JP5916633B2 - 導電性ペースト及び導電膜の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、携帯電話の分野では、ポリイミド製フレキシブル回路基板が使用される。あるいは、より安価なPET(ポリエチレンテレフタラート)やPEN(ポリエチレンナフタレート)フィルム等が使用されることもある。これらの基板は耐熱性に劣るため、200℃以下の低温で硬化させることのできる加熱硬化タイプの導電性ペーストを適用することが好ましい。
また、タッチパネルや薄膜系太陽電池の分野では、基板上に金属酸化膜が形成される。金属酸化膜が形成された基板は耐熱性に劣るため、200℃以下の低温で硬化させることのできる加熱硬化タイプの導電性ペーストを適用することが好ましい。
すなわち、高温焼成タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、加熱によって金属粉同士が結合しているため、バルクの金属と同程度の低い電気抵抗率を有する。これに対して、加熱硬化タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、金属粉同士の接触によって導電路が形成されているため、比較的高い電気抵抗率を有する。
また、高温焼成タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、比抵抗値が1×10−4Ω・m以下であるのに対し、加熱硬化タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、比抵抗値が10×10−4Ω・m程度であり、比抵抗値が十分に低いとはいえない。
このような事情により、200℃以下の低温で熱処理が可能であり、かつ、低い電気抵抗率を有する導電膜を得ることのできる導電性ペーストが望まれている。
導電性ペーストに含まれる金属粉同士の効率的な接触を阻害する要因として、例えば、以下の要因が考えられる。
(1)導電性ペースト中の樹脂比率が高い。
(2)導電性ペーストに含まれる金属粉の表面に酸化被膜が形成されており、この酸化皮膜が電気の導通を阻害する。
(3)導電性ペーストに含まれる金属粉の分散性が良好でない。
[1](A)液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、(B)熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂と、(C)希釈剤と、を含む導電性ペースト。
[2](A)液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、(B)熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂と、(C)希釈剤と、を含む導電性ペースト。
[3]さらに、(A’)固形の脂肪酸のみによって表面処理された銀粉を含む、[1]または[2]に記載の導電性ペースト。
[4]前記液状の脂肪酸は、融点が−20℃〜+20℃の脂肪酸である、[1]から[3]のうちいずれに記載の導電性ペースト。
[5]前記固形の脂肪酸は、融点が+20℃より大きい脂肪酸である、[2]から[4]のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
[6]前記脂肪酸の量が、前記銀粉と前記脂肪酸の合計量に対して0.1〜5質量%である、[1]から[5]のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
[7]前記液状の脂肪酸が、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、リシノール酸、オレイン酸、リノール酸及びリノレン酸からなる群より選択される少なくとも1種である、[1]から[6]のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
[8]前記液状の脂肪酸が、オレイン酸及び/又はリノレン酸である、[7]に記載の導電性ペースト。
[9]前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂である、[1]から[8]のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
[10]前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、[1]から[9]のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
[11]前記希釈剤が、反応性希釈剤である、[1]から[10]のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
[12]前記反応性希釈剤が、1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサンまたは4−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテルである、[11]に記載の導電性ペースト。
[13] [1]から[12]のうちいずれかに記載の導電性ペーストを加熱して得られる導電膜。
[14] [13]に記載の導電膜を含む電子部品。
[15]液状の脂肪酸によって銀粉を表面処理する工程と、
前記銀粉、熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む、導電性ペーストの製造方法。
あるいは、本発明の導電性ペーストは、(A)液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、(B)熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂と、(C)希釈剤と、を含む。
銀粉の平均粒子径が上記の範囲にある場合、導電性ペーストを印刷又は塗布した後の膜の表面の状態が良好になる。また、導電性ペーストを加熱して得られた導電膜の導電性が向上する。
銀粉が球状の場合、平均粒子径とは、粒子の直径の平均値を意味する。
銀粉がフレーク状またはりん片状の場合、平均粒子径とは、粒子の最長部の長さの平均値を意味する。
銀粉が針状の場合、平均粒子径とは、粒子の最長部の長さの平均値を意味する。
平均粒子径は、所定の数(例えば100個)の粒子の粒径を測定した結果の算出平均値として求めることができる。
あるいは、本発明の導電性ペーストは、液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉を含む。
液状の脂肪酸は、融点が−20℃以上+20℃以下の脂肪酸であることが好ましい。
固形の脂肪酸とは、室温(20℃)において固形の脂肪酸のことである。
固形の脂肪酸は、融点が+20℃よりも大きい脂肪酸であることが好ましい。
本発明の導電性ペーストは、液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉及び希釈剤を含む。液状の脂肪酸は、希釈剤に容易に溶解する。このため、導電性ペーストを加熱したときに、銀粉の表面に存在する脂肪酸は、希釈剤とともに容易に蒸発する。この結果、本発明の導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉の表面の露出している部分の面積が大きくなっており、銀粉同士の接触面積が大きくなっている。さらに、本発明の導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉同士の接触状態が良好であり、銀粉の少なくとも一部が融着して一体となっている場合もある。
固形の脂肪酸の例としては、カプリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の炭素原子数10以上の飽和脂肪酸、クロトン酸、ソルビン酸等の不飽和脂肪酸を挙げることができる。
(1)液状の脂肪酸によって銀粉を処理する。
(2)液状の脂肪酸と固形の脂肪酸を混合した後、この混合物によって銀粉を処理する。
(3)液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって銀粉を別々に処理する。次に、液状の脂肪酸によって処理された銀粉と、固形の脂肪酸によって処理された銀粉を混合する。
上記(3)の場合、銀粉の全量に対する、液状の脂肪酸によって処理された銀粉の割合は、20質量%以上であることが好ましい。
(1)液状の脂肪酸に、銀粉を浸漬させる。
(2)液状の脂肪酸と固形の脂肪酸と銀粉とを混合した後に、この混合物を溶媒中で攪拌する。
(3)固形の脂肪酸と溶媒とを混合した後に、銀粉をこの混合物中で攪拌する。
前記溶媒としては、例えば、水、アルコール等の有機溶媒を用いることができる。アルコールとしては、例えばエタノールを用いることができる。
ポットミルによって銀粉をフレーク化するときに、ポットミルに脂肪酸を投入してもよい。これにより、銀粉をフレーク化するのと同時に、銀粉の表面を脂肪酸によって処理することができる。脂肪酸の少なくとも一部は、銀粒子の表面に物理的に吸着していると考えられる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、又はこれらの混合物を用いることができる。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、液状のエポキシ樹脂及び/又は液状のフェノール樹脂であることが好ましい。
希釈剤は、導電性ペーストの粘度を調整するとともに、銀粉の表面に存在する脂肪酸を溶解させるために用いられる。
希釈剤は、導電性ペーストを加熱する際に蒸発するものであることが好ましい。つまり、希釈剤は、加熱によって導電性ペーストより除去されるものであることが好ましい。
また、希釈剤として、溶剤を用いることもできる。
反応性希釈剤の例として、1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン、4−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、1,3−ビス(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ネオデカン酸グリシジルエステル等を挙げることができる。この中では、1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン、又は、4−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテルが好ましい。
例えば、導電性ペーストは、分散助剤を含んでもよい。
分散助剤の例として、ジイソプロポキシ(エチルアセトアセタト)アルミニウム等のアルミニウムキレート化合物;イソプロピルトリイソステアロイルチタネート等のチタン酸エステル;脂肪族多価カルボン酸エステル;不飽和脂肪酸アミン塩;ソルビタンモノオレエート等の界面活性剤;ポリエステルアミン塩、ポリアミド等の高分子化合物等を挙げることができる。
(1)液状の脂肪酸によって銀粉を表面処理する工程と、
(2)前記銀粉、熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む。
(1)液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって銀粉を表面処理する工程と、
(2)前記銀粉、熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む。
また、本発明の導電性ペーストは、耐熱性の低い金属酸化膜が形成された太陽電池の基板に適用することも可能である。
そのために、導電性ペーストの原料として、銀粉a、銀粉b、銀粉c、銀粉d、銀粉e、銀粉fの6種類の銀粉を用意した。
表面処理の方法:オレイン酸によって表面処理
粒子の形状:フレーク状
平均粒径:7μm
BET比表面積:0.662m2/g
タップ密度:5.33g/cm3
イグロス値(強熱減量):0.56%
表面処理の方法:銀粉1000gとオレイン酸20gをポットミルにて混合
粒子の形状:フレーク状
平均粒径:10μm
BET比表面積:0.776m2/g
タップ密度:5.13g/cm3
イグロス値(強熱減量):0.53%
表面処理の方法:オレイン酸及びパルミチン酸の1:1(質量比)の混合物によって表面処理
粒子の形状:フレーク状
平均粒径:3μm
BET比表面積:0.708m2/g
タップ密度:4.88g/cm3
イグロス値(強熱減量):0.59%
表面処理の方法:銀粉1000gと、ステアリン酸20gと、エタノール100gとの混合物をポットミルにて攪拌して銀粉の表面処理を行った。
粒子の形状:フレーク状
平均粒径:3μm
BET比表面積:1.007m2/g
タップ密度:4.76g/cm3
イグロス値(強熱減量):0.48%
表面処理の方法:銀粉1000gを、オレイン酸20gをエタノール100gに溶解させた溶液に浸漬させて銀粉の表面処理を行った。
粒子の形状:球状
平均粒径:0.3μm
BET比表面積:0.635m2/g
タップ密度:1.32g/cm3
イグロス値(強熱減量):1.98%
表面処理の方法:銀粉1000gを、ステアリン酸20gと、エタノール100gとの混合物に浸漬し、ディゾルバーにて攪拌して銀粉の表面処理を行った。
粒子の形状:球状
平均粒径:0.3μm
BET比表面積:1.095m2/g
タップ密度:1.13g/cm3
イグロス値(強熱減量):1.98%
BET比表面積は、市販の測定器(島津製作所社製フロソーブII)を用いて測定した。
タップ密度は、タッピングマシン(蔵持科学器械製作所社製)を用いて測定した。
イグロス値(強熱減量)は、銀粉を800℃で30分間焼成した後の残分の質量から算出した。
イグロス値は、銀粉の表面に存在する脂肪酸の量(質量%)を示している。例えば、銀粉aでは、銀粉の表面に存在するオレイン酸の質量が、銀粉及びオレイン酸の合計量に対して、0.56%である。銀粉cでは、銀粉の表面に存在するオレイン酸及びパルミチン酸の質量が、銀粉、オレイン酸、及びパルミチン酸の合計量に対して、0.59%である。
反応容器に、銀粉aを95質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール4.97質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例1に係る導電性ペーストを調製した。
銀粉aの代わりに銀粉bを用いた以外は、実施例1と同様の手順により、実施例2に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを98質量部、フェノール樹脂を0.63質量部、エポキシ樹脂を1.07質量部、ブチラール樹脂を0.10質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.16質量部、硬化促進剤を0.04質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール1.99質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例3に係る導電性ペーストを調製した。
銀粉aの代わりに銀粉bを用いた以外は、実施例3と同様の手順により、実施例4に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを24.25質量部、銀粉fを72.75質量部、フェノール樹脂を0.95質量部、エポキシ樹脂を1.61質量部、ブチラール樹脂を0.15質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.23質量部、硬化促進剤を0.06質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール2.99質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例5に係る導電性ペーストを調製した。
銀粉fの代わりに銀粉eを用いた以外は、実施例5と同様の手順により、実施例6に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを94.00質量部、フェノキシ樹脂(数平均分子量1,180)を6.00質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール14.00質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例7に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉cを95.00質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール4.97質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例8に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを95質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤として1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン5.33質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例9に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを95質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤として4−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル5.33質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例10に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを95質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤として1,3−ビス(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン5.33質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例11に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを95質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤としてネオデカン酸グリシジルエステル5.33質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例12に係る導電性ペーストを調製した。
反応容器に、銀粉aを95質量部、フェノール樹脂を1.58質量部、エポキシ樹脂を2.68質量部、ブチラール樹脂を0.24質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を0.40質量部、硬化促進剤を0.10質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトールアセテート4.97質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を25℃でハイブリッドミキサーにて15秒撹拌した。これにより、実施例13に係る導電性ペーストを調製した。
銀粉aの代わりに銀粉dを用いた以外は、実施例1と同様の手順により、比較例1に係る導電性ペーストを調製した。
銀粉aの代わりに銀粉dを用いた以外は、実施例3と同様の手順により、比較例2に係る導電性ペーストを調製した。
銀粉aの代わりに銀粉dを用いた以外は、実施例7と同様の手順により、比較例3に係る導電性ペーストを調製した。
比較例1に係る導電性ペーストに、オレイン酸0.50質量部を後から添加することによって、比較例4に係る導電性ペーストを調製した。
・フェノール樹脂:
軟化点98〜102℃、水酸基(OH)当量104〜106g/eq
・エポキシ樹脂:
トリス(ヒドロキシルフェニル)メタン型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量169〜179g/eq
・ブチラール樹脂:
ポリビニルアルコール:ポリビニルブチラール:ポリビニルアセテート=83:16:1(質量比)、平均重合度2,400
・カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体:
数平均分子量10,000
・硬化促進剤:
2−エチル−4−メチルイミダゾール
つぎに、実施例1〜13及び比較例1〜4で得られた導電性ペーストを用いて製造された導電膜の比抵抗(電気抵抗率)を測定した。
幅20mm、長さ20mm、厚さ1mmのアルミナ基板上に、250メッシュのステンレス製スクリーンを用いて、長さ71mm、幅1mm、厚さ20μmの導電性ペースとからなるジグザグパターンを印刷した。
実施例5及び6に係る導電性ペーストを、200℃で30分間加熱した。
導電性ペーストを加熱または乾燥させて得られた導電膜について、LCRメーターを用いて、4端子法で比抵抗を測定した。比抵抗の測定結果を表1〜表3に示す。
なお、表1〜表3に示されている数字は、特に断りのない限り、質量部で示している。
「樹脂量(%)」は、銀粉、樹脂(硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体)、及び硬化促進剤の合計量に対する、樹脂の合計量の割合である。
「系全体に占める樹脂量(%)」は、銀粉、樹脂(硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体)、硬化促進剤及び希釈剤の合計量に対する、樹脂の合計量の割合である。
「系全体に占める銀粉量(%)」は、銀粉、樹脂(硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体)、硬化促進剤及び希釈剤の合計量に対する、銀粉の合計量の割合である。
「熱硬化性樹脂の比率(%)」は、樹脂(硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体)の合計量に対する、硬化剤及び熱硬化性樹脂の合計量の割合である。
実施例1〜13に係る導電性ペーストは、室温(約20℃)で液状の脂肪酸であるオレイン酸で表面処理された銀粉を含んでいる。
比較例1〜4に係る導電性ペーストは、室温(約20℃)で固形の脂肪酸であるステアリン酸で表面処理された銀粉を含んでいる。
オレイン酸は液状の脂肪酸であり、ステアリン酸は固形の脂肪酸である。
オレイン酸は液状の脂肪酸であり、パルミチン酸は固形の脂肪酸である。
このことは、比抵抗の小さい導電膜を得るためには、液状の脂肪酸(オレイン酸)で表面処理された銀粉を用いなければならないことを示している。つまり、導電性ペーストに液状の脂肪酸(オレイン酸)を後から添加しても、導電膜の比抵抗は小さくならないことを示している。
図2は、比較例1に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜の電子顕微鏡写真である。図2に示すように、比較例1に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉同士の接触状態があまり良好ではない。このことにより、導電膜の比抵抗が高くなっていると考えられる。
本発明によれば、耐熱性の低い材料に対しても電極や回路パターンを形成することができるので、産業上の利用可能性を有する。
Claims (9)
- (A)液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、(B)熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂と、(C)希釈剤と、を含む導電性ペーストであって、
前記希釈剤は、反応性希釈剤であり、
前記反応性希釈剤は、1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサンまたは4−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテルであり、
前記導電性ペーストに含まれる前記熱硬化性樹脂及び/又は前記熱可塑性樹脂の量が、1.5〜8質量%であり、
前記導電性ペーストに含まれる前記脂肪酸の量が、前記銀粉と前記脂肪酸の合計量に対して0.1〜5質量%であり、
前記液状の脂肪酸は、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、リシノール酸、オレイン酸、リノール酸及びリノレン酸からなる群より選択される少なくとも1種である、
導電性ペースト。 - (A)液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、(B)熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂と、(C)希釈剤と、を含む導電性ペーストであって、
前記希釈剤は、反応性希釈剤であり、
前記反応性希釈剤は、1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサンまたは4−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテルであり、
前記導電性ペーストに含まれる前記熱硬化性樹脂及び/又は前記熱可塑性樹脂の量が、1.5〜8質量%であり、
前記導電性ペーストに含まれる前記脂肪酸の量が、前記銀粉と前記脂肪酸の合計量に対して0.1〜5質量%であり、
前記液状の脂肪酸は、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、リシノール酸、オレイン酸、リノール酸及びリノレン酸からなる群より選択される少なくとも1種であり、
前記固形の脂肪酸は、カプリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、クロトン酸、及びソルビン酸からなる群より選択される少なくとも1種である、
導電性ペースト。 - さらに、(A’)固形の脂肪酸のみによって表面処理された銀粉を含む、請求項1または請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記液状の脂肪酸は、融点が−20℃〜+20℃の脂肪酸である、請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記固形の脂肪酸は、融点が+20℃より大きい脂肪酸である、請求項2または請求項3に記載の導電性ペースト。
- 前記液状の脂肪酸が、オレイン酸及び/又はリノレン酸である、請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂である、請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 請求項1から請求項8のうちいずれか1項に記載の導電性ペーストを加熱して導電膜を形成する工程を含む、導電膜の製造方法。
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