性填料本身間之接觸率良好，因此糊劑硬化物容易獲得良好之導電性。此外，若樹脂成分為43質量份以下，對於糊劑整體之樹脂成分的量落於適宜之範圍，因此導電性填料本身間之接觸率良好，進而糊劑硬化物容易獲得良好之導電性。

另外，相對於導電性填料100質量份，樹脂成分為15質量份以上更理想，此外，更宜為30質量份以下。若為15質量份以上，藉由樹脂之硬化收縮力，糊劑硬化物容易獲得優良之導電性。若為30質量份以下，更容易確保填充物間之接觸面積，糊劑硬化物容易獲得優良之導電性。

此外，樹脂成分中之改性環氧樹脂之比率宜為13質量%~60質量%。若樹脂成分中之改性環氧樹脂為13質量%~60質量%之範圍內，容易使導電性糊劑硬化 物之彈性率降低，且容易獲得適宜之固著強度(使用導電性糊劑形成電極之晶片型電極零件與基板間之固著強度)。

另外，樹脂成分中酚醛樹脂之比率宜為38質量%~85質量%。若為38質量%以上，藉由樹脂之硬化收縮力，糊劑硬化物容易獲得優良之導電性。若為85質量%以下，容易確保填充物間之接觸面積，故糊劑硬化物容易獲得優良之導電性。

此外，樹脂成分中之高反應環氧樹脂之比率宜為1.4質量%~9.5質量%。若樹脂成分中之高反應環氧樹脂為1.4質量%~9.5質量%之範圍，更容易獲得適宜的固著強度(使用導電性糊劑形成電極之晶片型電極零件與基板間之固著強度)。

螯合物形成物質之量宜為就導電性填料每100質量份，宜為0.1質量份以上2.0質量份以下。若其量為0.1質量份以上，於使用導電性糊劑形成電極時，容易獲得良好之體積電阻率。若其量為2.0質量份以下，導電性糊劑容易獲得良好之保存安定性。

導電性糊劑在含有硼化合物之情況下，硼化合物之量就導電性填料每100質量份，宜為0.02質量份以上，此外，宜為10質量份以下。若其量為0.02質量份以上，導電性糊劑容易獲得良好之保存安定性。若其量為10質量份以下，導電性糊劑硬化物容易獲得良好之體積電阻率。

使用偶聯劑之情況，其添加量可因應導電性糊劑中含有之導電性填料之量適當選擇，例如相對於導電性填料100質量份，考慮到密合性等因素可以於0.1~10質量份之範圍決定。若偶聯劑於此範圍內，更容易獲得適宜的固著強度(使用導電性糊劑形成電極之晶片型電極零件與基板間之固著強度)。

導電性糊劑在含有硼化合物之情況下，可不摻合潛在性硬化劑(Latent hardener)便獲得保存安定性優良之導電性糊劑。本發明之導電性糊劑係就算含有非潛在性硬化劑之螯合物形成劑，例如吡啶衍生物或1,10-啡啉等之胺類，也具有優良之保存安定性。

[導電性糊劑之製備]

能夠根據導電性糊劑之領域中公知之製備方法來製備導電性糊劑。藉由適當混合組成導電性糊劑之各成分，便能夠製備導電性糊劑。例如可在混合導電性填料以外之成分之後，於獲得之混合物中添加導電性填料來製備導電性糊劑。

[導電性糊劑之使用]

本發明之導電性糊劑係能夠適用於形成晶片型電感器、晶片型電容器、晶片型電阻器等之晶片型電子零件的端子電極。

例如於可與晶片型電子零件之內部進行電導通的位置(晶片型電子零件之必須設置端子電極之部分)塗布導電性糊劑，藉由適當地加熱使其硬化後，能夠形成端子電極。加熱溫度係可考慮使用成分，尤其樹脂之硬化溫度而適當地決定。

可以直接將導電性糊劑之硬化物作為端子電極。此情況下，端子電極之全體由導電性糊劑硬化物構成。或者，能將鎳或錫等之金屬鍍於由導電性糊劑硬化物構成之電極之表面。此情況下，也就是說導電性糊劑之硬化物作為基極電極之功能，端子電極的一部分藉由導電性糊劑之硬化物形成。

端子電極除了至少一部份由上述導電性糊劑之硬化物構成以外，能採用與公知之晶片型電子零件之構成相同的構成。

此種晶片型電子零件之端子電極能夠藉由焊接等之使晶片型電子零件固著於基板之公知方法，將其固著於基板上。

[實施例]

以下將根據實施例更詳細地說明本發明，然而本發明並非僅限定於說明之內容。表1及表2中整理出各例之導電性填料之配比與評價結果。其中，表中各成分之混合量的單位係質量份。此外，於體積電阻率之欄位中，例如記載「5.0.E-05」係代表「5.0×10^-5」。此外，於表中，例如「實1」代表實施例1，「比1」代表比較例1。

使用之材料如以下所示：‧導電性填料：銅粉(三井金屬礦業(股)公司製，商品名：T-22)， ‧酚醛樹脂：苯酚與甲醛在鹼性催化劑下反應獲得之重量平均分子量約20000的可溶型酚醛樹脂(群榮化學工業(股)公司製，商品名：RESITOP PL-4348)，‧改性環氧樹脂：胺甲酸乙酯改性環氧樹脂(ADEKA corporation製，商品名：EPU-78-13S(環氧基當量：210，分子中之環氧基：2個))、橡膠改性環氧樹脂(ADEKA corporation製，商品名：EPR-21(環氧基當量：200，分子中之環氧基：2個))，‧高反應性環氧樹脂：2官能基環氧樹脂(Nagase ChemteX Corporation.製，商品名EX-214L(環氧基當量：120，分子中之環氧基：2個))、多官能基環氧樹脂(三菱化學(股)公司製，商品名：jER630(環氧基當量：100，分子中之環氧基：3個))，‧偶聯劑：矽烷偶聯劑(Momentive Performance Materials Inc.製，商品名：LTS8350)‧螯合物形成物質：2,2’-聯吡啶(n=2之式I之化合物)、1,10-啡啉、吡啶化合物(n=4之式I之化合物)、吡啶化合物(n=8之式I之化合物)，‧硼化合物：硼酸三甲酯、 硼酸三乙酯、硼酸三丁酯、硼酸三癸酯、硼酸三(十八烷基)酯，‧溶劑：丁基賽璐索芙。

於各例中，根據表1或表2中所示之配比(質量份)製備導電性糊劑。具體而言首先將導電性填料以外之材料加至容器內，使用自轉-公轉攪拌機(倉敷紡績(股)公司製)進行攪拌，製備均勻之液狀樹脂組成物。接著添加導電性填料至製備之樹脂組成物中，使用自轉-公轉攪拌機(倉敷紡績(股)公司製)進行攪拌，獲得導電性糊劑。

表1所示之實施例及比較例(實施例1~28及比較例1)中，將硼化合物摻合於導電性糊劑。表2所示之實施例及比較例(實施例29~52及比較例2)中，導電性糊劑中不含硼化合物。

實施例之導電性糊劑含有改性環氧樹脂，比較例之導電性糊劑不含有改性環氧樹脂。

此外，實施例23~26、28、47~50及52中，於導電性糊劑中摻合了高反應性環氧樹脂。另外，實施例27及51中，於導電性糊劑中摻合了偶聯劑。

[彈性率評價]

測量樹脂之硬化物之彈性率。使用上述之自轉-公轉攪拌機，按照表1或表2所示之配比混合酚醛樹脂、改性環氧樹脂、高反應性環氧樹脂、偶聯劑、螯合物形成物質、硼化合物及溶劑，獲得樹脂混合物。將該樹脂混合物使用厚度120μm之金屬模片(metal mask)，於玻璃板上印刷為厚度120μm、1cm×3cm之詩箋狀，於80℃乾燥5分鐘去除溶劑之後，以210℃使其硬化1小時。使用超顯微動態硬度計(島津製作所製，商品名：DUH-211SR)，藉由負荷-除荷試驗模式(試驗力：100mN)測量硬化膜之彈性率。壓頭使用四面體壓頭(稜間角115度、玻氏型(Berkovich type))。

[體積電阻率評價]

將導電性糊劑使用厚度80μm之金屬模片，於玻璃板上印刷為厚度80μm、1cm×5cm之詩箋狀，於80℃乾燥5分鐘去除溶劑之後，在210℃使其硬化1小時。依循JIS-H-8646中記載之體積電阻率試驗法，測量成形之導電性糊劑硬化膜寬度、長度及厚度，以4端子測定法測量電阻值、測量體積電阻值。

[晶片抗切強度評價]

將導電性糊劑使用厚度80μm之金屬模片，於銅板上印刷為厚度80μm、1cm×1cm之詩箋狀，於80℃乾燥5分鐘去除溶劑之後，在210℃使其硬化1小時。於具有鍍錫電極3216晶片(Top Line製，商品名：1206P7A-TIN)上塗布黏著劑，靜 置於導電性糊劑硬化膜上，於室溫使其硬化24小時。使用黏結強度試驗機(bond tester)Dage series4000(ARCTEC,Inc.)測量晶片抗切強度。

[保存安定性評價]

關於評價保存安定性之方法，以黏度計(東機產業(股)公司製，商品名：VISCOMETER TV-25)測量導電性糊劑剛配製完成時的黏度及40℃保存一天後之黏度，推算保存中產生之黏度的上升倍率。黏度測量於25℃進行。

【表2】

Claims (16)

1. 一種導電性糊劑，其特徵為含有導電性填料、螯合物形成物質、酚醛樹脂(phenolic resin)及改性環氧樹脂；改性環氧樹脂選自於由胺甲酸乙酯改性樹脂、橡膠改性樹脂、環氧乙烷改性樹脂、環氧丙烷改性樹脂、脂肪酸改性樹脂及胺甲酸乙酯橡膠改性樹脂構成之群組中之至少一種；螯合物形成物質係選自於由式I(式中，n代表2以上8以下之整數)所示吡啶衍生物及1,10-啡啉構成之群組中之一種或數種之化合物；

   

   導電性糊劑中含有之樹脂之總量相對於導電性填料100質量份為11質量份以上43質量份以下；以導電性糊劑中含有之樹脂之總量作為基準，改性環氧樹脂之含量為13質量%以上60質量%以下；以導電性糊劑中含有之樹脂之總量作為基準，酚醛樹脂之含量為38質量%以上85質量%以下；相對於導電性填料100質量份，螯合物形成物質之比率為0.1質量份以上2.0質量份以下。
2. 如申請專利範圍第1項之導電性糊劑，其中，酚醛樹脂係可溶型酚醛樹脂(resol type phenolic resin)。
3. 如申請專利範圍第1或2項之導電性糊劑，更包含硼化合物。
4. 如申請專利範圍第3項之導電性糊劑，其中，硼化合物為硼酸酯化合物。
5. 如申請專利範圍第4項之導電性糊劑，其中，硼酸酯化合物為硼酸三酯化合物。
6. 如申請專利範圍第5項之導電性糊劑，其中，硼酸三酯化合物之碳數為3~54。
7. 如申請專利範圍第3項之導電性糊劑，其中，就導電性填料每100質量份，硼化合物之含量為0.02質量份以上10質量份以下之範圍內。
8. 如申請專利範圍第1或2項之導電性糊劑，更包括高反應性環氧樹脂。
9. 如申請專利範圍第8項之導電性糊劑，其中，以導電性糊劑中含有之樹脂之總量作為基準，高反應性環氧樹脂之含有率為1.4質量%以上9.5質量%以下。
10. 如申請專利範圍第1或2項之導電性糊劑，更包括偶聯劑。
11. 如申請專利範圍第10項之導電性糊劑，其中，就導電性填料每100質量份，偶聯劑之含量為0.1質量份以上10質量份以下之範圍。
12. 如申請專利範圍第1或2項之導電性糊劑，其中，含有銅粉作為導電性填料。
13. 如申請專利範圍第1或2項之導電性糊劑，其中，含有銀粉作為導電性填料。
14. 如申請專利範圍第1或2項之導電性糊劑，其中，含有覆銀之銅粉作為導電性填料。
15. 一種晶片型電子零件之端子電極，至少有一部分係由如申請專利範圍第1至14項中任一項之導電性糊劑之硬化物構成。
16. 一種晶片型電子零件，包括至少有一部分係由如申請專利範圍第1至14項中任一項之導電性糊劑之硬化物構成之端子電極。