JP2009096889A - 成形用樹脂組成物、成形品および半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、(B)所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)重量平均粒径10〜30μmの溶融シリカ粉末と、を必須成分とし、(D)溶融シリカ粉末が成形用樹脂組成物中に80〜90質量%の割合で含有されており、かつ成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない成形用樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
平均粒径15μmの溶融シリカ粉末(電気化学工業株式会社製、商品名:FB−105) 87質量%、一般式(I)で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製、商品名:HP−4700;j=1,k=1,l=1、m=1) 5.65質量%、一般式(III)で表されるフェノールアラルキル樹脂(明和化成株式会社製、商品名:MEH−7800 SS;n=1〜8) 6.0質量%、イミダゾール系硬化促進剤C17Z(四国化成株式会社製、商品名;融点90℃) 0.1質量%、カルナバワックス 0.2質量%、カーボンブラック(三菱化学株式会社製、商品名:MA−600) 0.15質量%およびN−アミノエチル−3−プロピルトリメトキシシラン 0.1質量%、シリコーンオイル 0.5質量%、エポキシ変性ポリブタジエン(E−1800−6.5) 0.3質量%を常温で混合し、次いで、90〜95℃で加熱混練した。冷却後、粉砕して成形用樹脂組成物を得た。
実施例1と同じ成分を用いるとともに、その配合量を表1に示すようにして変化させ、実施例1と同様にして成形用樹脂組成物を得た。
実施例1と同じ成分を用いるとともに、その配合量を表1に示すようにして変化させ、実施例1と同様にして成形用樹脂組成物を得た。
配合成分 メーカー 商品名
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 大日本インキ HP−4700
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂 住友化学 ESCN−195
フェノールアラルキル樹脂 明和化成 MEH7800SS
多官能フェノール樹脂 明和化成 MEH−7500
ノボラックフェノール樹脂 昭和高分子 BRG−5575
結晶シリカ 龍森 MCC−4
溶融球状シリカ 電気化学工業 FB−105
イミダゾール硬化促進剤 四国化成工業 C17Z(融点90℃)
臭素化エポキシ樹脂 東都化成 YDB−400
カルナバワックス セラリカ野田 カルナバワックスno1
カーボンブラック 三菱化学 MA−600
シランカップリング剤 信越シリコーン KBM−603(N−アミノエチル−3−プロピルトリメトキシシラン)
シリコーンオイル 信越シリコーン X22−163C
エポキシ変性ポリブタジエン 日本石油化学 E−1800−6.5
高化式フロー測定装置(島津製作所製、名称:CFT−500C)を用いて樹脂組成物を175℃、剪断応力 1.23×105Paの環境下に配置し、最低溶融粘度(η1)を測定する。
[成形性]
トランジスタ半導体装置80個を、上記樹脂組成物を用いてトランスファー成形し、成形物の表面巣の発生を観察した。なお、評価は、以下のようにして実施した。
○:巣の発生なし、△:巣がわずかに発生、×:巣が多数発生
[硬化時間]
175℃に保たれた熱盤上で一定量の封止用樹脂組成物を直径4〜5cmの円状に広げ一定速度で練り合わせ、試料が増粘し最終的に粘りがなくなるまでの時間を計測した。
200℃で1時間加熱成形した硬化物からスティック状サンプルを作成し、DMAにて昇温10℃/minの条件で測定し、ガラス転移温度および弾性率を算出した。
[平行度][平面度]
上記成形用樹脂組成物を用い、上記条件で成形および後硬化を行って、12mm×12mm×1.6mmの試験片を作製し、設計値からのズレを測定した。平行度、平面度は樹脂パッケージの一辺が10mm当りのズレ長さとして表した。
[セラミック基板との接着性]
前述の試験片を厚さ3.2mmのセラミック基板に熱硬化接着剤で接着した後、1mの高さからコンクリート床に落下させて剥離強度を観察した。この操作を5個の試験片に対して行い、以下のようにして評価した。
○:剥離なし、△:1〜4個剥離、×:5個剥離
更に25℃から200℃の熱サイクルテストを行い、クラックの有無を観察した。なお、クラックの評価は、以下に示すようにして評価した。
○:剥離なし、×:剥離発生
Claims (6)
- (A)次の一般式(I)で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
(B)次の一般式(II)で表されるフェノールアラルキル樹脂硬化剤
(C)硬化促進剤と、
(D)重量平均粒径10〜30μmの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、
前記(D)溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に80〜90質量%の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していないことを特徴とする成形用樹脂組成物。 - 前記(C)硬化促進剤が、80℃以上の融点を有し、分子中にイミダゾール基を有する化合物であって、その含有量が前記成形用樹脂組成物全体の0.02〜5質量%であることを特徴とする請求項1または2記載の成形用樹脂組成物。
- さらに、(E)低応力剤を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の成形用樹脂組成物。
- 請求項1乃至4のいずれか1項記載の成形用樹脂組成物を加熱硬化させてなることを特徴とする成形品。
- 請求項1乃至4のいずれか1項記載の成形用樹脂組成物を加熱硬化させて半導体素子を封止成形した成形品であって、該成形品の平行度が20μm/10mm以内および平面度が10μm/10mm以内であることを特徴とする半導体パッケージ。
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JP2011096940A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kyocera Chemical Corp | 繊維強化型樹脂ケース、その製造方法及び電子部品収納用中空樹脂パッケージ装置 |
KR101142300B1 (ko) * | 2010-04-01 | 2012-05-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037500A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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- 2007-10-17 JP JP2007270281A patent/JP4958720B2/ja active Active
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101266542B1 (ko) | 2009-08-18 | 2013-05-23 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지 |
JP2011096940A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kyocera Chemical Corp | 繊維強化型樹脂ケース、その製造方法及び電子部品収納用中空樹脂パッケージ装置 |
KR101142300B1 (ko) * | 2010-04-01 | 2012-05-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
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