JP2007066824A - 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、E型回転粘度計により、25℃で測定した回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)との比(V1rpm/V10rpm)で表される揺変度が3.4以上であり、回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)が600Pa・s以下であることを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−L)と、球状銀粉末と、ポリエステル(ユニチカ(株)製、商品名UE−3500、分子量30000)と、ポリエステル用硬化剤(旭化成ケミカルズ(株)製、商品名デュラネートMF−K60X)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
次いで、作製した導電性ペーストの、回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)の測定を行い、粘度比(V1rpm/V10rpm)で表される揺変度(チクソ性)を計算した。なお、粘度は、E型回転粘度計(東機産業(株)製、TV−20型粘度計 コンプレートタイプ(TVE−20H))により、ローターNo.7を用いて常温(25℃)にて測定した。
次に、作製した導電性ペーストを、ドクターブレードを用いて、ガラス基材(旭硝子(株)製、PD200)の上に、幅50mm×長さ80mmで塗布して製膜し、溶剤を乾燥させた後、恒温槽に入れて、200℃で30分間、焼成して、導電膜を形成した。次いで、この導電膜の体積抵抗率を、抵抗率測定計(三菱化学(株)製、商品名ロレスタ)を用いて測定した。なお、評価の基準は、体積抵抗率が5.0×10−5Ω・cmを基準値として、この基準値以下のものを導電性良好、基準値を超えたものを導電性不良とした。
また、作製した導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷機(ニューロング(株)製、LS−150TVA)により、ガラス基材(旭硝子(株)製、PD200)の上に、ライン幅100μm、スペース幅100μm、長さ25mmのパターンを印刷し、配線を形成した。なお、このスクリーン印刷には、SUS400メッシュ(径23μm、目開き41μm)のスクリーン版(東京プロセスサービス(株)製)を使用した。
また、形成した配線の抵抗(配線抵抗)を、四端子法により測定した。なお、評価の基準は、配線抵抗が3.0Ωを基準値として、この基準値以下のものを配線抵抗が良好、基準値を超えたものを配線抵抗が不良とした。以上の結果を表1に示す。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−239)と、球状銀粉末と、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1256、分子量53000、およびジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1010、分子量5500)と、エポキシ樹脂用硬化剤(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名サンマイドLH210)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名ケッチェンブラックEC300J)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−239)と、球状銀粉末と、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1256、分子量53000、およびジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1010、分子量5500)と、エポキシ樹脂用硬化剤(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名サンマイドLH210)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)を配合しなかったこと以外は、上述の実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製し、導電膜、および配線を形成し、揺変度評価、体積抵抗率評価、印刷性評価、および配線抵抗評価を行った。その結果を表1に示す。なお、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−L)と、球状銀粉末と、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1256、分子量53000、およびジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1010、分子量5500)と、エポキシ樹脂用硬化剤(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名サンマイドLH210)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
Claims (8)
- 銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする導電性ペーストにおいて、E型回転粘度計により、25℃で測定した回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)との比(V1rpm/V10rpm)で表される揺変度が3.4以上であり、前記回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)が600Pa・s以下であることを特徴とする導電性ペースト。
- 前記銀粉末が、平均粒径が0.5μm〜20μmの鱗片状銀粉末と、平均粒径50nm以下の球状銀粉末からなることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記鱗片状銀粉末と前記球状銀粉末の配合割合が、重量比で99:1〜80:20であることを特徴とする請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記カーボン粉の一次粒子の平均粒径が50nm以下であるとともに、BET比表面積が50m2/g以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記銀粉末と前記カーボン粉の配合割合が、重量比で99.9:0.1〜97:3であるとともに、前記銀粉末と前記バインダー樹脂の配合割合が、重量比で85:15〜97:3であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記バインダー樹脂が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノール樹脂、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 基材上に、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の導電性ペーストを印刷し、配線を形成したことを特徴とする配線基板。
- 前記配線の幅が100μm以下であることを特徴とする請求項7に記載の配線基板。
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