JP6231977B2 - 加熱硬化型導電性ペースト - Google Patents
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Description
本発明によって、導電性被膜を形成するために用いられる加熱硬化型導電性ペーストが提供される。かかるペーストは、導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいる。上記エポキシ樹脂は、2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを含む混合物である。上記多官能エポキシ樹脂と上記1官能エポキシ樹脂との質量比率は、7:93〜45:55である。上記導電性粉末を100質量部としたときに、上記エポキシ樹脂および上記硬化剤の合計は20〜40質量部である。
すなわち、ここで開示される加熱硬化型導電性ペーストによれば、優れた作業性やハンドリング性と、電気伝導性の高い導電性被膜の形成とを高度に両立することができる。
また、ここで開示される他の好ましい一態様では、上記導電性粉末を100質量部としたときに、上記硬化剤の割合が3〜6質量部である。上記含有割合とすることで、作業性や硬化速度(速硬化性)をより高めることができる。
また、上記1官能エポキシ樹脂としては、例えば、アルキルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステル等が好ましい。
ここで開示される加熱硬化型導電性ペーストは、必須構成成分として、導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいる。そして、上記エポキシ樹脂が2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを所定の質量比率で含み、且つ、エポキシ樹脂と硬化剤の合計割合が所定の範囲にあることで特徴づけられる。したがって、その他については特に限定されず、種々の基準に照らして任意に決定し得る。例えば、その他の種々の成分を配合したり、その組成比を変更したりすることができる。
以下、ここで開示される加熱硬化型導電性ペーストの構成成分等について説明する。
導電性粉末は、導電性被膜に電気伝導性を付与するための導電性物質である。導電性粉末としては、用途等に応じて所望の導電性およびその他の物性等を備える各種の金属やその合金等を適宜用いることができる。一例として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、オスミウム(Os)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)等の金属、およびそれらの合金等が例示される。なかでも、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)等の貴金属の単体、およびそれらの合金(銀−パラジウム(Ag−Pd)、銀−白金(Ag−Pt)、銀−銅(Ag−Cu)等)が好ましい。特には、比較的コストが安く電気伝導性にも優れること等から、銀およびその合金からなる金属粒子が好ましい。
なお、「平均粒子径」としては、従来公知のレーザー回折・光散乱法に基づく粒度分布測定により測定した体積基準の粒度分布において、粒子径の小さな微粒子側から累積50%に相当する粒子径D50値(メジアン径ともいう。)を採用することができる。
エポキシ樹脂は、良好な接着性や耐久性を実現するための成分である。また、上述の通り、加熱硬化型導電性ペーストを用いてなる導電性被膜中には、加熱乾燥後もエポキシ樹脂が残存する。このため、比抵抗の低減には、導電性粉末に対するエポキシ樹脂の配置が重要になる。
ここで開示される技術において、エポキシ樹脂は、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、分子内に1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂と、を含む混合物である。そしてエポキシ樹脂全体の半分以上を1官能エポキシ樹脂が占めている。
そこで、ここで開示される技術では、図1に模式的に示すようにエポキシ樹脂4全体の半分以上を1官能エポキシ樹脂が占める。これにより、エポキシ樹脂4の架橋点を減らして、ガラス転移点Tgを低くする。つまり、エポキシ樹脂4の柔軟性や軟質性を高める。その結果、200℃以下(典型的には150℃以下)の低温で加熱乾燥を行った場合でも、加熱乾燥中にエポキシ樹脂4が流動し易くなる。したがって、導電性粒子2同士の接点に介在するエポキシ樹脂4をはじく(排除する)効果が得られる。つまり、導電性粒子2同士の接触点(接触面積)が増加する。したがって、比抵抗を低く抑えることができる。
なかでも、接着性や疎水性、入手容易性の観点等から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。特には、比抵抗をより高いレベルで低減する観点等から、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
なかでもアルキルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステルが好ましい。特には、フェニルグリシジルエーテルが好ましい。
1官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、例えば100〜500g/eq程度であり得る。また、1官能エポキシ樹脂の重量平均分子量Mwは、100〜500程度であり得る。
換言すれば、エポキシ樹脂全体に占める多官能エポキシ樹脂の割合が7質量%以上(好ましくは10質量%以上、より好ましくは20質量%以上、特には30質量%以上)であって、45質量%以下(好ましくは40質量%以下)である。これにより、ガラス転移点Tgが低くなりすぎることを防ぎ、エポキシ樹脂の流動性を制御することができる。したがって、例えば導電性粉末が凝集したりエポキシ樹脂が偏在化(浮き)したりすることを高度に防止することができる。その結果、信頼性の高い導電性被膜を安定的に実現することができる。
また、エポキシ樹脂全体に占める1官能エポキシ樹脂の割合が55質量%以上(好ましくは60質量%以上)であって、93質量%以下(好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下、特には70質量%以下)である。上述の通り、これによってエポキシ樹脂の柔軟性や軟質性を高め、比抵抗の低い(電気伝導性に優れた)導電性被膜を実現することができる。
加熱硬化型導電性ペーストの固形分全体に占めるエポキシ樹脂(混合物)の割合は、通常10質量%以上、好ましくは13質量%以上、例えば14質量%以上であって、典型的には30質量%以下、好ましくは25質量%以下、例えば20質量%以下)である。上記範囲を満たすことで、本発明の効果をより高いレベルで奏することができる。
硬化剤としては特に限定されず、加熱硬化型導電性ペーストに使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。典型的には、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応して架橋構造を形成する官能基を有する化合物を用いることができる。一例として、イミダゾール系硬化剤およびその誘導体、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、脂肪族アミン、ポリエーテルアミン、芳香族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、有機ホスフィン類等が例示される。これらの化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
加熱硬化型導電性ペーストの固形分全体に占める硬化剤の割合は、通常1質量%以上、好ましくは2質量%以上、より好ましくは3質量%以上であって、典型的には10質量%以下、好ましくは6質量%以下、例えば5質量%以下である。上記範囲を満たすことで、比抵抗の低減された導電性被膜を精確且つ安定的に形成することができる。
加熱硬化型導電性ペーストは、上記成分(すなわち、導電性粉末、エポキシ樹脂、硬化剤)の他に、必要に応じて種々の添加成分を含有し得る。かかる成分の一例としては、希釈溶媒(典型的には有機溶剤)、無機フィラー、反応促進剤(助触媒)、界面活性剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等が例示される。これら成分としては、加熱硬化型導電性ペーストに使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。
ペーストの粘度は、例えば導電性被膜の形成方法(ペーストの付与方法)や付与厚み等によって異なるため特に限定されない。一好適例では、ブルックフィールド型粘度計により、SC−4−14番のスピンドルを用いて回転速度100rpmの条件で測定した粘度が概ね0.01〜10Pa・s(例えば0.05〜1Pa・s程度)となるよう調整するとよい。これにより、導電性被膜を安定的に形成することができる。
このような加熱硬化型導電性ペーストは、上述した材料を所定の含有率(質量比率)となるよう秤量し、均質に撹拌混合することで調製することができる。材料の撹拌混合は、従来公知の種々の攪拌混合装置、例えば三本ロールミル、マグネチックスターラー、プラネタリーミキサー、ディスパー、自転公転攪拌機等を用いて行うことができる。
ここで開示される加熱硬化型導電性ペーストは、導電性被膜を形成するために用いられる。導電性被膜は、例えば以下の手順で形成することができる。
先ず、ここで開示される加熱硬化型導電性ペーストと所望の基板とを準備する。基板としては、高温に曝されると性能が低下してしまうような基板、例えばアモルファスシリコン基板やプラスチック基板を考慮し得る。
次に、この基板に、所定厚み(例えば1〜50μm)になるようペーストを付与(塗工)する。付与厚みは、付与の回数やペーストの粘度等によって変更することができる。また、ペーストの付与は、例えばスクリーン印刷、バーコーター、スリットコーター、グラビアコーター、ディップコーター、スプレーコーター等によって行うことができる。ここに開示される技術では低粘度のペーストを調製できることから、上記のなかでも特にディップコートの手法を好ましく採用することができる。
次に、基板上に付与したペーストを、例えば乾燥機等の適当な乾燥手法を用いて所定の温度条件下で、所定時間加熱乾燥する。加熱乾燥温度は、典型的には200℃以下、好ましくは180℃以下、より好ましくは100〜150℃、特には100〜120℃とするとよい。また、加熱乾燥時間は、典型的には1〜60分、例えば10〜30分とするとよい。これによって、ペーストを硬化させ、基板上に膜状の導電体(導電性被膜)を形成することができる。
したがって、ここで開示される加熱硬化型導電性ペーストは、耐熱性の低い材質からなる基板上に電極や配線パターンを形成するために好ましく用いることができる。代表的な一使用例として、ITO膜(Indium Tin Oxide:酸化インジウムスズ膜)付きのガラスや、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の樹脂フィルムを基板とするタッチパネルの導体回路の形成が挙げられる。
≪導電性粉末≫
・導電性粉末A:市販の球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=1.1μm、アスペクト比1.2、表面にステアリン酸が付着しているもの)をさらに脂肪族ジカルボン酸(オクタデカニルコハク酸)で表面処理したもの。
・導電性粉末B:市販の球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=1.1μm、アスペクト比1.2、表面にステアリン酸が付着しているもの)。
・導電性粉末C:市販の球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=1.3μm、表面にステアリン酸が付着しているもの)をさらに脂肪族ジカルボン酸(オクタデカニルコハク酸)で表面処理したもの。
・導電性粉末D:市販の球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=2.0μm、表面にステアリン酸が付着しているもの)をさらに脂肪族ジカルボン酸(オクタデカニルコハク酸)で表面処理したもの。
≪多官能エポキシ樹脂≫
・多官能エポキシ樹脂A:ノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、エポキシ当量193g/eq、重量平均分子量Mw1100)
・多官能エポキシ樹脂B:ビスフェノール変性型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、エポキシ当量400g/eq、重量平均分子量Mw800)
・多官能エポキシ樹脂C:ビスフェノール型エポキシ樹脂(株式会社ADEKA製、エポキシ当量170g/eq、重量平均分子量Mw340)
・多官能エポキシ樹脂D:ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、エポキシ当量172g/eq、重量平均分子量Mw550)
≪1官能エポキシ樹脂≫
・フェニルグリシジルエーテル(株式会社ADEKA製、エポキシ当量206g/eq、重量平均分子量Mw210)
≪硬化剤≫
・イミダゾール系硬化剤(味の素ファインテクノ株式会社製)
樹脂が固形のものについては適宜、有機系分散媒(ここでは、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを用いた。)に溶かした後、上記材料を表1に示す組成比になるよう混合した。この混合物をロールミルで撹拌し、加熱硬化型導電性ペースト(例1〜6,参考例1,2)を調製した。
上記形成した導電性被膜の比抵抗(体積抵抗率)を、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製、型式:ロレスタGP MCP−T610)を用いて4端子4探針法で測定した。結果を表1の「比抵抗」の欄に示す。また、図2にエポキシ樹脂中の多官能エポキシ樹脂の質量比率と比抵抗との関係を表す。
また、表1および図2に示すように、エポキシ樹脂の混合比率を多官能エポキシ樹脂:1官能エポキシ樹脂=7:93〜45:55とすることで、加熱乾燥条件を120℃・30分としたときの比抵抗を100μΩ・cm以下と低く抑えることができた。特には、エポキシ樹脂の混合比率を多官能エポキシ樹脂:1官能エポキシ樹脂=20:80〜45:55とすることで、比抵抗を80μΩ・cm未満と一層低く抑えることができた。
導電性粉末Aにかえて導電性粉末B〜Dを用いたこと以外は上記例3と同様にして、加熱硬化型導電性ペースト(例7,9,10)を調製した。また、導電性粉末Aにかえて導電性粉末Bを用い、さらに上記材料の混合時に、脂肪族多価カルボン酸(ここではオクタデカニルコハク酸を用いた。)を、導電性粉末100質量部に対して0.2質量部の割合で直接添加したこと以外は上記例3と同様にして、加熱硬化型導電性ペースト(例8)を調製した。そして、上記調製したペーストを用いて導電性被膜を形成し、上記I.と同様に評価を行った。結果を表2に示す。
また、例3,9,10の比抵抗の測定結果から、導電性粉末の粒子径が異なる場合(ここでは、0.9〜2μmの間)でも、100μΩ・cm以下を達成することができた。なかでも、平均粒子径が小さい場合(例えば1μm以下の場合)に最も比抵抗が低く抑えられた。
また、例3,7,8の比抵抗の測定結果から、導電性粒子の表面に脂肪族多価カルボン酸を備えることで一層の低抵抗化を実現できた。この理由としては、導電性粒子の親水性が高まったことで、導電性粉末の粒子間に介在するエポキシ樹脂の量が減り、導電性粒子同士が接点を形成し易くなったこと等が考えられる。
エポキシ樹脂と硬化剤の含有割合を表3に示すように異ならせたこと以外は上記例2と同様にして、加熱硬化型導電性ペースト(例11,12、参考例3〜5)を調製した。また、多官能エポキシ樹脂Aにかえて多官能エポキシ樹脂B〜Dを用いたこと以外は上記例2と同様にして、加熱硬化型導電性ペースト(例13〜15)を調製した。そして、上記調製したペーストを用いて被膜を形成し、上記I.と同様に評価を行った。結果を表3に示す。また、図3に樹脂成分(エポキシ樹脂と硬化剤)の合計割合と比抵抗との関係を表す。
また、例2,11,12、参考例3〜5の比抵抗の測定結果から、樹脂成分(エポキシ樹脂と硬化剤)の合計割合を20〜40質量部とすることで、特異的に比抵抗を低く抑えることができた。つまり、加熱乾燥条件を120℃・30分としたときの比抵抗を100μΩ・cm以下と顕著に低く抑えることができた(図3参照)。なかでも、樹脂成分の合計割合を30質量部以下(例えば25質量部以下)とすることで、比抵抗を一層低く抑えることができた。
また、例2,13〜15の比抵抗の測定結果から、多官能エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂やナフタレン型エポキシ樹脂を用いた場合でも、100μΩ・cm以下を達成することができた。なかでもビスフェノール型エポキシ樹脂を用いた場合に比抵抗を一層低く抑えることができた。この理由は明らかではないが、例えば(ビスフェノール型エポキシ樹脂の水酸基と導電性粉末表面のカルボン酸とが何らかの相互作用を生じたこと)等が考えられる。
4 エポキシ樹脂(多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂の混合物)
Claims (8)
- 導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含み、導電性被膜を形成するために用いられる加熱硬化型導電性ペーストであって、
前記導電性粉末の電子顕微鏡観察に基づく平均アスペクト比は、1〜1.5であり、
前記エポキシ樹脂は、2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを含む混合物であり、前記多官能エポキシ樹脂と前記1官能エポキシ樹脂との質量比率は、7:93〜45:55であり、
前記多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は100〜500g/eqであり、
前記1官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は100〜500g/eqであり、
前記導電性粉末を100質量部としたときに、前記エポキシ樹脂および前記硬化剤の合計は20〜40質量部である、加熱硬化型導電性ペースト。 - 前記多官能エポキシ樹脂と前記1官能エポキシ樹脂との質量比率が、20:80〜45:55である、請求項1に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記導電性粉末を100質量部としたときに、前記エポキシ樹脂の割合が16〜35質量部である、請求項1または2に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記導電性粉末を100質量部としたときに、前記硬化剤の割合が3〜6質量部である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記導電性粉末を構成する導電性粒子が、その表面に脂肪族多価カルボン酸を備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記導電性粉末のレーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が0.5〜3μmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記多官能エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂およびナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選択される1種または2種以上を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記1官能エポキシ樹脂が、アルキルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエステルおよびフェニルグリシジルエステルからなる群から選択される1種または2種以上を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
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