JP2006004905A - 導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粉末は、略球状導電性粉末(A)と、表面被覆炭素量が0.1重量%以下である扁平状導電性粉末(B)をA:B=0:100〜80:20の重量比で含み、前記有機ビヒクルは、酸塩基量の総和が5.0μmol/g以下である有機化合物を含む。また、リン酸エステル化合物を0.025〜1.5重量%含有することが好ましい。
【選択図】 なし
Description
なお、表9に記載されているリン酸エステル化合物の重量平均分子量、及び酸塩基量の測定は、表4に記載されている有機化合物の測定と同様にして行なった。
2 積層体
3 誘電体セラミック層
4、5 内部電極
8、9 Cu焼結膜
10、11 Niめっき層
Claims (5)
- 導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、
前記導電性粉末は、略球状導電性粉末(A)と、表面被覆炭素量が0.1重量%以下である扁平状導電性粉末(B)をA:B=0:100〜80:20の重量比で含み、
前記有機ビヒクルは、酸塩基量の総和が50μmol/g以下である有機化合物を含むことを特徴とする、導電性ペースト。 - 添加剤としてリン酸エステル化合物を0.025〜1.5重量%含有することを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記扁平状導電性粉末の酸素含有量が0.4〜3.0重量%であることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粉末は、CuまたはCu合金であることを特徴とする、請求項1〜3に記載の導電性ペースト。
- セラミック素体とセラミック素体表面に形成された導体とを備えるセラミック電子部品であって、
前記導体は、請求項1〜4に記載の導電性ペーストの焼結膜からなることを特徴とする、セラミック電子部品。
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