KR20020031031A - 에폭시수지용 페놀계 경화제 및 그것을 사용한에폭시수지조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 에폭시수지용 페놀계 경화제로서,페놀계 경화제와,3급 이상의 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 포함하여 구성되는 에폭시수지용 페놀계 경화제.
- 제 1 항에 있어서, 상기 페놀계 경화제가, 페놀계 경화제를 용융하고, 그 속에 상기 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 교반혼합하여 얻어진 변성 페놀계 경화제인 것을 특징으로 하는 에폭시수지용 페놀계경화제.
- 제 1 항에 있어서, 상기 3급 이상의 아미노기가 이미다졸기 또는 디메틸아미노기 또는 그들의 염인 것을 특징으로 하는 에폭시수지용 페놀계 경화제.
- (a) 에폭시수지, 및, (b) 제 1 항에 기재된 에폭시수지용 페놀계 경화제를 포함하여 구성되는 에폭시수지조성물.
- 제 4 항에 있어서, 더욱, 무기질충전재를 포함하여 구성되는 에폭시수지조성물.
- 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 사용한 적층판용 광택제.
- 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 기재에 함침한 것을 특징으로 한 프리프레그.
- 제 7 항에 기재된 프리프레그를 적층형성하여 이루어지는 적층판.
- 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 금속분말과 혼련하는 것을 포함하여 구성되는 반도체 칩 마운팅재료.
- 제 4 항에 기재된 에폭시수지조성물을 가열하여 얻어진 에폭시수지경화물.
- 제 10 항에 기재된 에폭시수지경화물에 의해서 반도체 칩이 밀봉되는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉장치.
- 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조방법으로서,페놀계 경화제를 용융하고,그 속에 3급 이상의 아미노기를 갖는 실란커플링제를 교반혼합하여, 변성 페놀계 경화제를 얻는 것을 포함하여 구성되는 에폭시 수지용 페놀계 경화제의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 3급 이상의 아미노기가 이미다졸기 또는 디메틸아미노기 또는 그들의 염인 것을 특징으로 하는 에폭시수지용 페놀계 경화제의 제조방법.
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