JP2012079541A - 導電性ペーストおよび電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、導電粉末と、ガラス粉末と、互いに相溶性があるバインダ樹脂および分散剤を有機溶媒に溶解した有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記分散剤の酸価が2.5〜240.0mgKOH/gであり、前記バインダ樹脂のガラス転移点をTg1、前記バインダ樹脂と前記分散剤とを混合した状態のガラス転移点をTg2、としたとき、ΔTg=Tg1−Tg2で表されるΔTgが10〜30℃であることを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
実験例1では、分散剤の種類を変えて導電性ペーストを作製して、分散性と塗布後の塗膜強度を評価した。
最初に、様々な酸価を有する成分の分散剤を用意した。分散剤はノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤を用意した。酸価は2.5mgKOH/g以上のものを用いた。なお、試料番号1は分散剤なしの条件とした。表1に、使用した分散剤の種類および成分を示す。
上記のように作製した導電性ペーストに対して、下記の評価を行った。
実験例2では、バインダ樹脂の種類を変えて導電性ペーストを作製して、分散性と塗布後の塗膜強度を評価した。
実験例3では、導電粉末の種類をCu、Ni、Agと変えて導電性ペーストを作製して、各種評価を実施した。
実験例4では、分散剤の含有比率を0.10vol%〜5.00vol%と変えた場合の、各種特性を評価した。
2 セラミック層
3 積層体
4,5 内部電極
6,7 外部電極
Claims (6)
- 導電粉末と、ガラス粉末と、互いに相溶性があるバインダ樹脂および分散剤を有機溶媒に溶解した有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、
前記分散剤の酸価が2.5〜240.0mgKOH/gであり、
前記バインダ樹脂のガラス転移点をTg1、前記バインダ樹脂と前記分散剤とを混合した状態のガラス転移点をTg2、としたとき、
ΔTg=Tg1−Tg2
で表されるΔTgが10〜30℃である、導電性ペースト。 - 前記分散剤がノニオン系界面活性剤またはアニオン系界面活性剤を含む、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記バインダ樹脂がアクリル樹脂、アルキド樹脂、エチルセルロースの少なくとも一種を含む、請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- 前記導電粉末は銅、ニッケル、銀の少なくとも一種を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記分散剤の含有比率が0.1〜5.0vol%である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 複数のセラミック層と内部電極とを有する積層体と、前記積層体の外表面に形成され、前記内部電極と電気的に接続されている外部電極と、を備える電子部品において、
前記外部電極は、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性ペーストを塗布し焼き付けて形成されることを特徴とする、電子部品。
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