JP2007080720A - 導電性金属ペースト - Google Patents
導電性金属ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007080720A JP2007080720A JP2005268177A JP2005268177A JP2007080720A JP 2007080720 A JP2007080720 A JP 2007080720A JP 2005268177 A JP2005268177 A JP 2005268177A JP 2005268177 A JP2005268177 A JP 2005268177A JP 2007080720 A JP2007080720 A JP 2007080720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- paste
- ultrafine particles
- conductive
- conductive metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が0.5〜20μmであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が200nm以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10s-1である時、25℃における粘度が50Pa・s以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。
【選択図】なし。
Description
前記の金属超微粒子における表面拡散自体は、300℃よりも低い温度でも起こるため、適切な雰囲気で熱、活性光線等のエネルギーによって金属酸化物超微粒子を金属に還元すると、金属粒子相互が緻密な焼結のランダムチェーンを形成して、全体がネットワーク状になって、漸く所望の電気導電性が得られる。(特許文献1)
一方、一般的な汎用の導電性ペーストは、粉砕法、電解法、還元法等で作製される平均粒子径が0.5〜20μmの金属粉を使用しており、バインダー樹脂の硬化収縮により、金属粉相互を物理的に接触させ、電気導通をとるので、その抵抗率は純金属本来有する抵抗率より数倍から十数倍高いという問題がある。
すなわち、本発明は、以下の通りである。
(1)分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が0.5〜20μmであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が200nm以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10s-1である時、25℃における粘度が50Pa・s以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。
(2)金属酸化物が酸化銅であることを特徴とする上記(1)に記載の導電性金属ペースト。
(4)金属酸化物超微粒子の平均粒子径が100nm以下であることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
(5)金属フィラーが、銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛及びチタンからなる群から選ばれた少なくとも1種の金属フィラーであることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
(7)金属フィラーと金属酸化物超微粒子との含有比率は、金属酸化物超微粒子100質量部当たり、金属フィラーが10〜1000質量部であることを特徴とする上記(1)〜(6)のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
本発明の導電性金属ペーストは、分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が0.5〜20μmであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が200nm以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定した、ずり速度が10s-1である時、25℃における粘度が50Pa・s以上であることに特徴を有する。ここで平均粒子径とは、粒子の平均一次粒径を指す。
金属フィラーとしては、例えば、銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン等が挙げられる。個々の金属粒子自体が導電性に優れ、同時に、高い伸延性を有する銀、金、及び銅等の金属粒子が好ましい。
00nm以下である。金属酸化物超微粒子の平均粒子径の下限値に特に制限はないが、取り扱いの容易性から、1nm以上が好ましい。金属酸化物超微粒子の金属種は、加熱によって還元されるものであればどのような金属種であってもよい。好ましくは、銀、金、銅、パラジウム、白金、コバルト、ニッケル、クロム、チタン等である。中でも、容易に還元が可能な酸化銅及び酸化銀が好ましい。
これらの金属酸化物は、市販品を用いてもよいし、合成品を使用することも可能である。例えば、平均粒子径が100nm以下の酸化第一銅の合成方法としては、アセチルアセトナト銅錯体をポリオール溶媒中で200℃程度に加熱して合成する方法が公知である(アンゲバンテ ケミ インターナショナル エディション、40号、2巻、p. 359、2001年)。
導電性金属ペースト中に炭素数10以下の多価アルコール及び/又はポリエーテル化合物を含むことが好ましい。ペースト中に炭素数10以下の多価アルコールを含むと、ペースト中の金属酸化物超微粒子の分散性が向上するので好ましい。ペースト中にポリエーテル化合物を含むと、加熱処理して得られる硬化物の緻密性が向上するので好ましい。ペースト中には、上記多価アルコール及び/又はポリエーテル化合物以外に、ペースト構成物の分散性及び溶解性を阻害しない限りにおいて、1価アルコール、エーテル、エステル、アミド、スルホキシド等の有機溶媒を含有していてもよい。
コ−ル、ポリブチレングリコ−ルのようなポリエ−テルホモポリマ−のほかに、エチレングリコ−ル/プロピレングリコ−ル、エチレングリコ−ル/ブチレングリコ−ルの2元コポリマ−、エチレングリコ−ル/プロピレングリコ−ル/エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル/エチレングリコ−ル/プロピレングリコ−ル、エチレングリコ−ル/ブチレングリコ−ル/エチレングリコ−ル等の直鎖状の3元コポリマ−が挙げられるが、これらに限定されるものではない。ブロックコポリマ−としては、ポリエチレングリコ−ル−ポリプロピレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル−ポリブチレングリコ−ルのような2元ブロックコポリマ−、及びポリエチレングリコ−ル−ポリプロピレングリコ−ル−ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル−ポリエチレングリコ−ル−ポリプロピレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル−ポリブチレングリコ−ル−ポリエチレングリコ−ル等の直鎖状の3元ブロックコポリマ−のようなポリエ−テルブロックコポリマ−が挙げられる。
本発明の導電性金属ペーストは、通常のペースト製造と同様に、各種ニーダ、プラネタリミキサー、ボールミル、アトライタ、三本ロール等の種々の分散、撹拌装置を使用して作製される。
また、本発明の導電性金属ペーストは、絶縁基板上にディスペンサーやスクリーン印刷等で回路パターン形状に塗布し、加熱処理することによって金属回路に変換させ、金属回路を形成することも可能である。
加熱処理の際の雰囲気は、減圧雰囲気、常圧及び加圧雰囲気のいずれであってもよいが、好ましいのは常圧雰囲気における熱処理である。具体的には、市販の窒素リフロー装置を使って酸素濃度をコントロールしながら、チェーン搬送等で分散液を塗布した基材を搬送しつつ連続焼成することが、生産性の観点から好ましい。加熱処理温度は、好ましくは50℃以上500℃以下、より好ましくは80℃以上400℃以下、最も好ましくは80℃以上350℃以下である。
[分析及び評価の方法]
(1)平均粒径の測定
酸化第一銅粒子の平均粒径は、日立製作所製:透過型電子顕微鏡(HF−2000)を用いて表面を観察して測定する。電子顕微鏡による表面観察において、視野の中から、粒子径が比較的そろっている個所を3ヶ所選択し、被測定物の粒径測定に最も適した倍率で撮影する。おのおのの写真から、一番多数存在すると思われる粒子を3点選択し、その直径をものさしで測り、倍率をかけて粒子径を算出する。これらの値の平均値を平均粒径とする。金属フィラーの平均粒径は、日立製作所製:電界放出型顕微鏡(S−4700)を用い、同様の手法により求めた。
Haake社製:RS−100を用い、Φ35mm/4°のコーンを使用して行う。具体的には、35mmコーンに対応した35mmプレート上に、必要量(約1ml)のペーストを、ジリンジ等で滴下し、コーン・プレート間を所定位置まで近づけた後、コーンのずり速度を変化させながらずり応力を測定し、粘度を求める。
(3)ビア充填実験と導電性測定
銅張りポリイミドフィルム(銅層9μm、ポリイミド層50μm)のポリイミド側に、YAGレーザー又は炭酸ガスレーザーにより、直径50〜250μmの穴あけを行い、その穴の中に本発明の導電性ペースト組成物をスクリーン印刷により充填後、加熱処理を行った。ビア両側に端子を当て、4端子法により抵抗値を測定し、ビアの径及び高さから体積抵抗率を換算した。
精製水60mlに無水酢酸銅(和光純薬工業(株)製)8gを加え、25℃で攪拌しながらヒドラジン1水和物(和光純薬工業(株)製)を加えてさらに10分間攪拌し、一次粒径が20nmである酸化第一銅超微粒子を得た。この粒子は15〜25nmに分布をもつものであった。この酸化第一銅超微粒子3.3gにジエチレングリコール0.4gとポリエチレングリコールメチルエーテル(数平均分子量350、アルドリッチ社製)1.0
gを加え、超音波分散を施して、酸化第一銅分散体を調整した。
上記の銅ペーストを用いてスクリーン印刷することにより、有底ビア(内径それぞれΦ50μm、Φ100μm、Φ250μm)の充填を行った。熱処理後、ビアホールの断面を光学顕微鏡にて観察することにより、何れもビアホール中にクラックとボイドが確認されることなく、完全に充填することができた。また、その体積抵抗率が8.0×10-6Ωcmであった。
銅粉が含まれない以外は実施例1と同じ酸化第一銅分散体を用いて、実施例1と同様に、有底ビア(内径Φ250μm)への充填実験を行った。加熱処理後、ビアホールの断面を光学顕微鏡にて観察するとビアホール中にクラックが確認され、完全に充填することができなかった。
[比較例2]
実施例1で得られた酸化第一銅分散体を混練機でかき混ぜながらジエチレングリコールを加え、ずり速度が10s-1である時の粘度が25℃における40Pa・sであるような分散体を調整した。実施例1と同様に、有底ビア(内径Φ250μm)に充填実験を行った。加熱処理後、ビアホールの断面を光学顕微鏡にて観察すると、ビアホール中にクラックが確認され、完全に充填することができなかった。
また、本発明により、基板上に厚膜の金属層をクラック無しで容易に形成できるという利点を有する。
更に、導電性ペーストを基板上に塗布・積層する金属酸化物分散体の厚みを制御することによって、得られる金属層の膜厚を任意に制御することが可能である。得られた基板−金属膜積層体は、実装分野における樹脂付き金属箔等の用途に好適に用いられる。
Claims (7)
- 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が0.5〜20μmであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が200nm以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10s-1である時、25℃における粘度が50Pa・s以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。
- 金属酸化物が酸化銅であることを特徴とする請求項1に記載の導電性金属ペースト。
- 酸化銅が酸化第一銅であることを特徴とする請求項2に記載の導電性金属ペースト。
- 金属酸化物超微粒子の平均粒子径が100nm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
- 金属フィラーが、銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛及びチタンからなる群から選ばれた少なくとも1種の金属フィラーであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
- ペースト中に、炭素数10以下の多価アルコール及び/又はポリエーテル化合物を含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
- 金属フィラーと金属酸化物超微粒子との含有比率が、金属酸化物超微粒子100質量部当たり、金属フィラーが10〜1000質量部であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性金属ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005268177A JP4804083B2 (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 導電性金属ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005268177A JP4804083B2 (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 導電性金属ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007080720A true JP2007080720A (ja) | 2007-03-29 |
JP4804083B2 JP4804083B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=37940787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005268177A Active JP4804083B2 (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 導電性金属ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4804083B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009196249A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 積層体および積層体の製造方法 |
JP2014199720A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 |
WO2015005046A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜 |
WO2015005178A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 |
WO2015015918A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法 |
JP2015214722A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 国立大学法人北海道大学 | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 |
WO2018169012A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 旭化成株式会社 | 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体 |
WO2019022230A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
JP2019140375A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company | 半導体装置用焼結接合方法 |
US11109492B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-08-31 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Structure including electroconductive pattern regions, method for producing same, stack, method for producing same, and copper wiring |
US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
US11967542B2 (en) | 2019-03-12 | 2024-04-23 | Absolics Inc. | Packaging substrate, and semiconductor device comprising same |
US11981501B2 (en) | 2020-03-12 | 2024-05-14 | Absolics Inc. | Loading cassette for substrate including glass and substrate loading method to which same is applied |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381706A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅系厚膜用組成物 |
JPH1081780A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性組成物 |
JP2000076930A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 積層セラミックコンデンサの内部電極用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2003051562A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-26 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersion d'oxyde metallique |
-
2005
- 2005-09-15 JP JP2005268177A patent/JP4804083B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381706A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅系厚膜用組成物 |
JPH1081780A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性組成物 |
JP2000076930A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 積層セラミックコンデンサの内部電極用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2003051562A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-26 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersion d'oxyde metallique |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009196249A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 積層体および積層体の製造方法 |
JP2014199720A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 |
EP2980169A4 (en) * | 2013-03-29 | 2016-04-06 | Fujifilm Corp | COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTIVE FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM EMPLOYING THE SAME |
TWI603342B (zh) * | 2013-03-29 | 2017-10-21 | 富士軟片股份有限公司 | 導電膜形成用組成物及使用其的導電膜的製造方法 |
WO2015005046A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜 |
WO2015005178A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 |
WO2015015918A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法 |
JP2015026567A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法 |
US9868864B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-01-16 | Fujifilm Corporation | Electroconductive-film-forming composition and method for producing electroconductive film |
TWI613682B (zh) * | 2013-07-29 | 2018-02-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 用於形成導電膜之組合物和導電膜的製造方法 |
JP2015214722A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 国立大学法人北海道大学 | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 |
US11270809B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-03-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
CN110366761A (zh) * | 2017-03-16 | 2019-10-22 | 旭化成株式会社 | 分散体以及使用其的带导电性图案的结构体的制造方法和带导电性图案的结构体 |
WO2018169012A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 旭化成株式会社 | 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体 |
US11109492B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-08-31 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Structure including electroconductive pattern regions, method for producing same, stack, method for producing same, and copper wiring |
JPWO2019022230A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2020-05-28 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
JP2022008655A (ja) * | 2017-07-27 | 2022-01-13 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
WO2019022230A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
US11760895B2 (en) | 2017-07-27 | 2023-09-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Copper oxide ink and method for producing conductive substrate using same, product containing coating film and method for producing product using same, method for producing product with conductive pattern, and product with conductive pattern |
JP7403512B2 (ja) | 2017-07-27 | 2023-12-22 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
JP2019140375A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company | 半導体装置用焼結接合方法 |
JP7255994B2 (ja) | 2018-02-09 | 2023-04-11 | 現代自動車株式会社 | 半導体装置用焼結接合方法 |
US11967542B2 (en) | 2019-03-12 | 2024-04-23 | Absolics Inc. | Packaging substrate, and semiconductor device comprising same |
US11981501B2 (en) | 2020-03-12 | 2024-05-14 | Absolics Inc. | Loading cassette for substrate including glass and substrate loading method to which same is applied |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4804083B2 (ja) | 2011-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4804083B2 (ja) | 導電性金属ペースト | |
JP4934993B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
JP4600282B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP6158461B1 (ja) | 銀粉末および銀ペーストならびにその利用 | |
CN101232963B (zh) | 铜微粒分散液及其制造方法 | |
KR20060021310A (ko) | 동 미립자 소결체형의 미세 형상 도전체의 형성 방법, 그방법을 응용한 동미세 배선 및 동박막의 형성 방법 | |
JP2007258123A (ja) | 導電性組成物及び導電膜形成方法 | |
JP5766336B1 (ja) | 銅ペーストの焼成方法 | |
KR20100066780A (ko) | 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판 | |
JP2007066824A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
KR20070094625A (ko) | 도전성 페이스트 | |
JP2007194122A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
JP2018055883A (ja) | 銀ペーストおよび電子素子 | |
JP2007207577A (ja) | 多成分系金属粒子スラリー及びそのスラリーを用いた導電性インク又は導電性ペースト | |
US8834957B2 (en) | Preparation method for an electroconductive patterned copper layer | |
JP2006004905A (ja) | 導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品 | |
JP2006009120A (ja) | 金属微粒子分散体 | |
CN102119064B (zh) | 复合纳米粒子及其制造方法 | |
JP2017179428A (ja) | 導電性材料、導電膜の形成方法、回路基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2007087735A (ja) | 金属酸化物分散体 | |
EP3885415A1 (en) | Electroconductive paste, substrate equipped with electroconductive film, and method for manufacturing substrate equipped with electroconductive film | |
KR101118838B1 (ko) | 나노 금속 페이스트를 이용한 배선 및 전극의 형성 방법 | |
JP6851810B2 (ja) | 加熱接合材及び電気電子機器の製造方法 | |
KR102495578B1 (ko) | 은 미립자 분산액 | |
JP4774750B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080909 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4804083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |