JP2001064484A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の製造、例えば半導体チップおよび
チップ部品などを基材に接合する場合に、短時間で硬化
し、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性およ
び接合強度の優れた硬化物を与えることができ、かつ保
存安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 導電性充填剤、エポキシ樹脂および硬化
剤を主成分とし、該硬化剤はＧＰＣ（ゲル浸透クロマト
グラフ）によるポリスチレン換算平均分子量が４００〜
２０００のフェノールノボラック系硬化剤であり、また
前記エポキシ樹脂：硬化の重量割合が１００：４５〜６
５であり、かつ前記導電性充填剤：（エポキシ樹脂＋硬
化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：１０〜４５で
あることを特徴とする。さらに前記導電性充填材は金属
粉末の表面に硬脂酸を３重量％以下付着させた粉末充填
材とすることを特徴とする。
チップ部品などを基材に接合する場合に、短時間で硬化
し、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性およ
び接合強度の優れた硬化物を与えることができ、かつ保
存安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 導電性充填剤、エポキシ樹脂および硬化
剤を主成分とし、該硬化剤はＧＰＣ（ゲル浸透クロマト
グラフ）によるポリスチレン換算平均分子量が４００〜
２０００のフェノールノボラック系硬化剤であり、また
前記エポキシ樹脂：硬化の重量割合が１００：４５〜６
５であり、かつ前記導電性充填剤：（エポキシ樹脂＋硬
化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：１０〜４５で
あることを特徴とする。さらに前記導電性充填材は金属
粉末の表面に硬脂酸を３重量％以下付着させた粉末充填
材とすることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱および電気伝導
性粉末、エポキシ樹脂、硬化剤を主要成分とするペース
ト状熱硬化型樹脂組成物に関し、より詳しくはＬＥＤ、
ＩＣなどの半導体素子の基板への接着、チップ抵抗、チ
ップコンデンサなどのチップ部品のリードフレーム、Ｐ
ＷＢ、ＦＰＣなどの基板への接着、金属パッケージ、放
熱板の基板への接着などに使用する一液熱硬化型の導電
性樹脂組成物に関するものである。
性粉末、エポキシ樹脂、硬化剤を主要成分とするペース
ト状熱硬化型樹脂組成物に関し、より詳しくはＬＥＤ、
ＩＣなどの半導体素子の基板への接着、チップ抵抗、チ
ップコンデンサなどのチップ部品のリードフレーム、Ｐ
ＷＢ、ＦＰＣなどの基板への接着、金属パッケージ、放
熱板の基板への接着などに使用する一液熱硬化型の導電
性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体その他の電子部品は基板に
接合して、それぞれの機能に応じた電気的、熱的導通性
などが計られる。従来このような接合には、ＡｕとＳｉ
の結合を利用するＡｕ−Ｓｉ共晶法や各種のハンダを用
いるハンダ接合法を用いるのが主流であった。しかし、
Ａｕ−Ｓｉ共晶法は、Ａｕが高価であり、また半導体な
どに悪影響がある熱応力の緩和性に乏しく、またハンダ
接合法は、フラックス中の不純物による腐食断線を生じ
易く、耐熱特性が低い上に作業温度が比較的高温である
などの欠点がある。
接合して、それぞれの機能に応じた電気的、熱的導通性
などが計られる。従来このような接合には、ＡｕとＳｉ
の結合を利用するＡｕ−Ｓｉ共晶法や各種のハンダを用
いるハンダ接合法を用いるのが主流であった。しかし、
Ａｕ−Ｓｉ共晶法は、Ａｕが高価であり、また半導体な
どに悪影響がある熱応力の緩和性に乏しく、またハンダ
接合法は、フラックス中の不純物による腐食断線を生じ
易く、耐熱特性が低い上に作業温度が比較的高温である
などの欠点がある。
【０００３】このため近年では、熱硬化型の導電性樹脂
組成物からなるペーストが用いられるようになってき
た。この種の樹脂組成物においては、従来フェノール樹
脂、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、変性アクリル樹脂などに金属または金属
酸化物を主体とする熱伝導性と電気伝導性を有する粉末
充填材を加えたものが一般的であるが、特に耐熱性、耐
湿性、耐電気特性、接合強度、硬化特性の点で優れたエ
ポキシ樹脂を用いた樹脂組成物が多用されている。
組成物からなるペーストが用いられるようになってき
た。この種の樹脂組成物においては、従来フェノール樹
脂、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、変性アクリル樹脂などに金属または金属
酸化物を主体とする熱伝導性と電気伝導性を有する粉末
充填材を加えたものが一般的であるが、特に耐熱性、耐
湿性、耐電気特性、接合強度、硬化特性の点で優れたエ
ポキシ樹脂を用いた樹脂組成物が多用されている。
【０００４】この種の樹脂組成物は、作業性の点から組
成物中に既に硬化剤や硬化促進剤を含ませた一液熱硬化
型樹脂組成物の形態で供給される場合が多く、これらの
硬化剤や硬化促進剤は、潜触媒の形態を採っており、一
般的な加熱や電子線の併用などにより速やかに硬化反応
を生じさせるために、前記組成物中に混合して硬化作用
を行わせる時以外は室温よりも低い温度で保管されてい
る。
成物中に既に硬化剤や硬化促進剤を含ませた一液熱硬化
型樹脂組成物の形態で供給される場合が多く、これらの
硬化剤や硬化促進剤は、潜触媒の形態を採っており、一
般的な加熱や電子線の併用などにより速やかに硬化反応
を生じさせるために、前記組成物中に混合して硬化作用
を行わせる時以外は室温よりも低い温度で保管されてい
る。
【０００５】一方において、半導体部品やチップなどの
電子部品は、近年小型化、高性能化が進み、これに伴い
実装に際しての高密度化、高信頼性が要求されるように
なり、実装に際しての高密度化、高信頼性および低コス
ト化を計ることが重要な課題となってきた。特にＬＥ
Ｄ、コンデンサ、抵抗体に代表されるチップ部品は、Ｉ
ＣやＬＳＩなどのチップに比べて大きさが１０分の１乃
至１００分の１と極めて小さいこと、またチップの表面
や端面により一層の電気的導通を計る必要があることか
ら導電性樹脂ペーストには特定の高い導電率が要求され
ている。
電子部品は、近年小型化、高性能化が進み、これに伴い
実装に際しての高密度化、高信頼性が要求されるように
なり、実装に際しての高密度化、高信頼性および低コス
ト化を計ることが重要な課題となってきた。特にＬＥ
Ｄ、コンデンサ、抵抗体に代表されるチップ部品は、Ｉ
ＣやＬＳＩなどのチップに比べて大きさが１０分の１乃
至１００分の１と極めて小さいこと、またチップの表面
や端面により一層の電気的導通を計る必要があることか
ら導電性樹脂ペーストには特定の高い導電率が要求され
ている。
【０００６】しかしながら、前記した従来の導電性樹脂
ペーストは、接着性、耐熱性などは優れているものの、
保存安定性に欠け、また接着に際しての短時間接着性に
乏しいため高速生産性への対応が十分でなかった。した
がって短時間での硬化接着を行なおうとすると硬化温度
を高くせざるを得ず、導電性充填材の表面において有機
物の酸化が生じたり、樹脂および潜触媒の熱分解ガスの
発生などにより電気導通性や硬化後の特性の安定性につ
いて必ずしも満足できる結果が得られなかった。さらに
反応性を高めて短時間硬化を試みた組成系においては、
保存安定性が劣ることが認められており、作業上問題と
なっていた。
ペーストは、接着性、耐熱性などは優れているものの、
保存安定性に欠け、また接着に際しての短時間接着性に
乏しいため高速生産性への対応が十分でなかった。した
がって短時間での硬化接着を行なおうとすると硬化温度
を高くせざるを得ず、導電性充填材の表面において有機
物の酸化が生じたり、樹脂および潜触媒の熱分解ガスの
発生などにより電気導通性や硬化後の特性の安定性につ
いて必ずしも満足できる結果が得られなかった。さらに
反応性を高めて短時間硬化を試みた組成系においては、
保存安定性が劣ることが認められており、作業上問題と
なっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の実情
に鑑みてなされたものであって、保存安定性が高く、か
つ電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部
品などを基材に接合する場合に短時間で硬化し、耐熱
性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性および接合強
度の優れた硬化物を与えることのできる導電性樹脂組成
物を提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであって、保存安定性が高く、か
つ電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部
品などを基材に接合する場合に短時間で硬化し、耐熱
性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性および接合強
度の優れた硬化物を与えることのできる導電性樹脂組成
物を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬
化剤を主要成分とし、前記硬化剤はＧＰＣ（ゲル浸透ク
ロマトグラフ）によるポリスチレン換算重量平均分子量
が４００〜２０００であるフェノールノボラック系硬化
剤であり、また前記エポキシ樹脂：硬化剤の重量割合が
１００：４５〜６５で、かつ前記導電性充填材：（エポ
キシ樹脂＋硬化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：
１０〜４５であることを特徴とする導電性樹脂組成物、
および導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬化剤を主
要成分とし、前記導電性充填材は金属粉末の表面に硬脂
酸を３重量％以下付着させた粉末充填材であり、前記硬
化剤はＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量が
４００〜２０００であるフェノールノボラック系硬化剤
であり、また前記エポキシ樹脂：硬化剤の重量割合が１
００：４５〜６５で、かつ前記導電性充填材：（エポキ
シ樹脂＋硬化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：１
０〜４５であることを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。
めの本発明は、導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬
化剤を主要成分とし、前記硬化剤はＧＰＣ（ゲル浸透ク
ロマトグラフ）によるポリスチレン換算重量平均分子量
が４００〜２０００であるフェノールノボラック系硬化
剤であり、また前記エポキシ樹脂：硬化剤の重量割合が
１００：４５〜６５で、かつ前記導電性充填材：（エポ
キシ樹脂＋硬化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：
１０〜４５であることを特徴とする導電性樹脂組成物、
および導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬化剤を主
要成分とし、前記導電性充填材は金属粉末の表面に硬脂
酸を３重量％以下付着させた粉末充填材であり、前記硬
化剤はＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量が
４００〜２０００であるフェノールノボラック系硬化剤
であり、また前記エポキシ樹脂：硬化剤の重量割合が１
００：４５〜６５で、かつ前記導電性充填材：（エポキ
シ樹脂＋硬化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：１
０〜４５であることを特徴とする導電性樹脂組成物であ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記した本発明においては、導電
性樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤をバインダ
ーとし導電性粉末充填材を該バインダー中に分散させた
ペーストの形態で用いられる。本発明において使用され
る導電性粉末充填材はペースト組成物中の他の成分と反
応せず、安定した熱伝導性、電気伝導性が確保されるも
のであれば特に限定されない。これらの粉末としては、
例えばニッケル粉、金粉、銀粉、銅粉などが挙げられる
が、特に熱、電気的特性、耐酸化性に優れ、比較的容易
に入手できる点で銀粉末が推奨される。これらの導電性
粉末充填材中には、ハロゲンイオン、金属イオンなどの
イオン性不純物の含有が１０ｐｐｍ以下であることが望
ましい。また粉末の粒径および形状は、粒径が０．１〜
２０μｍの鱗片状、また粒径が０．１〜５μｍの球状で
あることが好ましく、これらの粉末は適宜混合された状
態であっても差支えない。勿論これらの粉末は種類、比
重、比表面積、形状などにより充填量は自ずと変わって
くるので、その添加量の範囲は実験的に定められ、本発
明の目的を達成し得る範囲内であれば特に限定はない。
性樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤をバインダ
ーとし導電性粉末充填材を該バインダー中に分散させた
ペーストの形態で用いられる。本発明において使用され
る導電性粉末充填材はペースト組成物中の他の成分と反
応せず、安定した熱伝導性、電気伝導性が確保されるも
のであれば特に限定されない。これらの粉末としては、
例えばニッケル粉、金粉、銀粉、銅粉などが挙げられる
が、特に熱、電気的特性、耐酸化性に優れ、比較的容易
に入手できる点で銀粉末が推奨される。これらの導電性
粉末充填材中には、ハロゲンイオン、金属イオンなどの
イオン性不純物の含有が１０ｐｐｍ以下であることが望
ましい。また粉末の粒径および形状は、粒径が０．１〜
２０μｍの鱗片状、また粒径が０．１〜５μｍの球状で
あることが好ましく、これらの粉末は適宜混合された状
態であっても差支えない。勿論これらの粉末は種類、比
重、比表面積、形状などにより充填量は自ずと変わって
くるので、その添加量の範囲は実験的に定められ、本発
明の目的を達成し得る範囲内であれば特に限定はない。
【００１０】また導電性粉末充填材は、バインダー中で
の凝集防止、見掛比重の低減、ペースト硬化時における
配向性などを考慮して表面に硬脂酸をコーティングする
ことが好ましい。ここで使用される硬脂酸は、例えばス
テアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ミリスチン
酸、ラウリン酸、アジピン酸、コハク酸などが挙げられ
る。これら硬脂酸は、単独でもまた混合体でも使用可能
である。また粉末表面へのコーティング量は、粉末重量
に対して３重量％以下であることが必要であって、これ
を超えると短時間硬化性が低下し、また電気的導通性に
支障をきたす。
の凝集防止、見掛比重の低減、ペースト硬化時における
配向性などを考慮して表面に硬脂酸をコーティングする
ことが好ましい。ここで使用される硬脂酸は、例えばス
テアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ミリスチン
酸、ラウリン酸、アジピン酸、コハク酸などが挙げられ
る。これら硬脂酸は、単独でもまた混合体でも使用可能
である。また粉末表面へのコーティング量は、粉末重量
に対して３重量％以下であることが必要であって、これ
を超えると短時間硬化性が低下し、また電気的導通性に
支障をきたす。
【００１１】導電性粉末表面への硬脂酸のコーティング
は、撹拌混合機などを使用して前記硬脂酸の微粉末を導
電性粉末と撹拌混合することにより行ってもよく、同様
の硬脂酸微粉末をホルマリン、エーテルなどの溶媒中に
分散させておいて、これを導電性粉末に付着させ加温真
空中で撹拌することにより行ってもよく、またステアリ
ン酸エチル、オレイン酸エチルなどのエステル中に導電
性粉末を分散させた後、加熱処理することによって行っ
てもよい。
は、撹拌混合機などを使用して前記硬脂酸の微粉末を導
電性粉末と撹拌混合することにより行ってもよく、同様
の硬脂酸微粉末をホルマリン、エーテルなどの溶媒中に
分散させておいて、これを導電性粉末に付着させ加温真
空中で撹拌することにより行ってもよく、またステアリ
ン酸エチル、オレイン酸エチルなどのエステル中に導電
性粉末を分散させた後、加熱処理することによって行っ
てもよい。
【００１２】本発明の導電性樹脂組成物においてバイン
ダー成分の一成分として用いられるエポキシ樹脂は、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するもの、例えばビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノール
Ｆ、カテコール、レゾルシンなどの多価フェノールまた
はグリセリンやポリエチレングリコールのような多価ア
ルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られた
ポリグリシジルエーテル、あるいはｐーオキシ安息香
酸、βーオキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン
酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られたグリシ
ジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル
酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジル
エステル、さらにはノボラック型エポキシやエポキシ化
ポリオレフィンなどが挙げられる。そしてこれらは、単
独で用いることもまた組み合わせて用いることもでき
る。
ダー成分の一成分として用いられるエポキシ樹脂は、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するもの、例えばビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノール
Ｆ、カテコール、レゾルシンなどの多価フェノールまた
はグリセリンやポリエチレングリコールのような多価ア
ルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られた
ポリグリシジルエーテル、あるいはｐーオキシ安息香
酸、βーオキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン
酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られたグリシ
ジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル
酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジル
エステル、さらにはノボラック型エポキシやエポキシ化
ポリオレフィンなどが挙げられる。そしてこれらは、単
独で用いることもまた組み合わせて用いることもでき
る。
【００１３】また本発明においてバインダーの他の一成
分として用いられるフェノールノボラック系硬化剤は、
例えばフェノール類とアルデヒド類との縮合反応による
生成物が挙げられる。縮合反応に使用されるフェノール
類の具体例としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ
−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノー
ル、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、４
−イソプロピルフェノール、４−ｔ−ブチルフェノー
ル、２，３−キシレノール、３，４−キシレノール、
３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノ
ール、１−ナフトール、２−ナフトールなどの１価のフ
ェノール類、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、クロログルシノール、ピロガロ
ールなどの多価フェノール類などが挙げられる。これら
の化合物は単独で用いてもよく、また組み合わせて用い
てもよい。また縮合反応に使用されるアルデヒド類の具
体例としては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタルアルデ
ヒド、グリオキサールなどが挙げられる。そしてこれら
の化合物を用いた縮合反応は常法により行うことができ
る。
分として用いられるフェノールノボラック系硬化剤は、
例えばフェノール類とアルデヒド類との縮合反応による
生成物が挙げられる。縮合反応に使用されるフェノール
類の具体例としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ
−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノー
ル、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、４
−イソプロピルフェノール、４−ｔ−ブチルフェノー
ル、２，３−キシレノール、３，４−キシレノール、
３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノ
ール、１−ナフトール、２−ナフトールなどの１価のフ
ェノール類、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、クロログルシノール、ピロガロ
ールなどの多価フェノール類などが挙げられる。これら
の化合物は単独で用いてもよく、また組み合わせて用い
てもよい。また縮合反応に使用されるアルデヒド類の具
体例としては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタルアルデ
ヒド、グリオキサールなどが挙げられる。そしてこれら
の化合物を用いた縮合反応は常法により行うことができ
る。
【００１４】本発明におけるフェノールノボラック系硬
化剤の分子量はＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフ）で測
定し、ポリスチレン換算重量平均分子量で４００〜２０
００の範囲とするのが適当である。平均分子量が２００
０を超えると導電性樹脂ペーストの塗布性が低下するば
かりでなく、硬化物が脆硬になりチップの剥離や亀裂を
発生し易くなる。一方平均分子量が４００未満であると
きは、接着性や硬化物の耐熱性が低下するので好ましく
ない。
化剤の分子量はＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフ）で測
定し、ポリスチレン換算重量平均分子量で４００〜２０
００の範囲とするのが適当である。平均分子量が２００
０を超えると導電性樹脂ペーストの塗布性が低下するば
かりでなく、硬化物が脆硬になりチップの剥離や亀裂を
発生し易くなる。一方平均分子量が４００未満であると
きは、接着性や硬化物の耐熱性が低下するので好ましく
ない。
【００１５】このフェノールノボラック系硬化剤の分子
量の調整は、反応に与かるフェノール類化合物に対する
アルデヒド類やケトン類のモル比を調整することで容易
に行うことができる。前記ポリスチレン換算重量平均分
子量で４００〜２０００の範囲のフェノールノボラック
系硬化剤を合成するためには、例えばｍ−クレゾール・
ホルムアルデヒド樹脂硬化剤の場合、クレゾールに対す
るアルデヒドのモル比を０．０５〜０．６５に設定して
縮合反応を行うことにより所定の分子量範囲のものを得
ることができる。また縮合反応を行った後、残留モノマ
ーを除去することがより好ましい。
量の調整は、反応に与かるフェノール類化合物に対する
アルデヒド類やケトン類のモル比を調整することで容易
に行うことができる。前記ポリスチレン換算重量平均分
子量で４００〜２０００の範囲のフェノールノボラック
系硬化剤を合成するためには、例えばｍ−クレゾール・
ホルムアルデヒド樹脂硬化剤の場合、クレゾールに対す
るアルデヒドのモル比を０．０５〜０．６５に設定して
縮合反応を行うことにより所定の分子量範囲のものを得
ることができる。また縮合反応を行った後、残留モノマ
ーを除去することがより好ましい。
【００１６】縮合反応で得られた生成物は、例えばアト
マイザーなどで粉砕し粉末化して本発明のフェノールノ
ボラック系硬化剤として使用される。その使用量はエポ
キシ樹脂１００重量部に対し４５〜６５重量部とするこ
とが必要である。この範囲を逸脱するときは接着に際し
て得られた硬化物における密着性、耐熱性、耐湿性など
の諸特性が低下する。
マイザーなどで粉砕し粉末化して本発明のフェノールノ
ボラック系硬化剤として使用される。その使用量はエポ
キシ樹脂１００重量部に対し４５〜６５重量部とするこ
とが必要である。この範囲を逸脱するときは接着に際し
て得られた硬化物における密着性、耐熱性、耐湿性など
の諸特性が低下する。
【００１７】本発明において、硬化剤を上記したものに
限定した理由は、本発明の硬化剤は樹脂の硬化作用を促
進するのみならず、先に述べたように導電性粉末充填材
を硬脂酸によりコーティングした場合に、硬化後の粉末
表面のコーティングの酸化を抑制し高い電気伝導性を維
持することができるからである。
限定した理由は、本発明の硬化剤は樹脂の硬化作用を促
進するのみならず、先に述べたように導電性粉末充填材
を硬脂酸によりコーティングした場合に、硬化後の粉末
表面のコーティングの酸化を抑制し高い電気伝導性を維
持することができるからである。
【００１８】なお、上記したような酸化防止の目的で一
般的に用いられるものとして、例えば２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールなどのモノフェノール
系、２−２′−メチレンビス−４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノールなどのビスフェノール系、１，１，３−
トリス−２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチル
フェニルブタンなどの高分子型フェノール系、トリフェ
ニルフォスファイトなどのリン系、ジラウリル−３，
３′−チオジプロピオーネなどの硫黄系の酸化防止剤な
どがあるが、従来用いられるこれらの酸化防止剤の使用
は、いずれも接着に際しての硬化性を阻害したり硬化物
の諸特性に悪影響を及ぼすので望ましくない。したがっ
て本発明の組成に限定することが肝要である。
般的に用いられるものとして、例えば２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールなどのモノフェノール
系、２−２′−メチレンビス−４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノールなどのビスフェノール系、１，１，３−
トリス−２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチル
フェニルブタンなどの高分子型フェノール系、トリフェ
ニルフォスファイトなどのリン系、ジラウリル−３，
３′−チオジプロピオーネなどの硫黄系の酸化防止剤な
どがあるが、従来用いられるこれらの酸化防止剤の使用
は、いずれも接着に際しての硬化性を阻害したり硬化物
の諸特性に悪影響を及ぼすので望ましくない。したがっ
て本発明の組成に限定することが肝要である。
【００１９】そして本発明においては必要に応じて希釈
剤を添加することができる。この場合に用いられる希釈
剤としては、エポキシ樹脂と相溶性があり、導電性樹脂
ペーストに希釈効果をもたらし硬化後には液体として存
在しないものを使用することが好ましい。このような希
釈剤のうち、硬化時に硬化剤と反応するものには、例え
ばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、ブチルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリ
シジルエーテル、カルボン酸グリシジルエステル、ダイ
マー酸グリシジルエステル、フタル酸グリシジルエステ
ルなどがある。
剤を添加することができる。この場合に用いられる希釈
剤としては、エポキシ樹脂と相溶性があり、導電性樹脂
ペーストに希釈効果をもたらし硬化後には液体として存
在しないものを使用することが好ましい。このような希
釈剤のうち、硬化時に硬化剤と反応するものには、例え
ばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、ブチルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリ
シジルエーテル、カルボン酸グリシジルエステル、ダイ
マー酸グリシジルエステル、フタル酸グリシジルエステ
ルなどがある。
【００２０】また、希釈剤のうち硬化時に硬化剤と反応
せずに飛散するものには、例えばジエチレングリコール
モノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシジペ
ンタンイソブチレート、２，２，４−トリメチルペンタ
ン−１，３−イソブチレート、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、コハク酸ジメチル、グル
タミン酸ジメチルなどがある。
せずに飛散するものには、例えばジエチレングリコール
モノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシジペ
ンタンイソブチレート、２，２，４−トリメチルペンタ
ン−１，３−イソブチレート、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、コハク酸ジメチル、グル
タミン酸ジメチルなどがある。
【００２１】そして希釈剤の添加は導電性樹脂組成物の
粘性を調整するためのものであって、必要最小限に止め
るべきである。添加量が多くなるにしたがってアウトガ
ス量が増加し、また硬化後の耐熱性が低下してくる。添
加量は全成分の１〜４０重量％の範囲が好ましく、これ
より多くても少なくても作業性、硬化物の諸特性の低下
をきたすので望ましくない。
粘性を調整するためのものであって、必要最小限に止め
るべきである。添加量が多くなるにしたがってアウトガ
ス量が増加し、また硬化後の耐熱性が低下してくる。添
加量は全成分の１〜４０重量％の範囲が好ましく、これ
より多くても少なくても作業性、硬化物の諸特性の低下
をきたすので望ましくない。
【００２２】本発明の導電性樹脂組成物においては、導
電性充填材：バインダー（エポキシ樹脂＋硬化剤）の含
有割合は、重量比で９０〜５５：１０〜４５であること
が必要で、これらの含有割合がこの範囲を逸脱した場合
には接合に際しての急速硬化性が低下し、また接合の結
果得られた硬化物の導電性、接合強度などの特性が劣化
してしまう。
電性充填材：バインダー（エポキシ樹脂＋硬化剤）の含
有割合は、重量比で９０〜５５：１０〜４５であること
が必要で、これらの含有割合がこの範囲を逸脱した場合
には接合に際しての急速硬化性が低下し、また接合の結
果得られた硬化物の導電性、接合強度などの特性が劣化
してしまう。
【００２３】なお本発明の導電性樹脂組成物において
は、保存安定性、硬化性、導電性に悪影響を及ぼさない
範囲で、イミダゾール系、アミンアダクト系、尿素系な
どの硬化促進剤、チタネート系、シラン系などのカップ
リング剤、酸化ケイ素、アルミナなどの沈降防止剤、ア
ルキド樹脂、セルロ−ズなどのチクソトロフィー調整剤
などを添加することもできる。
は、保存安定性、硬化性、導電性に悪影響を及ぼさない
範囲で、イミダゾール系、アミンアダクト系、尿素系な
どの硬化促進剤、チタネート系、シラン系などのカップ
リング剤、酸化ケイ素、アルミナなどの沈降防止剤、ア
ルキド樹脂、セルロ−ズなどのチクソトロフィー調整剤
などを添加することもできる。
【００２４】
【実施例】以下に本発明の実施例について述べる。実施
例１においては、本発明の導電性樹脂組成物の特性評価
を行うために使用される本発明の主要成分中の硬化剤お
よび導電性充填材の合成法または製造法について、また
実施例２においては、これらを使用して得られた導電性
組成物について比較例とともに説明する。
例１においては、本発明の導電性樹脂組成物の特性評価
を行うために使用される本発明の主要成分中の硬化剤お
よび導電性充填材の合成法または製造法について、また
実施例２においては、これらを使用して得られた導電性
組成物について比較例とともに説明する。
【００２５】［実施例１］ノボラック系硬化剤試料の合成 （合成例１）ｍ−クレゾール２７０ｇ、１％シュウ酸５
０ｇをフラスコに入れ、１００℃の油浴中で撹拌しなが
ら３７％のホルマリン溶液６０ｇを滴下し、その後２時
間さらに加熱撹拌した。その後中和、洗浄、脱水を行
い、ノボラック樹脂（硬化剤Ａ１）を得た。該ノボラッ
ク樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量
は約３１０であった。
０ｇをフラスコに入れ、１００℃の油浴中で撹拌しなが
ら３７％のホルマリン溶液６０ｇを滴下し、その後２時
間さらに加熱撹拌した。その後中和、洗浄、脱水を行
い、ノボラック樹脂（硬化剤Ａ１）を得た。該ノボラッ
ク樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量
は約３１０であった。
【００２６】（合成例２）ｍ−クレゾール２７０ｇ、１
％シュウ酸５０ｇをフラスコに入れ、１００℃の油浴中
で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液７０ｇを滴下
し、その後２時間さらに加熱撹拌した。その後中和、洗
浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ｂ１）を得
た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算
重量平均分子量は約８７０であった。
％シュウ酸５０ｇをフラスコに入れ、１００℃の油浴中
で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液７０ｇを滴下
し、その後２時間さらに加熱撹拌した。その後中和、洗
浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ｂ１）を得
た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算
重量平均分子量は約８７０であった。
【００２７】（合成例３）ｍ−クレゾール２３０ｇ、４
−ｔ−ブチルフェノール５０ｇ、トルエン２５０ｇ、５
％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、１００℃の油浴中
で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１８０ｇを滴下
し、その後１０時間さらに加熱撹拌した。その後中和、
洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ａ２）を得
た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算
重量平均分子量は約２８００であった。
−ｔ−ブチルフェノール５０ｇ、トルエン２５０ｇ、５
％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、１００℃の油浴中
で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１８０ｇを滴下
し、その後１０時間さらに加熱撹拌した。その後中和、
洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ａ２）を得
た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算
重量平均分子量は約２８００であった。
【００２８】（合成例４）ｍ−クレゾール２３０ｇ、４
−ｔ−ブチルフェノール５０ｇ、トルエン２５０ｇ、５
％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、１１０℃の油浴中
で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１１５ｇを滴下
し、その後１０時間さらに加熱撹拌した。その後中和、
洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ｂ２）を得
た。このノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換
算重量平均分子量は約１７００であった。
−ｔ−ブチルフェノール５０ｇ、トルエン２５０ｇ、５
％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、１１０℃の油浴中
で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１１５ｇを滴下
し、その後１０時間さらに加熱撹拌した。その後中和、
洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ｂ２）を得
た。このノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換
算重量平均分子量は約１７００であった。
【００２９】（合成例５）ｍ−クレゾール２３０ｇ、４
−ｔ−ブチルフェノール５０ｇ、トルエン２５０ｇ、５
％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、９０℃の油浴中で
撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１８０ｇを滴下
し、その後１０時間さらに加熱撹拌した。その後中和、
洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ａ３）を得
た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算
重量平均分子量は約３４００であった。
−ｔ−ブチルフェノール５０ｇ、トルエン２５０ｇ、５
％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、９０℃の油浴中で
撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１８０ｇを滴下
し、その後１０時間さらに加熱撹拌した。その後中和、
洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ａ３）を得
た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチレン換算
重量平均分子量は約３４００であった。
【００３０】（合成例６）ｐ−クレゾール２３０ｇ、
２，３−キシレノール５０ｇ、メチルイソブチルケトン
２５０ｇ、５％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、９０
℃の油浴中で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１１
０ｇを滴下し、その後４時間さらに加熱撹拌した。その
後中和、洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ｂ
３）を得た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチ
レン換算重量平均分子量は約１１００であった。
２，３−キシレノール５０ｇ、メチルイソブチルケトン
２５０ｇ、５％シュウ酸３０ｇをフラスコに入れ、９０
℃の油浴中で撹拌しながら３７％ホルマリン水溶液１１
０ｇを滴下し、その後４時間さらに加熱撹拌した。その
後中和、洗浄、脱水を行い、ノボラック樹脂（硬化剤Ｂ
３）を得た。該ノボラック樹脂のＧＰＣによるポリスチ
レン換算重量平均分子量は約１１００であった。
【００３１】得られた硬化剤中Ａ１乃至Ａ３に属するも
のはＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量が本
発明の範囲である４００〜２０００を逸脱するもの、Ｂ
１乃至Ｂ３は本発明の範囲内にあるものである。
のはＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量が本
発明の範囲である４００〜２０００を逸脱するもの、Ｂ
１乃至Ｂ３は本発明の範囲内にあるものである。
【００３２】導電性充填材（銀粉末）試料の製造 （製造例１）硝酸銀３４００ｇを純水１１０ｍｌに溶か
した硝酸銀水溶液に濃アンモニア水１３００ｍｌを撹拌
しながら添加してａ液とした。つぎにロジン・無水マレ
イン酸付加物２２ｇとトリエタノールアミン１５０ｇと
を混合し、８０℃に加熱後室温まで放冷したものをｂ液
とした。上記したａ液にｂ液を撹拌しながら混合した液
に、さらに１７．５％抱水ヒドラジン溶液２０００ｇを
滴下し、銀イオンの還元を行った。ついでこの液にｐＨ
が４になるようにギ酸を加え、生成した沈殿物を減圧濾
過して得られた濾過物を５０〜６０℃の純水で洗浄し、
さらに水分を濾別した後８０℃で乾燥して銀粉末約２１
００ｇを得た。得られた銀粉末２００ｇをボールミルに
入れ、２０時間摩砕した後、これを取り出してさらに純
水で洗浄した後、水分を濾別し、８０℃で乾燥して平均
粒径２μｍの燐片状の銀粉末試料（銀粉末ａ）を得た。
した硝酸銀水溶液に濃アンモニア水１３００ｍｌを撹拌
しながら添加してａ液とした。つぎにロジン・無水マレ
イン酸付加物２２ｇとトリエタノールアミン１５０ｇと
を混合し、８０℃に加熱後室温まで放冷したものをｂ液
とした。上記したａ液にｂ液を撹拌しながら混合した液
に、さらに１７．５％抱水ヒドラジン溶液２０００ｇを
滴下し、銀イオンの還元を行った。ついでこの液にｐＨ
が４になるようにギ酸を加え、生成した沈殿物を減圧濾
過して得られた濾過物を５０〜６０℃の純水で洗浄し、
さらに水分を濾別した後８０℃で乾燥して銀粉末約２１
００ｇを得た。得られた銀粉末２００ｇをボールミルに
入れ、２０時間摩砕した後、これを取り出してさらに純
水で洗浄した後、水分を濾別し、８０℃で乾燥して平均
粒径２μｍの燐片状の銀粉末試料（銀粉末ａ）を得た。
【００３３】（製造例２）製造例１で得られた銀粉末試
料（銀粉末ａ）２００ｇを１０％ステアリン酸アルコー
ル中に拡散させた後、濾過を行ってアルコール分と分離
し、製造例１と同様の手順で水洗および真空乾燥して銀
粉末試料（銀粉末ｂ）を得た。この銀粉末１．８ｇを採
取し、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱分析機）で３００℃に加熱
し、ＴＧの減少率からから試料表面に付着したステアリ
ン酸の量を測定したところ、０．９重量％であった。
料（銀粉末ａ）２００ｇを１０％ステアリン酸アルコー
ル中に拡散させた後、濾過を行ってアルコール分と分離
し、製造例１と同様の手順で水洗および真空乾燥して銀
粉末試料（銀粉末ｂ）を得た。この銀粉末１．８ｇを採
取し、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱分析機）で３００℃に加熱
し、ＴＧの減少率からから試料表面に付着したステアリ
ン酸の量を測定したところ、０．９重量％であった。
【００３４】（製造例３）製造例１で得られた銀粉末試
料（銀粉末ａ）２００ｇを取り、同様に１０％オレイン
酸アルコール中に拡散させた後、濾過を行ってアルコー
ル分と分離し、同様の手順で水洗および真空乾燥して銀
粉末試料（銀粉末ｃ）を得た。この銀粉末１．４ｇを採
取して、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱分析機）で２５０℃に加
熱し、ＴＧの減少率から試料表面に付着したステアリン
およびオレイン酸の量を測定したところ、１．２重量％
であった。
料（銀粉末ａ）２００ｇを取り、同様に１０％オレイン
酸アルコール中に拡散させた後、濾過を行ってアルコー
ル分と分離し、同様の手順で水洗および真空乾燥して銀
粉末試料（銀粉末ｃ）を得た。この銀粉末１．４ｇを採
取して、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱分析機）で２５０℃に加
熱し、ＴＧの減少率から試料表面に付着したステアリン
およびオレイン酸の量を測定したところ、１．２重量％
であった。
【００３５】（製造例４）製造例１で得られた銀粉末試
料（銀粉末ａ）２００ｇを取り、同様に２０％オレイン
酸アルコール中に拡散させた後、濾過を行ってアルコー
ル分と分離し、同様の手順で水洗および真空乾燥して銀
粉末試料（銀粉末ｄ）を得た。この銀粉末１．５ｇを採
取して、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱分析機）で２５０℃に加
熱し、ＴＧの減少率から試料表面に付着したステアリン
およびオレイン酸の量を測定したところ、３．４重量％
であった。
料（銀粉末ａ）２００ｇを取り、同様に２０％オレイン
酸アルコール中に拡散させた後、濾過を行ってアルコー
ル分と分離し、同様の手順で水洗および真空乾燥して銀
粉末試料（銀粉末ｄ）を得た。この銀粉末１．５ｇを採
取して、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱分析機）で２５０℃に加
熱し、ＴＧの減少率から試料表面に付着したステアリン
およびオレイン酸の量を測定したところ、３．４重量％
であった。
【００３６】［実施例２］評価試料の作成および評価試験 実施例１で得られた銀粉末を用い、バインダーとして実
施例１で得られた硬化剤とビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル社製：＃８２８）を用い、さらにバイ
ンダー中に硬化促進剤として２−メチルイミダゾールイ
ソシアヌル酸付加物（四国化成社製）を０．２〜１重量
％、さらに希釈剤として２−エチルヘキシルグリシジル
エーテル（日本油脂社製）を導電性樹脂組成物（導電性
樹脂ペースト）の粘度が２０〜３０Ｐａ・ｓになるよう
に全量の５〜２０重量％加えて銀粉末とバインダーを撹
拌機および３本ロールを使用して混練を行って、下記す
る表１および表２に示される導電性樹脂ペーストの特性
評価用試料を作製した。なお表中のバインダーの数値は
重量部である。
施例１で得られた硬化剤とビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル社製：＃８２８）を用い、さらにバイ
ンダー中に硬化促進剤として２−メチルイミダゾールイ
ソシアヌル酸付加物（四国化成社製）を０．２〜１重量
％、さらに希釈剤として２−エチルヘキシルグリシジル
エーテル（日本油脂社製）を導電性樹脂組成物（導電性
樹脂ペースト）の粘度が２０〜３０Ｐａ・ｓになるよう
に全量の５〜２０重量％加えて銀粉末とバインダーを撹
拌機および３本ロールを使用して混練を行って、下記す
る表１および表２に示される導電性樹脂ペーストの特性
評価用試料を作製した。なお表中のバインダーの数値は
重量部である。
【００３７】上記のようにして得られた導電性樹脂ペー
スト試料の諸特性を評価するために、急速硬化性、接着
強度、抵抗値、耐熱耐湿性、ヒートサイクル性、保存安
定性の各項目について次に示す評価試験方法にしたがっ
て特性評価試験を行ない、その判定結果を表１（実施
例）および表２（比較例）に併せて示した。判定基準で
示される記号「◎」は使用に優れたもの、「○」は汎用
の使用に供することができるもの、「△」は限定使用が
可能なもの、「×」は使用に好ましくないものを表す。
スト試料の諸特性を評価するために、急速硬化性、接着
強度、抵抗値、耐熱耐湿性、ヒートサイクル性、保存安
定性の各項目について次に示す評価試験方法にしたがっ
て特性評価試験を行ない、その判定結果を表１（実施
例）および表２（比較例）に併せて示した。判定基準で
示される記号「◎」は使用に優れたもの、「○」は汎用
の使用に供することができるもの、「△」は限定使用が
可能なもの、「×」は使用に好ましくないものを表す。
【００３８】評価試験方法 １．急速硬化性試験 ペースト試料１ｇを採り、厚さ０．３ｍｍのアルミナ基
板上に塗布して２００℃で加熱硬化させ、硬化物が２５
℃でショアーＤ硬度６０以上になるまでの硬化時間で急
速硬化性の判定を行った。 判定基準： ◎ ：３０秒以下。 ○ ：３０秒を超え４５秒まで。 △ ：４５秒を超え６０秒まで。 × ：６０秒以上。
板上に塗布して２００℃で加熱硬化させ、硬化物が２５
℃でショアーＤ硬度６０以上になるまでの硬化時間で急
速硬化性の判定を行った。 判定基準： ◎ ：３０秒以下。 ○ ：３０秒を超え４５秒まで。 △ ：４５秒を超え６０秒まで。 × ：６０秒以上。
【００３９】２．接着強度試験 Ｃｕリードフレーム上にペースト試料にて半導体チップ
（１．５ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍ）を載置し、２００℃
に４０秒間保持して加熱硬化させ、接着強度測定試料と
した。これを用いて室温（２５℃）においてプッシュプ
ルゲージを用いて水平方向にチップを押圧し、その剥離
強度（Ｎ：ニュートン）を測定することにより判定を行
った。 判定基準： ◎ ：５０Ｎ以上。 ○ ：４０Ｎ以上で５０Ｎ未満。 △ ：３０Ｎ以上で４０Ｎ未満。 × ：３０Ｎ未満。
（１．５ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍ）を載置し、２００℃
に４０秒間保持して加熱硬化させ、接着強度測定試料と
した。これを用いて室温（２５℃）においてプッシュプ
ルゲージを用いて水平方向にチップを押圧し、その剥離
強度（Ｎ：ニュートン）を測定することにより判定を行
った。 判定基準： ◎ ：５０Ｎ以上。 ○ ：４０Ｎ以上で５０Ｎ未満。 △ ：３０Ｎ以上で４０Ｎ未満。 × ：３０Ｎ未満。
【００４０】３．抵抗値（導電性）試験 ９６％アルミナ基板上にペースト試料を厚み２０〜４０
μｍに塗布し、これを接着強度試験と同様の条件で加熱
硬化させた後、室温において定電圧電源を用いて面積抵
抗値を測定し、面積抵抗値とペースト厚みから比抵抗を
求めその良否を判断した。 判定基準： ◎ ：２．０（×１０−４Ωｃｍ）以下 ○ ：３．０より大で５．０以下 △ ：５．０より大で７．０以下 × ：７．０より大
μｍに塗布し、これを接着強度試験と同様の条件で加熱
硬化させた後、室温において定電圧電源を用いて面積抵
抗値を測定し、面積抵抗値とペースト厚みから比抵抗を
求めその良否を判断した。 判定基準： ◎ ：２．０（×１０−４Ωｃｍ）以下 ○ ：３．０より大で５．０以下 △ ：５．０より大で７．０以下 × ：７．０より大
【００４１】４．耐熱耐湿性試験 前記接着強度測定試料と同様の試料を温度８５℃、湿度
８５％の条件で連続５００時の温度・湿度履歴を与えた
後、接着強度測定のときと同一条件でチップの水平方向
剥離試験を行って剥離強度（Ｎ：ニュートン）を測定し
接着強度試験と同様の基準で耐熱耐湿性を判定した。
８５％の条件で連続５００時の温度・湿度履歴を与えた
後、接着強度測定のときと同一条件でチップの水平方向
剥離試験を行って剥離強度（Ｎ：ニュートン）を測定し
接着強度試験と同様の基準で耐熱耐湿性を判定した。
【００４２】５．耐ヒートサイクル性試験 前記接着強度測定試料と同様の試料を温度−４５℃、＋
１２５℃に各１０分間保持するヒートサイクルを５００
回与えた後、接着強度測定のときと同一条件でチップの
水平方向剥離試験を行って剥離強度（Ｎ：ニュートン）
を測定し接着強度試験と同様の基準でヒートサイクル性
を判定した。
１２５℃に各１０分間保持するヒートサイクルを５００
回与えた後、接着強度測定のときと同一条件でチップの
水平方向剥離試験を行って剥離強度（Ｎ：ニュートン）
を測定し接着強度試験と同様の基準でヒートサイクル性
を判定した。
【００４３】６．保存安定性試験 ペースト試料を−５〜＋５℃に温度保持した冷蔵庫中に
密閉保管し、所定期間ごとに取り出し、室温（２５℃）
で粘度の測定を行い、粘度が初期値の２倍になるまでの
期間で判定した。 判定基準： ◎ ：９か月以上。 ○ ：６か月以上で９か月未満。 △ ：３か月以上で６か月未満。 × ：３か月未満。
密閉保管し、所定期間ごとに取り出し、室温（２５℃）
で粘度の測定を行い、粘度が初期値の２倍になるまでの
期間で判定した。 判定基準： ◎ ：９か月以上。 ○ ：６か月以上で９か月未満。 △ ：３か月以上で６か月未満。 × ：３か月未満。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】表１および表２から分かる通り、本発明の
実施例として示された表１における本発明の成分組成範
囲内の組成を有する試料１〜８に係る導電性樹脂組成物
は、電子部品接合用ペーストとして十分にその効果を発
揮できるものであった。これに対して比較例におけるノ
ボラック硬化剤のポリスチレン換算重量平均分子量が本
発明の範囲を外れた硬化剤Ａ１、Ａ２およびＡ３を使用
した試料１〜３、銀粉末に硬脂酸をコーテイングしなか
った試料４、銀粉末に硬脂酸を本発明の範囲よりも過剰
にコーテイングした試料５、導電性樹脂組成物の銀粉
末：バインダーの含有比率が本発明の範囲を外れた試料
６および７、導電性充填材の量が本発明の範囲を外れた
試料８および９に係る導電性樹脂組成物は、その評価試
験結果のいずれかが記号「×」または接着強度値が低
く、電子部品接合用ペーストとして使用に供するには問
題があった。
実施例として示された表１における本発明の成分組成範
囲内の組成を有する試料１〜８に係る導電性樹脂組成物
は、電子部品接合用ペーストとして十分にその効果を発
揮できるものであった。これに対して比較例におけるノ
ボラック硬化剤のポリスチレン換算重量平均分子量が本
発明の範囲を外れた硬化剤Ａ１、Ａ２およびＡ３を使用
した試料１〜３、銀粉末に硬脂酸をコーテイングしなか
った試料４、銀粉末に硬脂酸を本発明の範囲よりも過剰
にコーテイングした試料５、導電性樹脂組成物の銀粉
末：バインダーの含有比率が本発明の範囲を外れた試料
６および７、導電性充填材の量が本発明の範囲を外れた
試料８および９に係る導電性樹脂組成物は、その評価試
験結果のいずれかが記号「×」または接着強度値が低
く、電子部品接合用ペーストとして使用に供するには問
題があった。
【００４７】
【発明の効果】以上述べた通り本発明による導電性樹脂
組成物ペーストは、電子部品の製造、例えば半導体チッ
プおよびチップ部品などを基材に接合する場合に、短時
間で急速に硬化させることができ、その上保存安定性も
良好であり、かつ硬化物は耐熱性、耐湿性、耐ヒートサ
イクル性、導電性に優れているので、従来この用途に使
用されてきた導電性接着材料に比べて一段と優れた効果
を有するものといえる。
組成物ペーストは、電子部品の製造、例えば半導体チッ
プおよびチップ部品などを基材に接合する場合に、短時
間で急速に硬化させることができ、その上保存安定性も
良好であり、かつ硬化物は耐熱性、耐湿性、耐ヒートサ
イクル性、導電性に優れているので、従来この用途に使
用されてきた導電性接着材料に比べて一段と優れた効果
を有するものといえる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CC042 CD011 CD041 CD051 CD061 CD091 CD101 DA076 DA086 FB232 FD070 FD116 FD142 GQ00 4J036 AB01 AB02 AB10 AC01 AC02 AD08 FA02 FB07 JA06 5F047 BA23 BA34 BA52 BB11 5G301 DA03 DA57 DD03
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬
化剤を主要成分とし、該硬化剤はＧＰＣ（ゲル浸透クロ
マトグラフ）によるポリスチレン換算重量平均分子量が
４００〜２０００であるフェノールノボラック系硬化剤
であり、また前記エポキシ樹脂：硬化剤の重量割合が１
００：４５〜６５で、かつ前記導電性充填材：（エポキ
シ樹脂＋硬化剤）の含有割合が重量比で９０〜５５：１
０〜４５であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬
化剤を主要成分とし、前記導電性充填材は金属粉末の表
面に硬脂酸を３重量％以下付着させた粉末充填材であ
り、前記硬化剤はＧＰＣによるポリスチレン換算重量平
均分子量が４００〜２０００であるフェノールノボラッ
ク系硬化剤であり、また前記エポキシ樹脂：硬化剤の重
量割合が１００：４５〜６５で、かつ前記導電性充填
材：（エポキシ樹脂＋硬化剤）の含有割合が重量比で９
０〜５５：１０〜４５であることを特徴とする導電性樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP24727699A JP4242019B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 導電性樹脂組成物 |
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| JP24727699A JP4242019B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 導電性樹脂組成物 |
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| JP2001064484A true JP2001064484A (ja) | 2001-03-13 |
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|---|---|---|---|
| JP24727699A Expired - Lifetime JP4242019B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 導電性樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2011071057A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその導電性ペースト組成物を用いた電極並びに配線パターンの形成方法 |
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| WO2012102304A1 (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-02 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト及びその製造方法 |
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| CN104140780A (zh) * | 2013-05-06 | 2014-11-12 | 奇美实业股份有限公司 | 导电性胶粘剂 |
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1999
- 1999-09-01 JP JP24727699A patent/JP4242019B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2011071057A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその導電性ペースト組成物を用いた電極並びに配線パターンの形成方法 |
| JP2011100573A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
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| KR20140007862A (ko) * | 2011-01-26 | 2014-01-20 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트 및 그 제조 방법 |
| WO2012102304A1 (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-02 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト及びその製造方法 |
| JP2016106356A (ja) * | 2011-01-26 | 2016-06-16 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト及び導電膜の製造方法 |
| KR102007046B1 (ko) * | 2011-01-26 | 2019-08-02 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트 및 그 제조 방법 |
| JP2012164696A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | バンプ形成用導電性ペースト |
| WO2014051149A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性接着剤 |
| CN104140780A (zh) * | 2013-05-06 | 2014-11-12 | 奇美实业股份有限公司 | 导电性胶粘剂 |
| US9676947B2 (en) | 2013-12-25 | 2017-06-13 | Noritake Co., Limited | Thermosetting conductive paste |
| JP2015160932A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 昭和電工株式会社 | 導電性接着剤及びそれらを使用した電子機器 |
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