JP2005264095A - 導電性樹脂組成物及び導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 金属粉末、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を含有する導電性樹脂組成物であって、回転粘度計に於ける回転数1rpmで測定した粘度を回転数5rpmで測定した粘度で除して求めたチクソ比が1.8以下である導電性樹脂組成物である。エポキシ樹脂としては、エポキシ当量900g/eq以上のエポキシ樹脂成分(A)と、エポキシ当量900g/eq未満のエポキシ樹脂成分(B)とを含有する混合物を使用し、エポキシ樹脂中のエポキシ樹脂成分(A)の含有量を30重量%以上とする。
【選択図】 なし
Description
ブルックフィールド粘度計HBDVIIIを用い、コーンスピンドルCP−52(角度3.0°,半径1.2cm)により、回転数1rpmに於ける粘度と、回転数5rpmに於ける粘度とを測定した。粘度の測定は、25℃の循環水で保温したサンプルカップ内に導電性ペーストを5分放置した後、回転数1rpmで行い(粘度α)、続いて回転数5rpmでも行った(粘度β)。そして、チクソ比を計算式α÷βから求めた。
各実施例及び各比較例の導電性ペーストを用いてチップ型電子部品の外部電極を形成し、その形状について評価を行った。形状の評価は、チップサイズ4532のチップ型部品を使用して行った。電極の塗布はディッピングで行なったが、一般的に行われるプロッティング(余分に塗布された導電性ペーストを取り除くための操作)はディップ形状確認のため行わなかった。塗布後の電極は125℃で30分間乾燥させ、更に200℃で30分間硬化を行った。形状の良否の判定は、チップ型部品の100倍率の像をデジタルマイクロスコープで撮影し、図1(a)〜(c)に示すように、チップ型電子部品の外部電極1のコーナー部の高さと端面中央部の高さの差dを測定することにより行った。即ち、図1(a)に示すように、外部電極1のコーナー部の高さと端面中央部の高さの差dが450μmを超えるものを形状不良(×)、図1(c)に示すように、コーナー部の高さと端面中央部の高さの差dが250μm以下のものを形状良好(○)、図1(b)に示すように、250μmを超えて450μm以下のものを使用可能形状(△)と評価した。形状の良否の評価結果は、表1に併せて示した。
d コーナー部の高さと端面中央部の高さの差
Claims (4)
- 金属粉末、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を含有する導電性樹脂組成物であって、回転粘度計に於ける回転数1rpmで測定した粘度を回転数5rpmで測定した粘度で除して求めたチクソ比が1.8以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量900g/eq以上のエポキシ樹脂成分(A)と、エポキシ当量900g/eq未満のエポキシ樹脂成分(B)とを含有する混合物であり、前記エポキシ樹脂中の前記エポキシ樹脂成分(A)の含有量が30重量%以上であることを特徴とする請求項1記載の導電性樹脂組成物。
- 請求項1乃至3の何れかに記載の導電性樹脂組成物を含有する導電性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004082119A JP2005264095A (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 導電性樹脂組成物及び導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004082119A JP2005264095A (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 導電性樹脂組成物及び導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005264095A true JP2005264095A (ja) | 2005-09-29 |
JP2005264095A5 JP2005264095A5 (ja) | 2006-11-02 |
Family
ID=35088966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004082119A Pending JP2005264095A (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 導電性樹脂組成物及び導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005264095A (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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