TWI500737B - 導電性接著劑 - Google Patents

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TWI500737B TW102138743A TW102138743A TWI500737B TW I500737 B TWI500737 B TW I500737B TW 102138743 A TW102138743 A TW 102138743A TW 102138743 A TW102138743 A TW 102138743A TW I500737 B TWI500737 B TW I500737B
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Description

導電性接著劑
本發明是有關於一種導電組成物，且特別是有關於一種導電性接著劑。
由於含有銀等金屬粉末之導電膠具有良好的導電性，所以可廣泛應用在各種電子機器零件中，用以形成導體配線。近年來，已經將上述導體配線應用於行動電話、遊戲機等的可移動終端、個人電腦的觸控螢幕面板等，譬如導體配線之線寬/間隔已微型化至150μm/150μm，並對於形成精確度佳的精細圖案的要求更甚。
目前，在習知製程中，通常透過網版印刷法來進行導體配線的製作。然而，網版印刷是藉由以刮墨板等進行按壓，而使導電膠透過網版上的圖案印刷至基板上。亦即，網版印刷法係根據藉由以刮墨板等按壓，而使網版彎曲，並予以印刷之方法。因此，相較於作為目標的線寬，進行網版印刷而得的印刷物的線寬通常較大，使得配線與配線彼此接近，進而產生接觸的問題，或是配線之邊緣部滲開，成為界線不明瞭等的問題。
另外，習知導電膠的搖變度及印刷特性低，故在進行網版印刷後，導電膠會有立即滴流的缺點且無法形成具有良好精確 度的精細圖案。
本發明提供一種導電性接著劑，其能夠形成精確度佳、導電性高的精細圖案。
本發明的導電性接著劑，其包括含量為3wt%至20wt%的環氧樹脂、含量為10wt%至25wt%的溶劑、含量為0.3wt%至5wt%的潛在性硬化促進劑、含量為3.5wt%至35wt%的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉，以及含量為35wt%至75wt%的具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉。
在本發明的一實施例中，上述的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉包括銀、銅或其合金。
在本發明的一實施例中，上述的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的平均粒徑D50為0.5μm至20μm、堆積密度為1.1g/cm3 至5.0g/cm3 以及比表面積為0.5m2 /g至2.6m2 /g。
在本發明的一實施例中，上述的環氧樹脂包括固態環氧樹脂、液態環氧樹脂或其組合。
在本發明的一實施例中，當組合使用上述的固態環氧樹脂及液態環氧樹脂時，固態環氧樹脂與液態環氧樹脂的重量比例為9/1至1/9。
在本發明的一實施例中，上述固態環氧樹脂的環氧當量為1000g/eq至20000g/eq。
在本發明的一實施例中，上述固態環氧樹脂的重量平均分子量為5000g/mol至65000g/mol。
在本發明的一實施例中，上述液態環氧樹脂的環氧當量為100g/eq至1500g/eq。
在本發明的一實施例中，上述液態環氧樹脂的重量平均分子量為100g/mol至3000g/mol。
在本發明的一實施例中，上述溶劑的沸點為140℃至220℃。
在本發明的一實施例中，更包括添加劑，其中相對於環氧樹酯的重量，添加劑的含量為0.1wt%至30wt%。
在本發明的一實施例中，上述的添加劑包括搖變劑、矽烷偶合劑、分散劑、流平劑或其組合。
在本發明的一實施例中，以上述環氧樹脂的100重量份計，矽烷偶合劑的含量為0.5重量份至25重量份。
在本發明的一實施例中，以上述環氧樹脂的100重量份計，流平劑的含量為3重量份至15重量份。
基於上述，本發明的實施例所提出之導電性接著劑含有具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉，從而得以改善導電性接著劑的印刷特性，以形成具有精確度佳的精細圖案。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
為了製備出具有良好印刷特性，可形成精確度佳且精細的圖案並具有高導電性等優點的導電性接著劑，本發明提出一種導電性接著劑，其可達到上述優點。另外，本發明所提出的導電性接著劑可塗佈在基板(例如陶瓷基板或玻璃基板)上，以形成導電圖案。舉例而言，在電子裝置中，所述導電圖案可作為導線。以下，特舉實施例作為本發明確實能夠據以實施的範例。
本實施例之導電性接著劑包括含量為3wt%至20wt%的環氧樹脂、含量為10wt%至25wt%的溶劑、含量為0.3wt%至5wt%的潛在性硬化促進劑、含量為3.5wt%至35wt%的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉，以及含量為35wt%至75wt%的具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉。
環氧樹脂包括固態環氧樹脂、液態環氧樹脂或其組合。在本發明中，所使用之術語「固態」及「液態」意指室溫(25℃)下環氧樹脂的狀態。
所述固態環氧樹脂在室溫(25℃)下可為固態或者為接近固體的狀態，並可包括一或多個官能基團。另外，固態環氧樹脂的環氧當量例如是1000g/eq至20000g/eq。本文所使用之「環氧當量」意指1當量之含環氧基的樹脂的公克數(g/eq)，且為依據JIS K 7236規定的方法測定的值。固態環氧樹脂的重量平均分 子量例如是5000g/mol至65000g/mol。
本發明的固態環氧樹脂包括雙酚環氧樹脂、酚醛清漆環氧樹脂、鄰甲酚清漆環氧樹脂、多官能環氧樹脂、胺基環氧樹脂、含雜環的環氧樹脂、經取代的環氧樹脂、萘酚環氧樹脂及/或它們的衍生物，其中較佳為雙酚環氧樹脂。這些固態環氧樹脂可單獨使用或可以它們的兩種或更多種的混合物使用。
作為固態環氧樹脂，亦可使用各種市售產品。適合用作固態環氧樹脂之市售產品的實例包括：雙酚環氧樹脂，諸如YD-017H、YD-020、YD020-L、YD-014、YD-014ER、YD-013K、YD-019K、YD-019、YD-017R、YD-017、YD-012、YD-011H、YD-011S、YD-011、YDF-2004和YDF-2001(國都化學股份有限公司)；BE504H和BE509(長春人造樹脂廠股份有限公司)；JER4210、JER4250、JER4275和JER1256(日本環氧樹脂股份有限公司)；酚醛清漆環氧樹脂，諸如EPIKOTE 152和EPIKOTE 154(三和合成股份有限公司)；EPPN-201(日本化藥股份有限公司)；DN-483(陶氏化學股份有限公司)以及YDPN-641、YDPN-638A80、YDPN-638、YDPN-637、YDPN-644和YDPN-631(國都化學股份有限公司)；鄰甲酚清漆環氧樹脂，諸如YDCN-500-1P、YDCN-500-2P、YDCN-500-4P、YDCN-500-5P、YDCN-500-7P、YDCN-500-8P、YDCN-500-10P、YDCN-500-80P、YDCN-500-80PCA60、YDCN-500-80PBC60、YDCN-500-90P和YDCN-500-90PA75(國都化學股份有限公司)；EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025和EOCN-1027(日本化藥股份有限公司)；YDCN-701、YDCN-702、YDCN-703 和YDCN-704(東都化成股份有限公司)以及EPICLON N-665-EXP(大日本油墨化學工業股份有限公司)；雙酚清漆環氧樹脂，諸如KBPN-110、KBPN-120和KBPN-115(國都化學股份有限公司)；多官能環氧樹脂，諸如EPON 1031S(三和合成股份有限公司)；Araldite 0163(瑞士汽巴特殊化學品公司(汽巴精化有限公司))；DENACOL EX-611、DENACOL EX-614、DENACOL EX-614B、DENACOL EX-622、DENACOL EX-512、DENACOL EX-521、DENACOL EX-421、DENACOL EX-411和DENACOL EX-321(長瀨化成股份有限公司)以及EP-5200R、KD-1012、EP-5100R、KD-1011、KDT-4400A70、KDT-4400、YH-434L、YH-434和YH-300(國都化學股份有限公司)；胺基環氧樹脂，諸如EPIKOTE 604(三和合成股份有限公司)、YH-434(東都化成股份有限公司)、TETRAD-X和TETRAD-C(三菱瓦斯化學股份有限公司)以及ELM-120(住友化學股份有限公司)；含雜環的環氧樹脂，諸如PT-810(汽巴特殊化學品)；經取代的環氧樹脂，諸如ERL-4234、ERL-4299、ERL-4221和ERL-4206(UCC)；以及萘酚環氧樹脂，諸如EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4032D、EPICLON HP-4700和EPICLON 4701(大日本油墨化學工業股份有限公司)。這些固態環氧樹脂可單獨使用或可以它們的兩種或更多種的混合物使用。
所述液態環氧樹脂，為使用室溫(25℃)下為液態的環氧樹脂。在一實施例中，液態環氧樹脂可具有約-70至約0℃，較佳約-50至約-10℃的熔點(Tm)。另外，液態環氧樹脂的環氧當量例如是100g/eq至1500g/eq，較佳為150g/eq至800g/eq，而更 佳為150g/eq至400g/eq。詳細而言，當液態環氧樹脂的環氧當量在上述的範圍內時，有助於確保在本發明之導電性接著劑固化後，可具有良好黏著性以及高耐熱性，並同時維持導電性接著劑的玻璃轉變溫度。
另外，液態環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)例如是100g/mol至3000g/mol。詳細而言，當液態環氧樹脂的重量平均分子量在上述的範圍內時，可有助於確保使用本發明之導電性接著劑具有良好的流動性。
本發明的液態環氧樹脂可包括雙酚A環氧樹脂，例如NPEL-127E和NPEL-128E(南亞塑膠公司)等、雙酚F環氧樹脂、三或更多官能環氧樹脂、橡膠改性的環氧樹脂、胺基甲酸乙酯改性的環氧樹脂、丙烯酸類改性的環氧樹脂及/或光敏環氧樹脂，其中較佳為雙酚A環氧樹脂。這些液態環氧樹脂可單獨使用或可以它們的兩種或更多種的混合物使用。
為了獲得適當黏度的導電性接著劑，在一實施例中，可單獨使用固態環氧樹脂並以溶劑調配其黏度；在另一實施例中，亦可組合使用固態環氧樹脂、液態環氧樹脂及溶劑。當組合使用固態環氧樹脂與液態環氧樹脂時，固態環氧樹脂與液態環氧樹脂的重量比例例如是9/1至1/9。
作為本發明的溶劑，較佳為沸點在140℃至220℃範圍內的任何一種高沸點溶劑。詳細而言，當溶劑的沸點落入上述的範圍內時，可避免在調膠/網印過程中因揮發引起導電性接著劑的黏度驟增而造成印刷特性或操作性不佳的問題。
在一實施例中，溶劑較佳包括酮溶劑、醚溶劑及醋酸酯 溶劑。這些溶劑可單獨使用，或可組合兩種或兩種以上使用。酮溶劑的特定實例可包括環己酮。醚溶劑的特定實例可包括乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單苯醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇二丁醚、乙二醇二苯醚、二甘醇單甲醚、二甘醇單乙醚、二甘醇單丙醚、二甘醇單丁醚、二甘醇單苯醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇二丙醚、二甘醇二丁醚、二甘醇二苯以及丙二醇單甲醚。醋酸酯溶劑的特定實例包括乙二醇單醋酸酯、乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、乙二醇單丙醚醋酸酯、乙二醇單丁醚醋酸酯(2-BXA)、乙二醇單苯醚醋酸酯、乙二醇二醋酸酯、二甘醇單甲基醋酸酯、二甘醇單乙基醚醋酸酯(DGMEA)、二甘醇單丁基醚醋酸酯、二甘醇二醋酸酯、丙二醇單甲基醚醋酸酯、以及丙二醇二醋酸酯。
另外，本發明的溶劑較佳是由二甘醇二甲醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、乙二醇單丁醚醋酸酯(2-BXA)、二甘醇單乙基醚醋酸酯(DGMEA)、丙二醇單甲基醚醋酸酯、丙二醇二醋酸酯中選出的至少一者。
作為本發明的潛在性硬化促進劑，可使用在室溫(25℃)下於環氧樹脂中呈不溶的固態，而經由加熱溶解後，始具有作為硬化促進劑之功用的化合物。
在一實施例中，潛在性硬化促進劑包括於常溫下呈固體的咪唑化合物系潛在性硬化促進劑、固體分散型胺-環氧加成物系潛在性硬化促進劑，諸如胺化合物與環氧化合物的反應產物、固體分散型胺-尿素加成物系潛在性硬化促進劑，諸如胺化合物與異 氰酸酯化合物或尿素化合物的反應產物等。
本發明所使用的咪唑化合物系潛在性硬化促進劑的實例包括2-十七烷基咪唑、2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑-偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑-偏苯三酸酯、N-(2-甲基咪唑啉-1-乙基)-尿素、N,N’(2-甲基咪唑啉-(1)-乙基)-己二醯基二醯胺等，但不限定於此。
本發明所使用之固體分散型胺-環氧加成物系潛在性硬化促進劑中的環氧化合物的實例包括雙酚A、雙酚F、鄰苯二酚、間苯二酚等多價酚或丙三醇和聚乙二醇等多元醇與表氯醇反應所得的聚縮水甘油醚；對-羥基苯甲酸、β-羥基萘酸之羥基羧酸與表氯醇反應所得的縮水甘油醚酯；苯二甲酸、對苯二酸之聚羧酸與表氯醇反應所得的聚縮水甘油酯；4,4’-二胺基二苯基甲烷和間-胺基苯酚等與表氯醇反應所得的縮水甘油基胺化合物；環氧化苯酚酚醛清漆樹脂、環氧化甲苯酚酚醛清漆樹脂、環氧化聚烯烴等的多官能性環氧化合物；以及丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯等的單官能性環氧化合物等，但不以此為限。
另外，作為本發明的潛在性硬化促進劑，亦可使用市售產品，其特定實例包括AMICURE PN-23(Ajinomoto Co.,Inc.)、AMICURE PN-H(Ajinomoto Co.,Inc.)、NOVACURE HX-3742(Asahi Kasei Co.)、NOVACURE HX-3721(Asahi Kasei Co.)、FUJICURE FXE-1000(Fuji Chemical Industry Co.,Ltd)、FUJICURE FXR-1030(Fuji Chemical Industry Co.,Ltd)等，但並不限定於此。
在一實施例中，潛在性硬化促進劑的含量例如是0.3wt%至5wt%，較佳為0.5wt%至2wt%。詳細而言，當潛在性硬化促進劑的含量在0.3wt%以上時，導電性接著劑於固化後可具有較佳的硬度。當潛在性硬化促進劑的含量在5wt%以下時，可確保導電性接著劑之儲存安定性。
本發明的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉例如是銀、銅或其合金，其中較佳為銀。在本發明中，所謂的「片狀」意指在相互垂直的三方向(本文中定義為長度方向、寬度方向及厚度方向)之中的一方向(例如厚度方向)之大小約為其他二方向(亦即，長度方向及寬度方向)大小之最大值的1/2以下，尤其較佳為1/50~1/5。
在一實施例中，具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉可為相同金屬之片狀金屬粉具不同的表面處理；在其他實施例中，亦可分別使用不同金屬種類之片狀金屬粉。
在一實施例中，飽和脂肪酸例如是：庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一酸、月桂酸、十三烷基酸、肉荳蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、十九烷酸、二十烷酸、廿二烷酸等。在一實施例中，具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉例如是市售產品：LCP-267、KP-75、KP-80、KP-84、LCP-1-19SFA、LCP-1-19SFS、LCP-1-19SM、LCP-1-19VS、LCP-1-19VSH、LCP-1-19VSS、LCP-1-36、LCP-120、LCP-270和LCP-701(Ames Goldsmith公司)以及SA-0201、SA-2831和SA-0635(美泰樂科技)等。
在一實施例中，不飽和脂肪酸例如是：丙烯酸、丁烯酸、 異丁烯酸、十一烯酸、油酸、反油酸、廿二烯酸、巴西烯酸、芥酸、己二烯酸、亞麻油酸、亞麻酸、花生四烯酸、二十四烯酸等。在一實施例中，具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉例如是市售產品：12XJ、22XJ、SFA-AB、SF-ABJ、SF-2J、SF-3、SF-3J、SF-4、SF-5、SF-5H、SF-6和MBT-579(Ames Goldsmith公司)以及AA-0014、AA-2043、AB-0022、AB-0222、AA-3462、AA-0023、AA-0909、AA-192N、AA-4703、AA-0005、AA-0707、AA-1831、AA-1832、AA-4091、AA-40736、AC-4048、AA-0981、AA-0101、AC 2594、P629-3和P629-4(美泰樂科技)等。
在一實施例中，具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的堆積密度(Tap Density)例如是1.1g/cm3 至5.0g/cm3 以及比表面積(Surface Area)例如是0.5m2 /g至2.6m2 /g。另外，具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的平均粒徑D50例如是0.5μm至50μm，較佳為0.5μm至20μm。此處所謂的「平均粒徑(D50)」，係利用Beckman Coulter公司製MultiSizer-3，以庫爾特法進行測定所得的值。詳言之，D*代表累計到*%的顆粒粒徑，以D50為例：D50表示一個粒徑(μm)，其為從最小顆粒累積到該粒徑的總合佔總體之50%。一般而言，D50泛指為平均粒徑。
進一步而言，當具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的平均粒徑D50低於0.5μm時，因無法降低所述片狀金屬粉彼此間的接觸電阻，將致使所形成的導電圖案的導電性降低。另外，當具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的平均粒徑D50 超過50μm時，在進行網版印刷時，將會產生所述片狀金屬粉阻塞網版網眼的問題，此將致使印刷物模糊不清或產生斷線等印刷不良的現象，進而影響精確度。
另外，在本實施例中，較佳組合使用具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉。當組合使用具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉時，具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的重量比例(飽和/不飽和)例如是1/2至1/9。
此外，本發明的導電性接著劑必要時更可包括添加劑，其中相對於環氧樹酯的重量，添加劑的含量為0.1wt%至30wt%。在本實施例中，添加劑包括搖變劑、矽烷偶合劑、分散劑、流平劑或其組合。然而，本發明並不以所揭露的內容為限。本領域具有通常知識者應理解，可根據實際上的需要而添加具有不同功用的添加劑，例如消泡劑等。
在一實施例中，為了調整導電性接著劑的搖變性或黏度，可添加搖變劑。在一實施例中，相對於環氧樹酯的重量，搖變劑的含量例如是5wt%至20wt%。
另外，搖變劑可包括有機化合物的搖變劑或無機化合物的搖變劑。作為有機化合物的搖變劑，其特定實例包括乙基纖維素、羥丙基纖維素、丙烯酸樹脂、脂肪酸醯胺蠟、氧化聚乙烯、高分子聚酯之胺鹽、直鏈聚胺基醯胺與高分子酸聚酯的鹽、聚羧酸的醯胺溶液、烷基磺酸鹽、烷基烯丙基磺酸鹽、膠體系酯、聚酯樹脂、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、 聚醯亞胺樹脂以及其組合物。作為無機化合物的搖變劑，其特定實例包括硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鋁、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、玻璃、矽藻土、氧化鈦、氧化鋯、二氧化矽、滑石、雲母、長石、高嶺石(高嶺土黏土)、葉蠟石(蠟石黏土)、絹雲母、膨潤土、膨潤石、蛭石類(蒙脫石、貝得石、囊脫石及皂石等)、有機膨潤土及有機蒙脫石等。
另外，作為搖變劑，亦可使用市售產品。作為有機化合物的搖變劑，其市售產品的實例包括SELNY-HPC-H、HPC-M、HPC-L、HPC-SL及HPC-SSL(日本曹達股份有限公司)；DIYANAL BR系列(三菱麗昂股份有限公司)；Dispalone #6900-20X、Dispalone #4200、Dispalone KS-873N及Dispalone #1850(楠本化成股份有限公司)；BYK-E405及BYK-E410(BYK Chem Japan公司)；Primal RW-12W(Rhom & Haas公司)；以及A-S-AT-20S、A-S-AT-350F、A-S-AD-10A及A-S-AD-160(伊藤製油股份有限公司)等。作為無機化合物的搖變劑，其市售產品的實例包括Crown Clay、Bages Clay #60、Bages Clay KF及Optiwhite(白石工業股份有限公司)；Kaolin JP-100、NN Kaolin Clay、ST Kaolin Clay及Hardsil(土屋Kaolin工業股份有限公司)；ASP-072、Satenton Plus、TRANSLINK 37及Highdrasdelami NCD(Enjel Hard股份有限公司)；SY Kaolin、OS CLAY、HA CLAY及MC HARD CLAY(丸尾Calicum股份有限公司)；Rusentite SWN、Rusentite SAN、Rusentite STN、Rusentite SEN及Rusentite SPN(Copchemical公司)；Aerosil 300(Degussa公司)；Smecton(Cunimina工業公司)；Bengel、Bengel FW、S Ben、S Ben 74、Oruganite及Oruganite T(Hojun 股份有限公司)；穗高印、Oluben、250M、Benton 34及Benton38(Wilba Elis公司)；以及Laponite、Laponite RD及Laponite RDS(日本Silica工業股份有限公司)等。
在一實施例中，為了提升導電性接著劑對於基板的密著性，可添加矽烷偶合劑，且以環氧樹脂的100重量份計，矽烷偶合劑的含量例如較佳是0.5重量份至25重量份，更佳為2.5重量份至15重量份。詳細而言，當以環氧樹脂的100重量份計，矽烷偶合劑的含量在0.5重量份以上時，導電性接著劑可具有較佳的密著性。當以環氧樹脂的100重量份計，矽烷偶合劑的含量在25重量份以下時，可確保導電性接著劑之非滲出性與黏接信賴性之間的平衡。
另外，矽烷偶合劑較佳包括三烷氧基矽烷化合物或甲基二烷氧基矽烷化合物，且其特定實例包括γ-縮水甘油氧丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-胺乙基-γ-亞胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-胺乙基-γ-亞胺丙基三甲氧基矽烷、N-胺乙基-γ-亞胺丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-氫硫丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-氫硫丙基三甲氧基矽烷、異氰酸酯丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等，其中較佳為γ-縮水甘油氧丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽 烷、γ-縮水甘油氧丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧丙基三乙氧基矽烷等。矽烷偶合劑的市售產品實例，例如是KBM-403(信越化學工業公司)。
在一實施例中，為了提高導電性接著劑中片狀金屬粉的分散性，可添加分散劑，且以環氧樹脂的100重量份計，分散劑的含量例如較佳是10重量份至30重量份，更佳為15重量份至25重量份。詳細而言，當以環氧樹脂的100重量份計，分散劑的含量在10重量份以上時，片狀金屬粉可具有較佳的分散性。然而，當以環氧樹脂的100重量份計，分散劑的含量在30重量份以上時，會影響到導電性接著劑的黏度表現。
在一實施例中，可使用具有胺價的分散劑，其例如是市售產品：Disper BYK 102、Disper BYK 160、Disper BYK 161、Disper BYK 162、Disper BYK 2163、Disper BYK 2164、Disper BYK 166、Disper BYK 167、Disper BYK 168、Disper BYK 2000、Disper BYK 2050、Disper BYK 2150、Disper BYK 2155、Disper BYK LPN6919、Disper BYK LPN21116、Disper BYK LPN21234、Disper BYK 9075和Disper BYK 9077(BYK Chemie公司)；以及EFKA 4015、EFKA 4020、EFKA 4046、EFKA 4047、EFKA 4050、EFKA 4055、EFKA 4060、EFKA 4080、EFKA 4300、EFKA 4330、EFKA 4340、EFKA 4400、EFKA 4401、EFKA 4402、EFKA 4403和EFKA 4800(BASF公司)等。
在一實施例中，可添加流平劑來降低導電性接著劑之表面張力，進而使導電性接著劑具平滑表面。以環氧樹脂的100重量份計，流平劑的含量例如較佳是3重量份至15重量份。於流平 劑添加量不足時，其效果並不顯著，然而若添加量過多，例如：超過15重量份，將使導電性接著劑之導電度下降。流平劑較佳包括矽氧油類，且其實例包括：二甲基矽氧油、苯基甲基矽氧油、烷基芳基改質之矽氧油、氟矽氧油、聚醚改質之矽氧油、脂肪酸酯改質之矽氧油、甲基氫矽氧油、含有矽烷醇基之矽氧油、含有烷氧基之矽氧油、含有酚基之矽氧油、甲基丙烯酸改質之矽氧油、胺基改質之矽氧油、羧酸改質之矽氧油、卡必醇改質之矽氧油、環氧基改質之矽氧油、巰基改質之矽氧油、氟改質之矽氧油、聚醚改質之矽氧油等。
另外，作為流平劑，亦可使用市售產品。適合用作流平劑之市售產品的實例包括：SH200-100cs、SH28PA、SH29PA、SH30PA、ST83PA、ST80PA、ST97PA及ST86PA(Toray Dow Corning Silicon)；以及BYK-302、BYK-307、BYK-320、BYK-330、BYK-333及BYK-392(日本BYK公司)等。
以下，藉由實施例來詳細說明本發明的導電性接著劑以及使用所述導電性接著劑形成的導電圖案的特性。然而，下列實施例並非用以限制本發明。
導電性接著劑的製備 實施例1
在具備機械攪拌的反應裝置中，加入7wt% NPEL-127E(液態環氧樹脂)和2wt% BE504H(固態環氧樹脂)以及9.99wt% DGMEA及7.62wt% 2-BXA。在NPEL-127E及BE504H溶解均一化後，再加入1.41wt%潛在性硬化促進劑FXR-1030、14.4wt%具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75(D50=9.7μm，堆積密度 =2g/cm3 ，比表面積=1.85m2 /g)以及57.58wt%具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736(D50=2.9μm，堆積密度=2g/cm3 ，比表面積=2.05m2 /g)。接著，將上述各物質攪拌後，再以三滾輪機進行均勻地分散。
實施例2
實施例2與實施例1的差異為：在加入潛在性硬化促進劑FXR-1030、具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75以及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736的同時，添加分散劑Disper BYK 2000，其各組分的詳細添加量如表1所示。此外，實施例2具與實施例1相同的製備方式。
實施例3
實施例3與實施例1的差異為：在加入潛在性硬化促進劑FXR-1030、具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75以及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736的同時，添加搖變劑Aerosil 300，其各組分的詳細添加量如表1所示。此外，實施例3具與實施例1相同的製備方式。
實施例4
實施例4與實施例1的差異為：在加入NPEL-127E(液態環氧樹脂)和BE504H(固態環氧樹脂)以及DGMEA及2-BXA的同時，添加矽烷偶合劑KBM-403，其各組分的詳細添加量如表1所示。此外，實施例4具與實施例1相同的製備方式。
實施例5
實施例5與實施例1的差異為：在加入潛在性硬化促進劑FXR-1030、具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75以及具 不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736的同時，添加搖變劑BYK-E410，其各組分的詳細添加量如表1所示。此外，實施例5具與實施例1相同的製備方式。
實施例6
實施例6與實施例5的差異為：在加入NPEL-127E(液態環氧樹脂)和BE504H(固態環氧樹脂)以及DGMEA及2-BAX的同時，添加矽烷偶合劑KBM-403，其各組分的詳細添加量如表1所示。此外，實施例6具與實施例5相同的製備方式。
實施例7
實施例7 與實施例1的差異為：在實施例7 中，使用與固態環氧樹脂BE504H不同的固態環氧樹脂BE509及JER1256，且未使用液態環氧樹脂；使用與具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75不同的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-80(D50=5.5μm，堆積密度=1.2g/cm3 ，比表面積=1.81m2 /g)；除具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736外，還使用具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉MBT-579(D50=2.8μm，堆積密度=3g/cm3 ，比表面積=1.17m2 /g)；在加入固態環氧樹脂BE509及JER1256以及溶劑DGMEA及2-BAX的同時，添加矽烷偶合劑KBM-403及流平劑BYK-320；以及，在加入具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-80以及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736及MBT-579並混合均勻後，添加潛在性硬化促進劑FXR-1030及搖變劑BYK-E410，其各組分的詳細添加量如表1所示。此外，實施例7 具與實施例1相同的製備方式。
比較例4及比較例7
比較例4及比較例7與實施例1的差異為：比較例4及比較例7分別為單獨使用具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75或是具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736，比較例4與比較例7之各別組分的詳細添加量如表2所示。詳細而言，比較例4僅添加具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75，而比較例7僅添加具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736。此外，比較例4及比較例7皆具與實施例1相同的製備方式。
比較例5、比較例6及比較例8
比較例5、比較例6及比較例8與比較例7的差異為：分別使用與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736不同的具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉SF-2J(D50=1.5μm，堆積密度=4.2g/cm3 ，比表面積=1.35m2 /g)、MBT-579(D50=2.8μm，堆積密度=3g/cm3 ，比表面積=1.17m2 /g)及AC-4048(D50=2.1μm，堆積密度=4.7g/cm3 ，比表面積=0.9m2 /g)，比較例5、比較例6及比較例8之各別組分的詳細添加量如表2所示。詳細而言，比較例5中使用具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉SF-2J、比較例6中使用具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉MBT-579，而比較例8則使用具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AC-4048。此外，比較例5、比較例6及比較例8皆具與比較例7相同的製備方式。
比較例3
比較例3與比較例7的差異為：在加入NPEL-127E(液態環氧樹脂)和BE504H(固態環氧樹脂)以及DGMEA及2-BAX的同時，添加矽烷偶合劑KBM-403，以及在加入潛在性硬化促進劑FXR-1030以及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736 的同時，添加搖變劑Aerosi 300及BYK-E410、分散劑Disper BYK 2000以及硬化劑二氰基二醯胺(DICY)，比較例3各組分的詳細添加量如表2所示。此外，比較例3具與比較例7相同的製備方式。
比較例2
比較例2與比較例3的差異為：使用與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉AA-40736不同的具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉12XJ(D50=1.6μm，堆積密度=4.1g/cm3 ，比表面積=1.17m2 /g)，比較例2之各別組分的詳細添加量如表2所示。此外，比較例2具與比較例3相同的製備方式。
比較例1
比較例1與比較例2的差異為：使用球狀銀粉AEP-1(D50=1.1μm，堆積密度=3.9g/cm3 ，比表面積=0.88m2 /g)，比較例1之各別組分的詳細添加量如表2所示。此外，比較例1具與比較例2相同的製備方式。
導電圖案的製作
將實施例1至實施例7的導電性接著劑以及比較例1至比較例8的導電性接著劑進行網版印刷，在玻璃基板上以網版印刷的方式形成8cm×2cm的塊狀圖案、300μm×8cm的線段圖案及線寬/線距為100μm/100μm的線路圖案。接著，將玻璃試片置入170℃的烤爐中，乾燥3分鐘而獲得導電圖案。
以下，針對所列舉的各種性質分別對實施例1至實施例7的導電性接著劑及比較例1至比較例8的導電性接著劑，以及實施例1至實施例7的導電性接著劑及比較例1至比較例8的導電性接著劑所形成的塊狀圖案、線段圖案或線路圖案進行測試及評估，並且各測試的結果顯示在表3及表4中。下文中將詳細說明這些測試的原理。
<黏度的測定>
導電性接著劑的黏度(50rpm)是以Brookfield的CAP200+於室溫下，轉速為50rpm時進行量測。表中數值越高，表示導電性接著劑在進行網版印刷時，黏度(此時，黏度即為動態黏度)越大。
導電性接著劑的黏度(5.0rpm)是以Brookfield的CAP200+於室溫下，轉速為5rpm時進行量測。表中數值越高，表示導電性接著劑在網版印刷後，黏度(此時，黏度即為靜態黏度)越大，即越不容易發生灘流。另外，表中黏度(5.0rpm)的數值大於黏度(50rpm)的數值。
另外，在本文中，搖變度定義為黏度(5.0rpm)/黏度(50rpm)。通常，導電性接著劑之較佳的搖變度在3.5~12之間，且數 值越高越佳。詳言之，當數值越高，表示在進行網版印刷製程時黏度低，易於印刷製程，而網版印刷後黏度高不易灘流。
<鉛筆硬度>
對上述乾燥後獲得的8cm×2cm的塊狀圖案表面進行硬度測定。通常，導電性接著劑所形成的導電圖案之鉛筆硬度規格較佳為大於H以上，更佳為大於等於2H以上。
<附著力>
以棉簽蘸酒精潤濕試片的印刷表面3分鐘。之後，於200g的壓力下，往復擦拭20回，並接著確認表面有無明顯脫落。
<百格密著性試驗>
依照JIS K5600的方法，在8cm×2cm的塊狀圖案表面上，以切刀切出10格(square)×10格個的100方格。之後，將3M公司製造的600膠帶黏貼於印刷表面上，並接著予以急遽地剝離，以殘留的方格數目進行評估。如果有脫落現象發生，則直接在表上註記NG。
<導電性測試>
使用三用電表進行量測，如為導通則進行體積電阻率之計算。如果顯示為絕緣，則直接在表上註記NG。
<體積電阻率之計算>
在25℃、濕度50%環境下，使用Loresta APMCP-T400測定器(三菱化學公司製造)來測定上述300μm×8cm線段圖案的表面電阻值。接著，藉由所測定的表面電阻值、及膜厚來計算體積電阻率。體積電阻率(Ω．cm)=(表面電阻率：Ω/cm2 )×(膜厚：cm)。
<印刷特性>
藉由光學顯微鏡觀測在玻璃試片上所形成的線寬/線距為100μm/100μm的線路圖案，根據所形成的線路圖案是否具有毛邊、模糊不清等印刷不良的問題或與預定尺寸是否接近來評估導電性接著劑的印刷特性。如果呈現上述如毛邊、模糊不清等印刷不良的問題，則直接在表上註記NG。
由表3可知，本發明之實施例1至實施例7的導電性接著劑皆具有良好的印刷特性，且可形成導電性高且精確度佳的導電圖案。此外，所形成的導電圖案更具有良好的表面硬度、附著性及密著性。相反地，由表4可知，比較例1至比較例8的導電性接著劑則皆無法同時具備良好的印刷特性以及形成具高導電性的導電圖案。
詳細而言，比較例1的導電性接著劑，因使用了球狀銀粉，故無法提供良好的導電性，且黏度(5.0rpm)太低，致使進行網版印刷後容易灘流，因而不具良好的印刷特性。另外，單獨使用具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的比較例2、比較例3、比較例7及比較例8亦無法提供良好的導電性，其中比較例7及比較例8的體積電阻率太高，此將導致線路導電性差。
此外，單獨使用具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉或具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的比較例4、比較例5、比較例6及比較例8的導電性接著劑皆不具良好的印刷特性。特別說明的是，比較例4單獨使用了平均粒徑較大的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉KP-75，因而呈現良好的導電性(即較低的體積電阻率)，但也因此容易產生金屬粉顆粒分散不均的聚集現象，使得線路圖案呈現毛邊等印刷不良的結果。
另外，比較例1至比較例8的導電性接著劑皆無法形成具有良好密著性的導電圖案，且比較例4至比較例8的導電性接著劑更不具有良好的附著性。
綜上所述，上述實施例所提出的導電性接著劑含有具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金 屬粉，從而使得導電性接著劑可具有良好的印刷特性，且能夠形成導電性高且精確度佳的精細圖案。另外，上述實施例所提出的導電性接著劑中的具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉是組合使用的。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (14)

  1. 一種導電性接著劑，包括：環氧樹脂，其含量為3wt%至20wt%；溶劑，其含量為10wt%至25wt%；潛在性硬化促進劑，其含量為0.3wt%至5wt%；具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉，其含量為3.5wt%至35wt%；以及具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉，其含量為35wt%至75wt%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑，其中該具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與該具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉包括銀、銅或其合金。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑，其中該具飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉與該具不飽和脂肪酸表面處理片狀金屬粉的平均粒徑D50為0.5μm至20μm、堆積密度為1.1g/cm3 至5.0g/cm3 以及比表面積為0.5m2 /g至2.6m2 /g。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑，其中該環氧樹脂包括固態環氧樹脂、液態環氧樹脂或其組合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的導電性接著劑，其中當組合使用該固態環氧樹脂及該液態環氧樹脂時，該固態環氧樹脂與該液態環氧樹脂的重量比例為9/1至1/9。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的導電性接著劑，其中該固態環氧樹脂的環氧當量為1000g/eq至20000g/eq。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的導電性接著劑，其中該固態 環氧樹脂的重量平均分子量為5000g/mol至65000g/mol。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的導電性接著劑，其中該液態環氧樹脂的環氧當量為100g/eq至1500g/eq。
  9. 如申請專利範圍第4項所述的導電性接著劑，其中該液態環氧樹脂的重量平均分子量為100g/mol至3000g/mol。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑，其中該溶劑的沸點為140℃至220℃。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑，更包括添加劑，其中相對於該環氧樹酯的重量，該添加劑的含量為0.1wt%至30wt%。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的導電性接著劑，其中該添加劑包括搖變劑、矽烷偶合劑、分散劑、流平劑或其組合。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的導電性接著劑，其中以該環氧樹脂的100重量份計，該矽烷偶合劑的含量為0.5重量份至25重量份。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的導電性接著劑，其中以該環氧樹脂的100重量份計，該流平劑的含量為3重量份至15重量份。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101725748B1 (ko) * 2014-09-30 2017-04-10 다츠다 덴센 가부시키가이샤 전자 부품의 패키지의 쉴드용 도전성 도료 및 이것을 이용한 쉴드 패키지의 제조 방법
KR102397620B1 (ko) * 2015-02-19 2022-05-16 주식회사 다이셀 은 입자 도료 조성물
KR101764221B1 (ko) * 2015-10-08 2017-08-03 엘에스니꼬동제련 주식회사 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물
JP2017143163A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 Koa株式会社 抵抗ペースト組成物およびそれを用いた厚膜チップ抵抗器
JP6639951B2 (ja) * 2016-02-25 2020-02-05 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその硬化物
TWI704196B (zh) * 2016-03-29 2020-09-11 日商拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
TWI722136B (zh) * 2016-03-29 2021-03-21 拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
TWI770013B (zh) * 2016-03-29 2022-07-11 日商拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
WO2018030184A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 株式会社スリーボンド エポキシ樹脂組成物およびこれを含む導電性接着剤
JP2018035286A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材
EP3333230A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-13 Henkel AG & Co. KGaA A composition suitable for application with laser induced forward transfer (lift)
KR102428873B1 (ko) * 2017-10-13 2022-08-02 타츠타 전선 주식회사 차폐 패키지
US11939482B2 (en) 2018-06-12 2024-03-26 Dic Corporation Highly electrically conductive silver ink composition and wiring obtained using same
EP3808826A4 (en) * 2018-06-12 2022-03-16 DIC Corporation COMPOSITION OF HIGHLY ELECTROCONDUCTIVE SILVER INK AND WIRING OBTAINED THEREOF
JP7332129B2 (ja) * 2019-02-27 2023-08-23 ナミックス株式会社 導電性組成物および導電性接着剤
TWI813872B (zh) 2019-07-25 2023-09-01 日商拓自達電線股份有限公司 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法、以及具有屏蔽層之樹脂成形品之製造方法
TWI706856B (zh) * 2019-09-23 2020-10-11 臻鼎科技股份有限公司 導電組合物及應用該導電組合物的導電層及電路板
CN112543548B (zh) * 2019-09-23 2022-05-10 臻鼎科技股份有限公司 导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板
JP7021389B1 (ja) 2021-10-08 2022-02-16 京都エレックス株式会社 熱硬化型導電性ペースト組成物および太陽電池セル、並びに太陽電池モジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200804557A (en) * 2006-07-07 2008-01-16 Ablestik Japan Co Ltd Conductive adhesive agent
CN101288133A (zh) * 2005-09-29 2008-10-15 阿尔法科学株式会社 导电粉及其制造方法、导电粉膏以及导电粉膏的制造方法
WO2012102304A1 (ja) * 2011-01-26 2012-08-02 ナミックス株式会社 導電性ペースト及びその製造方法
TW201241146A (en) * 2011-03-01 2012-10-16 Namics Corp Conductive composition

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080261049A1 (en) * 2004-08-03 2008-10-23 Hiroki Hayashi Electroconductive Paste and Substrate Using the Same for Mounting Electronic Parts
JP5030196B2 (ja) * 2004-12-16 2012-09-19 住友電気工業株式会社 回路接続用接着剤
JP2010044967A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性接着剤およびそれを用いたｌｅｄ基板
JP6018733B2 (ja) * 2010-04-14 2016-11-02 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 熱硬化型導電性ペーストおよびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101288133A (zh) * 2005-09-29 2008-10-15 阿尔法科学株式会社 导电粉及其制造方法、导电粉膏以及导电粉膏的制造方法
TW200804557A (en) * 2006-07-07 2008-01-16 Ablestik Japan Co Ltd Conductive adhesive agent
WO2012102304A1 (ja) * 2011-01-26 2012-08-02 ナミックス株式会社 導電性ペースト及びその製造方法
TW201241146A (en) * 2011-03-01 2012-10-16 Namics Corp Conductive composition

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