KR101764221B1 - 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 - Google Patents

레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은, 전도성 분말; 바인더 수지; 유기 용매; 분산 첨가제; 및 가교성 첨가제를 포함한다.

Description

레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물{CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR LASER ABLATION}
본 발명은 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는, 조성을 개선한 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물에 관한 것이다.
다양한 전자 장치에는 전자 장치의 구동을 위한 신호의 전달을 위한 도전 패턴이 구비된다. 그런데 전자 장치가 박형화, 소형화되고, 전자 장치에 다양한 기능이 요구됨에 따라 좀더 많은 종류의 신호가 전달되어야 함에 따라, 도전 패턴의 미세화가 요구된다. 예를 들어, 터치 패널에서는 미세한 터치를 감지하거나 터치 위치를 정확하게 감지하기 위하여 미세화된 도전 패턴이 요구되고 있다.
종래에는 일반적으로 제조 비용이 낮은 인쇄에 의하여 도전 패턴을 형성하였으나, 인쇄에 의하면 미세화된 도전 패턴을 형성하기 어렵다. 이에 따라 레이저 식각용 전도성 페이스트를 도포한 이후에 레이저 식각을 이용하여 도전 패턴을 형성하는 기술이 사용되고 있다. 일 예로, 국내 공개특허 제10-2008-0004390호 등에 이러한 레이저 식각용 수지 조성물이 개시되어 있다.
그러나 레이저 식각을 이용하여 패터닝을 하면, 조대 입자가 형성되어 도전 패턴의 특성이 저하되거나 심할 경우 불량이 발생하여 사용하지 못할 가능성이 높다. 그리고 레이저 식각용 전도성 페이스트를 인쇄 등에 의하여 형성하는데, 인쇄 후에 표면 평활도에 따라 식각 특성, 식각 효율 등이 달라질 수 있다. 그리고 미세한 도전 패턴을 형성할 경우에 기재와의 부착력이 낮은 문제가 있을 수 있고, 전극 형성 후 고온고습, 염수 등에서의 안정성을 유지하기 어려워서 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 발명은 우수한 레이저 식각 특성, 부착력 및 신뢰성을 가지는 도전 패턴을 형성할 수 있는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명에 따른 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은, 전도성 분말; 바인더 수지; 유기 용매; 분산 첨가제; 및 가교성 첨가제를 포함한다.
상기 분산 첨가제는 아민가 및 산가 중 적어도 하나를 가질 수 있다.
상기 분산 첨가제는 아민가 및 산가 중 적어도 하나를 가지는 실리콘 계열 물질을 포함할 수 있다.
상기 가교성 첨가제가 아지리딘 및 폴리카르보디이미드 중 적어도 하나를 포함하는 유기 커플링제를 포함할 수 있다.
상기 가교성 첨가제가 지르코 알루미네이트 및 티타네이트계 물질 중 적어도 하나를 포함하는 무기 커플링제를 포함할 수 있다.
상기 전도성 분말은 평균 입도가 0.5μm 내지 2μm일 수 있다.
상기 전도성 분말이 플레이크 형상을 가질 수 있다.
상기 전도성 분말이 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu), 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 전도성 분말은 탭 밀도(tap density)가 1.5g/cm3인 이상일 수 있다.
바인더 수지가 에폭시계 수지 및 폴리에스테르계 수지 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 유기 용매가 아세테이트계 용매를 포함할 수 있다.
상기 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여, 상기 전도성 분말이 55 내지 80 중량부, 상기 바인더 수지가 5 내지 15 중량부, 상기 유기 용매가 10 내지 25 중량부, 상기 분산 첨가제가 0.5 내지 5 중량부, 상기 가교성 첨가제가 0.5 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
상기 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은 600목 내지 1000목의 망사 구멍을 가지는 망사에 의하여 여과될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물에 의하면, 분산 첨가제를 포함하고 여과 공정을 개선하여 구성 물질이 균질하게 분포될 수 있다. 이에 의하여 레이저 식각 시 구성 물질이 균질하게 분포하지 않아 발생할 수 있는 조대 입자 문제를 효과적으로 해결할 수 있고, 이에 의하여 레이저 식각 공정의 불량을 개선하여 수율을 향상할 수 있다. 또한, 분산 첨가제에 의하여 표면 평활도를 개선하여 레이저 식각 공정의 불량을 효과적으로 개선하여 레이저 식각 공정의 수율을 효과적으로 향상할 수 있다.
또한, 가교성 첨가제를 포함하여 제조된 도전 패턴의 부착력을 향상할 수 있다. 특히, 도전 패턴을 미세 선폭으로 형성한 경우에도 우수한 부착력을 가질 수 있다. 그리고 고온, 고습, 염수 등이 있어도 안정성을 유지할 수 있어 우수한 신뢰성을 가질 수 있다.
그리고 전도성 분말의 평균 입도, 함량, 바인더 수지의 함량 등을 한정하여 조대 입자 발생을 최소화하는 것에 의하여 레이저 식각의 불량을 방지하고 수율을 개선할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 레이저 식각용 도전성 페이스트 조성물을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 레이저 식각용 도전성 페이스트 조성물은, 전도성 분말, 바인더 수지, 유기 용매, 분산 첨가제 및 가교성 첨가제를 포함한다. 이러한 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 기재 상에 다양한 방법(예를 들어, 인쇄, 일 예로, 스크린 인쇄 등)으로 도포한 다음, 제거되어야 할 부분에 레이저를 조사하여 제거하는 것에 의하여 원하는 패턴을 가지는 도전 패턴을 형성할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
전도성 분말은 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물에 도전성을 제공하기 위한 것이다. 전도성 분말로는 금속 분말이 사용될 수 있다. 일 예로, 전도성 분말은 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu) 및 이들의 합금을 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전도성 분말은 상술한 물질 중 하나가 단독으로 사용되거나, 상술한 물질의 합금이 사용되거나, 상술한 물질 중 적어도 두 개가 혼합된 혼합 분말로 사용될 수 있다. 이 중에서도 우수한 전기 전도도를 가지는 은(Ag)을 포함하는 분말을 전도성 분말로 사용할 수 있다.
전도성 분말의 평균 입도가 0.5μm 내지 2.0μm일 수 있다. 평균 입도가 0.5μm 미만이면, 이러한 크기의 전도성 분말을 형성하는 데 어려움이 있을 수 있고 전도성 분말들 사이의 접촉 확률이 적어질 수 있다. 평균 입도가 2.0μm를 초과하면, 제조된 도전 패턴의 표면 평활도(표면 거칠기, 일 예로, 중심선 평균 거칠기(Ra))가 커져서 부착 특성이 저하되거나 레이저 식각이 정밀하고 균일하게 이루어지지 않을 수 있다.
전도성 분말은 플레이크(flake) 형상을 가질 수 있다. 전도성 분말이 플레이크 형상을 가지면 전도성 분말들이 서로 면 접촉하므로 제조된 도전 패턴이 낮은 저항을 가질 수 있고 우수한 부착력을 가질 수 있다. 전도성 분말이 구형을 가지면, 전도성 분말들이 점 접촉하여 도전 경로가 형성되기 어려워 제조된 도전 패턴의 저항이 높거나 부착력이 저하될 수 있다. 또한, 구형의 전도성 분말을 사용하면 전도성 분말이 차지하는 부피가 상대적으로 작아서 패킹 불량에 의하여 저항이 높아질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 전도성 분말이 구형을 가질 수도 있다.
전도성 분말은 탭 밀도(tap density)가 1.5 g/cm3 이상일 수 있다. 일 예로, 전도성 분말의 탭 밀도가 1.5 g/cm3 미만이면, 전도성 분말의 양이 상대적으로 적어 형성된 도전 패턴의 전기 전도도가 저하될 수 있다. 일 예로, 전도성 분말의 탭 밀도가 1.5 g/cm3 내지 9.0 g/cm3일 수 있다. 전도성 분말의 탭 밀도가 9.0 g/cm3을 초과하면, 전도성 분말의 양이 상대적으로 많아 전도성 분말이 잘 분산되지 않아 인쇄에 어려움이 있을 수 있고 이에 의하여 레이저 식각이 균일하게 이루어지지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 상술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
전도성 분말은 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여 55 중량부 내지 80 중량부로 포함될 수 있다. 전도성 분말의 함량이 55 중량부 미만이면, 형성된 도전 패턴의 비저항이 높을 수 있다. 전도성 분말의 함량이 80 중량부를 초과하면, 다른 물질 등의 양이 충분하지 않아 전도성 분말이 균일하게 분산되지 않아 레이저 식각이 균일하게 이루어지지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 상술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
바인더 수지는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물의 점도, 형성된 도전 패턴의 접착력과 같은 물성을 조절하기 위하여 포함될 수 있다. 바인더 수지는 에폭시계 수지 및 폴리에스테르계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 에폭시계 수지로는 비스페놀-A 타입, 비스페놀-F 타입, 브롬계 타입, 노볼락 타입, 알코올 타입 등이 사용될 수 있다. 상술한 물질은 단독으로 사용될 수도 있고 둘 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 에폭시계 수지의 중량평균 분자량은 10,000 내지 100,000일 수 있고, 예를 들어, 70,000~90,000일 수 있다. 폴리에스테르계 수지는 다염기산인 테레프탈산의 디메틸에스테르와 다가 알콜인 에틸렌글리콜을 모노머로 사용하여 축합 반응에 의하여 합성할 수 있다. 또는, 다염기산으로 무수프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 아디픽산, 세바친산 등을 포함하여 구성되는 다염기산 그룹 중에서 하나 또는 둘 이상을 사용할 수도 있다. 또한, 다가 알코올로 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등을 포함하여 구성되는 다가 알콜 그룹 중에서 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 에폭시계 수지 또는 폴리에스테르계 수지 등으로는 다른 물질을 사용할 수도 있다.
바인더 수지는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 15 중량부로 포함될 수 있다. 바인더 수지의 함량이 5 중량부 미만이면, 바인더 수지에 의한 효과가 충분하지 않을 수 있다. 바인더 수지의 함량이 15 중량부를 초과하면, 전도성 분말, 유기 용매, 분산 첨가제, 가교성 첨가제 등의 양이 충분하지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 상술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
유기 용매는 아세테이트계 용매를 포함할 수 있다. 아세테이트계 용매로는 에틸아세테이트, 부틸카비톨아세테이트, 그리고 에틸카비톨 아세테이트로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 유기 용매가 다양한 물질로 구성될 수 있다.
유기 용매는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 유기 용매의 함량이 10 중량부 미만이면, 전도성 분말, 바인더 수지, 분산 첨가제, 가교성 첨가제 등이 균일하게 혼합되기 어려울 수 있다. 유기 용매의 함량이 25 중량부를 초과하면, 전도성 분말, 유기 용매, 분산 첨가제, 가교성 첨가제 등의 양이 충분하지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 상술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
분산 첨가제는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 내의 물질들을 분산시켜 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물이 도포될 기재와의 밀착성 등을 향상하는 역할을 한다.
분산 첨가제는 아민가 및 산가 중 적어도 하나를 가지는 실리콘 계열 물질(실리콘 첨가제)을 포함할 수 있다. 이때, 아민가가 60 mgKOH/g 이하(일 예로, 1 내지 60 mgKOH/g)이고, 산가가 60 mgKOH/g 이하(일 예로, 1 내지 60 mgKOH/g)일 수 있다. 분산제의 아민가가 60 mgKOH/g을 초과하면, 분산성이 저하되어 도전 패턴의 전기 전도도가 우수하지 않을 수 있다. 분산제의 산가가 60 mgKOH/g을 초과하면, 도전 패턴과 기재와의 밀착성이 저하될 수 있다. 분산 첨가제의 산가 또는 아민가가 1 mgKOH/g 미만이면, 분산 첨가제에 의한 효과가 충분하지 않을 수 있다. 일 예로, 분산 첨가제로는 BYK 사의 제품, 예를 들어, BYK 1 시리즈 또는 BYK 3 시리즈를 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 분산 첨가제로 상술한 특성을 가지는 다른 물질을 사용할 수 있다.
분산 첨가제가 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 분산 첨가제의 함량이 0.5 중량부 미만이면, 분산 첨가제에 의한 효과가 충분하지 않을 수 있다. 분산 첨가제의 함량이 5 중량부를 초과하면, 전도성 분말, 유기 용매 등의 양이 충분하지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 상술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
가교성 첨가제는 계면 접착성을 향상하여 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물의 부착력을 향상하고 고온, 고습, 염수 등의 환경에서의 안정성을 높여 신뢰성을 향상할 수 있다.
가교성 첨가제는 유기(organic) 커플링제 또는 무기(inorganic) 커플링제를 포함할 수 있다. 유기 커플링제로는 아지리딘, 폴리카르보디이미드, 실란 커플링제 등을 포함할 수 있다. 무기 커플링제로는 금속 알콕사이드 커플링제를 포함할 수 있고, 일 예로, 지르코 알루미네이트, 티타네이트계, 알루미네이트계, 지르코네이트계 물질 등을 사용할 수 있다.
가교성 첨가제가 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 가교성 첨가제의 함량이 0.5 중량부 미만이면, 가교성 첨가제에 의한 효과가 충분하지 않을 수 있다. 가교성 첨가제의 함량이 5 중량부를 초과하면, 전도성 분말, 유기 용매 등의 양이 충분하지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 상술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은 그 외 다양한 첨가제 등을 더 포함할 수도 있다. 이에 의하여 다양한 특성을 향상할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 첨가제들을 포함하지 않고 전도성 분말, 바인더 수지, 유기 용매, 분산 첨가제 및 가교성 첨가제만을 포함한 상태로 사용될 수도 있다.
상술한 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은 전도성 분말, 바인더 수지, 유기 용매, 분산 첨가제 및 가교성 첨가제 등을 혼합 및 분산한 다음 여과 및 탈포하여 제조될 수 있다. 이때, 여과 시에는 600목 내지 1000목(또는 구멍의 폭이 13μm 내지 23μm)인 구멍을 가지는 망사를 이용하는 여과 장치를 이용하여 여과할 수 있다. 이러한 범위 내의 망사를 사용하는 것에 의하여 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물의 구성 물질들이 균일한 크기를 가져 레이저 식각이 균일하게 이루어지도록 할 수 있다. 좀더 구체적으로, 600목 미만의 망사를 사용하면, 지름이 23μm를 초과하는 입자가 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 내에 위치할 수 있어 레이저 식각이 불량의 원인이 될 수 있다. 1000목을 초과하는 망사를 사용하면, 여과 구멍이 너무 작아 여과 효율이 저하될 수 있다. 그러나 이러한 방법은 일례로 제시한 것에 불과하며 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제조된 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은 다양한 전자 장치의 도전 패턴을 만드는데 사용될 수 있는데, 일 예로, 터치 패널의 도전 패턴(예를 들어, 외부 회로와 연결되는 비유효 영역에 위치하는 배선부)을 만드는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물이 다양한 분야에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물에 의하면, 분산 첨가제를 포함하고 여과 공정을 개선하여 구성 물질이 균질하게 분포될 수 있다. 이에 의하여 레이저 식각 시 구성 물질이 균질하게 분포하지 않아 발생할 수 있는 조대 입자 문제를 효과적으로 해결할 수 있고, 이에 의하여 레이저 식각 공정의 불량을 개선하여 수율을 향상할 수 있다. 또한, 분산 첨가제에 의하여 표면 평활도를 개선하여 레이저 식각 공정의 불량을 효과적으로 개선하여 레이저 식각 공정의 수율을 효과적으로 향상할 수 있다.
또한, 가교성 첨가제를 포함하여 제조된 도전 패턴의 부착력을 향상할 수 있다. 특히, 도전 패턴을 미세 선폭으로 형성한 경우에도 우수한 부착력을 가질 수 있다. 그리고 고온, 고습, 염수 등이 있어도 안정성을 유지할 수 있어 우수한 신뢰성을 가질 수 있다.
그리고 전도성 분말의 평균 입도, 함량, 바인더 수지의 함량 등을 한정하여 조대 입자 발생을 최소화하는 것에 의하여 레이저 식각의 불량을 방지하고 수율을 개선할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 참조를 위하여 제시한 것일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
에폭시계 수지를 포함하는 바인더 수지 10 중량부, 아세테이트 용매를 포함하는 유기 용매 18 중량부, 은을 포함하고 플레이크 형상을 가지며 탭 밀도가 3 g/cm3인 전도성 분말 70 중량부, 분산 첨가제 1 중량부, 가교성 첨가제 1 중량부를 혼합하고, 이를 혼련기로 분산시켜 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다. 전도성 분말은 질량 백분율이 50%가 되는 평균 입경(D50)이 1μm이고, 분산 첨가제는 아민가를 가지는 상품명 BYK161을 포함하였고, 가교성 첨가제는 폴리카르보디이미드를 포함하였다.
실시예 2
전도성 분말의 평균 입경(D50)이 0.5μm이고 탭 밀도가 5 g/cm3라는 점만을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 3
전도성 분말의 평균 입경(D50)이 0.5μm이고 탭 밀도가 1.3 g/cm3라는 점만을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 4
가교성 첨가제로 이작용기 아지리딘을 포함하는 아지리딘계 물질을 사용하였다는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 5
가교성 첨가제로서 지르코 알루미네이트계 물질을 포함하는 무기 커플링제을 사용하였다는 것을 제외하고는 실시예 1와 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 6
분산 첨가제로서 산가를 가지는 상품명 BYK2015를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 7
전도성 분말이 67 중량부로 포함되고, 바인더 수지가 13 중량부로 포함되고, 유기 용매가 18 중량부로 포함된 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 8
전도성 분말이 65 중량부로 포함되고, 바인더 수지가 14 중량부로 포함되고, 유기 용매가 19 중량부로 포함된 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 9
전도성 분말이 구형을 가지며 탭 밀도가 4.5 g/cm3라는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 10
바인더 수지가 폴리에스테르계 수지라는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 11
실시예 1에 따라 제조된 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 망사 구멍이 600목 내지 1000목인 망사를 포함하는 여과 장치에서 여과하였다.
비교예 1
가교성 첨가제를 사용하지 않고 유기 용매를 19 중량부로 포함하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
비교예 2
분산 첨가제를 사용하지 않고 유기 용매를 19 중량부로 포함하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다.
실험예
실시예 1 내지 11, 그리고 비교예 1 및 2에 따른 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 기재 상에 도포한 다음 레이저를 조사하여 도전 패턴을 형성하였다. 형성된 도전 패턴의 선저항, 표면 평활도(중심선 평균 표면 거칠기), 부착력, 신뢰성, 레이저 식각 특성을 측정 또는 판단하여, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
선저항
[ohm]		 표면 평활도
[μm]		 부착력 신뢰성 식각 특성
실시예 1 51.2 0.65 양호 양호 양호
실시예 2 175.5 0.52 양호 양호 양호
실시예 3 28.7 0.98 미흡 미흡 불량
실시예 4 55.6 0.72 양호 미흡 미흡
실시예 5 37.7 0.77 양호 미흡 미흡
실시예 6 48.1 0.43 양호 양호 양호
실시예 7 53.3 0.6 양호 양호 양호
실시예 8 56.1 0.55 양호 양호 양호
실시예 9 345.8 0.47 미흡 미흡 양호
실시예 10 55.7 0.53 양호 양호 양호
실시예 11 52.2 0.61 양호 양호 양호
비교예 1 53.4 0.61 불량 불량 양호
비교예 2 57.9 0.76 양호 양호 미흡
표 1을 참조하면, 실시예 1에 따르면 상대적으로 낮은 선 저항을 가지며 표면 평활도가 작고 부착력, 신뢰성 및 식각 특성이 우수한 것을 알 수 있다. 실시예 2에 따르면, 실시예 1에 비하여 작은 표면 평활도를 가지며 부착력, 신뢰성 및 식각 특성이 우수하되 다소 높은 선 저항을 가지는 것을 알 수 있다. 평균 입경이 5μm인 실시예 3에 따르면, 실시예 1에 비하여 낮은 선 저항을 가지지만 표면 평활도가 다소 크고, 부착력, 신뢰성 및 식각 특성이 좋지 않음을 알 수 있다. 이에 따라 일정한 평균 입경 범위 내에서 도전 패턴의 선 저항, 표면 평활도, 부착력, 환경 신뢰성, 식각 특성을 향상할 수 있음을 알 수 있다.
가교성 첨가제로 폴리카르보디이미드를 사용한 실시예 1에 비하여, 아지리딘계 물질인 이작용기 아지리딘을 사용한 실시예 4 및 무기 첨가제인 지르코 알루미네이트계 물질을 사용한 실시예 5에 따르면 신뢰성 및 식각 특성이 다소 부족한 것을 알 수 있다.
분산 첨가제로 아민가를 가지는 물질을 사용하는 실시예 1과 분산 첨가제로 산가를 가지는 물질을 사용하는 실시예 6은 각기 상대적으로 낮은 선 저항을 가지며 표면 평활도가 작고 부착력, 신뢰성 및 식각 특성이 우수한 것을 알 수 있다. 이에 따라 산가를 가지는 분산 첨가제 및 아민가를 가지는 분산 첨가제에 따른 차이는 크지 않은 것을 알 수 있다.
실시예 1, 7, 8을 참조하면, 전도성 분말의 중량부가 65, 67, 70이고, 유기 용매의 중량부가 18, 19이고, 바인더 수지의 중량부가 10, 13, 14의 범위 일 때 각기 상대적으로 낮은 선 저항을 가지며 표면 평활도가 작고 부착력, 신뢰성 및 식각 특성이 우수한 것을 알 수 있다. 이에 따라 전도성 분말의 중량부가 55 내지 80(일 예로, 65 내지 70)이고, 유기 용매의 중량부가 10 내지 25(일 예로, 18 내지 19)이고, 바인더 수지의 중량부가 5 내지 15(일 예로, 10 내지 14)일 때, 함량 차이에 의한 특성 차이는 크지 않은 것을 알 수 있다.
실시예 1 및 9를 참조하면, 구형의 전도성 분말을 포함하는 실시예 9에 비하여 플레이크 형상의 전도성 분말을 포함하는 실시예 1의 선 저항이 낮고 부착력 및 신뢰성이 우수한 것을 알 수 있다. 이에 의하여 플레이크 형상의 전도성 분말을 사용하면 선 저항을 낮출 수 있고 부착력 및 신뢰성을 향상할 수 있음을 알 수 있다.
바인더 수지로 에폭시계 수지를 포함하는 실시예 1과 폴리에스테르계 수지를 포함하는 실시예 10은 각기 상대적으로 낮은 선 저항을 가지며 표면 평활도가 작고 부착력, 신뢰성 및 식각 특성이 우수한 것을 알 수 있다. 이에 따라 에폭시계 수지와 폴리에스테르 수지에 따른 차이는 크지 않은 것을 알 수 있다.
실시예 1 및 11을 참조하면, 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물을 여과한 실시예 11의 표면 평활도가 실시예 1의 표면 평활도보다 다소 작은 것을 알 수 있다. 이에 의하여 여과 공정에 의하여 표면 평활도를 낮출 수 있음을 알 수 있다.
반면, 가교성 첨가제를 포함하지 않은 비교예 1에 따르면, 부착력이 불량하고 신뢰성이 불량한 것을 알 수 있다. 그리고 분산 첨가제를 포함하지 않은 비교예 2에 따르면, 식각 특성이 미흡한 것을 알 수 있다.
상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물로서,
    평균 입도가 0.5μm 내지 2.0μm인 전도성 분말;
    바인더 수지;
    유기 용매 ;
    1 내지 60mgKOH/g의 산가 및 아민가 중 적어도 하나를 가지는 실리콘 계열 물질을 포함하는 분산 첨가제; 및
    아지리딘 및 폴리카르보디이미드 중 적어도 하나를 포함하는 가교성 첨가제;를 포함하고,
    상기 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물 전체 100 중량부에 대하여, 상기 전도성 분말이 55 내지 80 중량부, 상기 바인더 수지가 5 내지 15 중량부, 상기 유기 용매가 10 내지 25 중량부, 상기 분산 첨가제가 0.5 내지 5 중량부, 상기 가교성 첨가제가 0.5 내지 5 중량부로 포함되는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 분말이 플레이크 형상을 가지는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 분말이 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu), 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 분말은 탭 밀도(tap density)가 1.5g/cm3인 이상인 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 바인더 수지가 에폭시계 수지 및 폴리에스테르계 수지 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 유기 용매가 아세테이트계 용매를 포함하는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물.
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물은 600목 내지 1000목의 망사 구멍을 가지는 망사에 의하여 여과되는 레이저 식각용 전도성 페이스트 조성물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100799062B1 (ko) * 2005-06-29 2008-01-29 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 전도성 조성물 및 플라즈마 디스플레이의 배면 기판의 제조방법
JP2014220238A (ja) * 2013-05-06 2014-11-20 奇美實業股▲分▼有限公司 導電性ペースト
JP2015115314A (ja) * 2013-12-12 2015-06-22 ペルノックス株式会社 レーザーエッチング用導電性銀ペースト、回路基板用基材および回路基板

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