KR100456348B1 - 에폭시수지용 페놀계 경화제 및 그것을 사용한에폭시수지조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 무기재료 및 금속과의 밀착성이 뛰어난 에폭시수지용 경화제 및 에폭시수지조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 에폭시수지용경화제는, 페놀계경화제와, 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제를 포함하여 구성된다. 이 3급 이상의 아미노기는, 이미다졸기 또는 디메틸아미노기 또는 그들의 염이 바람직하다. 본 발명의 경화제는, 이 양자의 혼합물이라도 좋고, 페놀계 경화제를 용융하고, 그 속에 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제를 교반혼합하여 얻어지는 변성물이어도 좋다. 혼합물 및 변성물은 양자는 무기재료 및 금속과의 접착성 향상에 효과적이다.

Description

에폭시수지용 페놀계 경화제 및 그것을 사용한 에폭시수지조성물{PHENOLIC CURING AGENT FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME}

본 발명은, 금속 및 무기재료와의 밀착성이 뛰어난 에폭시 수지용 페놀계 경화제 및 페놀계 경화제를 사용한 에폭시수지조성물에 관한 것이다. 페놀계 경화제 및 에폭시수지조성물은 전자재료, 도료, 프라이머(primer), 접착제 등의 분야에 사용할 수 있고, 특히 전자재료에 사용되고 있는 밀봉재, 적층판, 마운팅 (mounting)재에 적합하다.

근래 전자재료분야에서는, 재료의 경박단소(輕薄短小)화의 추세와 함께, 환경오염을 방지하기 위해서 재료의 무할로겐화나 무안티모니화, 무납 땜납화 등의 추세이다. 그 때문에 전자재료에 사용되는 밀봉재, 적층재, 마운팅재 등에는, 그들 추세에 따라 더욱 특성의 향상이 필요하게끔 되어 있는 것이 현 상황이다.

예를 들면, 반도체용 밀봉수지에는 종래에 노볼락 에폭시수지를 페놀노볼락수지로 경화시키는 에폭시수지조성물이 사용되어 왔다. 그러나 반도체는 고집적화에 대응하기 위해서, 패키지의 소형화 및 박형화가 엄격히 요구되고 있다. 한편으로 환경문제의 배려에서 무납 땜납화로 이행하는 흐름에도 대응할 필요가 있고, 더욱 리드 프레임의 PPFs(프리 플레이티드 프레임:preplated frames)의 개발 등에도 대응해야만 한다. 이들 이유로부터, 밀봉수지의 각종 특성에 대한 요구는 해마다 엄격해지고 있으며, 종래의 에폭시수지조성물에서는 주로 밀종수지의 기계적 강도 등에 유래한, 신뢰성의 확보가 곤란해지고 있다. 구체적인 요구특성으로서는 반도체 칩 및 리드 프레임과의 보다 높은 밀착성을 들 수 있다. 특히, 흡습시킨 후에 땜납에 침지하여도 크랙, 계면박리 등이 밀봉수지에 발생하지 않는 것이 요구되고 있다.

또한, 프린트배선판의 절연재료는, 유리기재 에폭시 적층판이 가장 많이 사용되고 있다. 적층판 에폭시 수지로서는, 디시안디아미드를 경화제로 하는 수지가 일반적으로 사용되어 왔지만, 무납 땜납 등을 사용한 경우의 내열성의 요구로부터, 페놀노볼락수지를 경화제에 사용하는 방법이 주목받게 되어 왔다. 그러나, 페놀노볼락수지를 경화제로서 사용하면 동박과의 접착성, 특히 다층판에 있어서의 내층동박과의 접착성이, 디시안디아미드계에 비해서 대폭 뒤떨어진다고 하는 결점이 있다.

이러한 금속이나 무기물과 수지와의 접착성을 개선시키는 수단으로서는, 실란커플링제에 의한 표면처리를 하거나, 또는, 실란커플링제를 수지에 첨가하는 방법을 취하는 것이 일반적이다. 에폭시계 및 아미노계의 시판되고 있는 실란커플링제는, 그러한 접착성 향상에 효과가 있어 오랜 기간 사용되고 있었지만, 상술한 바와 같은 근래의 환경 문제 및 경박단소화에 대응하기 위해서는, 요구특성을 만족시킬 수 없는 경우가 늘어나고 있는 것이 현재의 상황이다. 그래서, 본 발명자들은, 이미다졸기나 디메틸아미노기를 갖는 실란 커플링제를 개발하였다(예를 들면, 일본 특개평 H05-186479, 특개평 H09-012683, 특개평 H09-295988). 이 실란 커플링제는, 시판의 것에 비하여, 금속이나 무기물과 수지와의 밀착성을 대폭 향상할 수 있는 것이 확인되었다.

그러나, 상기의 이미다졸기나 디메틸아미노기를 갖는 실란커플링제는, 점성이 높은 점과 가수분해의 속도가 빠르므로, 인티그랄 블렌드(integral blends)시에 취급하기 어렵다고 하는 결점이 있었다. 또한, 케톤계 등의 용제에의 용해성이 부족한 점도 있고, 광택제로 사용한 경우에 그 포트 수명이 짧다고 하는 결점도 있어, 이들 실란커플링제의 사용방법에 제한이 있었다.

그래서, 본 발명은, 첫째로 금속 및 무기재료와의 밀착성이 뛰어난 에폭시 수지조성물을 제조하기 위한 에폭시 수지용 경화제, 및, 그러한 에폭시 수지조성물 및 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 취급이 용이하고, 케톤계 용제에의 용해성이 높으며, 광택제를 포함한 여러가지 용도에 적절히 사용되는 에폭시 수지용 경화제, 및, 그러한 경화제를 사용한 에폭시수지조성물 및 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 실시예에서 제조한 수지를 사용하여 접착한 동합금판의 전단강도의 측정방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명자들은, 상기의 목적을 달성하기 위해서, 예의 검토한 결과, 일반적인 페놀계 경화제와 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제를 혼합함으로써, 그 혼합물 또는 반응물을 경화제로서 사용하면, 금속이나 무기재료와 에폭시수지와의 밀착성이 크게 개선되는 것을 발견하였다. 또한, 이 경화제는, 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제를 사용하고 있음 에도 불구하고, 취급도 용이하고, 또한 일반적으로 사용되고 있는 어떤 용제에도 문제없이 용해하는 것을 알 수 있었다.

즉, 본 발명에 의하면, 에폭시수지용 페놀계 경화제로서,

페놀계 경화제와,

3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제를 포함하여 구성하는 에폭시수지용 페놀계 경화제가 제공된다.

금속이나 무기재료와 본 발명의 경화제를 사용한 수지와의 접착력이 향상된 기구는, 경화제에 포함되는 페놀계 경화제의 수산기와 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제의 알콕시실릴기가 반응하여, 경화제와 경화촉진제의 기능이 일분자중에 복합화됨에 따라, 에폭시수지의 경화반응이 원활하게 진행하기 때문이라고 추정된다.

본 발명에서 사용하는 페놀계 경화제는, 1분자중에 2개 이상의 페놀성수산기를 갖는 것이면 어떠한 것이라도 좋지만, 예를 들면, 비스페놀A, 비스페놀F, 폴리비닐페놀, 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A노볼락수지, 비스페놀F노볼락수지, 아랄킬페놀수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은 페놀수지계 경화제이다.

3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제는, 경화촉진제로서 효과가 있는 이미다졸기 또는 디메틸아미노기 또는 그들 염을 가진 실란커플링제가 바람직하다. 예를 들면 일본 특개평 H05-186479, 특개평 H09-295988, 특개평 H05-039295, 특개평 H06-279458, 특개평 H09-296135, 특개평 H09-295989, 특개평 H09-295992, 특개평 H10-273492, 특개평 H11-092482, 특개평 H12-226757, 특개평 H11-108246 등에 기재되어 있는 것, 더욱, 그들 이미다졸기 또는 디메틸아미노기를 가진 실란커플링제에 초산 등의 유기산염을 첨가하여 염으로 한 타입을 들 수 있다.

상기의 실란커플링제 중, 이하의 것은 특히 바람직하다. 첫째는, 일본 특개평 H05-186479에 개시되어 있는 3종의 이미다졸실란화합물 또는 그들 혼합물이다. 이들 이미다졸실란화합물은, 일본 특개평 H05-186479에 개시되어 있는 바와 같이 이미다졸화합물과 3-글리시독시프로필실란화합물을 80∼200℃에서 반응시킴으로써, 3종의 혼합물로서 얻어진다(이하, 이 혼합물을 간단히 '이미다졸실란'이라 한다). 둘째는, 일본 특개평 H09-296135에 개시되어 있는 표면처리제의 유효성분인, 디메틸아미노기를 가진 유기규소화합물이다(이하, 이 화합물을 간단히 '디메틸아미노실란'이라 한다). 이 디메틸아미노실란은, 일본 특개평 H05-186479에 개시되어 있는 바와 같이, 디메틸아민과 에폭시실란을 20∼80℃로 가열한 후, 미반응의 디메틸아민을 제거함으로써 얻어진다.

본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제는 단순히 혼합물로서도 사용되지만, 상기와 같은 페놀계 경화제를 용융하고, 그 속에 상기 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제를 교반혼합하여 얻어진 변성페놀계 경화제여도 효과적이다.

또한, 본 발명에 의하면, (a) 에폭시수지 및 (b) 본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제를 포함하는 에폭시수지조성물이 제공된다.

본 발명의 에폭시수지조성물에 사용하는 에폭시수지는, 에폭시수지이면 어떠한 것이라도 좋지만, 밀봉재 및 적층판 용도로 범용으로 사용되고 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 비스페놀A형 에폭시수지, 비스페놀F형 에폭시수지, 비스페놀A 노볼락형 에폭시수지, 페놀노볼락형 에폭시수지, 크레졸노볼락형 에폭시수지, 비페닐골격을 갖는 에폭시수지, 나프타렌골격을 갖는 에폭시수지, 트리페닐메탄골격을 갖는 에폭시수지, 및 이들 에폭시수지구조중의 수소원자의 일부를 할로겐화한 에폭시수지 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 에폭시수지조성물에 포함되는, 이들 에폭시수지와 에폭시수지용 페놀계 경화제의 혼합비(수산기/에폭시기)는, 0.2∼1.2의 범위가 되는 양이 바람직하다.

본 발명의 에폭시수지조성물은, 더욱, 무기충전재를 포함하고 있어도 좋다. 무기질 충전제는, 밀봉재에 일반적으로 사용되고 있는 것이면 어떠한 것이라도 좋지만, 불순물 농도가 낮고, 평균입자지름 30㎛ 이하의 실리카 분말이 바람직하다. 무기질 충전제의 배합비율은, 전체의 수지조성물에 대하여 25∼90중량% 함유하도록 배합하는 것이 바람직하다.

본 발명의 에폭시수지조성물은, 필요에 따라, 천연왁스, 합성왁스류, 직쇄지방산의 금속염, 산아미드, 에스테르류 및 파라핀 등의 이형제, 3산화 안티모니 등의 난연제, 카본 블랙 등의 착색제, 실란커플링제, 여러가지 경화촉진제, 고무계 및 실리콘계의 저응력부여제 등을 적절히 첨가배합할 수 있다.

본 발명의 에폭시수지조성물은, 적층판용 광택제에 바람직하게 사용된다. 또한, 본 발명의 에폭시수지조성물은, 이것을 기재에 함침시켜 프리프레그로 하거나, 더욱 이 프리프레그를 적층형성하여 이루어지는 적층판으로서 사용할 수도 있다. 또한 더욱, 본 발명의 에폭시수지조성물은, 금속분말과 혼련하여 반도체 칩 마운팅재료로서도 적합하게 사용된다. 이런 식으로, 본 발명의 에폭시수지조성물은, 여러가지 용도로 사용할 수 있다.

본 발명의 에폭시수지조성물은, 가열함으로써, 에폭시수지경화물로서 제공할 수도 있다. 이 경화물은, 반도체 칩이 이것에 의해서 밀봉되어 이루어지는 반도체밀봉장치에 바람직하게 사용된다.

본 발명의 다른 형태에 의하면, 에폭시 수지용 페놀계 경화제의 제조방법으로서,

페놀계 경화제를 용융하고,

그 속에 3급 이상의 아미노기를 가진 실란 커플링제를 교반혼합하고, 변성 페놀계 경화제를 얻는 것을 포함하여 구성하는 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조방법에 있어서, 페놀계경화제와 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제의 중량비는, 페놀계 경화제 1중량부에 대하여, 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제 0.001∼1 중량부, 보다 바람직하게는, 0.01∼O.5 중량부이다. 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제가 너무 많으면 겔화하여 버리고, 또한 너무 작으면 접착향상의 효과를 얻을 수 없다.

페놀계 경화제와 실란커플링제의 혼합방법은, 페놀계 경화제가 고체인 경우에는, 미리 용융시키고, 충분히 교반하면서 3급 이상의 아미노기를 가진 실란커플링제를 서서히 첨가해 가는 것이 바람직하다. 이 때, 페놀수지의 수산기와 실란제의 알콕시실릴기가 반응하여 알콜이 생긴다.

[실시예]

이하에 본 발명을 실시예를 사용하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다. 먼저, 본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조에 앞서, 이미다졸실란 또는 디메틸아미노실란을 제조하고; 합성예 1 및 합성예 2로서 이하에 기재하였다. 한편, 실시예에서 기재한 배합비율의 단위는, 중량부로 한다.

(합성예 1)

일본 특개평 H05-186479의 실시예에 기초하여, 다음과 같이 이미다졸실란을 제조하였다. 이미다졸 3.4g(0.05mol)을 95℃에서 용해하여, 아르곤 분위기하에서 교반하면서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 11.8g(0.05mo1)을 30분간에 걸쳐 적하하였다. 적하종료후, 더욱 95℃의 온도로 1시간 반응시켰다. 얻어진 이미다졸실란은, 3종류의 성분의 혼합물이었다.

(합성예 2)

일본 특개평 H09-296135의 실시예에 기초하여, 다음과 같이 디메틸아미노실란을 제조하였다. 디메틸아민 13.5g(0.3mo1)과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 17.3g(0.07mol)을 질소분위기로 한 오토클래이브속에 넣고, 150℃에서 1시간 가열하고, 반응시켰다. 반응 후, 반응혼합물중의 과잉의 디메틸아민을 에버포레이터로 제거하고, 디메틸아미노실란 19.9g을 얻었다.

(실시예 1)

합성예 1의 이미다졸실란을 사용하여, 본 발명의 에폭시수지용 페놀계경화제를, 다음과 같이 제조하였다. 페놀노볼락수지 35g(수산기당량: 104)을 100℃로 가열하여, 용융하였다. 그 속에 상기 합성예 1의 이미다졸실란 1g을 서서히 첨가하고, 첨가후 5분간 교반하여, 냉각하였다. 냉각후, 분쇄하여 에폭시수지용 페놀계 경화제인 이미다졸실란변성 페놀노볼락수지(경화제 1)를 얻었다.

(실시예 2)

실시예 1의 이미다졸실란 1g 대신에, 상기 합성예 2의 디메틸아미노실란 1g으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 하여, 에폭시수지용 페놀계 경화제인 디메틸아미노실란변성 페놀노볼락수지(경화제 2)를 얻었다.

(실시예 3)∼(실시예14)

실시예 3∼14에서는, 상기 실시예 1의 경화제1 또는 실시예 2의 경화제2를 사용하여, 아래와 같이 에폭시수지조성물을 제조하였다. 오르소-크레졸(ortho-cresol) 노볼락형 에폭시수지(에폭시당량:210)를 비롯한 재료를, 후술하는 표 1에 나타낸 비율로 상온에서 혼합하였다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 용융 실리카분말(평균입자지름 14㎛), 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 적절히 첨가제로서 가하였다. 이 혼합물을, 더욱 90∼100℃에서 혼련 냉각한 후, 분쇄하여 에폭시수지조성물을 얻었다.

상술한 바와 같이 하여 얻어진 각각의 에폭시수지조성물을 사용하여, 동합금판 C-7025, 사이즈: 50mm×25mm) 2매를 도 1에 나타낸 바와 같이 접착하고, 에폭시수지조성물을, 175℃에서 8시간동안 경화시켰다. 도 1의 구조의 것을 시험편으로 하고, 이것을 인장력 시험기에 의해 화살표의 방향에 잡아 당겨, 전단강도를 측정하였다. 이 때의 인장속도는 1mm/분으로 하였다. 그 결과를 후술하는 표 2에 나타낸다.

(비교예 1)∼(비교예 3)

비교예 1∼3에서는, 본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제를 대신하여, 페놀노볼락수지를 경화제로서 사용하였다. 즉, 표 1에 나타낸 재료와 혼합비율을 사용한 것 이외에는, 실시예 3∼14와 같이 하여, 에폭시수지조성물을 제조하였다. 또한, 얻어진 에폭시수지조성물을 사용하여, 상기 실시예 3∼14와 같은 전단강도측정을 하였다. 측정결과는, 후술하는 표 2에 나타낸다.

[표 1]

[표 2]

본 발명의 경화제를 사용한 실시예 3∼14는, 어느 것이나 충분한 전단접착강도를 나타내었다. 이들 중, 실시예 3, 6, 9 및 12는, 첨가제로서 용융 실리카분말을 포함하고 있지 않은 경우로서, 80Kg/cm²이상의 높은 전단접착강도를 나타내었다. 이에 대하여, 본 발명의 경화제를 사용하지 않고, 용융실리카분말을 포함하지 않은 비교예 1에서는, 강도는 60Kg/cm²로 불충분하였다. 한편, 실시예 4, 5, 7, 8, 10, 11, 13 및 14는, 용융 실리카분말을 포함하고 있고, 32kg/cm²이상의 전단접착강도를 나타내었다. 이에 대하여, 본 발명의 경화제를 사용하지 않고, 용융 실리카분말을 마찬가지로 포함하는 비교예 2 및 3에서는, 25kg/cm²으로 낮은 강도를 나타내거나, 응집물의 생성에 의해서 접착할 수 없는 결과가 되었다.

(실시예 15) 및 (실시예 16)

실시예 15 및 16에서는, 실시예 1의 경화제1을 사용하여 광택제를 제조하고, 이들 광택제를 사용하여 프리프레그 및 동장적층판을 얻었다. 먼저, 브롬화 비스페놀A형 에폭시수지(Br함유율:21.5%, 에폭시당량:480), 오르소-크레졸 노볼락형 에폭시수지(에폭시당량:210), 실시예 1의 경화제1인 이미다졸실란변성노볼락수지 및 기타 후술하는 표 3에 나타내는 재료를 표 3의 비율로 혼합하였다. 각각의 혼합물에, 아세톤을 가하여, 광택제를 조제하였다.

다음에, 사양 7628타입의 유리직포기재(적층판용 무알칼리평직유리크로스)에 각 광택제를 수지함량이 약 50%이 되도록 함침시키고, 건조시켜, 프리프레그를 얻었다. 이 프리프레그를 8장 겹침으로써, 또한, 동박(두께: 35㎛)을 사용하여 한 쪽에 포개고, 이것을 175℃, 40kg/cm²의 가열가압조건으로 90분간 프레스함으로써 동장적층판을 얻었다. 이 동장적층판의 접착성을 평가하기 위하여, 필강도를 동선폭 1cm로 측정하였다. 그 결과를 후술하는 표 4에 나타낸다.

(비교예 4) 및 (비교예 5)

비교예 4 및 5에서는, 본 발명의 경화제를 대신하여 페놀노볼락수지(수산기당량: 104)를 사용하여, 기타 표 3에 나타낸 재료를 표 3의 혼합비로 사용하였다. 그 이외에는, 실시예 15 및 16과 마찬가지로 하여, 동장적층판을 얻어, 그 필강도를 측정하였다. 측정결과는, 후술하는 표 4에 나타낸다.

(비교예 6)

본 비교예에서는, 본 발명의 경화제를 사용하지 않고, 표 3에 나타낸 재료를 표 3의 혼합비로 사용하였다. 광택제를 조제할 때에 상기 실시예에서는 아세톤만을 사용하였지만, 본 비교예 6에서는 광택제를 조제하기 위해서 아세톤 외에 디메틸포름아미드와 메틸셀로솔브를 사용해야 하였다. 그 이외에는, 실시예 15 및 16과 마찬가지로 하여, 동장적층판을 제조하여, 그 필강도를 측정하였다. 측정결과는, 후술하는 표 4에 나타낸다.

[표 3]

[표 4]

표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 경화제를 사용한 실시예 15 및 16에서는, 아세톤만을 용제로서 사용했음에도 불구하고, 충분한 필 강도를 보였다. 이에 대하여, 본 발명의 경화제를 사용하지 않고, 용제로서 아세톤만을 사용한 비교예 4 및 5에서는, 낮은 강도를 나타내거나, 광택제에 응집물이 생성하였다. 또한, 실시예 15 및 16은, 디시안디아미드계 경화제(비교예 6)과 같은 정도의 충분한 필강도를 보이고 있는 것을 알 수 있었다.

본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제를 사용하면, 에폭시수지조성물을 경화시켰을 때에, 에폭시수지와, 금속이나 무기재료와의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 에폭시수지용 페놀계 경화제는, 케톤계용매에도 용해성이 높고, 광택제 및 프리프레그 등의 여러가지 용도로 사용할 수 있다. 이러한 이유로 본 발명의 경화제 및 이 경화제를 사용한 에폭시수지조성물은, 전자재료분야에 바람직하게 사용된다.

Claims (13)

1. 에폭시수지용 페놀계 경화제로서,

   페놀계 경화제와,

   3급 이상의 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 포함하여 구성되는 에폭시수지용 페놀계 경화제.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 페놀계 경화제가, 페놀계 경화제를 용융하고, 그 속에 상기 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 교반혼합하여 얻어진 변성 페놀계 경화제인 것을 특징으로 하는 에폭시수지용 페놀계경화제.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 3급 이상의 아미노기가 이미다졸기 또는 디메틸아미노기 또는 그들의 염인 것을 특징으로 하는 에폭시수지용 페놀계 경화제.
4. (a) 에폭시수지, 및, (b) 제 1 항에 기재된 에폭시수지용 페놀계 경화제를 포함하여 구성되는 에폭시수지조성물.
5. 제 4 항에 있어서, 더욱, 무기질충전재를 포함하여 구성되는 에폭시수지조성물.
6. 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 사용한 적층판용 광택제.
7. 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 기재에 함침한 것을 특징으로 한 프리프레그.
8. 제 7 항에 기재된 프리프레그를 적층형성하여 이루어지는 적층판.
9. 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 금속분말과 혼련하는 것을 포함하여 구성되는 반도체 칩 마운팅재료.
10. 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 가열하여 얻어진 에폭시수지경화물.
11. 제 10 항에 기재된 에폭시수지경화물에 의해서 반도체 칩이 밀봉되는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉장치.
12. 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조방법으로서,

    페놀계 경화제를 용융하고,

    그 속에 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제를 교반혼합하여, 변성 페놀계 경화제를 얻는 것을 포함하여 구성되는 에폭시 수지용 페놀계 경화제의 제조방법.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 3급 이상의 아미노기가 이미다졸기 또는 디메틸아미노기 또는 그들의 염인 것을 특징으로 하는 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조방법.