JP2001192437A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JP2001192437A JP2001192437A JP2000004795A JP2000004795A JP2001192437A JP 2001192437 A JP2001192437 A JP 2001192437A JP 2000004795 A JP2000004795 A JP 2000004795A JP 2000004795 A JP2000004795 A JP 2000004795A JP 2001192437 A JP2001192437 A JP 2001192437A
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- JP
- Japan
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- curing
- dicyandiamide
- curing agent
- resin
- resin composition
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップおよびチップ部品等を基材に接
合する場合、短時間で硬化し、接合後、耐熱性、耐湿
性、耐ヒートサイクル性、熱・電気伝導性に優れた硬化
物を与えると同時に硬化物中にボイドの無い導電性樹脂
組成物（ペースト）を提供する。 【解決手段】 （イ）導電性充填剤９５Ｗ％〜５０Ｗ％
及び樹脂バインダー５Ｗ％〜９５Ｗ％、及び（ロ）導電
性充填剤と樹脂バインダーの合計量に対して１Ｗ％〜３
０Ｗ％の希釈剤とからなる。樹脂バインダーは、エポキ
シ樹脂、ジシアンジアミド、硬化促進剤、および硬化剤
からなり、硬化促進剤はエポキシ化合物のジアルキルア
ミン付加物の表面を酸性物質で処理したものであり、硬
化剤は尿素化合物である。エポキシ樹脂１００重量部に
対し、ジシアンジアミド、硬化促進剤および硬化剤の合
計量が１０〜３５重量部である。
合する場合、短時間で硬化し、接合後、耐熱性、耐湿
性、耐ヒートサイクル性、熱・電気伝導性に優れた硬化
物を与えると同時に硬化物中にボイドの無い導電性樹脂
組成物（ペースト）を提供する。 【解決手段】 （イ）導電性充填剤９５Ｗ％〜５０Ｗ％
及び樹脂バインダー５Ｗ％〜９５Ｗ％、及び（ロ）導電
性充填剤と樹脂バインダーの合計量に対して１Ｗ％〜３
０Ｗ％の希釈剤とからなる。樹脂バインダーは、エポキ
シ樹脂、ジシアンジアミド、硬化促進剤、および硬化剤
からなり、硬化促進剤はエポキシ化合物のジアルキルア
ミン付加物の表面を酸性物質で処理したものであり、硬
化剤は尿素化合物である。エポキシ樹脂１００重量部に
対し、ジシアンジアミド、硬化促進剤および硬化剤の合
計量が１０〜３５重量部である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装に
適した一液加熱硬化型導電性組成物（接着剤）に関し、
詳しくは、ＬＥＤ、ＩＣ、等の半導体素子、チップ抵
抗、チップコンデンサー等のチップ部品の基板接着、更
に金属パッケージ（キャンシール）や放熱板（ヒートス
プレッター）等の基材への接合に使用されるもので、接
着性、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ、短
時間・低温硬化が可能で、保存性に優れ、かつ硬化物中
のボイド（空膜）の発生を押さえた一液加熱硬化型導電
性樹脂組成物に関する。
適した一液加熱硬化型導電性組成物（接着剤）に関し、
詳しくは、ＬＥＤ、ＩＣ、等の半導体素子、チップ抵
抗、チップコンデンサー等のチップ部品の基板接着、更
に金属パッケージ（キャンシール）や放熱板（ヒートス
プレッター）等の基材への接合に使用されるもので、接
着性、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ、短
時間・低温硬化が可能で、保存性に優れ、かつ硬化物中
のボイド（空膜）の発生を押さえた一液加熱硬化型導電
性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性樹脂組成物（ペースト）は、電子
部品を基材に接合し電気的又は熱的導通を取る為に用い
られる。
部品を基材に接合し電気的又は熱的導通を取る為に用い
られる。
【０００３】従来、この接合方法としては、ＡｕとＳｉ
の結合を利用するＡｕ−Ｓｉ共晶法、各種ハンダを用い
るハンダ接合法が主流であった。
の結合を利用するＡｕ−Ｓｉ共晶法、各種ハンダを用い
るハンダ接合法が主流であった。
【０００４】しかし、Ａｕ−Ｓｉ共晶法では、Ａｕが高
価であること、半導体に悪影響を与える熱応力の緩和性
に乏しいこと、また、ハンダ接合法では、フラックス中
の不純物による腐食断線、乏しい耐熱特性、および作業
温度が比較的高温なこと等により、導電性樹脂ペースト
を使用する方法が主流となってきた。
価であること、半導体に悪影響を与える熱応力の緩和性
に乏しいこと、また、ハンダ接合法では、フラックス中
の不純物による腐食断線、乏しい耐熱特性、および作業
温度が比較的高温なこと等により、導電性樹脂ペースト
を使用する方法が主流となってきた。
【０００５】この種の導電性樹脂ペーストとしては、通
常エポキシ樹脂をバインダーとし、これに銀粉末を混合
した銀ペーストが接着性や作業性が良いことから使用さ
れている。
常エポキシ樹脂をバインダーとし、これに銀粉末を混合
した銀ペーストが接着性や作業性が良いことから使用さ
れている。
【０００６】一方、半導体部品は小型化、高機能化が進
み、それに伴い実装の高密度化、高信頼化、および低コ
スト化が計られる様になってきた。
み、それに伴い実装の高密度化、高信頼化、および低コ
スト化が計られる様になってきた。
【０００７】近年の生産効率向上、生産ラインの高速化
から比較的低温でしかも短時間で電子部品接合ができる
ことが強く望まれ、低温短時間硬化が可能なペーストの
要求が高まっていた。
から比較的低温でしかも短時間で電子部品接合ができる
ことが強く望まれ、低温短時間硬化が可能なペーストの
要求が高まっていた。
【０００８】加うるに、これらの接合された部品が屋外
で長時間、十分に機能するために高い耐湿性、耐熱性、
耐ヒートサイクル性、低い電気抵抗が要求される。
で長時間、十分に機能するために高い耐湿性、耐熱性、
耐ヒートサイクル性、低い電気抵抗が要求される。
【０００９】これらの用途には、従来から、銀粉、エポ
キシ樹脂、反応性希釈剤または溶剤、硬化剤等からなる
構成の導電性ペーストが広く知られている。
キシ樹脂、反応性希釈剤または溶剤、硬化剤等からなる
構成の導電性ペーストが広く知られている。
【００１０】また、エポキシ樹脂に代わりフェノール樹
脂やポリイミド樹脂を使用したものも知られている。
脂やポリイミド樹脂を使用したものも知られている。
【００１１】しかしながら、フェノール樹脂は短時間硬
化は可能であるが耐湿性、耐熱性に劣り、一方、ポリイ
ミド樹脂は接着性、耐湿性、耐熱性はあるものの、短時
間硬化性に乏しく、生産の高速化には対応が困難であっ
た。
化は可能であるが耐湿性、耐熱性に劣り、一方、ポリイ
ミド樹脂は接着性、耐湿性、耐熱性はあるものの、短時
間硬化性に乏しく、生産の高速化には対応が困難であっ
た。
【００１２】更に急激な加熱硬化を行うと硬化物中に空
隙（ボイド）が生じ、実装された部品に於いて、接合不
良、短絡、部品の脱落等の不具合の発生が確認されてい
る。
隙（ボイド）が生じ、実装された部品に於いて、接合不
良、短絡、部品の脱落等の不具合の発生が確認されてい
る。
【００１３】以上の様に、前述の不具合を改善し特性の
向上した導電性樹脂ペーストが強く要望されていた。
向上した導電性樹脂ペーストが強く要望されていた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
実情に鑑みてなされたもので、半導体チップおよびチッ
プ部品等を基材に接合する場合、短時間で硬化し、接合
後、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、熱・電気伝
導性に優れた硬化物を与えると同時に硬化物中にボイド
の無い導電性樹脂組成物（ペースト状接着剤）を提供す
るものである。
実情に鑑みてなされたもので、半導体チップおよびチッ
プ部品等を基材に接合する場合、短時間で硬化し、接合
後、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、熱・電気伝
導性に優れた硬化物を与えると同時に硬化物中にボイド
の無い導電性樹脂組成物（ペースト状接着剤）を提供す
るものである。
【００１５】
【問題を解決するための手段】本発明の上記目的は、次
の構成の導電性樹脂組成物で達成される。すなわち、
（イ）導電性充填剤９５Ｗ％〜５０Ｗ％及び樹脂バイン
ダー５Ｗ％〜９５Ｗ％、及び（ロ）導電性充填剤と樹脂
バインダーの合計量に対して１Ｗ％〜３０Ｗ％の希釈剤
とからなり、希釈剤が下記式（化４）で示され、
の構成の導電性樹脂組成物で達成される。すなわち、
（イ）導電性充填剤９５Ｗ％〜５０Ｗ％及び樹脂バイン
ダー５Ｗ％〜９５Ｗ％、及び（ロ）導電性充填剤と樹脂
バインダーの合計量に対して１Ｗ％〜３０Ｗ％の希釈剤
とからなり、希釈剤が下記式（化４）で示され、
【化４】 樹脂バインダーが、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、
硬化促進剤及び硬化剤からなり、硬化促進剤は、エポキ
シ化合物にジアルキルアミンを反応して得られ、分子中
に下記一般式（化５）で表される官能基を有する化合物
の粉末表面を酸性物質で処理して得たもので、
硬化促進剤及び硬化剤からなり、硬化促進剤は、エポキ
シ化合物にジアルキルアミンを反応して得られ、分子中
に下記一般式（化５）で表される官能基を有する化合物
の粉末表面を酸性物質で処理して得たもので、
【化５】 硬化剤が下記式（化６）で示され、
【化６】 （式中、ＸおよびＹは−Ｈ、−Ｃ１、−Ｂｒ、−Ｃ
Ｈ3、−ＮＯ2、−ＯＣＨ3を示し、Ｒ1およびＲ2はアル
キル基、アルケニル基、アリ−ル基、アラルキル基を示
す。）、重量で、エポキシ樹脂１００に対し、ジシアン
ジアミド１〜１５、硬化促進剤１〜１５及び硬化剤１〜
１０の割合になっている導電性樹脂組成物。ジアルキル
アミンのアルキル基が置換されていてもよい。また、Ｒ
1とＲ2が結合して環を形成してもよい。
Ｈ3、−ＮＯ2、−ＯＣＨ3を示し、Ｒ1およびＲ2はアル
キル基、アルケニル基、アリ−ル基、アラルキル基を示
す。）、重量で、エポキシ樹脂１００に対し、ジシアン
ジアミド１〜１５、硬化促進剤１〜１５及び硬化剤１〜
１０の割合になっている導電性樹脂組成物。ジアルキル
アミンのアルキル基が置換されていてもよい。また、Ｒ
1とＲ2が結合して環を形成してもよい。
【００１６】以下に各要素について説明する。
【００１７】導電性充填剤 上記樹脂バインダーと反応を生ぜず安定した熱伝導性、
電気伝導性が確保される導電性充填剤であれば良い。
電気伝導性が確保される導電性充填剤であれば良い。
【００１８】これらの粉末としてはニッケル粉、金粉、
銀粉、銅粉等が挙げられるが、銀粉を用いるのが一般的
である。これらの粉末は、ハロゲンイオン、アルカリ金
属イオン等のイオン性不純物の含有が１０ｐｐｍ以下で
あることが望ましい。
銀粉、銅粉等が挙げられるが、銀粉を用いるのが一般的
である。これらの粉末は、ハロゲンイオン、アルカリ金
属イオン等のイオン性不純物の含有が１０ｐｐｍ以下で
あることが望ましい。
【００１９】粒子径は０．１〜２０μｍの鱗片状およ
び、粒子径が０．１〜５μｍの球状が好ましく、それぞ
れ単一でもよく、また適宜混合したものでもよい。
び、粒子径が０．１〜５μｍの球状が好ましく、それぞ
れ単一でもよく、また適宜混合したものでもよい。
【００２０】希釈剤 前記式（化４）で示された構造を持つ２−エチルヘキシ
ルグリシジルエーテルである。これは、希釈効率が高
く、分子内に自己塑性構造を持ち、エポキシ基を有する
ため、硬化物中に取り込まれたとき、アウトガス／ボイ
ドが少ない。本発明に用いる２−エチルへキシルグリシ
ジルエーテルは適当な精製により、Ｃｌ、Ｎａ、Ｋ等の
不純物を１０ｐｐｍ以下に押さえることが望ましい。
ルグリシジルエーテルである。これは、希釈効率が高
く、分子内に自己塑性構造を持ち、エポキシ基を有する
ため、硬化物中に取り込まれたとき、アウトガス／ボイ
ドが少ない。本発明に用いる２−エチルへキシルグリシ
ジルエーテルは適当な精製により、Ｃｌ、Ｎａ、Ｋ等の
不純物を１０ｐｐｍ以下に押さえることが望ましい。
【００２１】希釈剤は当該導電性樹脂組成物に必須の希
釈剤であるが、上記の特性範囲を損なわない範囲で、他
の希釈剤の添加を制限するものでは無い。
釈剤であるが、上記の特性範囲を損なわない範囲で、他
の希釈剤の添加を制限するものでは無い。
【００２２】希釈剤の添加は導電性樹脂組成物の粘度を
調整するためのものであり、必要最小限度に留めるべき
である。添加量が多くなるに従ってアウトガス量が増加
し、また硬化後の樹脂組成物（硬化物）の耐熱性が低下
する。
調整するためのものであり、必要最小限度に留めるべき
である。添加量が多くなるに従ってアウトガス量が増加
し、また硬化後の樹脂組成物（硬化物）の耐熱性が低下
する。
【００２３】希釈剤の添加量は、導電性充填剤＋樹脂バ
インダーの合計量に対して、１〜３０重量％であり、こ
れよりも多くても、少なくても、作業性、硬化物特性の
低下をきたす。
インダーの合計量に対して、１〜３０重量％であり、こ
れよりも多くても、少なくても、作業性、硬化物特性の
低下をきたす。
【００２４】エポキシ樹脂 エポキシ樹脂は、１分子中に１個より多いエポキシ基を
有するもので、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＡＤ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシン
などの多価フェノールとエピクロルヒドリンを反応させ
て得られるポリグリシジルエーテル、ｐ−オキシ安息香
酸、β−オキシナフト香酸のようなヒドロキシカルボン
酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ルエーテルエステル、フタル酸、テレフタル酸のような
ポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル、
更にはノボラック型エポキシやエポキシ化ポリオレフィ
ン等が例示される。
有するもので、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＡＤ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシン
などの多価フェノールとエピクロルヒドリンを反応させ
て得られるポリグリシジルエーテル、ｐ−オキシ安息香
酸、β−オキシナフト香酸のようなヒドロキシカルボン
酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ルエーテルエステル、フタル酸、テレフタル酸のような
ポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル、
更にはノボラック型エポキシやエポキシ化ポリオレフィ
ン等が例示される。
【００２５】ジシアンジアミド ジシアンジアミドの添加量はエポキシ樹脂１００重量部
に対し１〜１５重量部で、この範囲を逸脱すると、硬化
時間の遅延や硬化阻害を生じ硬化後安定した特性が得ら
れない。ジシアンジアミドは事前に粉砕を行い＃１５０
メッシュパスしたものが望ましい。
に対し１〜１５重量部で、この範囲を逸脱すると、硬化
時間の遅延や硬化阻害を生じ硬化後安定した特性が得ら
れない。ジシアンジアミドは事前に粉砕を行い＃１５０
メッシュパスしたものが望ましい。
【００２６】硬化促進剤 エポキシ化合物のジアルキルアミン付加物を酸性物質で
処理したものを硬化促進剤として用いる。
処理したものを硬化促進剤として用いる。
【００２７】第１原料となるジアルキルアミンは、ジメ
チルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジベ
ンジルアミン等やアルキル基の一部が置換されたエチル
エタノールアミン、ジエタノールアミン等がある。
チルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジベ
ンジルアミン等やアルキル基の一部が置換されたエチル
エタノールアミン、ジエタノールアミン等がある。
【００２８】第２原料となるエポキシ化合物は、ブチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等の
モノエポキシ化合物や、多価カルボン酸、多価フェノー
ル、エポキシ基を分子中に１個を越える数を持つエポキ
シ化合物が使用できる。
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等の
モノエポキシ化合物や、多価カルボン酸、多価フェノー
ル、エポキシ基を分子中に１個を越える数を持つエポキ
シ化合物が使用できる。
【００２９】当該エポキシ化合物のジアルキルアミン付
加物は、エポキシ化合物を溶剤に溶解し、過剰のジアル
キルアミンを混合加熱しながら反応させ、反応終了後、
未反応アミンを留去することで得られる。
加物は、エポキシ化合物を溶剤に溶解し、過剰のジアル
キルアミンを混合加熱しながら反応させ、反応終了後、
未反応アミンを留去することで得られる。
【００３０】得られた物質を亜硫酸、塩酸、炭酸、硫
酸、ホウ酸、蟻酸、酢酸等にさらし、乾燥すれば酸性物
質で表面処理した硬化促進剤が容易に得られる。これら
の酸性物質の使用量は、ジアルキルアミン付加物の粉体
表面に露出しているアミノ基を中和するに足りる量であ
れば良く、前もって表面のアミンを定量し酸性物質の必
要量を決定しておくことが望ましい。
酸、ホウ酸、蟻酸、酢酸等にさらし、乾燥すれば酸性物
質で表面処理した硬化促進剤が容易に得られる。これら
の酸性物質の使用量は、ジアルキルアミン付加物の粉体
表面に露出しているアミノ基を中和するに足りる量であ
れば良く、前もって表面のアミンを定量し酸性物質の必
要量を決定しておくことが望ましい。
【００３１】硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜１５重量部である。エポキシ樹脂
１００重量部に対し１重量部より少ないと、樹脂組成物
を十分に硬化させることができない。他方、１５重量部
より多いと、硬化物が脆くなったり、着色が生じ、かえ
って特性を低下させる。
０重量部に対して１〜１５重量部である。エポキシ樹脂
１００重量部に対し１重量部より少ないと、樹脂組成物
を十分に硬化させることができない。他方、１５重量部
より多いと、硬化物が脆くなったり、着色が生じ、かえ
って特性を低下させる。
【００３２】硬化剤 一般式（化７）で示される尿素化合物が硬化剤として使
用される。
用される。
【００３３】
【化７】 （式中、ＸおよびＹは−Ｈ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｃ
Ｈ3、−ＮＯ2、−ＯＣＨ3を示し、Ｒ1およびＲ2はアル
キル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基を示
し、Ｒ1とＲ2が結合して環を形成してもよい）。
Ｈ3、−ＮＯ2、−ＯＣＨ3を示し、Ｒ1およびＲ2はアル
キル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基を示
し、Ｒ1とＲ2が結合して環を形成してもよい）。
【００３４】当該尿素化合物には、Ｎ−フェニル−Ｎ、
Ｎ−ジメチル尿素、Ｎ’−４−クロロフェニルＮ、Ｎ−
ジメチル尿素、Ｎ−３、４−ジグロロフェニルＮ、Ｎ−
ジメチル尿素、３−フェニル−１、１−ジブチル尿素、
３−Ｐ−ニトロフェニル−１、１−ジメチル尿素、３−
フェニル−１、１−シクロペンタンメチレン尿素、Ｎ−
４−ブロモ−３−ニトロフェニル−Ｎ、Ｎ−ジメチル尿
素等がある。
Ｎ−ジメチル尿素、Ｎ’−４−クロロフェニルＮ、Ｎ−
ジメチル尿素、Ｎ−３、４−ジグロロフェニルＮ、Ｎ−
ジメチル尿素、３−フェニル−１、１−ジブチル尿素、
３−Ｐ−ニトロフェニル−１、１−ジメチル尿素、３−
フェニル−１、１−シクロペンタンメチレン尿素、Ｎ−
４−ブロモ−３−ニトロフェニル−Ｎ、Ｎ−ジメチル尿
素等がある。
【００３５】硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂１００重
量部に対して１〜１０重量部である。エポキシ樹脂１０
０重量部に対し１重量部より少ないと、硬化が速やかに
行われず、逆に、１０重量部より多いと、硬化物のクラ
ックや脆性が低下し、硬化特性を低下させ、保存安定性
の劣化をきたす。
量部に対して１〜１０重量部である。エポキシ樹脂１０
０重量部に対し１重量部より少ないと、硬化が速やかに
行われず、逆に、１０重量部より多いと、硬化物のクラ
ックや脆性が低下し、硬化特性を低下させ、保存安定性
の劣化をきたす。
【００３６】エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、硬化促
進剤および硬化剤の割合について、エポキシ樹脂１００
重量部に対し、ジシアンジアミド＋硬化促進剤＋硬化剤
の合計量は１０〜３５重量部が好ましい。
進剤および硬化剤の割合について、エポキシ樹脂１００
重量部に対し、ジシアンジアミド＋硬化促進剤＋硬化剤
の合計量は１０〜３５重量部が好ましい。
【００３７】また、ジシアンジアミド硬化剤、硬化促進
剤をエポキシ樹脂に混合したものが樹脂バインダーを構
成するが、この樹脂バインダーと導電性充填剤（粉末）
との混合割合は、導電性充填剤／樹脂バインダーの重量
比が９５／５〜５０／５０が望ましい。
剤をエポキシ樹脂に混合したものが樹脂バインダーを構
成するが、この樹脂バインダーと導電性充填剤（粉末）
との混合割合は、導電性充填剤／樹脂バインダーの重量
比が９５／５〜５０／５０が望ましい。
【００３８】これらの比率は、導電性充填剤の割合と相
補的であって、例えば樹脂バインダーが多すぎれば導電
性が失われ、少なすぎれば硬化物の強度が不足する。
補的であって、例えば樹脂バインダーが多すぎれば導電
性が失われ、少なすぎれば硬化物の強度が不足する。
【００３９】希釈剤 希釈剤は、適当な作業性を維持する為に必要であるが、
過度に加えると、硬化物の耐熱性を劣化させ、硬化時の
ボイド（空隙）、分離、染みだしを発生させる。又、少
なすぎると、作業性が悪くなるばかりで無く、接合面相
互の濡れが十分行われない事による接合強度のバラツキ
を発生させる要因になる。
過度に加えると、硬化物の耐熱性を劣化させ、硬化時の
ボイド（空隙）、分離、染みだしを発生させる。又、少
なすぎると、作業性が悪くなるばかりで無く、接合面相
互の濡れが十分行われない事による接合強度のバラツキ
を発生させる要因になる。
【００４０】希釈剤の種類や導電性樹脂組成物の使用用
途により添加量は規定しないが、エポキシ基を分子内に
持つ反応性希釈剤と、エポキシ基を持たず樹脂バインダ
ー成分の硬化物中に取り込まれない非反応性希釈剤とを
適宜使用することが望ましい。
途により添加量は規定しないが、エポキシ基を分子内に
持つ反応性希釈剤と、エポキシ基を持たず樹脂バインダ
ー成分の硬化物中に取り込まれない非反応性希釈剤とを
適宜使用することが望ましい。
【００４１】加えて、希釈効率が高く、相溶性に優れ、
吸湿性や毒性の無いものが望ましい。
吸湿性や毒性の無いものが望ましい。
【００４２】本発明による導電性樹脂組成物には、保存
安定性、硬化特性、導電性、作業性、などに悪影響を及
ぼさない範囲で、粘度調整剤、カップリング剤、着色
剤、イミダゾール類等の添加を適宜行える。
安定性、硬化特性、導電性、作業性、などに悪影響を及
ぼさない範囲で、粘度調整剤、カップリング剤、着色
剤、イミダゾール類等の添加を適宜行える。
【００４３】
【００４４】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によってなんら規制される
ものでは無い。
が、本発明はこれらの実施例によってなんら規制される
ものでは無い。
【００４５】本実施例では、以下の各成分を用意した。
【００４６】（イ）導電性充填剤：平均粒子２μｍの高
純度銀粉（含有塩素濃度１０ｐｐｍ以下） （ロ）希釈剤：２−エチルへキシルグリシジルエーテル
（１８６ｇ／ｅｑ） （ハ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型（エピコート
＃８２８、１８０ｇ／ｅｑ） （ニ）ジシアンジアミド：（日本カーバイト（株）製） （ホ）硬化促進剤：オルソクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（東都化成工業（株）製、２２０ｇ／ｅｑ）、ジ
メチルアミン（三菱化学（株）製）を使用し、前述の方
法により作製した。これにより得たものを蟻酸水溶液中
に分散させた後、ろ過、乾燥し、使用した。
純度銀粉（含有塩素濃度１０ｐｐｍ以下） （ロ）希釈剤：２−エチルへキシルグリシジルエーテル
（１８６ｇ／ｅｑ） （ハ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型（エピコート
＃８２８、１８０ｇ／ｅｑ） （ニ）ジシアンジアミド：（日本カーバイト（株）製） （ホ）硬化促進剤：オルソクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（東都化成工業（株）製、２２０ｇ／ｅｑ）、ジ
メチルアミン（三菱化学（株）製）を使用し、前述の方
法により作製した。これにより得たものを蟻酸水溶液中
に分散させた後、ろ過、乾燥し、使用した。
【００４７】（へ）硬化剤（尿素化合物）：３−（３、
４−ジクロロフェニル）−１、１−ジメチル尿素（デュ
ポン（株）製） 上記の各成分を秤量混合し三本ロールで混練し、本発明
の導電性樹脂成物を得た。
４−ジクロロフェニル）−１、１−ジメチル尿素（デュ
ポン（株）製） 上記の各成分を秤量混合し三本ロールで混練し、本発明
の導電性樹脂成物を得た。
【００４８】表１〜表６に実施例１〜９を、比較例１０
〜２４と共に、表７、表８に評価方法を示す。
〜２４と共に、表７、表８に評価方法を示す。
【００４９】実施例および比較例中の評価記号の意味
は、次の通りである。
は、次の通りである。
【００５０】優：◎ 良：○ 可：△ 不可：× なお、表１、表３、表５中における組成は、Ｗ％すなわ
ち重量％で示した。
ち重量％で示した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
【表２】
【００５３】
【表３】
【００５４】
【表４】
【００５５】
【表５】
【００５６】
【表６】
【００５７】
【表７】
【００５８】
【表８】
【００５９】（総合評価）実施例１〜９は、ジシアンジ
アミド、硬化促進剤及び硬化剤（尿素化合物）が本特許
範囲内にある。
アミド、硬化促進剤及び硬化剤（尿素化合物）が本特許
範囲内にある。
【００６０】実施例１ 実施例１は、本特許範囲の標準を示す。
【００６１】実施例２ 硬化促進剤及び硬化剤が多く、エポキシ樹脂に対するジ
シアンジアミド、硬化促進剤及び硬化剤の量が本特許の
範囲の上限の組み合わせである。
シアンジアミド、硬化促進剤及び硬化剤の量が本特許の
範囲の上限の組み合わせである。
【００６２】実施例３ ジシアンジアミドが多く、硬化剤（尿素化合物）が少な
い組合せである。
い組合せである。
【００６３】実施例４ ジシアンジアミドが多く、硬化促進剤及び硬化剤（尿素
化合物）が少ない組合せである。
化合物）が少ない組合せである。
【００６４】実施例５ ジシアンジアミドが少なく、硬化促進剤が多い組合せで
ある。
ある。
【００６５】実施例６ ジシアンジアミドが少なく、硬化促進剤及び硬化剤（尿
素化合物）が多い組合せである。
素化合物）が多い組合せである。
【００６６】実施例７ ジシアンジアミド及び硬化促進剤が少なく、硬化剤（尿
素化合物）が多い組合せである。
素化合物）が多い組合せである。
【００６７】実施例８ 硬化促進剤が多く、ジシアンジアミド及び硬化剤（尿素
化合物）が少ない組合せである。
化合物）が少ない組合せである。
【００６８】実施例９ ジシアンジアミド、硬化促進剤及び硬化剤（尿素化合
物）が少なく、エポキシ樹脂に対するジシアンジアミ
ド、硬化促進剤及び硬化剤の量が本特許の範囲の下限の
組み合わせである。
物）が少なく、エポキシ樹脂に対するジシアンジアミ
ド、硬化促進剤及び硬化剤の量が本特許の範囲の下限の
組み合わせである。
【００６９】何れの実施例も、低温／短時間硬化性、接
合強度、導電性、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性
等に対し優れた特性を示している。
合強度、導電性、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性
等に対し優れた特性を示している。
【００７０】一方、比較例１０〜２１は本特許範囲外を
示し、比較例２４は、この用途に使用されている汎用銀
ペーストを示す。
示し、比較例２４は、この用途に使用されている汎用銀
ペーストを示す。
【００７１】比較例１０ 希釈剤が多いため、耐熱・耐湿後、ヒートサイクル後の
接着強度と保存安定性が劣る。
接着強度と保存安定性が劣る。
【００７２】比較例１１ 希釈剤が少ないため、室温及び耐熱・耐湿後、ヒートサ
イクル後の接着強度が劣る。
イクル後の接着強度が劣る。
【００７３】比較例１２ 導電性充填剤（Ａｇ粉末）が多いため、室温及び耐熱・
耐湿後、ヒートサイクル後の接着強度が劣る。
耐湿後、ヒートサイクル後の接着強度が劣る。
【００７４】比較例１３ 導電性充填剤（Ａｇ粉末）が少ないため、室温及び耐熱
・耐湿後の導電性が劣る。
・耐湿後の導電性が劣る。
【００７５】比較例１４ ジシアンジアミドが少ないため、室温及び耐熱・耐湿
後、ヒートサイクル後の接着強度が劣る。
後、ヒートサイクル後の接着強度が劣る。
【００７６】比較例１５ ジシアンジアミドが多いため、耐熱・耐湿後、ヒートサ
イクル後の接着強度や導電性が劣る。
イクル後の接着強度や導電性が劣る。
【００７７】比較例１６ 硬化促進剤が少ないため、硬化性が劣る。
【００７８】比較例１７ 硬化促進剤が多いため、室温での導電性と保存安定性が
劣る。
劣る。
【００７９】比較例１８ 硬化剤（尿素化合物）が少ないため、ヒートサイクル後
の接着強度が劣る。
の接着強度が劣る。
【００８０】比較例１９ 硬化剤（尿素化合物）が多いため、室温及びヒートサイ
クル後の導電性や保存安定性が劣る。
クル後の導電性や保存安定性が劣る。
【００８１】比較例２０ エポキシ樹脂に対するジシアンジアミド、硬化促進剤及
び硬化剤の量が本特許の範囲の下限を下回ったため、硬
化バランスが崩れ性能の要求を満たさない。
び硬化剤の量が本特許の範囲の下限を下回ったため、硬
化バランスが崩れ性能の要求を満たさない。
【００８２】比較例２１ エポキシ樹脂に対するジシアンジアミド、硬化促進剤及
び硬化剤の量が本特許の範囲の上限を上回ったため、硬
化バランスが崩れ性能の要求を満たさない。
び硬化剤の量が本特許の範囲の上限を上回ったため、硬
化バランスが崩れ性能の要求を満たさない。
【００８３】比較例２２ 希釈剤の配合が本特許範囲外であるため、ボイドについ
て、劣る。
て、劣る。
【００８４】比較例２３ 希釈剤の配合が本特許範囲外であるため、ボイドについ
て、劣る。
て、劣る。
【００８５】比較例２４ 低温・短時間の硬化特性、保存安定性が劣る。
【００８６】
【発明の効果】本発明による導電性樹脂組成物（ペース
ト）は、以上のように構成されているので、低温・短時
間で硬化が可能で接合強度、耐熱性、耐湿性、耐ヒート
サイクル性に優れ、硬化物中の空隙（ボイド）や保存安
定性を満足する特性を有し、ＬＥＤ、ＩＣ等の半導電体
素子、チップ抵抗、チップコンデンサー等のチップ部品
の基板接着、更に金属パッケージや放熱板等の基材への
接合剤として有効な材料を提供するものである。
ト）は、以上のように構成されているので、低温・短時
間で硬化が可能で接合強度、耐熱性、耐湿性、耐ヒート
サイクル性に優れ、硬化物中の空隙（ボイド）や保存安
定性を満足する特性を有し、ＬＥＤ、ＩＣ等の半導電体
素子、チップ抵抗、チップコンデンサー等のチップ部品
の基板接着、更に金属パッケージや放熱板等の基材への
接合剤として有効な材料を提供するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 9/02 Ｃ０９Ｊ 9/02 163/00 163/00 (72)発明者 山本 一仁 大阪府大阪市淀川区西三国４丁目２番11号 田岡化学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CD031 CD041 CD051 CD061 DA076 EL029 EN037 EN108 ER027 ET017 FB078 FB088 FD116 FD147 FD158 FD209 GJ01 4J036 AB10 AC01 AD08 AF06 AG01 AK01 DC04 DC07 DC10 DC25 DC31 FA02 FA10 JA06 4J040 EC051 EC061 EC071 EC091 EC111 EC201 EC332 HA066 HB44 HC09 HC11 HC18 HC19 HC21 JA12 JB02 JB10 KA03 KA07 KA16 KA17 KA24 KA32 LA05 LA06 LA07 LA08 LA11 NA20
Claims (3)
- 【請求項１】 （イ）導電性充填剤９５Ｗ％〜５０Ｗ％
及び樹脂バインダー５Ｗ％〜９５Ｗ％、及び（ロ）導電
性充填剤と樹脂バインダーの合計量に対して１Ｗ％〜３
０Ｗ％の希釈剤とからなり、希釈剤が下記式（化１）で
示され、 【化１】 樹脂バインダーが、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、
硬化促進剤及び硬化剤からなり、硬化促進剤は、エポキ
シ化合物にジアルキルアミンを反応して得られ、分子中
に下記一般式（化２）で表される官能基を有する化合物
の粉末表面を酸性物質で処理して得たもので、 【化２】 硬化剤が下記式（化３）で示され、 【化３】 （式中、ＸおよびＹは−Ｈ、−Ｃ１、−Ｂｒ、−Ｃ
Ｈ3、−ＮＯ2、−ＯＣＨ3を示し、Ｒ1およびＲ2はアル
キル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基を示
す。）、重量で、エポキシ樹脂１００に対し、ジシアン
ジアミド１〜１５、硬化促進剤１〜１５及び硬化剤１〜
１０の割合になっている導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 ジアルキルアミンのアルキル基が置換さ
れている請求項１記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】 Ｒ1とＲ2が結合して環を形成している請
求項１記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004795A JP4467120B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004795A JP4467120B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001192437A true JP2001192437A (ja) | 2001-07-17 |
| JP4467120B2 JP4467120B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=18533534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000004795A Expired - Lifetime JP4467120B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 導電性樹脂組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4467120B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150100621A (ko) | 2012-12-25 | 2015-09-02 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자 |
| CN105719724A (zh) * | 2014-12-22 | 2016-06-29 | 株式会社则武 | 加热固化型导电性糊剂 |
| WO2019227559A1 (zh) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 江苏大学 | 一种适用于电化学体系的固体导电凝胶及其制备方法 |
| CN114181653A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-03-15 | 北京理工大学 | 一种MXenes改性的导电粘合剂及其制备方法 |
| US20220223350A1 (en) * | 2019-10-04 | 2022-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000004795A patent/JP4467120B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105719724A (zh) * | 2014-12-22 | 2016-06-29 | 株式会社则武 | 加热固化型导电性糊剂 |
| CN105719724B (zh) * | 2014-12-22 | 2019-05-03 | 株式会社则武 | 加热固化型导电性糊剂 |
| WO2019227559A1 (zh) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 江苏大学 | 一种适用于电化学体系的固体导电凝胶及其制备方法 |
| US20220223350A1 (en) * | 2019-10-04 | 2022-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
| CN114181653A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-03-15 | 北京理工大学 | 一种MXenes改性的导电粘合剂及其制备方法 |
| CN114181653B (zh) * | 2022-01-13 | 2023-01-10 | 北京理工大学 | 一种MXenes改性的导电粘合剂及其制备方法 |
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