JP2000143995A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2000143995A JP2000143995A JP10323852A JP32385298A JP2000143995A JP 2000143995 A JP2000143995 A JP 2000143995A JP 10323852 A JP10323852 A JP 10323852A JP 32385298 A JP32385298 A JP 32385298A JP 2000143995 A JP2000143995 A JP 2000143995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- injection
- release agent
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形可能で、且つリードフレームとの接
着性及び耐湿信頼性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供
すること。 【解決手段】 熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無
機質充填材及び離型剤を含む樹脂組成物であって、離型
剤を全樹脂組成物中に０．０３〜１．００重量％含むこ
とを特徴とする射出成形可能な樹脂組成物。
着性及び耐湿信頼性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供
すること。 【解決手段】 熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無
機質充填材及び離型剤を含む樹脂組成物であって、離型
剤を全樹脂組成物中に０．０３〜１．００重量％含むこ
とを特徴とする射出成形可能な樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐湿信頼性に優れ
た射出成形可能な樹脂組成物に関し、特に半導体封止用
に適した樹脂組成物に関する。
た射出成形可能な樹脂組成物に関し、特に半導体封止用
に適した樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスター、コンデンサー、ダイオ
―ド、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
はエポキシ樹脂組成物が主として採用されている。しか
し、近年の電子機器の低価格化の市場動向の中で、半導
体装置の低価格化の要求は益々厳しくなり、その結果と
して半導体装置の生産性向上のために短時間成形性が必
要とされている。
―ド、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
はエポキシ樹脂組成物が主として採用されている。しか
し、近年の電子機器の低価格化の市場動向の中で、半導
体装置の低価格化の要求は益々厳しくなり、その結果と
して半導体装置の生産性向上のために短時間成形性が必
要とされている。
【０００３】成形時間を短縮するために様々な検討がな
されているが、その中で最も有効なものの一つが射出成
形法である。すなわち、射出成形では従来のトランスフ
ァー成形と比較して、タブレットを成形ごとにセットす
る必要がなく、更に金型注入前の段階で既に上記樹脂組
成物が溶融しているために成形時間を１／２程度まで短
縮できる。
されているが、その中で最も有効なものの一つが射出成
形法である。すなわち、射出成形では従来のトランスフ
ァー成形と比較して、タブレットを成形ごとにセットす
る必要がなく、更に金型注入前の段階で既に上記樹脂組
成物が溶融しているために成形時間を１／２程度まで短
縮できる。
【０００４】しかしながら、射出成形の場合には射出成
形機のシリンダー内に樹脂組成物を溶融状態で保持して
おき、そしてそれを金型内へ注入するために樹脂組成物
のシリンダーへの付着が問題 となる。そこで、この付
着を防ぐために現在までに提案されている樹脂組成物に
は十分な量のワックスが添加されている。このワックス
の発現する滑り効果により、樹脂組成物がシリンダーに
付着することなく成形が可能となる。ところが、一方で
ワックスはチップや金属フレームと封止樹脂との濡れ性
も低下させてしまう。その結果密着性が低下し、界面剥
離が発生しやすくなり半田耐熱性、耐湿信頼性が著しく
低下してしまう。従って、現在まで提案されている射出
成形可能な樹脂組成物で半導体を封止した場合には、十
分な半田耐熱性、耐湿信頼性が得られない。
形機のシリンダー内に樹脂組成物を溶融状態で保持して
おき、そしてそれを金型内へ注入するために樹脂組成物
のシリンダーへの付着が問題 となる。そこで、この付
着を防ぐために現在までに提案されている樹脂組成物に
は十分な量のワックスが添加されている。このワックス
の発現する滑り効果により、樹脂組成物がシリンダーに
付着することなく成形が可能となる。ところが、一方で
ワックスはチップや金属フレームと封止樹脂との濡れ性
も低下させてしまう。その結果密着性が低下し、界面剥
離が発生しやすくなり半田耐熱性、耐湿信頼性が著しく
低下してしまう。従って、現在まで提案されている射出
成形可能な樹脂組成物で半導体を封止した場合には、十
分な半田耐熱性、耐湿信頼性が得られない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、射出成
形可能な熱硬化性樹脂組成物について、射出成形機のシ
リンダー内部への付着を起こすことなく、かつ、半導体
封止材料として用いた場合、チップや金属フレームとの
密着性を有し、十分な半田耐熱性、耐湿信頼性を発揮す
る材料を開発すべく種種の検討を行った結果、離型剤を
全樹脂中に０．０３〜１．００重量％の割合で含ませる
ことにより、上記特性を発現することを見い出し本発明
を完成した。
形可能な熱硬化性樹脂組成物について、射出成形機のシ
リンダー内部への付着を起こすことなく、かつ、半導体
封止材料として用いた場合、チップや金属フレームとの
密着性を有し、十分な半田耐熱性、耐湿信頼性を発揮す
る材料を開発すべく種種の検討を行った結果、離型剤を
全樹脂中に０．０３〜１．００重量％の割合で含ませる
ことにより、上記特性を発現することを見い出し本発明
を完成した。
【０００６】
【発明を解決するための手段】すなわち本発明は、熱硬
化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び離型剤
を含む樹脂組成物であって、離型剤を全樹脂組成物中に
０．０３〜１．００重量％含む射出成形可能な樹脂組成
物である。
化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び離型剤
を含む樹脂組成物であって、離型剤を全樹脂組成物中に
０．０３〜１．００重量％含む射出成形可能な樹脂組成
物である。
【０００７】以下に本発明を詳細に説明する。 ＜熱硬化性樹脂＞本発明に用いられる熱硬化性樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、ユリア樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げら
れ、本発明は特にこれらに限定されるものではないが、
本発明では特にエポキシ樹脂とフェノール樹脂が好まし
く用いられる。又、これらの熱硬化性樹脂は単独で用い
られても、混合して用いられても問題ない。本発明にお
いて用いられるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
を２個以上有するものであれば特に限定されることなく
用いることができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂などを挙げることができる。なかで
も電子部品の封止用としては、耐熱性、耐湿性の観点か
ら、クレゾールノボラック型およびビフェニル型などの
エポキシ当量３００以下のエポキシ樹脂が好ましく用い
られ、２種以上のエポキシ樹脂を併用することもでき
る。本発明において、エポキシ樹脂の全樹脂組成物中に
おける配合量は、通常５〜３０重量％、特に５〜２０重
量％の範囲内にあるのが好ましい。エポキシ樹脂の割合
が前記範囲内にあると成形性および密着性に優れ、かつ
線膨張係数が小さくなるという利点がある。
ては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、ユリア樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げら
れ、本発明は特にこれらに限定されるものではないが、
本発明では特にエポキシ樹脂とフェノール樹脂が好まし
く用いられる。又、これらの熱硬化性樹脂は単独で用い
られても、混合して用いられても問題ない。本発明にお
いて用いられるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
を２個以上有するものであれば特に限定されることなく
用いることができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂などを挙げることができる。なかで
も電子部品の封止用としては、耐熱性、耐湿性の観点か
ら、クレゾールノボラック型およびビフェニル型などの
エポキシ当量３００以下のエポキシ樹脂が好ましく用い
られ、２種以上のエポキシ樹脂を併用することもでき
る。本発明において、エポキシ樹脂の全樹脂組成物中に
おける配合量は、通常５〜３０重量％、特に５〜２０重
量％の範囲内にあるのが好ましい。エポキシ樹脂の割合
が前記範囲内にあると成形性および密着性に優れ、かつ
線膨張係数が小さくなるという利点がある。
【０００８】＜硬化剤＞硬化剤としては、上記熱硬化性
樹脂と硬化反応するものであれば特に制限なく用いるこ
とができ、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹
脂、イソシアネート樹脂などを用いることができる。こ
れらの中では特にフェノール樹脂が好ましく、フェノー
ル樹脂としては例えば、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、アラルキルフェノール樹脂、
テルペンフェノール樹脂などが挙げられる。硬化剤の配
合量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して２０〜６０
重量部、好ましくは４０〜５５重量部であり、化学当量
比で表した場合は、耐湿性および機械的特性の観点から
熱硬化性樹脂に対する硬化剤の化学当量比が０．５〜
１．５、特に０．７〜１．３の範囲にあるのが好まし
い。
樹脂と硬化反応するものであれば特に制限なく用いるこ
とができ、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹
脂、イソシアネート樹脂などを用いることができる。こ
れらの中では特にフェノール樹脂が好ましく、フェノー
ル樹脂としては例えば、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、アラルキルフェノール樹脂、
テルペンフェノール樹脂などが挙げられる。硬化剤の配
合量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して２０〜６０
重量部、好ましくは４０〜５５重量部であり、化学当量
比で表した場合は、耐湿性および機械的特性の観点から
熱硬化性樹脂に対する硬化剤の化学当量比が０．５〜
１．５、特に０．７〜１．３の範囲にあるのが好まし
い。
【０００９】＜硬化促進剤＞上記熱硬化性樹脂と硬化剤
との架橋反応を促進し、かつ射出成形可能な熱安定性を
与える潜在型の硬化促進剤が用いられる。その具体的な
例としては、１，８−ジアザシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭
酸塩などのＤＢＵ誘導体、ジシアンジアミドおよび式Ａ
ｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換または非置換のア
リール基、Ｒは同一または異なってもよいアルキル基）
で表される尿素誘導体が挙げられるが、なかでも、物性
に優れた本発明の射出可能な熱硬化性樹脂組成物を得る
ためには、式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換ま
たは非置換のアリール基、Ｒは同一または異なってもよ
いアルキル基）で表される尿素誘導体を使用することが
好ましい。
との架橋反応を促進し、かつ射出成形可能な熱安定性を
与える潜在型の硬化促進剤が用いられる。その具体的な
例としては、１，８−ジアザシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭
酸塩などのＤＢＵ誘導体、ジシアンジアミドおよび式Ａ
ｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換または非置換のア
リール基、Ｒは同一または異なってもよいアルキル基）
で表される尿素誘導体が挙げられるが、なかでも、物性
に優れた本発明の射出可能な熱硬化性樹脂組成物を得る
ためには、式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換ま
たは非置換のアリール基、Ｒは同一または異なってもよ
いアルキル基）で表される尿素誘導体を使用することが
好ましい。
【００１０】また、下記式（ａ）ないし（ｅ）で表され
るアルキル系尿素誘導体を硬化促進剤として用いること
により、１００℃近辺での安定性が大幅に向上し、その
結果、射出成形機シリンダー内での熱安定性が向上す
る。
るアルキル系尿素誘導体を硬化促進剤として用いること
により、１００℃近辺での安定性が大幅に向上し、その
結果、射出成形機シリンダー内での熱安定性が向上す
る。
【化１】 （式中、Ｘ1 ，Ｘ2 は、水素、ハロゲン、アルキル基、
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基、アルコ
キシ基、好ましくは炭素数１ないし５の低級アルコキシ
基またはニトロ基であり、両者は同一でも異なっていて
もよい、Ｒのそれぞれは同一または異なっていてもよい
アルキル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特
に好ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。） これに該当する化合物としては、例えば、３−フェニル
−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロロフェニ
ル）−１，１−ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロ
ルフェニル）−１，１ジメチルウレア、３−（ｏ−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メ
チルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メト
キシフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３（ニトロ
フェニル）１，１−ジメチルウレアなどが挙げられる。
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基、アルコ
キシ基、好ましくは炭素数１ないし５の低級アルコキシ
基またはニトロ基であり、両者は同一でも異なっていて
もよい、Ｒのそれぞれは同一または異なっていてもよい
アルキル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特
に好ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。） これに該当する化合物としては、例えば、３−フェニル
−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロロフェニ
ル）−１，１−ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロ
ルフェニル）−１，１ジメチルウレア、３−（ｏ−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メ
チルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メト
キシフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３（ニトロ
フェニル）１，１−ジメチルウレアなどが挙げられる。
【００１１】
【化２】 （式中、Ｙ，Ｚは、水素、ハロゲンまたはアルキル基、
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基であり、
両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは同
一または異なっていてもよい低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１’フェニレンビ
ス−（３，３−ジメチルウレア）、１，１’−（４−メ
チル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）などが挙げられる。
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基であり、
両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは同
一または異なっていてもよい低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１’フェニレンビ
ス−（３，３−ジメチルウレア）、１，１’−（４−メ
チル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）などが挙げられる。
【００１２】
【化３】 （式中、Ｒのそれぞれは同一または異なってもよい低級
アルキル基である。）
アルキル基である。）
【００１３】
【化４】 （式中、Ｐは０ないし５の整数、Ｒのそれぞれは同一ま
たは異なっていてもよいアルキル基であり、好ましくは
炭素数１ないし１０、特に好ましくは炭素数１ないし５
のアルキル基である。）
たは異なっていてもよいアルキル基であり、好ましくは
炭素数１ないし１０、特に好ましくは炭素数１ないし５
のアルキル基である。）
【００１４】
【化５】 （式中、Ｒのそれぞれは同一または異なってもよいアル
キル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特に好
ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。）
キル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特に好
ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。）
【００１５】上記式（ａ）ないし（ｆ）におけるＸ1 ，
Ｘ2 およびＲのアルキル基またはアルコキシ基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基、
またはそれに相当するアルコキシ基が好ましい。また式
（ｆ）に該当する化合物としては、２，４−トリレンジ
イソシアネートのジメチルアミン付加物（前記式（ｆ）
においてＲがメチル基である化合物）が例示されるが、
なかでもジメチルアミン付加物は、１００℃近辺での安
定性が大幅に向上し、本発明の射出成形に適した硬化特
性を示すために好ましく使用される。これらの硬化促進
剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して３〜２０重量
部、好ましくは５〜１０重量部の割合で配合される。
Ｘ2 およびＲのアルキル基またはアルコキシ基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基、
またはそれに相当するアルコキシ基が好ましい。また式
（ｆ）に該当する化合物としては、２，４−トリレンジ
イソシアネートのジメチルアミン付加物（前記式（ｆ）
においてＲがメチル基である化合物）が例示されるが、
なかでもジメチルアミン付加物は、１００℃近辺での安
定性が大幅に向上し、本発明の射出成形に適した硬化特
性を示すために好ましく使用される。これらの硬化促進
剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して３〜２０重量
部、好ましくは５〜１０重量部の割合で配合される。
【００１６】また潜在性を損なわないものであれば、成
形サイクルアップならびに成形バリ発生量の低減という
観点から、２−メチル−イミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
などのイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン、ト
リ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィンなどの有機フォ
スフィン類を併用することが好ましい。
形サイクルアップならびに成形バリ発生量の低減という
観点から、２−メチル−イミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
などのイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン、ト
リ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィンなどの有機フォ
スフィン類を併用することが好ましい。
【００１７】＜無機充填材＞本発明に用いられる無機質
充填材としては、例えばタルク、フェライト、黒鉛、窒
化珪素、マイカ、炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、
アルミナシリカ、破砕状シリカ、球状シリカ、ゼオライ
ト、酸化亜鉛、カーボン、水酸化アルミニウム、アスベ
スト繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、シラ
スバルーン、シリカバルーンなどの粉末状、繊維状、バ
ルーン状のものが挙げられるが、本発明では好ましくは
平均粒径５〜５０μｍ、最大粒径５０〜２００μｍのシ
リカ粉末、窒化珪素粉末、ゼオライト粉末等が挙げられ
る。本発明では特に好ましくはシリカ粉末が用いられ、
充填量の多い配合では、球状の溶融シリカを用いるのが
一般的である。これらの無機質充填材は単独であって
も、混合して用いられても差し支えない。配合される全
無機質充填材の配合量は、優れた成形性と信頼性を得る
という観点から全樹脂組成物中に６０〜９０重量％含有
することが好ましい。
充填材としては、例えばタルク、フェライト、黒鉛、窒
化珪素、マイカ、炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、
アルミナシリカ、破砕状シリカ、球状シリカ、ゼオライ
ト、酸化亜鉛、カーボン、水酸化アルミニウム、アスベ
スト繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、シラ
スバルーン、シリカバルーンなどの粉末状、繊維状、バ
ルーン状のものが挙げられるが、本発明では好ましくは
平均粒径５〜５０μｍ、最大粒径５０〜２００μｍのシ
リカ粉末、窒化珪素粉末、ゼオライト粉末等が挙げられ
る。本発明では特に好ましくはシリカ粉末が用いられ、
充填量の多い配合では、球状の溶融シリカを用いるのが
一般的である。これらの無機質充填材は単独であって
も、混合して用いられても差し支えない。配合される全
無機質充填材の配合量は、優れた成形性と信頼性を得る
という観点から全樹脂組成物中に６０〜９０重量％含有
することが好ましい。
【００１８】＜離型剤＞本発明に用いられる離型剤とし
ては、モンタン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、オレイ
ン酸などの高級脂肪酸、カルナバろう（カルナバワック
ス）などの高級脂肪酸のエステル、ベヘニン酸亜鉛、オ
レイン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン
酸バリウム、ステアリン酸アルミニウムなどの高級脂肪
酸の金属塩、ジンクステアレートなどの金属石鹸などが
挙げられ、これらは単独であっても、混合して用いられ
ても差し支えない。離型剤の配合量は、全樹脂組成物中
に０．０３〜１．０重量％、より好ましくは０．０５〜
０．８重量％である。離型剤の配合量が前記範囲内にあ
ると、射出成形機シリンダー内における樹脂組成物の付
着が少なく安定して成形が行え、又、半導体装置表面及
び半導体装置内部の各界面へのブリードが少なく、半導
体装置内部の密着性、半田耐熱性耐湿信頼性に優れる。
ては、モンタン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、オレイ
ン酸などの高級脂肪酸、カルナバろう（カルナバワック
ス）などの高級脂肪酸のエステル、ベヘニン酸亜鉛、オ
レイン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン
酸バリウム、ステアリン酸アルミニウムなどの高級脂肪
酸の金属塩、ジンクステアレートなどの金属石鹸などが
挙げられ、これらは単独であっても、混合して用いられ
ても差し支えない。離型剤の配合量は、全樹脂組成物中
に０．０３〜１．０重量％、より好ましくは０．０５〜
０．８重量％である。離型剤の配合量が前記範囲内にあ
ると、射出成形機シリンダー内における樹脂組成物の付
着が少なく安定して成形が行え、又、半導体装置表面及
び半導体装置内部の各界面へのブリードが少なく、半導
体装置内部の密着性、半田耐熱性耐湿信頼性に優れる。
【００１９】又、本発明に用いられる離型剤の滴点は、
６０〜１８０℃のものが樹脂組成物として製造する際の
混練性がよく、又、成形時の流動性、充填性、離型効果
についてもより優れた性能を示し、半導体装置の内部密
着性、半田耐熱性及び、耐湿信頼性についても同様に優
れた性能を発揮する。滴点が前記範囲内にあると密着性
や耐湿信頼性に優れ、樹脂組成物として混練する際に、
溶け易いことから混練性に優れ、成形時においてはワッ
クスとしての効果が発揮され、流動性、充填性、離型性
に優れ、又、密着性やそれに伴う耐湿信頼性も上昇す
る。本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、無機質充填材及び離型剤を配合して得ること
ができるが、これら以外に本樹脂組成物に対して必要に
応じて、シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラッ
ク、フタロシアニンなどの着色剤、低応力化剤、天然あ
るいは合成ワックス等を配合しても差し支えない。本発
明の樹脂組成物はこれらの全材料を、加熱ニーダーや熱
ロールにより加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで
目的とする樹脂組成物が得られる。本発明の樹脂組成物
は射出成形が可能であり、特に半導体封止用の樹脂組成
物として有用である。
６０〜１８０℃のものが樹脂組成物として製造する際の
混練性がよく、又、成形時の流動性、充填性、離型効果
についてもより優れた性能を示し、半導体装置の内部密
着性、半田耐熱性及び、耐湿信頼性についても同様に優
れた性能を発揮する。滴点が前記範囲内にあると密着性
や耐湿信頼性に優れ、樹脂組成物として混練する際に、
溶け易いことから混練性に優れ、成形時においてはワッ
クスとしての効果が発揮され、流動性、充填性、離型性
に優れ、又、密着性やそれに伴う耐湿信頼性も上昇す
る。本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、無機質充填材及び離型剤を配合して得ること
ができるが、これら以外に本樹脂組成物に対して必要に
応じて、シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラッ
ク、フタロシアニンなどの着色剤、低応力化剤、天然あ
るいは合成ワックス等を配合しても差し支えない。本発
明の樹脂組成物はこれらの全材料を、加熱ニーダーや熱
ロールにより加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで
目的とする樹脂組成物が得られる。本発明の樹脂組成物
は射出成形が可能であり、特に半導体封止用の樹脂組成
物として有用である。
【００２０】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いることによ
り、封止方法に射出成形を用いることができ、且つリー
ドフレームとの接着性及び耐湿信頼性を有する半導体装
置を得ることができる。
り、封止方法に射出成形を用いることができ、且つリー
ドフレームとの接着性及び耐湿信頼性を有する半導体装
置を得ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の優れた効果を実施
例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定さ
れるものではない。組成物の評価は次の方法に従って行
った。結果を表２に示す。
例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定さ
れるものではない。組成物の評価は次の方法に従って行
った。結果を表２に示す。
【００２２】［実施例１］表１に示す全原料をヘンシェ
ルミキサーにより混合した後、温度９０℃でニーダ―、
ロール等で加熱混練し、更に冷却後粉砕して、封止材料
とした。この材料を用いて、スパイラルフロー、ゲル化
時間、離型性、充填性、連続成形性について測定した。
更に密着性、耐湿信頼性の評価を行った。サンプルの成
形は全て射出成形で、金型温度１８０℃、注入時間１０
秒、硬化時間６０秒にて実施した。後硬化は１８０℃で
３時間実施した。結果を表１に示す。
ルミキサーにより混合した後、温度９０℃でニーダ―、
ロール等で加熱混練し、更に冷却後粉砕して、封止材料
とした。この材料を用いて、スパイラルフロー、ゲル化
時間、離型性、充填性、連続成形性について測定した。
更に密着性、耐湿信頼性の評価を行った。サンプルの成
形は全て射出成形で、金型温度１８０℃、注入時間１０
秒、硬化時間６０秒にて実施した。後硬化は１８０℃で
３時間実施した。結果を表１に示す。
【００２３】［評価方法］ （１）スパイラルフロー 内部がスパイラル状になった金型を用い、トランスファ
ー成形にて金型温度１５０℃、実効圧力７０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2にて成形し、約１８０秒間硬化した時の金型内で流
動した長さで評価した。 （２）ゲル化時間 １８０℃の熱板上に樹脂を２ｇ乗せ、スパチュラを用い
て約２５ｍｍ角の大きさに広げて熱板に擦りつけた後、
樹脂が硬化して熱板より剥がれる時間をゲル化時間とし
た。 （３）連続成形性 連続して６０ｐＱＦＰパッケージ（パッケージサイズ１
２×１８ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、チップサイズ８×８ｍ
ｍ、ゲートサイズ０．３×０．３ｍｍ）の射出成形を５
時間以上行えるかどうかで判断し、５時間以上行なえる
場合を○、５時間以上行なえない場合は×と評価した。 （４）密着性 ６０ｐＱＦＰパッケージを成形後、１２１℃、１００％
ＲＨの環境下で４８時間放置した後に超音波探傷機でパ
ッケージを観察して、内部剥離が生じたパッケージ数の
全パッケージ数に対する割合を％で示した。 （５）耐湿信頼性 ６０ｐＱＦＰパッケージを成形後、８５℃、８５％ＲＨ
の環境下で２４時間放置し、その後２６０℃の半田槽に
１０秒間浸漬した。次にこのパッケ―ジに１２５℃、
２．３気圧のＰＣＴ処理を行い、不良率が５０％となる
迄の処理時間で表現した。 （６）総合判定 上記（１）〜（５）を総合して評価し、射出成形半導体
封止材として好適なものを○、不適なものを×で表わし
た。
ー成形にて金型温度１５０℃、実効圧力７０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2にて成形し、約１８０秒間硬化した時の金型内で流
動した長さで評価した。 （２）ゲル化時間 １８０℃の熱板上に樹脂を２ｇ乗せ、スパチュラを用い
て約２５ｍｍ角の大きさに広げて熱板に擦りつけた後、
樹脂が硬化して熱板より剥がれる時間をゲル化時間とし
た。 （３）連続成形性 連続して６０ｐＱＦＰパッケージ（パッケージサイズ１
２×１８ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、チップサイズ８×８ｍ
ｍ、ゲートサイズ０．３×０．３ｍｍ）の射出成形を５
時間以上行えるかどうかで判断し、５時間以上行なえる
場合を○、５時間以上行なえない場合は×と評価した。 （４）密着性 ６０ｐＱＦＰパッケージを成形後、１２１℃、１００％
ＲＨの環境下で４８時間放置した後に超音波探傷機でパ
ッケージを観察して、内部剥離が生じたパッケージ数の
全パッケージ数に対する割合を％で示した。 （５）耐湿信頼性 ６０ｐＱＦＰパッケージを成形後、８５℃、８５％ＲＨ
の環境下で２４時間放置し、その後２６０℃の半田槽に
１０秒間浸漬した。次にこのパッケ―ジに１２５℃、
２．３気圧のＰＣＴ処理を行い、不良率が５０％となる
迄の処理時間で表現した。 （６）総合判定 上記（１）〜（５）を総合して評価し、射出成形半導体
封止材として好適なものを○、不適なものを×で表わし
た。
【００２４】［実施例２］実施例１において、カルナバ
ワックスを５重量部配合した以外は実施例１と同様に行
なった。結果を表１に示す。
ワックスを５重量部配合した以外は実施例１と同様に行
なった。結果を表１に示す。
【００２５】［比較例１］実施例1において、カルナバ
ワックスを０．１重量部配合した以外は実施例１と同様
に行なった。結果を表１に示す。
ワックスを０．１重量部配合した以外は実施例１と同様
に行なった。結果を表１に示す。
【００２６】［比較例２］実施例１において、カルナバ
ワックスを１０重量部配合した以外は実施例１と同様に
行なった。結果を表１に示す。
ワックスを１０重量部配合した以外は実施例１と同様に
行なった。結果を表１に示す。
【００２７】［実施例３］実施例１において、カルナバ
ワックスの代わりにモンタン酸を０．３重量部配合した
以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示す。
ワックスの代わりにモンタン酸を０．３重量部配合した
以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示す。
【００２８】［実施例４］実施例３において、モンタン
酸を５重量部配合した以外は実施例３と同様に行なっ
た。結果を表２に示す。
酸を５重量部配合した以外は実施例３と同様に行なっ
た。結果を表２に示す。
【００２９】［比較例３］実施例３において、モンタン
酸を０．１重量部配合した以外は実施例３と同様に行な
った。結果を表２に示す。
酸を０．１重量部配合した以外は実施例３と同様に行な
った。結果を表２に示す。
【００３０】［比較例４］実施例３において、モンタン
酸を１０重量部配合した以外は実施例３と同様に行なっ
た。結果を表２に示す。
酸を１０重量部配合した以外は実施例３と同様に行なっ
た。結果を表２に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/09 Ｃ０８Ｋ 5/09 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｂ Ｃ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F206 AA39 AB03 AB07 AB11 AB16 AD19 AH33 JA07 JB17 4J002 AE033 BF051 BG042 CC041 CC042 CC161 CC182 CD041 CD051 CD061 CD121 CE002 CF001 CK022 DA017 DA027 DE107 DE117 DE147 DE237 DJ007 DJ017 DJ027 DJ047 DJ057 DL007 EF058 EG038 EG048 ER026 ET016 EU206 FA047 FD017 FD142 FD163 FD168 GQ05 4J036 AD07 AD08 AF08 AF10 DA05 DC25 DC31 DC46 FA01 FA02 FA05 FA10 FB03 FB07 FB08 FB10 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EA06 EB02 EB03 EB04 EB09 EB12 EC01 EC09
Claims (5)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無
機質充填材及び離型剤を含む樹脂組成物であって、離型
剤を全樹脂組成物中に０．０３〜１．００重量％含むこ
とを特徴とする射出成形可能な樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である
請求項１記載の射出成形可能な樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記硬化剤がフェノールノボラック樹脂
である請求項１記載の射出成形可能な樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記硬化促進剤が一般式Ａｒ−ＮＨ−Ｃ
Ｏ−ＮＲ２（Ａｒは置換または非置換のアリール基、Ｒ
は同一または異なっていてもよいアルキル基）で表わさ
れる尿素誘導体である請求項１記載の射出成形可能な樹
脂組成物。 - 【請求項５】半導体封止用であることを特徴とする請求
項１乃至請求項４記載の射出成形可能な樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323852A JP2000143995A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323852A JP2000143995A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000143995A true JP2000143995A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18159310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10323852A Pending JP2000143995A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000143995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257119A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
| WO2008120597A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法 |
| JP2021535941A (ja) * | 2018-08-31 | 2021-12-23 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ複合配合物 |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP10323852A patent/JP2000143995A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257119A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
| JP4501736B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2010-07-14 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
| WO2008120597A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法 |
| JP5242555B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-07-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法 |
| JP2021535941A (ja) * | 2018-08-31 | 2021-12-23 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ複合配合物 |
| JP7394833B2 (ja) | 2018-08-31 | 2023-12-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ複合配合物 |
| CN112654656B (zh) * | 2018-08-31 | 2024-02-27 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环氧复合配方 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006233016A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2002212269A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2000143995A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP4958720B2 (ja) | 成形品および半導体パッケージ | |
| JP2003268071A (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2000160026A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2002080694A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2000191749A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH11286594A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH1112442A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2002249546A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP4608736B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2003138106A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07188515A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2000136291A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 | |
| JP3255376B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09316237A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH08109311A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH11130943A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001214036A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2002275245A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2000340720A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2002265571A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH11130837A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH11166103A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |